JP6375137B2

JP6375137B2 - Electronic circuit board

Info

Publication number: JP6375137B2
Application number: JP2014091314A
Authority: JP
Inventors: 敬法佐脇; 貴洋飯土井
Original assignee: Keihin Corp
Current assignee: Keihin Corp
Priority date: 2014-04-25
Filing date: 2014-04-25
Publication date: 2018-08-15
Anticipated expiration: 2034-04-25
Also published as: JP2015211109A; CN105050310B; CN105050310A

Description

本発明は、電子回路基板に関し、特に、車両用電子制御装置に好適に適用自在な電子回路基板に関する。 The present invention relates to an electronic circuit board, and more particularly to an electronic circuit board that can be suitably applied to a vehicle electronic control device.

二輪自動車や四輪自動車等の車両に搭載される電子制御装置の構成部品である電子回路基板においては、外部からの衝撃や振動による電子部品のリードの破断、回路パターンの剥離、及び水分の侵入による腐食や短絡不良などを防ぐ必要がある。 In electronic circuit boards, which are components of electronic control devices mounted on vehicles such as two-wheeled vehicles and four-wheeled vehicles, electronic component lead breakage, circuit pattern peeling, and moisture intrusion due to external impact and vibration It is necessary to prevent corrosion and short-circuit failure due to corrosion.

そのため、かかる電子制御装置においては、収容ケースに電子回路基板を収容すると共に、収容した電子回路基板と収容ケースの内壁との間隙に樹脂を充填して、電子回路基板を固定し保護した構成が提案されている。 Therefore, in such an electronic control device, the electronic circuit board is housed in the housing case, and a resin is filled in the gap between the housed electronic circuit board and the inner wall of the housing case, and the electronic circuit board is fixed and protected. Proposed.

かかる状況下で、特許文献１は、電子制御装置に関し、作動時に発熱する第１部品を実装する基板と、第１部品が実装された基板を収容する筐体と、筐体内に充填される充填材と、を備え、筐体は、基板に実装された第１部品に向けて凹んだ凹み部を有する構成を開示する。 Under such circumstances, Patent Document 1 relates to an electronic control device. A substrate on which a first component that generates heat during operation is mounted, a housing that houses a substrate on which the first component is mounted, and a filling that fills the housing. And a housing having a recessed portion that is recessed toward the first component mounted on the substrate.

特開２０１１−３５１０６号公報JP 2011-35106 A

しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１の構成においては、収容ケースに収容した電子回路基板と収容ケースの内壁との間隙に樹脂を充填して、電子回路基板を固定し保護したものではあるが、かかる電子回路基板は、その雰囲気温度の変化やその実装発熱部品の発熱によって、膨張や収縮するものである。 However, according to the study of the present inventor, in the configuration of Patent Document 1, resin is filled in the gap between the electronic circuit board accommodated in the accommodation case and the inner wall of the accommodation case to fix and protect the electronic circuit board. However, such an electronic circuit board expands and contracts due to a change in the ambient temperature and heat generation of the mounted heat generating component.

特に、二輪自動車や四輪自動車等の車両に搭載される電子回路基板は、温度変化の激しい外気やエンジン等の高熱源に曝されるものであるし、モーター等を駆動する駆動回路を構成するトランジスタ等の実装発熱部品が高熱を発生するものである。 In particular, an electronic circuit board mounted on a vehicle such as a two-wheeled vehicle or a four-wheeled vehicle is exposed to a high heat source such as an outside air or an engine whose temperature changes rapidly, and constitutes a driving circuit for driving a motor or the like. A mounting heat generating component such as a transistor generates high heat.

このような熱環境下で電子回路基板が膨張や収縮するとき、電子回路基板の表面側と裏面側とに充填されている樹脂量の違いや、電子回路基板の表面と裏面とに実装される電子部品の種類や数等の違いによって、電子回路基板の表面側と裏面側とで熱膨張係数に差異が生じ、電子回路基板に反りや撓み等が発生してしまう。このような電子回路基板の反りや撓みにより、フロー半田付けで実装される電子部品の半田付け部分には、不要に大きな応力が発生し易くなる傾向があり、それがフロー半田の品質に影響を及ぼすことが考えられる。 When the electronic circuit board expands or contracts in such a thermal environment, it is mounted on the front and back surfaces of the electronic circuit board, the difference in the amount of resin filled on the front side and back side of the electronic circuit board Due to the difference in the type and number of electronic components, the coefficient of thermal expansion differs between the front side and the back side of the electronic circuit board, and the electronic circuit board is warped, bent, or the like. Due to the warping and bending of the electronic circuit board, unnecessarily large stress tends to occur in the soldered part of electronic components mounted by flow soldering, which affects the quality of flow soldering. It is possible to influence.

本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、温度変化によって電子回路基板に反りや撓み等が発生しても、フロー半田付けされた電子部品の半田付け部分に不要な応力が発生することが抑制され得る電子回路基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made through the above studies, and even if the electronic circuit board is warped or bent due to a temperature change, unnecessary stress is generated in the soldered portion of the flow-soldered electronic component. It is an object of the present invention to provide an electronic circuit board that can suppress this.

以上の目的を達成するべく、本発明は、フロー半田付けにより電子部品が実装されると共に第１の方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向から成る平面に平行な電子回路基板であって、前記電子部品は、前記第１の方向に平行な延出方向に延出しながら前記第２の方向に平行な配列方向に配列された第１の複数の端子を有する第１のコネクタを含み、前記フロー半田付けにより前記第１の複数の端子を前記電子回路基板に実装したフロー半田部における前記延出方向の延出側の端部及び前記フロー半田部における前記配列方向の側の両端部を囲う第１の領域において、前記電子回路基板を貫通する前記フロー半田部における前記延出方向の前記延出側の前記端部及び前記電子回路基板を貫通する前記フロー半田部における前記配列方向の側の前記両端部に、各々、近接するが接触しないように離間したプレインホールであって、前記フロー半田付けが行われる際に、前記プレインホールの開口端部に接触する溶融状態の半田が前記開口端部に与える表面張力下での圧力が環境雰囲気圧力以下になるように設定された直径を有する前記プレインホールから成る第１の複数の貫通孔を、前記電子回路基板を穿設して配列した貫通孔穿設部が設けられたことを第１の局面とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic circuit board parallel to a plane composed of a first direction and a second direction orthogonal to the first direction, on which an electronic component is mounted by flow soldering. The electronic component includes a first connector having a first plurality of terminals arranged in an arrangement direction parallel to the second direction while extending in an extension direction parallel to the first direction. An end portion on the extending side in the extending direction in the flow solder portion in which the first plurality of terminals are mounted on the electronic circuit board by the flow soldering, and both ends on the arrangement direction side in the flow solder portion in the first area surrounding the part, the arrangement direction of the flow soldering portion which penetrates the end portion and the electronic circuit board of the extension side of the extending direction of the flow soldering part that penetrates the electronic circuit board The both end portions of the side, respectively, will be close to a spaced plain holes so as not to contact, when the flow soldering is performed, solder the molten state contacts the open end of the plain holes A plurality of first through holes made of the plain holes having a diameter set so that the pressure under the surface tension applied to the opening end portion is equal to or lower than the ambient atmospheric pressure are arranged by drilling the electronic circuit board. a through-hole bored portion which is provided to the first aspect.

また、本発明は、第１の局面に加えて、前記電子部品は、前記第１の複数の端子よりも剛性が低い第２の複数の端子を含む第２のコネクタを含み、前記フロー半田付けにより前記第２の複数の端子を前記電子回路基板に実装したフロー半田部の端部に沿った第２の領域に、複数の貫通孔を穿設しない貫通孔非穿設部を設けることを第２の局面とする。 In addition to the first aspect, the present invention includes a second connector including a second plurality of terminals having rigidity lower than that of the first plurality of terminals, and the flow soldering Providing a through hole non-perforated portion that does not perforate a plurality of through holes in the second region along the end of the flow solder portion where the second plurality of terminals are mounted on the electronic circuit board. Let's assume 2 aspects.

以上の本発明の第１の局面にかかる電子回路基板によれば、第１の方向に平行な延出方向に延出しながら第２の方向に平行な配列方向に配列された第１の複数の端子を有する第１のコネクタを含み、フロー半田付けにより第１の複数の端子を電子回路基板に実装したフロー半田部における延出方向の延出側の端部及びフロー半田部における配列方向の側の両端部を囲う第１の領域において、電子回路基板を貫通するフロー半田部における延出方向の延出側の端部及び電子回路基板を貫通するフロー半田部における配列方向の側の両端部に、各々、近接するが接触しないように離間したプレインホールであって、フロー半田付けが行われる際に、プレインホールの開口端部に接触する溶融状態の半田が開口端部に与える表面張力下での圧力が環境雰囲気圧力以下になるように設定された直径を有するプレインホールから成る第１の複数の貫通孔を、電子回路基板を穿設して配列した貫通孔穿設部が設けられたものであるため、温度変化によって電子回路基板に反りや撓み等が発生しても、フロー半田付けされた典型的には第１のコネクタである電子部品の電子回路基板を貫通する半田付け部分に不要な応力が発生することを抑制することができると共に、フロー半田付けの際に、プレインホール内にフロー半田が充填されることが抑制でき、このため、フロー半田が充填されていないプレインホールで熱撓みをよりよく吸収でき、電子回路基板を貫通するフロー半田付け部分への応力の集中を緩和することができ、更に、典型的には第１のコネクタである電子部品をフロー半田付けで実装する際に、溶融状態のフロー半田がプレインホールを通って噴き上がる現象の発生を抑制することができ、噴き上がった半田が半田ボールとなって、他の電子部品(表面実装部品)の端子間等に不要に接触して短絡等の現象が発生することを確実に抑制することができる。 According to the electronic circuit board according to the first aspect of the present invention described above, the first plurality of elements arranged in the arrangement direction parallel to the second direction while extending in the extension direction parallel to the first direction. An end portion in the extending direction of the flow solder portion including the first connector having terminals and mounting the first plurality of terminals on the electronic circuit board by flow soldering, and an arrangement direction side in the flow solder portion in the first area surrounding the end portions, the end portions of the side of the arrangement direction of the flow soldering part penetrating the extending direction of the extending end portion and the electronic circuit board in the flow solder extending through the electronic circuit board Each plane hole is close to each other so as not to come into contact with each other, and when flow soldering is performed, under the surface tension applied to the opening end by the molten solder that contacts the opening end of the plain hole. The pressure of the ring For the first plurality of through-holes made of plain holes having a set diameter to be less than atmospheric pressure, in which the through-hole bored portions arranged by bored electronic circuit board is provided, Even if the electronic circuit board warps or bends due to temperature changes, unnecessary stress is generated in the soldered part that penetrates the electronic circuit board of the electronic component that is typically the first connector, which is flow soldered. In addition , the flow solder can be prevented from being filled with the flow solder during the flow soldering, so that the heat deflection is better in the plain hole not filled with the flow solder. It is possible to absorb the stress concentration on the flow soldering portion penetrating the electronic circuit board. Further, typically, the electronic component which is the first connector is flow soldered. When soldering, it is possible to suppress the occurrence of the phenomenon that the molten solder flows through the plane hole, and the solder that has blown up becomes solder balls, which are the terminals of other electronic components (surface mount components) It is possible to reliably suppress the occurrence of a phenomenon such as a short circuit due to unnecessary contact between the two .

また、本発明の第２の局面にかかる電子回路基板によれば、電子部品が、第１の複数の端子よりも剛性が低い第２の複数の端子を含む第２のコネクタを含み、フロー半田付けにより第２の複数の端子を電子回路基板に実装したフロー半田部の端部に沿った第２の領域に、複数の貫通孔を穿設しない貫通孔非穿設部を設けるものであるため、第１のコネクタに対して貫通孔穿設部を設けても、電子回路基板の強度を過剰に低減させることがない。 According to the electronic circuit board of the second aspect of the present invention, the electronic component includes the second connector including the second plurality of terminals having lower rigidity than the first plurality of terminals, and the flow solder Since the second plurality of terminals are mounted on the electronic circuit board, a through hole non-perforated portion that does not perforate the plurality of through holes is provided in the second region along the end of the flow solder portion. Even if the through-hole drilling portion is provided for the first connector, the strength of the electronic circuit board is not excessively reduced.

図１（ａ）は、本発明の実施形態における電子回路基板が適用される車両用電子制御装置を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタと共に示す斜視図である。FIG. 1A is a perspective view showing a vehicle electronic control device to which an electronic circuit board in an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 1B shows the electronic circuit board in the present embodiment together with a connector. It is a perspective view. 図２（ａ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタと共に示す側面図であり、図２（ｂ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタと共に示す平面図である。FIG. 2A is a side view showing the electronic circuit board in the present embodiment together with the connector, and FIG. 2B is a plan view showing the electronic circuit board in the present embodiment together with the connector. 図３（ａ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示す部分拡大断面図であり、図３（ｂ）は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す部分拡大断面図であり、図３（ｃ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時の模式的部分拡大断面図であり、図３（ｄ）は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時の模式的部分拡大断面図である。FIG. 3A is a partial enlarged cross-sectional view showing the electronic circuit board according to the present embodiment together with the connector terminals, and FIG. 3B shows the electronic circuit board according to the comparative example according to the present embodiment together with the connector terminals. FIG. 3C is a partial enlarged cross-sectional view, and FIG. 3C is a schematic partial enlarged cross-sectional view at the time of heat deflection showing the electronic circuit board together with the connector terminals in the present embodiment, and FIG. It is a typical fragmentary expanded sectional view at the time of the heat deflection which shows the electronic circuit board of the comparative example in FIG. 図４（ａ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時のシミュレーション結果を表す図であり、図４（ｂ）は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時のシミュレーション結果を表す図である。FIG. 4A is a diagram showing a simulation result at the time of thermal deflection in which the electronic circuit board according to the present embodiment is shown together with the terminals of the connector, and FIG. 4B is an electronic circuit board according to a comparative example according to the present embodiment. It is a figure showing the simulation result at the time of the heat deflection shown with the terminal of a connector.

以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における電子回路基板につき、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｚ軸の方向が上下方向に対応するものとする。 Hereinafter, an electronic circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the figure, the x-axis, y-axis, and z-axis form a three-axis orthogonal coordinate system, and the z-axis direction corresponds to the vertical direction.

〔電子回路基板の構成〕
まず、図１（ａ）から図３（ａ）を参照して、本実施形態における電子回路基板の構成につき、詳細に説明する。 [Configuration of electronic circuit board]
First, the configuration of the electronic circuit board in the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS.

図１（ａ）は、本発明の実施形態における電子回路基板が適用される車両用電子制御装置を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタと共に示す斜視図である。図２（ａ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタと共に示す側面図であり、図２（ｂ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタと共に示す平面図である。また、図３（ａ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示す部分拡大断面図である。なお、図２（ｂ）中では、コネクタの形状を簡略化して示している。 FIG. 1A is a perspective view showing a vehicle electronic control device to which an electronic circuit board in an embodiment of the present invention is applied, and FIG. 1B shows the electronic circuit board in the present embodiment together with a connector. It is a perspective view. FIG. 2A is a side view showing the electronic circuit board in the present embodiment together with the connector, and FIG. 2B is a plan view showing the electronic circuit board in the present embodiment together with the connector. FIG. 3A is a partially enlarged cross-sectional view showing the electronic circuit board according to this embodiment together with the terminals of the connector. In addition, in FIG.2 (b), the shape of the connector is simplified and shown.

図１（ａ）から図３（ａ）に示すように、本実施形態における電子回路基板１０は、典型的には、自動二輪車等の車両に搭載されるエンジン制御装置等の車両用電子制御装置１に適用される。 As shown in FIGS. 1A to 3A, an electronic circuit board 10 in the present embodiment is typically an electronic control device for a vehicle such as an engine control device mounted on a vehicle such as a motorcycle. 1 applies.

電子回路基板１０は、典型的にはプリント基板であり、ｘ−ｙ平面に平行な矩形板状のガラスエポキシ基板等の絶縁基板１２と、絶縁基板１２上に所定のパターンで形成された電気的な導通部である銅箔１４と、を備える。 The electronic circuit board 10 is typically a printed circuit board, and is an insulating board 12 such as a rectangular glass-like glass epoxy board parallel to the xy plane, and an electric circuit formed on the insulating board 12 in a predetermined pattern. And a copper foil 14 that is a conductive part.

電子回路基板１０には、その上下面を上下に貫通するように穿設された各々複数の貫通孔１６及び、１８が設けられている。貫通孔１６においては、典型的には、その孔壁面、上側開口部の周囲、及び下側開口部の周囲のいずれにも銅箔１４が設けられておらず、貫通孔１６は、いわゆるプレインホールとして設けられている。貫通孔１８においては、典型的には、その孔壁面、上側開口部の周囲及び下側開口部の周囲のいずれにも銅箔１４が設けられており、その銅箔１４により、貫通孔１８に挿通される端子等と、絶縁基板１２の上下面等と、を電気的に導通自在である。なお、貫通孔１８においては、必要に応じ、その上側開口部の周囲及び下側開口部の周囲の一方の銅箔１４を省略してもよい。 The electronic circuit board 10 is provided with a plurality of through holes 16 and 18 that are formed so as to vertically penetrate the upper and lower surfaces thereof. In the through-hole 16, typically, the copper foil 14 is not provided on any of the hole wall surface, the periphery of the upper opening, and the periphery of the lower opening, and the through-hole 16 is a so-called plain hole. It is provided as. In the through hole 18, typically, a copper foil 14 is provided on the hole wall surface, around the upper opening, and around the lower opening. The inserted terminal and the like, and the upper and lower surfaces of the insulating substrate 12 can be electrically connected. In addition, in the through-hole 18, you may abbreviate | omit one copper foil 14 around the upper side opening part and the lower side opening part as needed.

電子回路基板１０上には、トランジスタ等の構成部品に加えて、第１のコネクタ３０及び第２のコネクタ４０が実装されている。第１のコネクタ３０は、樹脂製等の絶縁性のハ
ウジング３２と、ハウジング３２からｙ軸の方向及びｚ軸の方向に配列された態様でｘ軸の正方向に各々延出する複数の端子３４と、を備える。第２のコネクタ４０は、樹脂製等の絶縁性のハウジング４２と、ハウジング４２からｙ軸の方向及びｚ軸の方向に配列された態様でｘ軸の正方向に各々延出する複数の端子４４と、を備える。 On the electronic circuit board 10, in addition to components such as transistors, a first connector 30 and a second connector 40 are mounted. The first connector 30 includes an insulating housing 32 made of resin or the like, and a plurality of terminals 34 extending from the housing 32 in the positive direction of the x-axis in a manner arranged in the y-axis direction and the z-axis direction. And comprising. The second connector 40 includes an insulating housing 42 made of resin and the like, and a plurality of terminals 44 extending from the housing 42 in the positive direction of the x-axis in a manner arranged in the y-axis direction and the z-axis direction. And comprising.

第１のコネクタ３０は、電子回路基板１０の上面のｘ軸の負方向側の周縁部のｙ軸の負方向側の部分において、ハウジング３２のｘ軸の正方向側の縦壁部からｘ軸の正方向側に水平に延出する端子３４を電子回路基板１０の上面に臨ませる態様で、それに挿入実装されている。端子３４は、鉄等の金属製であり、ハウジング３２のｘ軸の正方向側の縦壁部から水平に延出され、かつその中央部が下方に直角に折れ曲がってその先端側が下方に延在する屈曲形状を有する。端子３４の先端部は、それが貫通孔１８に挿通された態様で、フロー半田付けにより、貫通孔１８の銅箔１４にフロー半田部Ｗを介して実装されている。また、第１のコネクタ３０は、端子３４を保護するために、ハウジング３２からｘ軸の正方向に延出する一対の保護縦壁３６及び３６を、ｙ軸の正方向及び負方向両側で有する。なお、図２（ｂ）中では、かかる保護縦壁３６の図示を省略する。 The first connector 30 extends from the vertical wall portion on the positive side of the x axis of the housing 32 in the portion on the negative side of the y axis of the peripheral portion of the upper surface of the electronic circuit board 10 on the negative side of the x axis. The terminal 34 extending horizontally to the positive direction side is inserted and mounted in such a manner that the terminal 34 faces the upper surface of the electronic circuit board 10. The terminal 34 is made of metal such as iron, and extends horizontally from the vertical wall portion on the positive side of the x-axis of the housing 32, and its center portion is bent downward at a right angle and its distal end extends downward. It has a bent shape. The tip portion of the terminal 34 is mounted on the copper foil 14 of the through hole 18 via the flow solder portion W by flow soldering in such a manner that the tip portion is inserted into the through hole 18. The first connector 30 also has a pair of protective vertical walls 36 and 36 extending from the housing 32 in the positive x-axis direction on both sides of the positive and negative y-axis directions in order to protect the terminals 34. . In addition, illustration of this protection vertical wall 36 is abbreviate | omitted in FIG.2 (b).

第２のコネクタ４０は、その配設位置が電子回路基板１０の上面のｘ軸の負方向側の周縁部のｙ軸の正方向側の部分に設定されることが第１のコネクタ３０とは異なって、その他は第１のコネクタ３０と同様に、ハウジング４２のｘ軸の正方向側の縦壁部からｘ軸の正方向側に水平に延出する端子４４を電子回路基板１０の上面に臨ませる態様で、それに挿入実装されている。端子４４は、鉄等の金属製であり、ハウジング４２のｘ軸の正方向側の縦壁部から水平に延出され、かつその中央部が下方に直角に折れ曲がってその先端側が下方に延在する屈曲形状を有する。端子３４の先端部は、それが貫通孔１８に挿通された態様で、フロー半田付けにより、貫通孔１８の銅箔１４にフロー半田部Ｗを介して実装されている。また、第２のコネクタ４０は、端子３４を保護するために、ハウジング４２からｘ軸の正方向に延出する一対の保護縦壁４６及び４６を、ｙ軸の正方向及び負方向両側で有する。なお、図２（ｂ）中では、かかる保護縦壁４６の図示を省略する。 The second connector 40 is arranged at a position on the positive side of the y-axis of the peripheral portion of the upper surface of the electronic circuit board 10 on the negative side of the x-axis. Unlike the first connector 30, the other terminals 44 that extend horizontally from the vertical wall portion of the housing 42 on the positive direction side of the x axis to the positive direction side of the x axis are formed on the upper surface of the electronic circuit board 10. It is inserted and mounted in a manner that makes it face. The terminal 44 is made of metal such as iron, and extends horizontally from the vertical wall portion of the housing 42 on the positive direction side of the x-axis, and its center portion is bent downward at a right angle and its distal end extends downward. It has a bent shape. The tip portion of the terminal 34 is mounted on the copper foil 14 of the through hole 18 via the flow solder portion W by flow soldering in such a manner that the tip portion is inserted into the through hole 18. The second connector 40 has a pair of protective vertical walls 46 and 46 extending from the housing 42 in the positive x-axis direction on both sides of the positive and negative y-axis directions in order to protect the terminals 34. . In addition, illustration of this protection vertical wall 46 is abbreviate | omitted in FIG.2 (b).

ここで、第１のコネクタ３０の端子３４の剛性は、第２のコネクタ４０の端子４４の剛性よりも高く設定されている。このように第１のコネクタ３０の端子３４の剛性を、第２のコネクタ４０の端子４４の剛性よりも高くする主要因としては、第２のコネクタ４０が電子回路基板１０の上面からの高さが高い高背コネクタである一方で、第１のコネクタ３０が電子回路基板１０の上面からの高さが低い低背コネクタであることに起因して、第１のコネクタ３０の端子３４がハウジング３２のｘ軸の正方向側の壁部からｘ軸の正方向側に水平に延出する端子３４の部分の高さが、第２のコネクタ４０の端子４４の同様の部分の高さよりも低くなって、その下方に折れ曲がって垂下する部分の長さが短くなることが挙げられる。また、その他の要因としては、第１のコネクタ３０の端子３４の数が多いためにその断面積が小さくならざるを得ないため、それが高強度の金属製部材で構成されることも挙げられる。 Here, the rigidity of the terminal 34 of the first connector 30 is set higher than the rigidity of the terminal 44 of the second connector 40. As described above, the main factor for making the rigidity of the terminal 34 of the first connector 30 higher than the rigidity of the terminal 44 of the second connector 40 is that the height of the second connector 40 from the upper surface of the electronic circuit board 10. , The first connector 30 is a low-profile connector having a low height from the upper surface of the electronic circuit board 10, so that the terminal 34 of the first connector 30 is connected to the housing 32. The height of the portion of the terminal 34 that horizontally extends from the wall portion on the positive direction side of the x axis toward the positive direction side of the x axis is lower than the height of the similar portion of the terminal 44 of the second connector 40. Thus, the length of the portion that folds downward and hangs down is shortened. Another factor is that since the number of terminals 34 of the first connector 30 is large, the cross-sectional area of the first connector 30 must be small, so that it is made of a high-strength metal member. .

また、電子回路基板１０に設けられた貫通孔１６は、フロー半田付けにより第１のコネクタ３０の端子３４を貫通孔１８を介し電子回路基板１０に挿通した状態で固定したフロー半田部Ｗの端部において、その端部に近接するが接触しないようにそれから所定距離離間して設けられている。また、貫通孔１６全体で見た場合には、これらの複数の貫通孔１６は、第１のコネクタ３０の対応する端子３４を電子回路基板１０に実装したフロー半田部Ｗの端部に近接するが接触しないようにそれから所定距離離間した態様で、かかるフロー半田部Ｗの配列に沿って設定された領域Ａ１、Ａ２及びＡ３内に一列に整列して配列されている。ここで、領域Ａ１は、第１のコネクタ３０のｘ軸の最も正方向側でｙ軸の方向に配列される端子３４に対応してｙ軸の方向に配列されるフロー半田部Ｗのｘ軸の正方向側の端部に沿ってｙ軸の方向に延在して設定される端子３４を囲む領域である。また、領
域Ａ２及びＡ３は、第１のコネクタ３０のｘ軸の方向に配列される端子３４に対応してｙ軸の最も正方向側及び負方向側に配列されるフロー半田部Ｗのｙ軸の正方向側及び負方向側の端部に沿ってｘ軸の方向に延在して設定される端子３４を囲む各々の領域であり、領域Ａ２は、第１のコネクタ３０に対してｙ軸の正方向側に設定され、領域Ａ３は、第１のコネクタ３０に対してｙ軸の負方向側に設定される。また、電子回路基板１０上の実装効率を向上する観点からは、領域Ａ２及びＡ３内に設けられる端子３４は、一対の保護縦壁３６及び３６の下方に配設されることが好ましい。なお、端子３４は、複数列に配列されていてもよい。また、これらの領域Ａ１、Ａ２及びＡ３は、必要に応じて、そのいずれかを省略することも可能である。 The through hole 16 provided in the electronic circuit board 10 is an end of the flow solder portion W that is fixed in a state where the terminal 34 of the first connector 30 is inserted into the electronic circuit board 10 through the through hole 18 by flow soldering. Is provided at a predetermined distance from the end so as to be close to but not touch the end. Further, when viewed through the through hole 16 as a whole, the plurality of through holes 16 are close to the end of the flow solder portion W in which the corresponding terminal 34 of the first connector 30 is mounted on the electronic circuit board 10. Are arranged in a line in the regions A1, A2 and A3 set along the arrangement of the flow solder portions W in such a manner that they are separated from each other by a predetermined distance. Here, the region A1 is the x-axis of the flow solder portion W arranged in the y-axis direction corresponding to the terminal 34 arranged in the y-axis direction on the most positive side of the first connector 30 in the x-axis direction. This is an area surrounding the terminal 34 which is set so as to extend in the direction of the y-axis along the end on the positive direction side. The regions A2 and A3 correspond to the y-axis of the flow solder portion W arranged on the most positive side and the negative direction side of the y-axis corresponding to the terminals 34 arranged in the x-axis direction of the first connector 30. Are regions surrounding the terminal 34 set to extend in the x-axis direction along the positive and negative end portions, and the region A2 is the y-axis with respect to the first connector 30. The region A3 is set on the negative direction side of the y-axis with respect to the first connector 30. Further, from the viewpoint of improving the mounting efficiency on the electronic circuit board 10, the terminals 34 provided in the regions A <b> 2 and A <b> 3 are preferably disposed below the pair of protective vertical walls 36 and 36. Note that the terminals 34 may be arranged in a plurality of rows. In addition, any of these areas A1, A2, and A3 can be omitted as necessary.

一方で、かかる貫通孔１６を配列した領域Ａ１、Ａ２及びＡ３は、第２のコネクタ４０に対しては設定する必要がない。つまり、第２のコネクタ４０の端子４４を貫通孔１８を介し電子回路基板１０に挿通した状態で実装したフロー半田部Ｗの最も外側の端部に沿ったｘ軸の正方向側の領域、ｙ軸の正方向側の領域及びｙ軸の負方向側の領域は、かかる貫通孔１６が穿設されない電子回路基板１０の部分である。 On the other hand, it is not necessary to set the regions A1, A2, and A3 in which the through holes 16 are arranged for the second connector 40. That is, the region on the positive side of the x axis along the outermost end of the flow solder portion W mounted with the terminal 44 of the second connector 40 inserted into the electronic circuit board 10 through the through hole 18, y The region on the positive direction side of the axis and the region on the negative direction side of the y axis are portions of the electronic circuit board 10 where the through holes 16 are not formed.

また、第１のコネクタ３０の端子３４を貫通孔１８を介し電子回路基板１０に挿通した状態でフロー半田付けを行う際に、溶融状態のフロー半田浴が電子回路基板１０の下面側に配置されるとすれば、溶融状態のフロー半田は、電子回路基板１０に設けられた貫通孔１６の下側開口部に接触することになる。この際、このように貫通孔１６の下側開口部に接触した溶融状態のフロー半田が、その貫通孔１６を上方に通過して電子回路基板１０の上面に到達して付着すると、不要なフロー半田部分が形成されてしまう。そこで、まず、貫通孔１６を銅箔１４が設けられないプレインホールとして構成すれば、それに対する溶融状態のフロー半田の濡れ性を低減することができるため、溶融状態のフロー半田が貫通孔１６を上方に通過して電子回路基板１０の上面に到達する事態を抑制することができて好適である。更に、溶融状態のフロー半田が貫通孔１６を上方に通過して電子回路基板１０の上面に到達する事態を抑制する観点からは、このようにフロー半田付けが行われる際に、貫通孔１６の下側開口部に接触する溶融状態のフロー半田が貫通孔１６の下側開口部に与えるその表面張力下での圧力が、電子回路基板１０の上面側の雰囲気圧力以下の値、例えば大気圧以下になる値に、貫通孔１６の直径が設定されることが好ましい。 In addition, when performing flow soldering with the terminal 34 of the first connector 30 inserted into the electronic circuit board 10 through the through hole 18, a molten flow solder bath is disposed on the lower surface side of the electronic circuit board 10. As a result, the molten flow solder comes into contact with the lower opening of the through hole 16 provided in the electronic circuit board 10. At this time, if the molten solder in contact with the lower opening of the through-hole 16 passes through the through-hole 16 and reaches the upper surface of the electronic circuit board 10, an unnecessary flow occurs. A solder part will be formed. Therefore, first, if the through hole 16 is configured as a plain hole on which the copper foil 14 is not provided, the wettability of the molten state flow solder can be reduced. It is preferable that the situation of passing through the upper side and reaching the upper surface of the electronic circuit board 10 can be suppressed. Further, from the viewpoint of suppressing the situation where the molten flow solder passes through the through-hole 16 and reaches the upper surface of the electronic circuit board 10, when the flow soldering is performed in this way, The pressure under the surface tension applied to the lower opening of the through-hole 16 by the molten flow solder in contact with the lower opening is a value lower than the atmospheric pressure on the upper surface side of the electronic circuit board 10, for example, lower than atmospheric pressure. It is preferable that the diameter of the through-hole 16 is set to a value that becomes.

以上の構成の電子回路基板１０は、樹脂製等のケース５０に対して、その開口部５２からその内部空間に収容された態様で固定されて装着された後、充填樹脂Ｓでケース５０内に封止されて車両用電子制御装置１の構成部品となる。このようにケース５０に装着されて封止された電子回路基板１０は、典型的には、そのｘ軸の正方向側の端部Ｘ、並びにそのｙ軸の正負両側の端部Ｙ１及びＹ２が実質的な固定端となる。 The electronic circuit board 10 having the above configuration is fixed and attached to the case 50 made of resin or the like so as to be accommodated in the internal space from the opening 52, and then filled in the case 50 with the filling resin S. It is sealed and becomes a component of the vehicle electronic control device 1. The electronic circuit board 10 thus mounted and sealed in the case 50 typically has the end X on the positive side of the x axis and the ends Y1 and Y2 on both the positive and negative sides of the y axis. It becomes a substantially fixed end.

ここで、車両用電子制御装置１が図示を省略する車両に搭載されて動作すると、電子回路基板１０は、それに実装されたトランジスタ等の発熱部品が発生する熱や、車両から伝搬する熱に曝される。このように電子回路基板１０に対して熱が印加されると、電子回路基板１０においては熱撓みが発生するため、以下、更に、図３（ｂ）から図４（ｂ）をも参照して、熱印加時の電子回路基板１０の状態につき、比較例と対比させながら詳細に説明する。 Here, when the vehicle electronic control device 1 is mounted and operated in a vehicle (not shown), the electronic circuit board 10 is exposed to heat generated by a heat generating component such as a transistor mounted thereon or heat propagated from the vehicle. Is done. When heat is applied to the electronic circuit board 10 in this way, heat distortion occurs in the electronic circuit board 10, and further referring to FIGS. 3 (b) to 4 (b). The state of the electronic circuit board 10 at the time of heat application will be described in detail while comparing with the comparative example.

〔熱印加時の電子回路基板の状態〕
図３（ｂ）は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す部分拡大断面図であり、図３（ｃ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時の模式的部分拡大断面図であり、図３（ｄ）は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時の模式的部分拡大断面図である。また、図４（ａ）は、本実施形態における電子回路基板をコネクタの端子と共に示
す熱撓み時のシミュレーション結果を表す図であり、図４（ｂ）は、本実施形態における比較例の電子回路基板をコネクタの端子と共に示す熱撓み時のシミュレーション結果を表す図である。なお、図３（ｂ）から図４（ｂ）は、位置的には図３（ａ）に対応する。また、図４（ａ）及び図４（ｂ）においては、銅箔１４の図示は省略している。 [State of electronic circuit board when heat is applied]
FIG. 3B is a partially enlarged cross-sectional view showing the electronic circuit board of the comparative example in the present embodiment together with the terminals of the connector, and FIG. 3C shows the electronic circuit board in the present embodiment together with the terminals of the connector. FIG. 3D is a schematic partial enlarged cross-sectional view showing a comparative example of the electronic circuit board according to this embodiment together with the connector terminals. FIG. 4A is a diagram showing a simulation result at the time of thermal deflection in which the electronic circuit board in the present embodiment is shown together with the terminals of the connector, and FIG. 4B is an electronic circuit of a comparative example in the present embodiment. It is a figure showing the simulation result at the time of the heat deflection which shows a board | substrate with the terminal of a connector. Note that FIGS. 3B to 4B correspond to FIG. 3A in terms of position. Moreover, illustration of the copper foil 14 is abbreviate | omitted in Fig.4 (a) and FIG.4 (b).

図３（ｂ）に示すように、本実施形態における比較例の電子回路基板１０’は、本実施形態における電子回路基板１０の構成から貫通孔１６を省略した構成を有する点のみがこれと異なり、残余の構成は同様である。 As shown in FIG. 3B, the electronic circuit board 10 ′ of the comparative example in the present embodiment is different from this only in that the through-hole 16 is omitted from the configuration of the electronic circuit board 10 in the present embodiment. The remaining configuration is the same.

ここで、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、本実施形態における電子回路基板１０及び比較例の電子回路基板１０’に対して、各々、電子回路基板１０及び１０’の使用条件を考慮して同じ条件で熱を印加すると撓みが生じる。また、図３（ｃ）及び図３（ｄ）では、かかる熱撓みにより、電子回路基板１０及び１０’の形状が下方に凸状になるそりが発生するとする。また、図３（ｃ）及び図３（ｄ）は、一例として、ｘ軸の正方向側の端部Ｘに対する電子回路基板１０及び１０’のそりの状態を示しているが、ｙ軸の正負両側の端部Ｙ１及びＹ２に対する電子回路基板１０及び１０’のそりの状態も同様である。 Here, as shown in FIGS. 3C and 3D, the electronic circuit boards 10 and 10 ′ are compared with the electronic circuit board 10 and the electronic circuit board 10 ′ of the comparative example in the present embodiment, respectively. When heat is applied under the same conditions in consideration of usage conditions, bending occurs. Further, in FIGS. 3C and 3D, it is assumed that the warp in which the shape of the electronic circuit boards 10 and 10 ′ is convex downward occurs due to the thermal deflection. FIGS. 3C and 3D show, as an example, the state of warpage of the electronic circuit boards 10 and 10 ′ with respect to the end X on the positive direction side of the x axis. The same applies to the warp of the electronic circuit boards 10 and 10 'with respect to the end portions Y1 and Y2 on both sides.

具体的には、図３（ｃ）に示すように、本実施形態の電子回路基板１０においては、貫通孔１６（一例として領域Ａ１に含まれるもの）を境界として、第１のコネクタ３０の端子３４側の電子回路基板１０の部分には撓みがほとんど発生せずにそれが実質平坦な状態に維持される一方で、第１のコネクタ３０の端子３４から遠い側の電子回路基板１０の部分には撓みが発生している。つまり、これは、第１のコネクタ３０の端子３４に対応するフロー半田部Ｗに、少ない熱撓みに起因する少ない曲げ応力が発生していることを意味する。電子回路基板１０が、このような形状に撓むのは、一列に配列する貫通孔１６が形成された電子回路基板１０の部分の剛性が低められているため、かかる貫通孔１６の列が一種の折れ線として機能して、電子回路基板１０の固定端側であるｘ軸の正方向側端部と貫通孔１６との間の電子回路基板１０の部分で主として撓みが発生し、その撓みが貫通孔１６を超えて第１のコネクタ３０の端子３４側の電子回路基板１０の部分にほとんど伝達されていないためと考えられる。つまり、このような複数の貫通孔１６は、上述のような折れ線として機能するように互いに所定の距離をおきながら近接して線状の列をなして配設されることが好ましい。 Specifically, as shown in FIG. 3C, in the electronic circuit board 10 of the present embodiment, the terminals of the first connector 30 with the through hole 16 (included in the region A1 as an example) as a boundary. The portion of the electronic circuit board 10 on the 34 side is hardly bent and is maintained in a substantially flat state, while the part of the electronic circuit board 10 on the side far from the terminal 34 of the first connector 30 is maintained. Is deflected. That is, this means that a small bending stress due to a small thermal deflection is generated in the flow solder portion W corresponding to the terminal 34 of the first connector 30. The reason why the electronic circuit board 10 bends in such a shape is that the rigidity of the portion of the electronic circuit board 10 in which the through holes 16 arranged in a row are formed is low, so that the row of the through holes 16 is a kind of broken line. As a result, a deflection mainly occurs at the portion of the electronic circuit board 10 between the x-axis positive direction end on the fixed end side of the electronic circuit board 10 and the through hole 16, and the deflection is the through hole 16. This is probably because the signal is hardly transmitted to the portion of the electronic circuit board 10 on the side of the terminal 34 of the first connector 30. That is, it is preferable that such a plurality of through holes 16 are arranged in a linear row close to each other with a predetermined distance so as to function as a broken line as described above.

一方で、図３（ｄ）に示すように、比較例の電子回路基板１０’においては、貫通孔１６が設けられていないため、第１のコネクタ３０の端子３４のフロー半田部Ｗを含む電子回路基板１０’の全体に撓みが発生している。つまり、これは、第１のコネクタ３０の端子３４に対応するフロー半田部Ｗには、大きな熱撓みに起因する大きな曲げ応力が発生していることを意味する。 On the other hand, as shown in FIG. 3D, in the electronic circuit board 10 ′ of the comparative example, since the through hole 16 is not provided, the electronic circuit including the flow solder portion W of the terminal 34 of the first connector 30 is provided. The entire circuit board 10 'is bent. That is, this means that a large bending stress is generated in the flow solder portion W corresponding to the terminal 34 of the first connector 30 due to a large thermal deflection.

詳しくは、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、本実施形態における電子回路基板１０及び比較例における電子回路基板１０’に対して、各々、同じ条件で熱を印加すると曲げ応力が生じる。ここで、曲げ応力は、電子回路基板１０及び１０’の上面側が大きいとする。 Specifically, as shown in FIGS. 4A and 4B, bending is performed when heat is applied to the electronic circuit board 10 in the present embodiment and the electronic circuit board 10 ′ in the comparative example under the same conditions. Stress is generated. Here, it is assumed that the bending stress is large on the upper surface side of the electronic circuit boards 10 and 10 '.

具体的には、図４（ｂ）に示すように、比較例の電子回路基板１０’のフロー半田部Ｗにおいては、曲げ応力の中程度の領域Ｍの面積が大きく、曲げ応力の低い領域Ｌの面積はこの領域Ｍの面積と同程度の大きさであり、かつ曲げ応力の最も高い領域Ｈの面積の大きさもかなり目立つものになっている。 Specifically, as shown in FIG. 4B, in the flow solder portion W of the electronic circuit board 10 ′ of the comparative example, the area L of the intermediate region M having a large bending stress is large and the region L having a low bending stress. The area of the region H is almost the same as the area of the region M, and the size of the region H of the region H having the highest bending stress is also very conspicuous.

一方で、図４（ａ）に示すように、本実施形態の電子回路基板１０のフロー半田部Ｗに
おいては、図４（ｂ）に比較して、曲げ応力の中程度の領域Ｍの面積がかなり縮小されて、曲げ応力の低い領域Ｌの面積はこの領域Ｍの面積よりも相当に拡大され、かつ曲げ応力の最も高い領域Ｈの面積の大きさも半分程度に縮小されている。これにより、本実施形態の電子回路基板１０においては、貫通孔１６を設けた効果として、その曲げ応力が格段に低減されたことが理解できる。 On the other hand, as shown in FIG. 4A, in the flow solder portion W of the electronic circuit board 10 of the present embodiment, the area of the region M having a medium bending stress is larger than that in FIG. The area of the region L where the bending stress is low is considerably reduced, and the area of the region H where the bending stress is the highest is reduced to about half. Thereby, in the electronic circuit board 10 of this embodiment, it can be understood that the bending stress is remarkably reduced as an effect of providing the through hole 16.

以上の説明から明らかなように、本実施形態における電子回路基板１０は、フロー半田付けにより電子部品が実装される電子回路基板１０であって、電子部品が、第１の複数の端子３４を有する第１のコネクタ３０を含み、フロー半田付けにより第１の複数の端子３４を電子回路基板１０に実装したフロー半田部Ｗの端部に沿った第１の領域Ａ１、Ａ２及びＡ３に、複数の貫通孔１６を穿設して配列した貫通孔穿設部を設けるものであるため、温度変化によって電子回路基板１０に反りや撓み等が発生しても、フロー半田付けされた第１のコネクタ３０の半田付け部分Ｗに不要な応力が発生することを抑制することができる。 As is clear from the above description, the electronic circuit board 10 in the present embodiment is an electronic circuit board 10 on which electronic components are mounted by flow soldering, and the electronic components have the first plurality of terminals 34. In the first regions A1, A2 and A3 along the end of the flow solder portion W including the first connector 30 and mounting the first plurality of terminals 34 on the electronic circuit board 10 by flow soldering, Since the through-hole perforated portions are formed by arranging the through-holes 16, even if the electronic circuit board 10 is warped or bent due to a temperature change, the first connector 30 is flow soldered. It is possible to suppress generation of unnecessary stress in the soldering portion W of the solder.

また、本実施形態における電子回路基板１０は、より具体的に、複数の貫通孔１６が、各々、銅箔が被着されていない非導通の貫通孔であるプレインホールであるため、フロー半田付けの際に、プレインホール１６内にフロー半田が充填されることが抑制でき、このため、フロー半田が充填されていないプレインホール１６で熱撓みをよりよく吸収でき、フロー半田付け部分Ｗへの応力の集中を緩和することができる。 Further, in the electronic circuit board 10 in the present embodiment, more specifically, since the plurality of through holes 16 are plain holes each of which is a non-conductive through hole to which a copper foil is not attached, flow soldering is performed. At this time, it is possible to suppress the flow hole 16 from being filled with the flow solder. Therefore, the heat deflection can be better absorbed by the plain hole 16 not filled with the flow solder, and the stress to the flow soldering portion W can be absorbed. Can be relaxed.

また、本実施形態における電子回路基板１０は、より具体的に、プレインホール１６の直径が、フロー半田付けが行われる際に、プレインホール１６の開口端部に接触する溶融状態のフロー半田が開口端部に与える表面張力下での圧力が環境雰囲気圧力以下になる値に設定されるものであるため、第１のコネクタ３０をフロー半田付けで実装する際に、溶融状態のフロー半田がプレインホール１６を通って噴き上がる現象の発生を抑制することができ、噴き上がった半田が半田ボールとなって、他の電子部品(表面実装部品)の端子間等に不要に接触して短絡等の現象が発生することを抑制することができる。 In the electronic circuit board 10 according to the present embodiment, more specifically, the diameter of the plain hole 16 is such that the melted flow solder that contacts the opening end of the plain hole 16 is opened when the flow soldering is performed. Since the pressure under the surface tension applied to the end portion is set to a value that is equal to or lower than the ambient atmospheric pressure, when the first connector 30 is mounted by flow soldering, the molten flow solder is plain hole. The phenomenon of spraying through 16 can be suppressed, and the solder that sprayed out becomes a solder ball that unnecessarily contacts between terminals of other electronic components (surface-mounted components). Can be prevented from occurring.

また、本実施形態における電子回路基板１０は、より具体的に、電子部品が、第１の複数の端子よりも剛性が低い第２の複数の端子４４を含む第２のコネクタ４０を含み、フロー半田付けにより第２の複数の端子４４を電子回路基板１０に実装したフロー半田部の端部に沿った第２の領域に、複数の貫通孔を穿設しない貫通孔非穿設部を設けるものであるため、第１のコネクタ３０に対して貫通孔穿設部を設けても、電子回路基板１０の強度を過剰に低減させることがない。 The electronic circuit board 10 in the present embodiment more specifically includes a second connector 40 in which the electronic component includes a plurality of second terminals 44 having rigidity lower than that of the first plurality of terminals. A through hole non-perforated portion that does not perforate a plurality of through holes is provided in the second region along the end of the flow solder portion in which the second plurality of terminals 44 are mounted on the electronic circuit board 10 by soldering. Therefore, even if the through-hole drilling portion is provided for the first connector 30, the strength of the electronic circuit board 10 is not excessively reduced.

なお、本発明は、部材の種類、形状、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。 In the present invention, the type, shape, arrangement, number, and the like of the members are not limited to the above-described embodiment, and the gist of the invention is appropriately replaced such that the constituent elements are appropriately replaced with those having the same operational effects. Of course, it can be changed as appropriate without departing from the scope.

以上のように、本発明は、温度変化によって電子回路基板に反りや撓み等が発生しても、フロー半田付けされた電子部品の半田付け部分に不要な応力が発生することが抑制され得る電子回路基板を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から自動二輪車等の車両用の電子制御装置に広く適用され得るものと期待される。 As described above, the present invention provides an electronic device that can suppress unnecessary stress from being generated in a soldered portion of a flow-soldered electronic component even if the electronic circuit board is warped or bent due to a temperature change. A circuit board can be provided, and it is expected that the circuit board can be widely applied to electronic control devices for vehicles such as motorcycles because of its universal characteristics.

１…車両用電子制御装置
１０、１０’…電子回路基板
１２…絶縁基板
１４…銅箔
１６…貫通孔
１８…貫通孔
３０…第１のコネクタ
３２…ハウジング
３４…端子
４０…第２のコネクタ
４２…ハウジング
４４…端子
５０…ケース
５２…開口部
Ｗ…フロー半田部
Ｓ…充填樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vehicle electronic control apparatus 10, 10 '... Electronic circuit board 12 ... Insulating board 14 ... Copper foil 16 ... Through-hole 18 ... Through-hole 30 ... 1st connector 32 ... Housing 34 ... Terminal 40 ... 2nd connector 42 ... Housing 44 ... Terminal 50 ... Case 52 ... Opening part W ... Flow solder part S ... Filling resin

Claims

フロー半田付けにより電子部品が実装されると共に第１の方向及び前記第１の方向に直交する第２の方向から成る平面に平行な電子回路基板であって、
前記電子部品は、前記第１の方向に平行な延出方向に延出しながら前記第２の方向に平行な配列方向に配列された第１の複数の端子を有する第１のコネクタを含み、
前記フロー半田付けにより前記第１の複数の端子を前記電子回路基板に実装したフロー半田部における前記延出方向の延出側の端部及び前記フロー半田部における前記配列方向の側の両端部を囲う第１の領域において、前記電子回路基板を貫通する前記フロー半田部における前記延出方向の前記延出側の前記端部及び前記電子回路基板を貫通する前記フロー半田部における前記配列方向の側の前記両端部に、各々、近接するが接触しないように離間したプレインホールであって、前記フロー半田付けが行われる際に、前記プレインホールの開口端部に接触する溶融状態の半田が前記開口端部に与える表面張力下での圧力が環境雰囲気圧力以下になるように設定された直径を有する前記プレインホールから成る第１の複数の貫通孔を、前記電子回路基板を穿設して配列した貫通孔穿設部が設けられたことを特徴とする電子回路基板。 An electronic circuit board is mounted on the electronic component by flow soldering and is parallel to a plane composed of a first direction and a second direction orthogonal to the first direction,
The electronic component includes a first connector having a first plurality of terminals arranged in an arrangement direction parallel to the second direction while extending in an extension direction parallel to the first direction,
End portions on the extending side in the extending direction and both end portions on the arrangement direction side in the flow solder portion in the flow solder portion in which the first plurality of terminals are mounted on the electronic circuit board by the flow soldering. in the first area surrounding the side of the arrangement direction of the flow soldering portion which penetrates the end portion and the electronic circuit board of the extension side of the extending direction of the flow soldering part that penetrates the electronic circuit board to the opposite ends, respectively, a spaced plain holes to but not in contact proximity, when the flow soldering is performed, solder the opening in a molten state into contact with the open end of the plain holes a first plurality of through-holes made of the plain hole pressure under tension applied to the end portion has a set diameter to be less than ambient atmosphere pressure, the electronic Electronic circuit board, characterized in that the through-hole bored portions arranged the road substrate drilled is provided.

前記電子部品は、前記第１の複数の端子よりも剛性が低い第２の複数の端子を含む第２のコネクタを含み、
前記フロー半田付けにより前記第２の複数の端子を前記電子回路基板に実装したフロー半田部の端部に沿った第２の領域に、複数の貫通孔を穿設しない貫通孔非穿設部を設けることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。 The electronic component includes a second connector including a second plurality of terminals having rigidity lower than that of the first plurality of terminals,
A through hole non-perforated portion that does not perforate a plurality of through holes is provided in a second region along an end of the flow solder portion where the second plurality of terminals are mounted on the electronic circuit board by the flow soldering. The electronic circuit board according to claim 1 , wherein the electronic circuit board is provided.