JP6363378B2 - マルチプレクサ - Google Patents
マルチプレクサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6363378B2 JP6363378B2 JP2014080762A JP2014080762A JP6363378B2 JP 6363378 B2 JP6363378 B2 JP 6363378B2 JP 2014080762 A JP2014080762 A JP 2014080762A JP 2014080762 A JP2014080762 A JP 2014080762A JP 6363378 B2 JP6363378 B2 JP 6363378B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- resonator
- substrate
- chip
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 114
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 30
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- AWJDQCINSGRBDJ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Ta] Chemical compound [Li].[Ta] AWJDQCINSGRBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04J—MULTIPLEX COMMUNICATION
- H04J1/00—Frequency-division multiplex systems
- H04J1/02—Details
- H04J1/12—Arrangements for reducing cross-talk between channels
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L5/00—Arrangements affording multiple use of the transmission path
- H04L5/14—Two-way operation using the same type of signal, i.e. duplex
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
- H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
12、14、16、18 チップ
22、24、26、28 フィルタ
30 共振器
40、41、42、44 基板
L−L5 配線
Claims (7)
- 共通端子と第1端子との間に接続された第1フィルタと、一端が前記第1フィルタを介さず前記共通端子に接続された共振器と、が形成された第1チップと、
前記共振器の他端と第2端子との間に接続され、前記第1フィルタの通過帯域より低い通過帯域を有する第2フィルタが形成された第2チップと、
前記共通端子と第3端子との間に接続され、前記第1フィルタおよび第2フィルタの通過帯域と異なる通過帯域を有する第3フィルタが形成された第3チップと、
前記第1チップと前記第3チップとを搭載する第1基板と、
前記第2チップを搭載する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板とを搭載する第3基板と、
を具備し、
前記共振器の共振周波数は前記第2フィルタの通過帯域より高く、
前記第3基板は、前記共振器の他端と前記第2フィルタとを接続する第1配線を備えることを特徴とするマルチプレクサ。 - 前記共振器の共振周波数は前記第1フィルタの通過帯域内であるまたは前記第1フィルタの通過帯域より低いことを特徴とする請求項1記載のマルチプレクサ。
- 前記第1フィルタは、支持基板に貼り付けられていない圧電基板に形成された弾性表面波共振器、弾性境界波共振器またはラブ波共振器を有することを特徴とする請求項1または2記載のマルチプレクサ。
- 前記第2フィルタは、圧電薄膜共振器、または支持基板に貼り付けられた圧電基板に形成された弾性表面波共振器、弾性境界波共振器もしくはラブ波共振器を有することを特徴とする請求項3記載のマルチプレクサ。
- 前記第1フィルタは、ラダー型フィルタであリ、前記共振器は、前記第1フィルタを構成する共振器の大きさの平均より大きいことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載のマルチプレクサ。
- 前記第1基板は前記第3フィルタの前記共通端子側のノードと前記共振器の一端側のノードとを共通に接続する第2配線を備えることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載のマルチプレクサ。
- 前記共通端子と第4端子との間に接続され、前記第1フィルタ、前記第2フィルタおよび前記第3フィルタの通過帯域と異なる通過帯域を有する第4フィルタが形成された第4チップを具備し、
前記第2基板は、前記第4チップを搭載し、
前記第3基板は、前記第2配線と前記第4フィルタの前記共通端子側のノードとを共通に前記共通端子に接続する第3配線を備えることを特徴とする請求項6記載のマルチプレクサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014080762A JP6363378B2 (ja) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | マルチプレクサ |
US14/660,329 US9825612B2 (en) | 2014-04-10 | 2015-03-17 | Multiplexer |
CN201510165868.1A CN104980122B (zh) | 2014-04-10 | 2015-04-09 | 复用器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014080762A JP6363378B2 (ja) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | マルチプレクサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015201808A JP2015201808A (ja) | 2015-11-12 |
JP6363378B2 true JP6363378B2 (ja) | 2018-07-25 |
Family
ID=54265968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014080762A Active JP6363378B2 (ja) | 2014-04-10 | 2014-04-10 | マルチプレクサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9825612B2 (ja) |
JP (1) | JP6363378B2 (ja) |
CN (1) | CN104980122B (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015108511B3 (de) * | 2015-05-29 | 2016-09-22 | Epcos Ag | Multiplexer |
US10541713B2 (en) * | 2015-06-29 | 2020-01-21 | Skyworks Solutions, Inc. | Multiplexers having hybrid circuits with resonators |
US10581650B2 (en) * | 2015-09-08 | 2020-03-03 | Qorvo Us, Inc. | Enhancing isolation in radio frequency multiplexers |
US9608595B1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-03-28 | Resonant Inc. | Acoustic wave filter with enhanced rejection |
JP6627816B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2020-01-08 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサおよび高周波フロントエンドモジュール |
US10148246B2 (en) * | 2016-06-08 | 2018-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multiplexer and radio-frequency (RF) front-end module |
KR102134087B1 (ko) | 2016-06-14 | 2020-07-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 멀티플렉서, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 |
JP6572842B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2019-09-11 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 |
CN109845105B (zh) | 2016-10-13 | 2023-06-13 | 株式会社村田制作所 | 弹性波滤波器装置 |
JP6798456B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2020-12-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
US10547288B2 (en) * | 2016-11-25 | 2020-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency front-end circuit and communication device |
WO2018123555A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置およびフィルタモジュール |
US11228299B2 (en) * | 2017-02-02 | 2022-01-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Piezoelectric thin film resonator with insertion film, filter, and multiplexer |
CN110663177B (zh) * | 2017-05-30 | 2021-02-19 | 株式会社村田制作所 | 多工器、发送装置以及接收装置 |
JP6909059B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2021-07-28 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ |
JP6702278B2 (ja) * | 2017-07-05 | 2020-06-03 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ |
JP6963448B2 (ja) * | 2017-09-13 | 2021-11-10 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
US11489513B2 (en) | 2018-11-16 | 2022-11-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Multi-mode surface acoustic wave filter |
CN109194301A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-01-11 | 北京航天微电科技有限公司 | 一种体声波滤波器芯片 |
JP2020150416A (ja) | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ、高周波モジュール、及び通信装置 |
JP7424849B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2024-01-30 | 太陽誘電株式会社 | フィルタ、マルチプレクサおよび通信用モジュール |
CN112511126B (zh) * | 2020-10-30 | 2022-03-15 | 诺思(天津)微***有限责任公司 | 多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备 |
US11804824B2 (en) * | 2020-11-11 | 2023-10-31 | Rf360 Singapore Pte. Ltd. | Dual mode structure (DMS) filter ladder design |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5202652A (en) * | 1989-10-13 | 1993-04-13 | Hitachi, Ltd. | Surface acoustic wave filter device formed on a plurality of piezoelectric substrates |
JP3403669B2 (ja) * | 1999-06-04 | 2003-05-06 | 富士通株式会社 | アンテナ分波器 |
JP4524864B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2010-08-18 | パナソニック株式会社 | 複数周波用アンテナ共用器 |
US6975180B2 (en) * | 2002-08-08 | 2005-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter, and antenna duplexer and communication equipment using the same |
JP4346990B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2009-10-21 | パナソニック株式会社 | 弾性表面波フィルタ |
JP4085743B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2008-05-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波分波器およびその製造方法 |
JP4207836B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2009-01-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波分波器 |
DE102005045372B4 (de) * | 2005-09-22 | 2021-08-19 | Snaptrack, Inc. | Bauelement mit mindestens einem mit akustischen Wellen arbeitenden Filter |
DE102008045346B4 (de) * | 2008-09-01 | 2018-06-07 | Snaptrack Inc. | Duplexer und Verfahren zum Erhöhen der Isolation zwischen zwei Filtern |
JP2013062556A (ja) | 2010-01-13 | 2013-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | マルチプレクサ |
-
2014
- 2014-04-10 JP JP2014080762A patent/JP6363378B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-17 US US14/660,329 patent/US9825612B2/en active Active
- 2015-04-09 CN CN201510165868.1A patent/CN104980122B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150295697A1 (en) | 2015-10-15 |
JP2015201808A (ja) | 2015-11-12 |
US9825612B2 (en) | 2017-11-21 |
CN104980122A (zh) | 2015-10-14 |
CN104980122B (zh) | 2018-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6363378B2 (ja) | マルチプレクサ | |
TWI834694B (zh) | 具有積體取消電路之薄膜塊體聲諧振器濾波器 | |
KR101914890B1 (ko) | 래더형 필터, 탄성파 필터 모듈 및 듀플렉서 | |
US10361679B2 (en) | Multiplexer | |
WO2018003268A1 (ja) | 弾性波フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
KR102316966B1 (ko) | 멀티플렉서 | |
US8279021B2 (en) | Duplexer | |
JP6573851B2 (ja) | マルチプレクサ | |
KR20190039002A (ko) | 필터 | |
JPWO2016068096A1 (ja) | 受動素子付フィルタ部品および高周波モジュール | |
JP6656135B2 (ja) | フィルタおよびマルチプレクサ | |
JPWO2018139598A1 (ja) | 弾性波フィルタ、分波器および通信装置 | |
JP6773238B2 (ja) | 弾性波フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 | |
CN110663177B (zh) | 多工器、发送装置以及接收装置 | |
JP6935220B2 (ja) | 弾性波素子、フィルタおよびマルチプレクサ | |
JP5613813B2 (ja) | 分波器 | |
JP2004088778A (ja) | 弾性表面波フィルタ、及びそれを用いたアンテナ共用器、通信機器 | |
CN109217837B (zh) | 多工器 | |
JP7341641B2 (ja) | マルチプレクサ | |
US10790803B2 (en) | Radio-frequency module, multiplexer, and multi-filter | |
WO2003096533A1 (fr) | Element elastique a ondes de surface, dispositif elastique a ondes de surface et filtre ramifie | |
JP6819821B2 (ja) | マルチプレクサ | |
US12028037B2 (en) | Bandpass filter circuit, module | |
JP2011171848A (ja) | 弾性波デバイス | |
JP2007104047A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6363378 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |