JP6344950B2 - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Description
円周方向のばらつきも考慮し円周方向に少なくとも二箇所以上測定する。
2 研磨ヘッド本体
3 リテーナリング
4 弾性膜(メンブレン)
4a 隔壁
5 センター室
6 リプル室
7 アウター室
8 エッジ室
9 リテーナリング圧力室
11、12、13、14、15 流路
21、22、23、24、26 流路
25 ロータリージョイント
31 真空源
32 弾性膜(メンブレン)
33 シリンダ
35 気水分離槽
V1−1〜V1−3、V2−1〜V2−3、V3−1〜V3−3、V4−1〜V4−3、V5−1〜V5−3 バルブ
R1、R2、R3、R4、R5 圧力レギュレータ
P1、P2、P3、P4、P5 圧力センサ
F1、F2、F3、F4、F5 流量センサ
41 エアノズル
42 温調エアノズル
51、52a〜52c、53、54、55 測定用センサ
52 温度センサ
551 昇降リフト
60 基準リング
100 研磨テーブル
101 研磨パッド
101a 研磨面
102 孔
110 トップリングヘッド
111 トップリングシャフト
112 回転筒
113 タイミングプーリ
114 トップリング用回転モータ
115 タイミングベルト
116 タイミングプーリ
117 トップリングヘッドシャフト
124 上下動機構
126 軸受
128 ブリッジ
129 支持台
130 支柱
131 真空源
132 ボールねじ
132a ねじ軸
132b ナット
138 ACサーボモータ
500 制御部
Claims (13)
- 基板を研磨パッドに押し付けるとともに、前記研磨パッドに押し付けられた前記基板を囲う保持リングを有する基板保持部材と、
前記保持リングの表面形状を測定する測定手段と、
前記測定手段によって測定された前記保持リングの表面形状に基づいて、前記基板の研磨条件を決定する制御部と、
を備え、
前記測定手段は、前記保持リングの内周面の形状を測定することを特徴とする研磨装置。 - 基板を研磨パッドに押し付けるとともに、前記研磨パッドに押し付けられた前記基板を囲う保持リングを有する基板保持部材と、
前記保持リングの表面形状を測定する測定手段と、
前記測定手段によって測定された前記保持リングの表面形状に基づいて、前記基板の研磨条件を決定する制御部と、
を備え、
複数の前記測定手段が、前記保持リングの周方向に並んで配置されることを特徴とする研磨装置。 - 前記制御部は、前記測定手段の測定結果に基づいて前記保持リングの傾きを補正することを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記基板を前記基板保持部材にロードし、及び/又は前記基板を前記基板保持部材からアンロードするための基板受渡手段をさらに備え、
前記測定手段は、前記基板保持部材と前記基板受渡手段との間で前記基板を受け渡す際に、前記保持リングの表面形状を測定することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記測定手段は、超音波センサ、渦電流センサ、光センサ、又は接触式センサのうちのいずれかである請求項1ないし4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持リングの測定される表面への付着物を除去するクリーニング手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記測定手段への付着物を除去するクリーニング手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持リングの測定される表面の温度を検知する温度検知手段と、
前記温度検知手段が検知した温度に基づいて、前記保持リングの測定される表面の温度を一定にするために、前記保持リングを冷却する冷却手段と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 校正用リングをさらに備え、
前記制御部は、前記測定手段が前記校正用リングの表面形状を測定した結果に基づいて、前記保持リングの表面形状の測定結果を校正することを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記校正用リングの測定される表面の平面度が5μm以下であることを特徴とする請求項9に記載の研磨装置。
- 前記基板保持部材は、回転可能であり、
前記制御部は、前記保持リングの表面形状の測定の際に、前記基板保持部材の回転位相を制御することで、前記測定手段と前記保持リングとを所定の位置関係にすることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 基板を保持リングで囲って研磨パッドに押し付けた状態で、前記基板と前記研磨パッドとを相対的に移動させることで、前記基板を研磨する研磨ステップと、
前記保持リングの表面形状を測定する測定ステップと、
前記測定ステップで測定された前記保持リングの表面形状に基づいて、前記研磨ステップにおける研磨条件を決定する制御ステップと、
を含み、
前記研磨ステップは、前記制御ステップにて決定された前記研磨条件に従って前記基板を研磨し、
前記測定ステップは、前記保持リングの内周面の形状を測定することを特徴とする研磨方法。 - 基板を保持リングで囲って研磨パッドに押し付けた状態で、前記基板と前記研磨パッドとを相対的に移動させることで、前記基板を研磨する研磨ステップと、
前記保持リングの表面形状を測定する測定ステップと、
前記測定ステップで測定された前記保持リングの表面形状に基づいて、前記研磨ステップにおける研磨条件を決定する制御ステップと、
を含み、
前記研磨ステップは、前記制御ステップにて決定された前記研磨条件に従って前記基板を研磨し、
前記測定ステップで用いられる複数の測定手段が、前記保持リングの周方向に並んで配置されることを特徴とする研磨方法。
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