JP6593318B2 - キャリアプレートの厚み調整方法 - Google Patents
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Description
(1)ウェーハ保持孔を備えるキャリアプレートに保持されたシリコンウェーハを、研磨パッドがそれぞれ設けられた上定盤および下定盤で挟み、前記キャリアプレート、前記上定盤および前記下定盤を回転させつつ、研磨スラリーを供給することにより、前記シリコンウェーハの表裏面を同時に化学機械研磨する両面研磨装置における、前記キャリアプレートの厚み調整方法であって、
前記ウェーハ保持孔に前記シリコンウェーハの代替となるダミー部材を装填する工程と、
前記ダミー部材を装填したまま、前記両面研磨装置により前記キャリアプレートの両面研磨を行う工程と、を含み、
前記キャリアプレートにおいて、少なくとも前記ウェーハ保持孔を区画する内周面部が樹脂材料からなり、
前記ダミー部材の厚みは、前記内周面部の厚みよりも大きいことを特徴とする、キャリアプレートの厚み調整方法。
10 ダミー部材
11 ダミー用シリコンウェーハ
12a コーティング材
12b コーティング材
15 ダミー部材
20 シリコンウェーハ
30 キャリアプレート
32 内周面部(ホールエッジ部)
40 ウェーハ保持孔
50a 上定盤
50b 下定盤
60a 研磨パッド
60b 研磨パッド
70 サンギア
80 インターナルギア
90a モータ
90b モータ
90c モータ
90d モータ
120 制御部
Claims (6)
- ウェーハ保持孔を備えるキャリアプレートに保持されたシリコンウェーハを、研磨パッドがそれぞれ設けられた上定盤および下定盤で挟み、前記キャリアプレート、前記上定盤および前記下定盤を回転させつつ、研磨スラリーを供給することにより、前記シリコンウェーハの表裏面を同時に化学機械研磨する両面研磨装置における、前記キャリアプレートの厚み調整方法であって、
前記ウェーハ保持孔に前記シリコンウェーハの代替となるダミー部材を装填する工程と、
前記ダミー部材を装填したまま、前記両面研磨装置により前記キャリアプレートの両面研磨を行う工程と、を含み、
前記キャリアプレートにおいて、少なくとも前記ウェーハ保持孔を区画する内周面部が樹脂材料からなり、
前記ダミー部材の厚みは、前記内周面部の厚みよりも大きいことを特徴とする、キャリアプレートの厚み調整方法。 - 前記ダミー部材の少なくとも表裏面は、前記樹脂材料の研磨レートよりも研磨レートの低い材料からなる、請求項1に記載のキャリアプレートの厚み調整方法。
- 前記ダミー部材は、ダミー用シリコンウェーハの表裏面にコーティング材が被覆されてなり、前記コーティング材は、前記樹脂材料の研磨レートよりも研磨レートの低い材料からなる、請求項1に記載のキャリアプレートの厚み調整方法。
- 前記コーティング材は、前記シリコンウェーハを汚染しない材料からなる、請求項3に記載のキャリアプレートの厚み調整方法。
- 前記コーティング材は、ダイヤモンドライクカーボンからなる、請求項3に記載のキャリアプレートの厚み調整方法。
- 前記キャリアプレートが前記樹脂材料からなる、請求項1〜5のいずれか1項に記載のキャリアプレートの厚み調整方法。
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