JP6334342B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、レセプタクルと接続することによりUSB3.0によるデータ転送が可能なプラグ一体型の半導体装置の構造例を示す図である。なお、同様の信号を用いる規格であれば、他のUSB規格によるデータ転送が可能な半導体装置として用いてもよい。図1に示す半導体装置1は、筐体11と、筐体11内に設けられた4つの外部接続端子125を有する回路基板12と、5つの外部接続端子13と、を具備する。図1において、便宜のため、筐体11の一部を点線で示し、実線部と点線部との境界を波線で示す。
図8および図9は、レセプタクルと接続することによりUSBによるデータ転送が可能なプラグ組合せ型の半導体装置の構造例を示す図である。図8は側面方向から見た模式図であり、図9は上面方向から見た模式図である。なお、図8および図9において、便宜のため、一部の構成要素を図示していない。
図12は、レセプタクルと接続することによりUSB3.0によるデータ転送が可能な半導体装置の構造例を示す図である。なお、同様の信号を用いる規格であれば、他のUSB規格によるデータ転送が可能な半導体装置として用いてもよい。図12に示す半導体装置3は、筐体31と、回路基板32と、外部接続端子33と、を具備する。なお、筐体31、回路基板32、および外部接続端子33の説明として図2に示す筐体11、回路基板12、および外部接続端子13の説明を適宜援用することができる。
Claims (3)
- レセプタクルと接続することによりUSBによるデータ転送が可能な半導体装置であっ
て、
開口部を有する筐体と、
前記開口部に挿入され、前記レセプタクルとの接続が可能な第1の外部接続端子を含む
複数の接続パッドを有する配線基板と、前記配線基板に搭載された半導体チップとを備え
る回路基板と、
前記開口部の内壁に固着された固着部と、前記固着部と同一面に設けられ前記レセプタ
クルとの接続が可能なレセプタクル接続部と、前記固着部の反対面に設けられ、かつ、前
記固着部よりも開口部に対して浅い位置に設けられ、前記回路基板の第1の接続パッドに
電気的に接続された第1のパッド接続部および前記固着部の反対面に設けられ、かつ、前
記固着部よりも開口部に対して深い位置に設けられ、前記回路基板の第2の接続パッドに
電気的に接続された第2のパッド接続部とを有する第2の外部接続端子と、を具備し、
前記第2の外部接続端子は、突起をさらに有し、前記突起が埋め込まれるように前記筐
体に固着される、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記筐体は、前記開口部の内壁に凸部を有し、
前記固着部は、前記凸部に固着され、
前記第2のパッド接続部は、前記筐体および前記回路基板により封止される、半導体装
置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置において、
前記第2の外部接続端子は、前記固着部に前記突起を有し、インサート成形により前記
突起が埋め込まれるように前記筐体に固着される、半導体装置。
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