TWM541656U - 連接器裝置之結構 - Google Patents

Description

連接器裝置之結構

本創作係提供一種連接器裝置之結構，尤指座體內部為結合於電路模組，其電路板一側處之第一連接部電性連接有第一連接介面，並由第一連接介面之線路板利用打線的方式橋接於第一連接部，可簡化採用端子結構的焊接製程，具有簡化製程且降低成本之效果。

按，現今電子科技以日新月異的速度成長，使得電腦型態為由桌上型電腦發展成體積較小與攜帶方便的筆記型電腦，並普遍存在社會上各個角落，並朝向運算功能強、速度快及體積小方向邁進，而隨著電子裝置的種類增加，具備有多種規格的連接介面供使用者選擇，所以在適用於不同規格之連接介面的前提下，其本身便需具有足夠的適用性，例如現有蘋果電腦(Apple Computer)系統與非蘋果電腦系統的作業系統區隔下，便有製造廠商在連接器模組上設置二種分別為USB與Lightning規格的連接介面，使配備有Lightning連接器的iPhone、iPad或iPod能透過連接器模組連接至電腦或筆記型電腦等的USB連接器進行同步或存取資料。

惟該連接器模組在製作的過程中，一般係於座體內部為設置有電路模組，其第一電路板上設有電子元件與電路，並於第一電路板一 側處連接有USB介面規格之第一連接介面，且電路板之另側處連接有Lightning介面規格之第二連接介面，若以第一電路板欲與第二連接介面之第二電路板進行表面黏著技術(SMT)製程時，則會面臨需配合第二電路板二側表面上之接墊組，而在第一電路板二側表面上也設置有對應的端子組，方能使二者能夠順利的對接，但卻仍需要在SMT的製程中重複同樣的焊接動作，亦即先行將第二電路板一側表面上之接墊組與電路板之端子組焊固結合，再將電路板翻面後，才能將端子組與第二電路板另側表面上之接墊組焊固結合，以致使端子組焊接製程便會受限於第二電路板分佈在不同表面之接墊組，不僅焊接製程較為複雜且耗費工時，並會降低生產效率，也不利於大量生產。

而隨著連接器模組越來越小型化，座體內部可供電路模組安裝的空間變得越來越窄小，便會造成端子組共面度不易保持而容易影響焊接的品質與良率，當連接器插接於外部插座時，亦會因插拔或碰撞的力量而造成連接器很容易產生位移或結構破壞，整體結構相當不穩定，使端子組與電路板間之焊錫結構也容易產生破壞或剝離之情況發生，從而衍生有製程不良率與成本較高之問題，甚至發生訊號不良或斷訊之缺失，所以要如何改善端子組在電路板上需進行重複焊接的動作，以及端子組焊接的製程較為複雜、生產效率與成本無法有效降低之問題，並提高連接器模組插拔對接時之整體結構強度，確保訊號傳輸之穩定性，便為從事此行業者所亟欲重新設計之關鍵所在。

故，新型創作人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相 關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種連接器裝置之結構新型誕生。

本創作之主要目的乃在於座體內部所結合之電路模組為包括有定位於座體內之電路板，並於電路板一側處設有第一連接部所具之上焊墊組及下焊墊組，且第一連接部電性連接有延伸出座體外部之第一連接介面，而第一連接介面為具有第一插頭及第一接點組，並於第一插頭內部設置有線路板，便可將線路板朝電路板延伸出第一插頭處所設之上接墊組及下接墊組利用導線以打線的方式分別橋接於電路板位於第一連接部之上焊墊組及下焊墊組，無須在電路板上重複焊接的動作，可簡化採用端子結構及焊接製程的複雜度，且因打線製程的成本低，具備有簡化製程、提高生產效率且降低成本之效果。

本創作之次要目的乃在於座體為包括有第一外殼及結合於第一外殼上之第二外殼，其座體一側處所設之安裝部係凸出於第一外殼與第二外殼外部，並於嵌合槽處之第一外殼與第二外殼內壁面上所形成之二限位擋板相接面處剖設有穿槽，且電路模組位於第二連接介面之第二插頭二側表面上設有阻擋於限位擋板內壁面上之擋塊，當第二插頭拔出於外部插座內時，可由第二插頭之擋塊配合屏蔽殼體嵌入於安裝部之嵌合槽內，並阻擋於限位擋板內壁面上形成穩固的定位，即可防止第二插頭受到插拔或碰撞力量產生晃動或結構破壞之情況發生，並具有穩定的阻擋定位及止退之效用，使整體結構更為穩定且可靠。

本創作之另一目的乃在於電路模組之電路板為朝第一連接部向內剖設有破孔，並於電路板之破孔二側處設有接地片，且第二插頭外 部結合有屏蔽殼體，再於屏蔽殼體二側處相對向外彎折有焊固於接地片上之焊接腳，便可將第一連接介面之第一插頭設置於電路板之破孔處，以有效節省佔用電路板上之空間，使整體更為小型化，並利用屏蔽殼體在基部表面上之凸扣阻擋於第一插頭外部之擋塊上，以避免第一插頭在插拔對接時所連帶造成線路板向後位移或碰撞於電路板上產生結構破壞，甚至是功能失效之情況發生。

1‧‧‧座體

10‧‧‧容置空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧第一外殼

111‧‧‧定位柱

112‧‧‧墊高塊

113‧‧‧抵持塊

12‧‧‧第二外殼

121‧‧‧限位槽

122‧‧‧抵壓塊

123‧‧‧抵持塊

13‧‧‧安裝部

131‧‧‧嵌合槽

132‧‧‧限位擋板

1321‧‧‧穿槽

14‧‧‧外套體

140‧‧‧套接空間

141‧‧‧連接條

142‧‧‧第一側蓋

143‧‧‧第二側蓋

2‧‧‧電路模組

21‧‧‧電路板

210‧‧‧破孔

211‧‧‧第一連接部

2111‧‧‧上焊墊組

2112‧‧‧下焊墊組

212‧‧‧第二連接部

2121‧‧‧金屬接點

2122‧‧‧定位孔

2123‧‧‧插孔

213‧‧‧電子元件

214‧‧‧接地片

22‧‧‧第一連接介面

221‧‧‧第一插頭

2211‧‧‧擋塊

2212‧‧‧定位凸塊

222‧‧‧第一接點組

223‧‧‧線路板

2231‧‧‧上接墊組

2232‧‧‧下接墊組

2233‧‧‧導線

224‧‧‧控制晶片

23‧‧‧屏蔽殼體

231‧‧‧基部

2311‧‧‧凸扣

232‧‧‧焊接腳

24‧‧‧第二連接介面

241‧‧‧第二插頭

2411‧‧‧嵌合柱

242‧‧‧第二接點組

243‧‧‧金屬外殼

2431‧‧‧定位腳部

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作電路模組組裝時之局部放大圖。

第五圖 係為本創作電路模組組裝時另一視角之局部放大圖。

第六圖 係為本創作電路模組組裝後之局部放大圖。

第七圖 係為本創作之側視剖面圖。

第八圖 係為本創作第七圖a部分之局部放大圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一至八圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、電路模組組裝時之局部放大圖、另 一視角之局部放大圖、組裝後之局部放大圖、側視剖面圖及第七圖a部分之局部放大圖，由圖中可清楚看出，本創作連接器裝置之結構為包括有座體1及電路模組2，其中：該座體1為包括有第一外殼11及結合於第一外殼11上方處形成上下相對之第二外殼12，其第一外殼11與第二外殼12內部形成有一側處具開口101之容置空間10，並於容置空間10之另側處設有凸出之安裝部13，且安裝部13內部設有連通至容置空間10內之嵌合槽131，再於嵌合槽131處之第一外殼11與第二外殼12內壁面上形成有上下相對之限位擋板132，且二限位擋板132相接面處剖設有凹弧狀之穿槽1321，而第一外殼11與第二外殼12相接面之四個角落處為分別設有可供相互扣合之複數定位柱111及限位槽121，並於第一外殼11與第二外殼12位於容置空間10內部分別設有複數墊高塊112及抵壓塊122，且第一外殼11與第二外殼12內壁面處分別設有複數抵持塊113、123。

再者，座體1之第一外殼11與第二外殼12外部為套接有軟質塑膠材質製成之外套體14，並於外套體14之中空內部形成有套接空間140，且外套體14相鄰於套接空間140二側開口處之外表面上分別朝相反方向延伸有連接條141，再於連接條141端部分別連設有相反設置之第一側蓋142及第二側蓋143，且第一側蓋142與第二側蓋143外觀尺寸和形狀不同。

該電路模組2為具有電路板21及電性連接於電路板21二側處形成相反設置之第一連接介面22及第二連接介面24，並於電路 板21一側或二側表面上設有前後相隔一距離之第一連接部211、第二連接部212及位於第一連接部211與第二連接部212間之至少一個可為控制晶片、快閃記憶體(Flash Memory)、連接器內所插接的記憶卡等電子元件213，且電子元件213為透過線路連接至第一連接部211與第二連接部212處形成電性傳導路徑，而電路板21一側處為向內剖設有延伸至靠近第一連接部211處之破孔210，並於第一連接部211具有位於電路板21二側表面上之上焊墊組2111及下焊墊組2112，且各上焊墊組2111與下焊墊組2112可分別為導電銅箔，再於電路板21下表面之破孔210二側處分別設有接地片214；另，電路板21另側處之第二連接部212上為具有複數金屬接點2121，並於金屬接點2121外側處設有左右相隔一距離之二定位孔2122及其二外側處之插孔2123。

在本實施例中，第一連接介面22為具有符合閃電(Lightning，係由Apple公司制定的連接器規格)介面規格之第一插頭221，並於第一插頭221前方二側表面上設有上下排第一接點組222，以及第一插頭221內部設置與第一接點組222相連接而朝電路板21延伸出第一插頭221後方處之線路板223，且線路板223二側表面上分別設有認證用控制晶片224或其他電子元件，再於線路板223之控制晶片224後方二側表面上設有上接墊組2231及下接墊組2232，便可將第一連接介面22之第一插頭221設置於電路板21之破孔210處，以有效節省其佔用電路板21上之空間，並使整體高度降低、長度縮短且更為小型化，再將線路板223之上接墊組2 231與下接墊組2232利用導線2233(如銅或鋁之鍵合引線)以打線製程的方式分別橋接於電路板21上對應之上焊墊組2111與下焊墊組2112形成電性連接，亦可在連接部位上進一步利用封膠(如環氧樹酯)予以穩固的膠合成為一體，此種第一連接介面22之線路板223為利用打線製程以簡單的連接方式橋接於電路板21之第一連接部211達成電性連接，便不需在線路板223上設置上下排端子結構，並將各端子彎折後搭接於電路板21上之接點組以表面黏著技術焊接的方式結合固定，無須在電路板21上下二側表面上重複焊接動作，所以可簡化採用端子結構及焊接製程的複雜度，且因打線製程的成本低，具備有簡化製程、提高生產的效率且降低成本之效果。

此外，第一插頭221後方二側表面上為設有上下相對之擋塊2211，並於擋塊2211相鄰於線路板223二側處設有自第一插頭221端部向後延伸出之定位凸塊2212，而第一插頭221外部為結合有屏蔽殼體23，並於屏蔽殼體23具有罩覆於線路板223下方處之下沉狀基部231，且基部231上表面中央處設有阻擋於擋塊2211側邊上之凸扣2311，再於基部231後方二側頂緣處相對向外彎折延伸設有平整狀之焊接腳232，便可將屏蔽殼體23之焊接腳232利用表面黏著技術(SMT)分別焊固於電路板21下表面對應之接地片214上，使屏蔽殼體23不但可與電路板21形成共同接地，以提供良好的屏蔽效果，並利用基部231之凸扣2311阻擋於第一插頭221之擋塊2211上，以及定位凸塊2212抵持於電路板21之破孔210外緣處，可避免第一插頭221在插拔對接時所連帶造成線路板223 向後位移，或者是碰撞於電路板21上產生結構破壞，甚至是電性連接失效之情況發生，並具有穩定的阻擋及止退之效果。

然而，上述之第二連接介面24為具有符合USB3.0介面規格之第二插頭241，並於第二插頭241前方處設有第二接點組242，且第二插頭241外部罩覆有金屬外殼243，再於第二插頭241後方底面處分別設有嵌入於電路板21的定位孔2122內之二嵌合柱2411，且金屬外殼243後方底側處分別向下延伸有***於插孔2123內之二定位腳部2431，便可將第二接點組242後方處穿出第二插頭241外部之焊接腳分別抵持於第二連接部212對應之金屬接點2121上，再利用表面黏著技術(SMT)或穿孔(Through Hole)焊接的方式形成電性連接，使第二連接介面24前方處延伸出電路板21表面上形成懸空狀態，惟該第二接點組242的接點數量可依USB介面規格的種類變更設計，例如USB3.0介面規格時接點的數量為九根，USB3.1 Type-C介面規格時接點的數量則為十二根，且該細部之構成並非本案之創設要點，故在以下的說明書內容中皆一起進行說明，合予陳明。

當本創作之電路模組2於組裝時，係先將電路板21為向下置入於座體1之第一外殼11內，並使第一連接介面22之第一插頭221延伸出容置空間10一側處之安裝部13外，且屏蔽殼體23嵌入於嵌合槽131內後，可配合第一插頭221之擋塊2211阻擋於限位擋板132內壁面上，使第一插頭221外部卡入於二限位擋板132之穿槽1321內，而第二連接介面24之第二插頭241則延伸出容置空間 10另側處之開口101外，續將第二外殼12結合於第一外殼11上，並利用第一外殼11與第二外殼12相接面處之定位柱111與限位槽121相互扣合，且墊高塊112與抵壓塊122相對夾抵於電路板21二側表面上，以及抵持塊113、123抵持於電路板21側邊處穩固的結合成為一體後，再將外套體14以套接空間140套接於第一外殼11與第二外殼12外部，便可完成本創作整體之組裝。

當第一連接介面22之第一插頭221插接於外部插座(圖中未示出)之插槽內，並由第一接點組222與端子組之接觸部形成電性連接時，其第一插頭221便會受到插拔或碰撞的力量，並連帶造成線路板223可能會產生向後位移或結構破壞，便可藉由屏蔽殼體23配合電路板21利用基部231之凸扣2311阻擋於第一插頭221之擋塊2211上來牽制住線路板223，使線路板223不致向後位移或碰撞於電路板21上產生結構破壞或功能失效之情況發生，而第一插頭221拔出於外部插座時，亦可藉由第一插頭221之擋塊2211配合屏蔽殼體23嵌入於安裝部13之嵌合槽131內，並阻擋於限位擋板132內壁面上形成穩固的定位，即可防止第一插頭221受到插拔或碰撞的力量產生晃動或結構破壞之情況發生，並具有穩定的阻擋定位及止退之效用，使整體結構更為穩定且可靠。

然而，上述之電路模組2較佳實施例為利用電路板21二側處不同介面規格之第一連接介面22及第二連接介面24配合座體1組構成一隨身碟、儲存或轉接裝置，而實際應用時，亦可省略電路板21之第二連接介面24，或者是第二連接部212進一步電性連接有線纜以組 構成一傳輸線，其僅只需提供電路板21之第一連接部211與第一連接介面22之線路板223可利用打線的方式形成電性連接即可，舉凡可達成前述效果之形式皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

是以，本創作主要針對該座體1內部為定位有電路模組2之電路板21，並於電路板21之第一連接部211分別電性連接有延伸出座體1外部之第一連接介面22，且第一連接介面22具有第一插頭221及第二接點組222，又第一插頭221內部設置有線路板223，便可將線路板223之上接墊組2231及下接墊組2232利用導線2233以打線的方式分別橋接於電路板21位於第一連接部211對應之上焊墊組2111及下焊墊組2112，此種無須在電路板21上重複焊接的動作，可簡化採用端子結構及焊接製程的複雜度，且因打線製程的成本低，具備有簡化製程、提高生產效率且降低成本之效果。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其他未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之連接器裝置之結構使用時為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧座體

10‧‧‧容置空間

101‧‧‧開口

11‧‧‧第一外殼

111‧‧‧定位柱

112‧‧‧墊高塊

113‧‧‧抵持塊

12‧‧‧第二外殼

13‧‧‧安裝部

131‧‧‧嵌合槽

132‧‧‧限位擋板

1321‧‧‧穿槽

14‧‧‧外套體

140‧‧‧套接空間

141‧‧‧連接條

142‧‧‧第一側蓋

143‧‧‧第二側蓋

2‧‧‧電路模組

21‧‧‧電路板

210‧‧‧破孔

211‧‧‧第一連接部

2111‧‧‧上焊墊組

212‧‧‧第二連接部

2121‧‧‧金屬接點

2122‧‧‧定位孔

2123‧‧‧插孔

213‧‧‧電子元件

22‧‧‧第一連接介面

221‧‧‧第一插頭

2211‧‧‧擋塊

2212‧‧‧定位凸塊

222‧‧‧第一接點組

223‧‧‧線路板

2231‧‧‧上接墊組

2233‧‧‧導線

224‧‧‧控制晶片

23‧‧‧屏蔽殼體

231‧‧‧基部

2311‧‧‧凸扣

232‧‧‧焊接腳

24‧‧‧第二連接介面

241‧‧‧第二插頭

242‧‧‧第二接點組

243‧‧‧金屬外殼

2431‧‧‧定位腳部

Claims (9)

1. 一種連接器裝置之結構，係包括有座體及結合於座體內部之電路模組，其中：該電路模組為包括有定位於座體內之電路板，並於電路板上設有第一連接部之上焊墊組及下焊墊組，而電路板一側處為設有延伸出座體外部之第一連接介面，並於第一連接介面具有第一插頭及第一接點組，且第一插頭內部設置有與第一接點組相連接之線路板，再於線路板朝電路板延伸出第一插頭處設有利用導線以打線的方式分別橋接於上焊墊組與下焊墊組形成電性連接之上接墊組及下接墊組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器裝置之結構，其中該座體為包括有第一外殼及結合於第一外殼上之第二外殼，並於第一外殼與第二外殼內部形成有一側處具開口之容置空間，且容置空間之另側處設有安裝部，再於安裝部內部可供第一插頭嵌入而伸出安裝部外之嵌合槽，而電路模組之電路板另側處為設有第二連接部及位於第一連接部與第二連接部間形成電性連接之至少一個電子元件，並於第一連接部電性連接之第二連接介面，且第二連接介面具有延伸出開口外之第二插頭及第二接點組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器裝置之結構，其中該座體之安裝部為凸出第一外殼與第二外殼外部，並於嵌合槽處之第一外殼與第二外殼內壁面上形成有限位擋板，且二限位擋板相接面處剖設有穿槽，而電路模組位於第一連接介面之第一插頭二側表面上則設有阻擋於限位擋板內壁面上之擋塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器裝置之結構，其中該電路模組之電路板為朝第一連接部向內剖設有可供第一插頭設置於其內之破孔，並於破孔二側處設有接地片，且第一連接介面之第一插頭外部結合有屏蔽殼體，而屏蔽殼體為具有罩覆於線路板下方處之基部，並於基部二側處相對向外彎折有焊固於接地片上之焊接腳。
5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器裝置之結構，其中該屏蔽殼體之基部表面上為設有阻擋於擋塊側邊上以防止第一插頭插拔對接時所連帶造成線路板朝電路板方向位移之凸扣。
6. 如申請專利範圍第4項所述之連接器裝置之結構，其中該第一連接介面之第一插頭在擋塊相鄰於線路板二側處為設有自第一插頭端部延伸出而抵持於破孔外緣處之定位凸塊。
7. 如申請專利範圍第2項所述之連接器裝置之結構，其中該座體之第一外殼與第二外殼外部為套接有軟質塑膠之外套體，並於外套體內部形成有套接空間，且外套體相鄰於套接空間二側開口處分別朝相反方向延伸有連接條，再於連接條端部分別連設有相反設置之第一側蓋及與第一側蓋不同尺寸之第二側蓋。
8. 如申請專利範圍第2項所述之連接器裝置之結構，其中該電路模組位於電路板之第二連接部為具有焊接於第二連接介面的第二接點組上之複數金屬接點，並於第二連接介面之第二插頭外部罩覆有金屬外殼，且第二連接介面為符合USB介面規格。
9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器裝置之結構，其中該電路模組之第一連接介面為符合閃電介面規格，並於第一插頭內部延伸出之線路 板二側表面上設有控制晶片，且線路板之控制晶片後方二側表面上設有上接墊組及下接墊組。