JP6315418B1 - 圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法、並びに、圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<圧電振動子>
図1〜図3を参照しつつ、本実施形態に係る圧電振動子1を説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図であり、図2は、本発明の第1実施形態に係る基板の第1面の平面図であり、図3は、本発明の第1実施形態に係る基板の第2面の平面図である。
次に、図4〜図8を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る集合基板及びその製造方法について説明する。ここで、図4は、本発明の第1実施形態に係る集合基板の製造方法を示すフローチャートであり、図5及び図6A〜図6Eは、本発明の第1実施形態に係る集合基板の製造方法の手順を示す図であり、図7は、本発明の第1実施形態に係る集合基板の第1面の平面図であり、図8は本発明の第1実施形態に係る集合基板の第2面の平面図である。なお、図6A〜図6Eは、図5のVI−VI線断面図と同方向の断面図を工程ごとに示したものである。
次に、図1及び図9を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る圧電振動子1の製造方法について説明する。ここで、図9は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動子1の製造方法を示すフローチャートである。
次に、図10を参照して、第1実施形態に係る集合基板の変形例(集合基板10A)を説明する。なお、以降の変形例及び実施形態においては、第1実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
次に、図11及び図12を参照して、本発明の第2実施形態に係る集合基板(集合基板10B)を説明する。
100 圧電振動素子
110 圧電基板
120,130 励振電極
122,132 引出電極
124,134 接続電極
200 蓋部材
250 接合材
300 基板
310,312 電極パターン
320,322 接続電極
320a,322a,350,352,380,382 引出電極
324,326 ダミー電極
330,332,334,336 ビア電極
340,342 導電性保持部材
360,362,364,366,370,372,374,376 外部電極
400,400A,400B 電極層
10,10A,10B 集合基板
20,22 スルーホール
30 導電ペースト
32,34,36,38 配線経路
40 めっき槽
42 めっき液
44 プローブ
50 めっき電極層
60,62 電極群
Claims (13)
- (a)互いに直交する第1方向及び第2方向に格子状に配列された複数の単位領域からなる基板配置領域と、前記基板配置領域の外側に位置する周辺領域とを含み、それぞれの前記単位領域が前記第1方向に沿ってのびる長辺と前記第2方向に沿ってのびる短辺とを有する矩形状をなしている、集合基板を用意すること、
(b)複数の前記単位領域を区画する境界線が交差する交差位置に、前記集合基板の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成すること、
(c)前記集合基板に電気めっきを含む処理を行い、電極層を形成すること
を含み、
前記電極層は、前記交差位置の前記スルーホール内に設けられたビア電極と、前記集合基板の前記裏面において前記単位領域の4つの角部に対応して設けられ、前記4つの角部に設けられた前記ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、前記基板配置領域に設けられ、前記第1方向に電気的に接続されて延在する一群のビア電極を形成するように複数の前記ビア電極を前記第1方向に電気的に接続する第1配線経路と、前記周辺領域に設けられ、前記一群のビア電極を前記第2方向に電気的に接続する第2配線経路と、を含み、
複数の前記単位領域は、前記第2方向に互いに隣接する第1単位領域及び第2単位領域を有し、
複数の前記ビア電極は、前記第1単位領域と前記第2単位領域の間の境界線上において前記第1方向に並んで配置される第1ビア電極及び第2ビア電極を有し、
前記第1配線経路は、前記第1単位領域に設けられかつ前記第1単位領域における前記第2単位領域に接する長辺の中央部に至る第1引出電極と、前記第2単位領域に設けられかつ前記第2単位領域における前記第1単位領域に接する長辺の中央部に至る第2引出電極と、を含み、
前記第1ビア電極及び前記第2ビア電極は、それぞれ、前記第2方向に並んで配置される他のビア電極とは、前記周辺領域のみで互いに電気的に接続されるように前記基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、
前記(c)において、
前記第1引出電極と前記第2引出電極をそれぞれ長辺の中央部で互いに接続して形成することによって、前記第1ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極と、前記第2ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極とを互いに電気的に接続することを含む、圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。 - 前記第1引出電極及び前記第2引出電極は、前記集合基板の前記表面に設けられた、請求項1記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
- 前記電極層は、前記集合基板の前記表面において前記ビア電極に対応して設けられた表面ビア周囲電極をさらに含む、請求項2記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
- 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する単位領域に設けられた第1及び第2部分を有し、
前記第1及び第2部分は、圧電振動素子を接続する接続電極と接続された、請求項3記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。 - 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する他の単位領域に設けられた第3及び第4部分を有し、
前記第3及び第4部分は、前記第1及び第2部分よりも面積が小さい、請求項4記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。 - 前記電極層はAgを主成分として含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の圧電振動素子搭載用の集合基板の製造方法を含み、
前記(c)後、前記集合基板を分割して、前記複数の単位領域から圧電振動素子搭載用の複数の個片基板を得ること、
前記個片基板に圧電振動素子を搭載すること、
前記個片基板上で前記圧電振動素子を封止するように蓋部材を前記個片基板に接合すること
を含む、圧電振動子の製造方法。 - 互いに直交する第1方向及び第2方向に格子状に配列された複数の単位領域からなり、それぞれの前記単位領域が前記第1方向に沿ってのびる長辺と前記第2方向に沿ってのびる短辺とを有する矩形状をなしている、基板配置領域と、
前記基板配置領域の外側に位置する周辺領域と、
前記基板配置領域及び前記周辺領域に設けられた電極層と
を備えた集合基板であって、
前記電極層は、複数の前記単位領域を区画する境界線が交差する交差位置における前記集合基板の表面と裏面を貫通するスルーホール内に設けられたビア電極と、前記集合基板の前記裏面において前記単位領域の4つの角部に対応して設けられ、前記4つの角部に設けられた前記ビア電極に電気的に接続された裏面電極と、前記基板配置領域に設けられ、前記第1方向に電気的に接続されて延在する一群のビア電極を形成するように複数の前記ビア電極を前記第1方向に電気的に接続する第1配線経路と、前記周辺領域に設けられ、前記一群のビア電極を前記第2方向に電気的に接続する第2配線経路と、を含み、
複数の前記単位領域は、前記第2方向に互いに隣接する第1単位領域及び第2単位領域を有し、
複数の前記ビア電極は、前記第1単位領域と前記第2単位領域の間の境界線上において前記第1方向に並んで配置される第1ビア電極及び第2ビア電極を有し、
前記第1配線経路は、前記第1単位領域に設けられかつ前記第1単位領域における前記第2単位領域に接する長辺の中央部に至る第1引出電極と、前記第2単位領域に設けられかつ前記第2単位領域における前記第1単位領域に接する長辺の中央部に至る第2引出電極と、を含み、
前記第1ビア電極及び前記第2ビア電極は、それぞれ、前記第2方向に並んで配置される他のビア電極とは、前記周辺領域のみで互いに電気的に接続されるように前記基板配置領域では互いに電気的に絶縁されており、
前記第1引出電極と前記第2引出電極はそれぞれ長辺の中央部で互いに接続されることによって、前記第1ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極と、前記第2ビア電極に電気的に接続された前記裏面電極とが互いに電気的に接続された、圧電振動素子搭載用の集合基板。 - 前記第1引出電極及び前記第2引出電極は、前記集合基板の前記表面に設けられた、請求項8記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
- 前記電極層は、前記集合基板の前記表面において前記ビア電極に対応して設けられた表面ビア周囲電極をさらに含む、請求項9記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
- 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する単位領域に設けられた第1及び第2部分を有し、
前記第1及び第2部分は、圧電振動素子を接続する接続電極と接続された、請求項10記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。 - 前記表面ビア周囲電極は、前記ビア電極を挟んで相対する他の単位領域に設けられた第3及び第4部分を有し、
前記第3及び第4部分は、前記第1及び第2部分よりも面積が小さい、請求項11記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。 - 前記電極層はAgを主成分として含む、請求項8から12のいずれか一項に記載の圧電振動素子搭載用の集合基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113056871A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-06-29 | 株式会社村田制作所 | 电子装置及其制造方法 |
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WO2022034716A1 (ja) * | 2020-08-12 | 2022-02-17 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、電子デバイス、回路基板の製造方法及び回路基板用母基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000165004A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2013145964A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP2015069980A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 京セラ株式会社 | 多数個取りコイル内蔵配線基板 |
JP2016072606A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板および多数個取り配線基板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5113819B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2013-01-09 | 日本電波工業株式会社 | 台座付水晶発振器 |
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2017
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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