JP6616138B2 - 電子部品実装用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Description
の特性が劣化する、たとえば電子部品が圧電振動子の場合には圧電振動子の振動特性が劣化するおそれがあり、ひいては電子装置の特性が劣化するおそれがある。また、外部接続の信頼性が低くなるおそれがる。
している。また、接続電極は、水晶素子の一主面の中央部の周辺部に設けられ、接着剤層5と接続される電極である。
部241が支えとなり圧電振動子3を底面211aに対して平行に配置することができ、圧電振動子3を凹部211内に安定して固定することができる。
圧電振動子3と、蓋体4と、接着剤層5と、を含んで構成される。
であるときに、基部232Aaおよび***部232Abのそれぞれの複数のコーナー部232Aac、232Abcのうち少なくとも1つのコーナー部が円弧状に成形されていてもよい。すなわち、基板接続用突出部232Aは平面視(下面視)においてコーナー部(基板接続用突出部232A全体としては符号なし)が円弧状であってもよい。
率よりも大きくすることで、応力をより偏りなく分散させることができる。そのため、外部回路基板に対する実装の長期信頼性をさらに向上させることができる。したがって、下面211b側から見たときに、互いに隣り合う2つのコーナー部がともに円弧状であるときには、基板接続用突出部232Aの中央部からの距離が大きい(基部のコーナー部)ほど曲率は小さく、中心からの距離が小さい(***部)ほど曲率は大きいほうがよいということもできる。
2,2A 電子部品実装用パッケージ
3 圧電振動子
4 蓋体
5 接着剤層
21,21A 基体
211 凹部
211a 底面
211b 下面
211aa 底面側凹溝
211ba 下面側凹溝
22 圧電振動子搭載部
221a,221b 部品搭載用突出部
221aa 角部
222a,222b 電極パッド
222a’,222b’ 内層パッド
231a,231b,231c,231d,231A 外部電極パッド
232A 基板接続用突出部
232Aa 基部
232Ab ***部
232Aaa,232Aba 角部
232Aac,232Abc コーナー部
241 支持部
251 パターン導体
261a,261b,261c,261d 貫通導体
27 内層電極
Claims (5)
- 電子部品が実装される電子部品実装用パッケージであって、
電子部品が実装される実装領域を含む第1表面を有する基体と、
前記第1表面の前記実装領域から突出する第1突出部と、
前記第1突出部を覆うように設けられる第1導体層と、を含み、
前記第1表面は、前記第1突出部の周辺部分の少なくとも一部に第1凹溝を有することを特徴とする電子部品実装用パッケージ。 - 前記電子部品は、圧電振動子であり、
前記基体は凹部を有し、該凹部の底面が前記第1表面であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用パッケージ。 - 前記基体と前記第1突出部とが、セラミックス材料によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第1突出部は、多角柱状であり、角部が少なくとも部分的に角丸であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージと、
前記第1導体層を覆うように設けられる、導電性接着剤から成る接着剤層と、
前記接着剤層を介して前記第1導体層に接着される電子部品と、を含むことを特徴とする電子装置。
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