JP6296273B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
法であって、工程(i)〜(vii)を有する。工程(i)では、搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材を塗布する。工程(ii)では、固形のフラックスを加熱して軟化させる。工程(iii)では、軟化したフラックスをバンプに転写する。工程(iv)では、バンプに転写されたフラックスを冷却して固化させる。ここで、冷却によるフラックスの固化には、全体が一体的に固まる場合に限らず、硬化が不均一に進行してシャーベット状(固化した粒子の集合体)になる場合も含まれる。工程(i)〜(iv)の後、工程(v)において、バンプの各々が、対応するランド電極に着地する様に、電子部品を基板に搭載する。工程(v)の後、工程(vi)において、基板と電子部品とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、補強材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化を進行させる。さらに、工程(ii)の前に、フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、バンプへのフラックスの転写が実行される転写位置に送る工程(vii)を有し、工程(ii)では、転写位置において、固形フラックス層を加熱して軟化させ、工程(iii)では、転写位置において、軟化した固形フラックス層にバンプを着地させることにより、フラックスをバンプに転写する。
本発明に係る電子部品実装方法は、複数のバンプが設けられた電子部品を、複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた搭載領域を持った基板に実装する方法であって、工程(i)〜(vi)を有する。工程(i)では、搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材を塗布する。工程(ii)では、固形のフラックスを加熱して軟化させる。ここで、固形のフラックスは、常温で固化するものであり、例えばフィルム形成材等の成分を含んでいる。工程(iii)では、軟化したフラックスをバンプに転写する。工程(iv)では、バンプに転写されたフラックスを冷却して固化させる。ここで、冷却によるフラックスの固化には、全体が一体的に固まる場合に限らず、硬化が不均一に進行してシャーベット状(固化した粒子の集合体)になる場合も含まれる。工程(i)〜(iv)の後、工程(v)において、バンプの各々が、対応するランド電極に着地する様に、電子部品を基板に搭載する。工程(v)の後、工程(vi)において、基板と電子部品とを一括して加熱することにより、バンプを溶融させると共に、補強材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化を進行させる。
ラックスを固化させる。
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法にて用いられるフラックス転写用テープについて、図面に沿って具体的に説明する。図1は、フラックス転写用テープの斜視図である。又、図2は、フラックス転写用テープの断面図である。図1及び図2に示す様に、フラックス転写用テープ8は、テープ基材81と、テープ基材81の表面81aに形成されたフラックスフィルム82と、フラックスフィルム82を覆う帯状のカバーフィルム83とを備えている。フラックス転写用テープ8は、例えばリール85に巻き付けられている(図4参照)。
次に、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法にて用いられる電子部品搭載装置について説明する。図3は、電子部品搭載装置の平面図である。図3に示す様に、電子部品搭載装置は、基板搬送部1、部品搭載部2、第1部品供給部3A、台車71に保持された複数の第2部品供給部3B、台車72に保持された2つのフラックス供給部4、及び補強材塗布部5を備えている。
次に、上述した補強材塗布動作、転写動作、フラックス冷却動作、及び搭載動作を含む、本発明の実施形態に係る電子部品実装方法について、具体的に説明する。電子部品実装方法では、本発明の工程(i)に対応する補強材塗布工程と、本発明の工程(vii)に対応するテープ送り工程と、本発明の工程(ii)に対応するフラックス加熱工程と、本発明の工程(iii)に対応する転写工程と、本発明の工程(iv)に対応するフラックス冷却工程と、本発明の工程(v)に対応する搭載工程と、本発明の工程(vi)に対応するリフロー工程とが実行される。
11 ガイドレール
12 搬送路
2 部品搭載部
20 基台
21 Y軸テーブル
22 Y軸スライダ
23 X軸テーブル
24 X軸スライダ
25 搭載ヘッド
26 吸着ノズル
3A 第1部品供給部
3B 第2部品供給部
30 トレイ
31 電子部品
32 バンプ
33 部品取出し口
4 フラックス供給部
4a 転写窓
4b 縁
41 転写ステージ
41a 表面
42 テープ送り機構
421 スプロケット
422 駆動部
43 フラックス加熱部
44 剥離機構
441 ローラ
5 補強材塗布部
51 塗布ヘッド
52 塗布ノズル
53 補強材
6 基板
61 ランド電極
71、72 台車
8 フラックス転写用テープ
81 テープ基材
81a 表面
81b、81c 両側縁
82 フラックスフィルム
821 樹脂フィルム
822 固形フラックス層
823 フラックス軟化層
824 フラックス転写層
83 カバーフィルム
84 貫通孔
85 リール
Pt 転写位置
R1、R2 領域
Rf 形成領域
Rm1、Rm2 搭載領域
W1、W2 幅
Claims (1)
- 複数のバンプが設けられた電子部品を、前記複数のバンプにそれぞれ対応する複数のランド電極が設けられた搭載領域を持った基板に実装する電子部品実装方法であって、
(i)前記搭載領域の少なくとも一部に、熱硬化性樹脂を主成分として含む補強材を塗布する工程と、
(ii)固形のフラックスを加熱して軟化させる工程と、
(iii)軟化した前記フラックスを前記バンプに転写する工程と、
(iv)前記バンプに転写された前記フラックスを冷却して固化させる工程と、
(v)前記工程(i)〜(iv)の後、前記バンプの各々が、対応する前記ランド電極に着地する様に、前記電子部品を前記基板に搭載する工程と、
(vi)前記工程(v)の後、前記基板と前記電子部品とを一括して加熱することにより、前記バンプを溶融させると共に、前記補強材に含まれる前記熱硬化性樹脂の硬化を進行させる工程とを有し、
さらに、(vii)前記工程(ii)の前に、前記フラックスから形成された固形フラックス層がテープ基材の表面に設けられたフラックス転写用テープを、前記バンプへの前記フラックスの転写が実行される転写位置に送る工程を有し、
前記工程(ii)では、前記転写位置において、前記固形フラックス層を加熱して軟化させ、
前記工程(iii)では、前記転写位置において、軟化した前記固形フラックス層に前記バンプを着地させることにより、前記フラックスを前記バンプに転写する、電子部品実装方法。
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