JP2014045152A - 部品実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品実装基板10において、絶縁基板11の表面11aに配線層12が形成され、配線層12はレジスト13により覆われている。レジスト13には開口14が形成され、開口14は、配線層12の表面のうち電子部品2の端子21が電気的に接合される接合面12aをレジスト13から露出させる一方、開口14の全体が電子部品2によって覆われている。そして、配線層12と電子部品2とで閉じられた開口14内の第1空間31が半田41によって満たされ、その半田41により、端子21と接合面12aとが互いに電気的に接合されている。又、レジスト13の上面と電子部品2の側面とで形成された第2空間32において、熱硬化性樹脂の硬化物42が、レジスト13と電子部品2とを互いに接合している。
【選択図】図1
Description
2 電子部品
10 部品実装基板
11 絶縁基板
11a 表面
12 配線層
12a 接合面
13 ソルダーレジスト
14 開口
20 部品本体
21 電極層(端子)
31 第1空間
32 第2空間
33 第3空間
41 半田
42,43 硬化物
44 熱硬化性樹脂
301 配線基板
302 電子部品
310 部品実装基板
311 絶縁基板
311a 表面
312 配線層
312a 接合面
313 ソルダーレジスト
314 開口
320 基板
321 半導体素子
322 外装体
323 第1平面電極
324 第2平面電極(端子)
325 導電ビア
331 第1空間
332 第2空間
333 第3空間
341 半田
342,343 硬化物
Claims (6)
- 配線基板と、
前記配線基板に実装される電子部品と
を備え、
前記配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された配線層と、前記配線層を覆うレジストとを備え、前記レジストには開口が形成され、前記開口は、前記配線層の表面のうち前記電子部品の端子が電気的に接合される接合面を前記レジストから露出させる一方、前記開口の全体が前記電子部品によって覆われており、
前記配線層と前記電子部品とで閉じられた前記開口内の第1空間が半田によって満たされ、前記半田により、前記端子と前記接合面とが互いに電気的に接合され、前記レジストの上面と前記電子部品の側面とで形成された第2空間において、熱硬化性樹脂の硬化物が、前記レジストと前記電子部品とを互いに接合している、
部品実装基板。 - 前記開口の全体が、前記電子部品の前記端子により覆われている、請求項1に記載の部品実装基板。
- 前記第1空間には、前記熱硬化性樹脂が存在しないか、或いは、前記第1空間に前記熱硬化性樹脂が存在していたとしても、その量は5vol%以下である、請求項1又は請求項2に記載の部品実装基板。
- 前記第2空間には、前記半田が存在しないか、或いは、前記第2空間に前記半田が存在していたとしても、その量は5vol%以下である、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の部品実装基板。
- 更に、前記レジストの上面と前記電子部品の下面とで形成された第3空間において、前記熱硬化性樹脂の硬化物が、前記レジストと前記電子部品とを互いに接合している、請求項1乃至請求項4の何れかに記載の部品実装基板。
- 前記第3空間には、前記半田が存在しないか、或いは、前記第3空間に前記半田が存在していたとしても、その量は5vol%以下である、請求項5に記載の部品実装基板。
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