JPH10261896A - 金属端子片のテーピング装置、金属端子片のテーピング方法、このテーピング装置またはテーピング方法によりテーピングされた金属端子片、およびこの金属端子片の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属端子片を長尺帯状のテープに保持させる
こと、および上記金属端子片を基板本体に載置する工程
の高速化を図る。 【解決手段】 長尺帯状のテープ６（６５）を所定の移
送経路で移送させながら、このテープ６（６５）に複数
の金属端子片９４を順次保持させるための装置におい
て、上記テープ６（６５）を供給するためのテープ供給
装置５０と、長尺帯状の金属フープ材９を供給するため
の金属フープ材供給装置９０と、上記金属フープ材９を
所定長さに連続的に切断して金属端子片９４とするため
の金属フープ材切断装置８と、上記金属端子片９４を上
記テープ６（６５）上に一定間隔毎に載置するためのマ
ウント装置７と、上記金属端子片９４が保持されたテー
プ６（６５）を巻き取るためのテープ巻取装置５１と、
を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、所望の電子回路
や電気回路を構成する基板本体に実装される金属端子片
をテーピングするための技術、およびテーピングされた
金属端子片を上記基板本体に実装するための方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、図７に示すような回路基板１
０上に薄板状の金属端子片１１，１２が実装された基板
１がある。この種の基板１は、上記金属端子片１１，１
２、あるいはこの端子片１１，１２に接続された導体片
（図示略）の端部を屈曲させるなどして、たとえば携帯
電話機などの電源として用いられている充電池の電極に
接触させて上記充電池の保護回路として使用されるもの
である。

【０００３】上記基板１は、大略以下の工程を経て製造
される。まず、図８に示すような複数の単位基板２０が
配置された集合基板２の各単位基板２０に所定の配線パ
ターンやこの配線パターンと導通する端子パッドを形成
する。次いで、この端子パッドにハンダペーストを塗布
し、このハンダペーストの塗布領域に対応させて各種の
電子部品１３，１４や上記金属端子片１１，１２を載置
する。さらに、上記ハンダペーストを加熱した後に固化
させて上記単位基板２０上に各種の電子部品１３，１４
や上記金属端子片１１，１２を実装する。最後に、電子
部品１３，１４などが実装された各単位基板２０を分離
することにより図７に示すような所望の回路基板１が得
られる。

【０００４】上記した各種の電子部品１３，１４や上記
金属端子片１１，１２を上記各単位基板２０に載置する
工程は、マウント装置を用いて自動的に行われ、各種の
電子部品１３，１４の載置工程と上記金属端子片１１，
１２の載置工程とは同一の製造ライン上において行われ
る。すなわち、各部品１１，１２，１３，１４を一枚の
集合基板２に載置するために要する時間は、各部品１
１，１２，１３，１４の載置工程毎に略同一であること
が製造ラインの生産性を考慮すれば好ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各種の
電子部品１３，１４は、図９に示すような長尺帯状のテ
ープ２５上に保持された状態でマウント装置に近接した
位置に供給されるが、上記金属端子片１１，１２の供給
は、ボウルフィーダと称されるパーツフィーダを用いて
行われている。このボウルフィーダは、螺旋状の搬送路
が形成された容器が板バネに支持されており、この板バ
ネの振動にともなう上記容器の振動によって容器内に収
容された金属端子片が螺旋状の搬送路を徐々に移動する
ように構成されている。すなわち、このボウルフィーダ
では、金属端子片が徐々に上記搬送路を移動するため、
マウント装置に対する金属端子片の供給速度が極めて遅
くなってしまう。

【０００６】上述のことから、電子部品１３，１４の載
置工程においては、マウント装置の処理速度に応じた速
度で上記電子部品１３，１４を供給すべくテープ２５の
送り速度を調整して載置工程の高速化を実現することが
できる。一方、金属端子片１１，１２の載置工程におい
ては、上記ボウルフィーダによる金属端子片１１，１２
の供給速度が遅い、具体的には、上記金属端子片１１，
１２の供給速度は、上記電子部品１３，１４の供給速度
の１／１０以下であり、上記金属端子片１１，１２の載
置工程の高速化を実現することができない。したがっ
て、金属端子片１１，１２の載置工程がネックとなり、
上記した製造ラインの生産性が悪くなってしまう。

【０００７】そこで、複数台のボウルフィーダを隣接配
置させて、これらのボウルフィーダから同時に金属端子
片１１，１２を供給することにより金属端子片１１，１
２の供給速度を高めることも考えられる。ところが、上
記ボウルフィーダを複数台配置させたとしても、上記金
属端子片１１，１２と各電子部品１３，１４との間の供
給速度の差は依然として大きいのは明らかである。ま
た、上記ボウルフィーダは比較的大きなものであるため
に、複数台を隣接して配置すればマウント装置のヘッド
の移動経路が長くなってしまうなどの弊害を生じる。し
たがって、上記ボウルフィーダを用いて金属端子片１
１，１２を供給していたのでは、上記金属端子片１１，
１２の載置工程の高速化を実現することができない。

【０００８】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、金属端子片を長尺帯状のテープに
保持させること、および上記金属端子片を基板本体に載
置する工程の高速化を図ることをその課題とする。

【０００９】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１０】すなわち、本願発明の第１の側面によれ
ば、長尺帯状のテープを所定の移送経路で移送させなが
ら、このテープに複数の金属端子片を順次保持させるた
めの装置であって、上記テープを供給するためのテープ
供給装置と、長尺帯状の金属フープ材を供給するための
金属フープ材供給装置と、上記金属フープ材を所定長さ
に連続的に切断して金属端子片とするための金属フープ
材切断装置と、上記金属端子片を上記テープ上に一定間
隔毎に載置するためのマウント装置と、上記金属端子片
が保持されたテープを巻き取るためのテープ巻取装置
と、を備えたことを特徴とする、金属端子片のテーピン
グ装置が提供される。

【００１１】上記構成の装置は、所定の移送経路を移送
させられている長尺帯状のテープ上に、切断されて個片
とされた金属端子片を自動的に載置させ、金属端子片が
保持されたテープをロール状として提供する装置であ
る。すなわち、上記装置は、上記金属フープ材供給装置
から長尺帯状として供給されてくる金属フープ材の先端
部を所定長さに切断し、これを上記テープ上に自動的に
保持させるという一面を有している。したがって、金属
端子片を上記テープ上に保持させるべく、他の場所に用
意された切断装置によって金属フープ材を所定の大きさ
に切断し、これをマウンタ装置を用いて上記テープ上に
載置させるために改めてトレイなどに並べ直す必要もな
く、上記金属端子片をテープ上に保持させることができ
る。

【００１２】また、上記装置によって提供されるロール
状とされたテープに保持された金属端子片においては、
基板上に載置される各種の電子部品と同様にテープに金
属端子片を保持させた状態で移送させ、マウンタ装置の
移動経路上に金属端子片を供給することができる。した
がって、電子部品の載置工程と同様にマウンタ装置の処
理速度に応じた速度で上記金属端子片を供給することが
可能となり、上記金属端子片を載置工程の高速化を図る
ことができる。このため、上記金属端子片の載置工程が
ネックとなって上記載置工程を含む製造ラインの生産性
の向上が阻害されることもなくなる。

【００１３】好ましくは、上記金属フープ材切断装置
は、上下動可能な刃体を備えており、この刃体によって
上記金属フープ材を加圧することにより、上記金属フー
プ材が切断されるように構成されており、また、供給さ
れてくる上記金属フープ材の先端部を位置決めするとと
もに、切断時の負荷に対応すべく上記金属フープ材の先
端部を固定する固定機構を採用してもよい。なお、好ま
しくは、上記固定機構としては、減圧吸引力によって上
記金属フープ材の先端部を固定するように構成されてい
るものが採用される。

【００１４】上記装置は、切断時において金属フープ材
が固定されているので、上記刃体による加圧によって切
断部が屈曲させられたり、上記金属端子片が望まざる位
置に移動したり、あるいは飛んでしまうこともなく、良
好に上記金属フープ材を切断することができる。また、
切断後においても、上記金属端子片が所定の位置に位置
決めされた状態であり、マウント装置によって良好に上
記テープ上に金属端子片を保持させることができる。

【００１５】好ましくはさらに、上記テープとしては、
一面に所定の粘着性を有しているものが使用され、この
テープの粘着面に上記金属端子片が保持されるように構
成されている。また、上記テープとしては、一定間隔毎
に貫通孔が形成されているものを使用することもでき、
このテープの貫通孔に対応する位置に上記金属端子片が
保持されるように構成してもよい。

【００１６】通常は、上記テープ上に保持された金属端
子片を上記基板上に載置させる場合にはマウント装置が
使用され、このマウント装置が備える吸着ヘッドによっ
て金属端子片を吸着し、これを上記基板の所定位置まで
移動させて載置する。そこで、上記テープとして一面に
所定の粘着性を有しているものを使用した場合には、金
属端子片をテープ上に載置する際に、上記吸着ヘッドに
よって上記金属端子片を下方に押圧させることにより、
容易に上記金属端子片をテープ上に保持させることがで
きる。すなわち、上記テープ上に金属端子片を保持させ
るために改めて何らかの手段を講じる必要はない。

【００１７】また、上記テープとして貫通孔が形成され
たものを用いるのは、上記金属端子片を基板上に載置す
る際の便宜を図るためである。すなわち、上記金属端子
片が粘着テープの粘着面に保持されている場合には、上
記吸着ヘッドの吸引力のみでは上記金属端子片を上記粘
着テープから引き剥がすことができないといった事態も
想定されるので、上記貫通孔の下方から所定の治具など
を用い、この治具などと上記吸着ヘッドとの間に上記金
属端子片を挟持するなどして上記金属端子片を上記粘着
テープから引き剥がしやすいように工夫されている。

【００１８】好ましくはさらに、上記テープに保持され
た金属端子片を覆うようにして、上記テープとともに上
記テープ巻取装置によって巻き取られる保護テープを供
給するための保護テープ供給装置を備えている。

【００１９】上記金属端子片を覆うようにして上記保護
テープを上記テープとともに巻き取ることによりロール
状とするのは、たとえば上記テープとして紙製のものが
使用された場合などは、テープ上に保持された金属端子
片の角によって上記テープに穴が開いてしまう事態など
が考えられるからである。上記テープに穴などが開いて
しまうと、上記金属端子片を基板上に載置すべく上記テ
ープに保持させた状態で上記金属端子片を移送させた場
合に、移送時において上記テープにかかるテンションに
よって上記テープが切断されてしまうといった事態をが
生じ得るからである。したがって、上記保護テープを上
記テープとともに巻き取ることにより、このような事態
が生じてしまうことを回避しようとしているのである。

【００２０】また、テープとしては、下方に凹入すると
ともに上記金属端子片の大きさに対応したエンボスが形
成されているものを使用してもよい。このテープを使用
する場合には、エンボスの上部開口を封止する封止テー
プを供給するための封止テープ供給装置と、上記エンボ
ス内に金属端子片が保持された状態において上記封止テ
ープを圧着するための圧着装置とが必要になる。なお上
記圧着装置としては、上記封止テープを加熱可能な発熱
部材を備えているものを採用することもできる。

【００２１】本願発明の第２の側面によれば、長尺帯状
のテープを所定の移送経路で移送させながら、このテー
プに複数の金属端子片を順次保持させるための方法であ
って、長尺帯状の金属フープ材を所定の長さの金属端子
片に切断する工程と、上記金属端子片を上記テープ上に
保持させる工程と、上記金属端子片が保持されたテープ
をロール状に巻き取る工程と、を備えることを特徴とす
る、金属端子片のテーピング方法が提供される。

【００２２】本側面に係る方法によって提供される金属
端子片もまた、上述した第１の側面に係る装置により提
供される金属端子片と同様にロール状とされたテープに
保持されているので、上述した効果を享受できるのはい
うまでもない。すなわち、各電子部品と同様に上記金属
端子片がテープ上に保持された状態で連続的に金属端子
片を供給することができ、各電子部品の載置工程に要す
る時間と金属端子片の載置工程に要する時間との差が無
くなり、製造ラインの生産性の向上を阻害している要因
を排除することができる。

【００２３】本願発明の第３の側面によれば、上述した
第１の側面に係る金属端子片のテーピング装置を用い
て、または上述した第１の側面に係る金属端子片のテー
ピング方法によってロール状とされたテープに保持され
たことを特徴とする、テーピングされた金属端子片が提
供される。

【００２４】本願発明の第４の側面によれば、上述した
第３の側面に係るテーピングされた金属端子片を複数の
単位基板が配置された集合基板の各単位基板に実装する
ための方法であって、上記各単位基板の所定位置にハン
ダペーストを塗布する工程と、上記テープに金属端子片
を保持させた状態で上記集合基板と隣接する位置に上記
テープに保持させた金属端子片を連続的に供給する工程
と、上記ハンダペーストの塗布領域に対応させて上記金
属端子片を上記各単位基板上に載置する工程と、上記ハ
ンダペーストを加熱して溶融させた後に固化させる工程
と、を備えることを特徴とする、金属端子片の実装方法
が提供される。

【００２５】本側面に係る実装方法は、上記テープに金
属端子片を保持させた状態で上記集合基板と隣接する位
置に上記テープに保持させた金属端子片を連続的に供給
し、この金属端子片を上記各単位基板に載置するように
構成されているので、従来の載置工程に比べて格段に金
属端子片の載置工程に要する時間が短縮されるのはいう
までもない。

【００２６】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。

【００２８】図１は、本願発明に係る金属端子片９４の
テーピング装置５の一例を表す全体正面図、図２は、上
記テーピング装置５のマウント装置７、金属フープ材切
断装置８および金属フープ材供給装置９０の平面図、図
３は、図２のIII −III 線に沿う断面図である。

【００２９】本願発明に係るテーピング装置５は、金属
フープ材９を所定長さに切断するとともに、得られた金
属端子片９４を所定の移送経路に沿って移送されるテー
プ６上に保持させ、上記金属端子片９４が保持されたテ
ープ６をロール状として提供する装置である。

【００３０】図１から図３に示すように、上記テーピン
グ装置５は、所定の移送経路に沿って移送されるテープ
６を供給するためのテープ供給装置５０と、長尺帯状の
金属フープ材９を供給するための金属フープ材供給装置
９０と、上記金属フープ材９を所定長さに連続的に切断
して金属端子片９４とするための金属フープ材切断装置
８と、上記金属端子片９４を上記テープ６上に一定間隔
毎に載置するためのマウント装置７と、上記金属端子片
９４が保持されたテープ６を巻き取るためのテープ巻取
装置５１と、を備えて構成されている。

【００３１】図１に示すように、上記テープ供給装置５
０には、長尺帯状のテープ６がロール状とされたテープ
ロール６２として回転可能に装着されており、このテー
プ供給装置５０および上記テープ巻取装置５１には、回
転可能な移送ローラＲ，ｒがそれぞれ設けられている。
すなわち、上記テープ供給装置５０から引き出されたテ
ープ６は、上記移送ローラＲ，ｒによって規定された移
送経路に沿って移送されて上記テープ巻取装置５１によ
って巻き取られるように構成されている。

【００３２】上記テープ６としては、図４あるいは図５
に表れているような長手方向の両側端部に複数の係止穴
６０が一定間隔毎に形成されているものが使用され、上
記移送ローラＲ，ｒに設けられた爪（図示略）が上記係
止穴６０に係止されて上記テープ６が移送されるように
構成されている。なお、上記移送ローラＲ，ｒによる上
記テープ６の移送は、連続的であっても、間欠的でって
もよいが、上記テープ６に金属端子片９４を保持させる
ことを考慮すれば間欠的に行うのが好ましい。

【００３３】図２および図３に示すように、上記金属フ
ープ材供給装置９０は、ロール状とされた金属フープ材
９を引き出して上記金属フープ材切断装置８に供給する
ための装置であり、金属フープ材９を上記金属フープ材
切断装置８に良好に導くためのガイド９２と、互いに対
向する上下のローラ９１ａ，９１ｂを有するレベラー９
１とを備えて構成されている。複数の上ローラ９１ａ、
下ローラ９１ｂは、それぞれ同方向に回転するととも
に、上ローラ９１ａと下ローラ９１ｂとは、互いに逆方
向に回転し、上下のローラ９１ａ，９１ｂ間を上記金属
フープ材９が通過するように構成されている。すなわ
ち、上記構成のレベラー９１においては、上下のローラ
９１ａ，９１ｂ間を通過した金属フープ材９の湾曲や歪
みが修正されるように構成されている。

【００３４】図３に示すように、上記金属フープ材切断
装置８は、刃体８１を有するとともに上下動可能な上金
型８０と、上記刃体８１と対応する透孔８３が形成され
た下金型８２と、を備えて構成されている。上記下金型
８２はさらに、送られてきた金属フープ材９の先端部を
吸引固定させる吸引孔８４が形成されている。このよう
に構成された金属フープ材切断装置８においては、金属
フープ材９の先端部が固定された状態で上記上金型８０
が下動した時に、上記刃体８１によって上記金属フープ
材９が切断されて金属端子片９４とされる。

【００３５】切断時において金属フープ材９の先端部を
固定することにより、上記刃体８１による加圧によって
切断部が曲がってしまったり、上記金属端子片９４が望
まざる位置に移動したり、あるいは飛んでしまうことも
なく、良好に金属フープ材９を切断することができる。

【００３６】図２および図３に示すように、上記マウン
ト装置７は、基本的には既存のマウント装置と共通した
構成であり、上記金属端子片９４を真空吸着するなどし
て移動させる吸着ヘッド７１を備えている。この吸着ヘ
ッド７１は、図３の矢印Ａ、Ｂ方向および上下方向に移
動可能なスライド部材７０に一体的に接続されており、
上記吸着ヘッド７１もまた上記スライド部材７０の移動
方向に一体的に移動可能である。

【００３７】図４に示すように、上記上金型８０は、上
記吸着ヘッド７１が上記金属端子片９４を載置する状態
においては下動して上記金属フープ材９を切断し、図５
に示すように、上記吸着ヘッド７１が上記金属端子片９
４をピックアップする状態においては、上動して上記吸
着ヘッド７１と干渉しないように上下動するように構成
されている。

【００３８】図１に示すように、上記マウント装置７お
よび金属フープ材切断装置８は、保護テープ供給装置６
８上に配置されている。この保護テープ供給装置６８
は、上記テープ巻取装置５１によって上記テープ６を巻
き取る際に、上記金属端子片９４を覆うようにして上記
テープ６と同時に巻き取られる保護テープを供給する装
置である。

【００３９】次に、上記のように構成されたテーピング
装置５による金属端子片９４のテーピングを説明する。
なお、説明の便宜上、使用されるテープ６について簡単
に説明しておく。

【００４０】上記テープ６は、一面に粘着性を有する粘
着テープであり、たとえばポリイミドなどの合成樹脂に
より形成されている。図５あるいは図６に表れているよ
うに、上記テープ６の長手方向の両端部には一定間隔毎
に係止穴６０が形成されているとともに、長手方向の中
央部には一定間隔毎に貫通孔６１が形成されている。上
記係止穴６０は、上記テープ供給装置５０およびテープ
巻取装置５１が備える移送ローラＲ，ｒに設けられた爪
（図示略）が係止され、この移送ローラＲ，ｒの回転に
よって所定の移送経路に沿って移送される。

【００４１】一方、上記金属フープ材切断装置８におい
ては、図３および図４に示すように上記上金型８０は下
動して刃体８１によって金属フープ材９の先端部が所定
長さの部位で切断され、金属端子片９４とされる。な
お、金属フープ材９の切断時においては、上記下金型８
２に形成された吸引孔８４の吸引力によって上記金属フ
ープ材９の先端部が固定されている。

【００４２】次いで、上記上金型８０が上動し、この上
金型８０と上記下金型８２との間の空間に上記マウント
装置７の吸着ヘッド７１が移動してくる。すなわち、吸
着ヘッドが図２に矢印Ｂで示した方向に移動し、図５に
表れている状態となる。そして、上記金属端子片９４と
対応する部位に達した際に下動し、上記金属端子片９４
をピックアップする。このとき、上記下金型８２の吸引
孔８４による吸引固定は、解除されている。

【００４３】上記金属端子片９４をピックアップした吸
着ヘッド７１は、図２に矢印Ａで示した方向にスライド
移動してテープ６の移送経路上に位置することとなる。
さらに、上記吸着ヘッド７１が下動しつつ吸引力を解除
するとともに、上記テープ６に形成された貫通孔６１に
対応する位置に上記金属端子片９４を載置し、所定の押
圧力で上記金属端子片９４を上記テープ６上に圧し付け
て保持させる。

【００４４】このとき、上記金属フープ材切断装置８に
おいては、上記上金型８０が下動して再び上記金属フー
プ材９の先端部が切断されて金属端子片９４が得られ
る。一方、上記テープ６は、ピッチ送りされて次の貫通
孔６１に対応する位置に上記金属端子片９４が保持され
得る状態とされる。以下、このような動作が順次繰り返
されてテープ６に次々と金属端子片９４が保持されてい
く。

【００４５】また、上記テープ巻取装置５１において
は、金属端子片９４が保持されたテープ６が巻き取られ
てロール状とされていく。このとき、保護テープ６９も
同時に上記金属端子片９４を覆うようにして巻き取られ
ていく。

【００４６】なお、金属端子片９４が保持されるテープ
として、図６に示されているようなテープ６５を採用す
ることができる。このテープ６５は、長手方向の両端部
に係止穴６４が形成されているとともに、長手方向の中
央部に下方に凹入するエンボス６６が形成されている。
すなわち、上記テープ６と同様に移送ローラＲ，ｒによ
って移送されるようになされており、かつ上記エンボス
６６内に金属端子片９４が保持されるように構成されて
いる。

【００４７】このようなテープ６５を使用する場合に
は、上記エンボス６６の上部開口を封止する必要がある
ため、この開口を封止する封止テープを供給する必要が
あり、この封止テープを圧着するための圧着装置も必要
となる。上記封止テープを熱圧着などの手段によって圧
着する場合には、圧着装置としては、発熱部材を備えた
ものが採用される。

【００４８】次に、上記テーピング装置５によってテー
プ６に保持された金属端子片９４の基板上への実装方法
について簡単に説明する。なお、上記基板としては、図
８に示すような複数の単位基板２０が配置された集合基
板２が採用される。また、上記テープ６としては、一面
に粘着性を有するとともに、図４あるいは図５に示すよ
うな貫通孔６１が形成されたものが使用されている。

【００４９】上記単位基板２０は、ガラスエポキシ樹脂
などにより形成されており、その表面に銅被膜が形成が
されているとともに、これに対してパターンエッチング
を施すなどして配線パターンが形成されている。また、
この配線パターンと導通するようにしてニッケルおよび
金メッキが施された恰好で導体パッドが露出形成されて
いる。なお、このようにして露出形成された導体パッド
以外の領域は、通常グリーンレジストと呼ばれる絶縁性
の樹脂被膜によって覆われている。

【００５０】まず、上記各単位基板２０の所定位置、す
なわち導体パッドの表面にハンダペーストを塗布する。
この工程は、スクリーンマスクを用いた印刷方法などに
よって行われる。なお、この工程は、その他の電子部品
を実装するための導体パッドに対してハンダペーストを
塗布する工程と同時に行われる。

【００５１】次いで、上記集合基板２の移送経路の近傍
をテープ６に保持された状態でピッチ送りされる金属端
子片９４を既存のチップマウンタを用いて上記集合基板
２の各単位基板２０のハンダペースト塗布領域に対応さ
せて載置する。すなわち、本実施形態における金属端子
片９４は、他の電子部品と同様にテープに保持された状
態で上記金属端子片９４を供給することができる。した
がって、他の電子部品の載置工程と同様にチップマウン
タの処理速度に応じた速度で上記金属端子片９４を供給
することが可能となり、上記金属端子片９４を載置工程
の高速化を図ることができる。このため、上記金属端子
片９４の載置工程がネックとなって上記載置工程を含む
製造ラインの生産性の向上を阻害することもなくなる。
また、上記テープ６として、長手方向の中央部に貫通孔
６１が形成されたものが採用されており、この貫通孔６
１を跨ぐ位置に上記金属端子片９４が保持されている。
したがって、供給されてきた金属端子片９４をピックア
ップする際に、チップマウンタの吸着ヘッドの吸引力の
みによってはテープ６から金属端子片９４を引き剥がし
にくい場合は、上記貫通孔６１の下方から所定の治具な
どを用い、この治具と上記吸着ヘッドとの間に上記金属
端子片９４を挟持してピックアップすることができる。

【００５２】続いて、金属端子片９４および各電子部品
が載置された集合基板２をリフロー炉内に搬入して加熱
することによりハンダペーストを溶融させた後、ハンダ
ペーストを冷却固化させることにより上記金属端子片９
４の各単位基板２０の実装が完了する。最後に、各単位
基板２０を分離することにより図７に示すような回路基
板１が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る金属端子片のテーピング装置の
一例を表す全体正面図である。

【図２】上記テーピング装置のマウント装置、金属フー
プ材切断装置および金属フープ材供給装置９０の平面図
である。

【図３】図２のIII −III 線に沿う断面図である。

【図４】長尺帯状の金属フープ材の切断している状態、
および切断された金属端子片を粘着テープ上に保持させ
ている状態の図である。

【図５】切断された金属端子片をピックアップしている
状態の図である。

【図６】エンボスが形成されたフィルムテープの斜視図
である。

【図７】金属端子片が実装された回路基板の平面図であ
る。

【図８】複数単位基板が隣接配置された集合基板の平面
図である。

【図９】粘着テープ上に保持された電子部品の供給状態
を表す斜視図である。

【符号の説明】

５ テーピング装置 ６ テープ（粘着性を有する） ７ マウント装置 ８ 金属フープ材切断装置 ９ 金属フープ材 ５０ テープ供給装置 ５１ テープ巻取装置 ６１ 貫通孔（テープに形成された） ６５ テープ（エンボスが形成された） ６６ エンボス（テープに形成された） ６８ 保護テープ供給装置 ６９ 保護テープ ８１ 刃体（金属フープ材切断装置の） ８４ 吸着孔（固定機構の） ９０ 金属フープ材供給装置 ９４ 金属端子片

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺帯状のテープを所定の移送経路で移
   送させながら、このテープに複数の金属端子片を順次保
   持させるための装置であって、 上記テープを供給するためのテープ供給装置と、 長尺帯状の金属フープ材を供給するための金属フープ材
   供給装置と、 上記金属フープ材を所定長さに連続的に切断して金属端
   子片とするための金属フープ材切断装置と、 上記金属端子片を上記テープ上に一定間隔毎に載置する
   ためのマウント装置と、 上記金属端子片が保持されたテープを巻き取るためのテ
   ープ巻取装置と、 を備えたことを特徴とする、金属端子片のテーピング装
   置。
2. 【請求項２】 上記金属フープ材切断装置は、上下動可
   能な刃体を備えており、この刃体によって上記金属フー
   プ材を加圧することにより、上記金属フープ材が切断さ
   れるように構成されている、請求項１に記載の金属端子
   片のテーピング装置。
3. 【請求項３】 上記金属フープ材切断装置は、供給され
   てくる上記金属フープ材の先端部を位置決めするととも
   に、切断時の負荷に対応すべく上記金属フープ材の先端
   部を固定する固定機構を備えている、請求項１または２
   に記載の金属端子片のテーピング装置。
4. 【請求項４】 上記固定機構は、減圧吸引力によって上
   記金属フープ材の先端部を固定するように構成されてい
   る、請求項３に記載の金属端子片のテーピング装置。
5. 【請求項５】 上記テープとしては、一面に所定の粘着
   性を有しているものが使用され、このテープの粘着面に
   上記金属端子片が保持されるように構成されている、請
   求項１ないし４のいずれかに記載の金属端子片のテーピ
   ング装置。
6. 【請求項６】 長尺帯状のテープを所定の移送経路で移
   送させながら、このテープに複数の金属端子片を順次保
   持させるための方法であって、 長尺帯状の金属フープ材を所定の長さの金属端子片に切
   断する工程と、 上記金属端子片を上記テープ上に保持させる工程と、 上記金属端子片が保持されたテープをロール状に巻き取
   る工程と、 を備えることを特徴とする、金属端子片のテーピング方
   法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし５に記載された金属端子
   片のテーピング装置を用いて、または請求項６に記載さ
   れた金属端子片のテーピング方法によってロール状とさ
   れたテープに保持されたことを特徴とする、テーピング
   された金属端子片。
8. 【請求項８】 請求項７に記載されたテーピングされた
   金属端子片を複数の単位基板が配置された集合基板の各
   単位基板に実装するための方法であって、 上記各単位基板の所定位置にハンダペーストを塗布する
   工程と、 上記テープに金属端子片を保持させた状態で上記集合基
   板と隣接する位置に上記テープに保持させた金属端子片
   を連続的に供給する工程と、 上記ハンダペーストの塗布領域に対応させて上記金属端
   子片を上記各単位基板上に載置する工程と、 上記ハンダペーストを加熱して溶融させた後に固化させ
   る工程と、 を備えることを特徴とする、金属端子片の実装方法。