JP2003008289A - テープ状基板への電子部品の実装方法及び実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を基板に実装する際に、実装装置の
各作業部における基板の搬入・排出ロス時間が少なく、
さらに実装装置をできる限り小さくすることが可能な電
子部品の実装方法及びその実装装置及びそれに使用する
テープ状基板を提供する。 【解決手段】 複数の回路パターンが連続して形成され
ているテープ状基板を用い、上記テープ状基板を間欠的
に送り、上記間欠的な送りの停止時に上記テープ状基板
に複数の電子部品の実装を行うことにより、基板送りの
時間ロスを無くし、さらに、従来の実装装置の各作業部
間に設けていた基板のバッファー部を不要とできること
から、実装装置サイズを小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路パター
ンが連続して形成されたテープ状基板の上記各回路パタ
ーンに複数の電子部品の実装を行うテープ状基板への電
子部品実装方法及び実装装置及びそれに使用されるテー
プ状基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣチップおよびチップ部品等の
電子部品の基板への実装は、個片の基板を一定数量ずつ
まとめて、実装装置内の各作業工程に送り、その後、各
工程における所定の作業位置に個片の基板を１枚ずつベ
ルトコンベア等により送り、接合材料の供給、および電
子部品の実装、および接合材料の加熱・加圧等により、
電子部品の電極と基板の電極の導通接合を行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、実装装置内の各工程における作業時間の
違いによる基板送りの時間ロスを少なくするために、実
装装置内の各作業工程毎に基板のバッファー部を設け、
各工程において処理された基板を各バッファー部に送
り、各バッファー部において一定数量単位の基板が溜ま
った後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の
作業工程へ送っているため、装置サイズが大きくなると
いった問題があった。また、装置内の各作業工程におい
て、一定数量単位の全ての基板が所定の処理が施され、
排出され、次の工程に一定数量単位まとめて基板を送る
まで、次の工程においては、基板の処理待ち状態となっ
ており、基板送りの時間ロスを完全に無くすことはでき
ないといった問題点があった。そのため、基板を連続的
に処理し、できる限り装置を小さく、基板送りの時間ロ
スを少なくする方法が望まれていた。

【０００４】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、複数の回路パターンが連続して形成
されているテープ状基板を用い、上記テープ状基板を間
欠的に送り、上記テープ状基板に複数の電子部品の実装
を行うことにより、基板送りの時間ロスを無くし、実装
装置サイズを小さくすることが可能なテープ状基板への
電子部品実装方法および実装装置およびそれらに使用さ
れるテープ状基板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【０００６】本発明の第１態様によれば、複数の電子部
品を実装可能な回路パターンが一定間隔に複数連続して
形成されているテープ状基板を間欠的に送り、上記テー
プ状基板の間欠的な送り停止時に、上記テープ状基板の
上記各回路パターン上に上記各電子部品の実装を行うこ
とを特徴とするテープ状基板への電子部品の実装方法を
提供する。

【０００７】本発明の第２態様によれば、複数の電子部
品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと
上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数
連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、上記
ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチ
ップ実装用前作業を施し、上記ＩＣチップ実装用前作業
が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装
し、上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上
記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業
を施し、上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が
供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装
し、上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半
田をリフローするとともに、上記テープ状基板の間欠的
な送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に
実装するための前作業工程から上記チップ部品が実装さ
れた上記テープ状基板の半田をリフローする作業工程ま
での異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板
の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業
工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電
子部品の実装方法を提供する。

【０００８】本発明の第３態様によれば、上記ＩＣチッ
プ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣ
チップを実装する作業工程において、上記ＩＣチップの
複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上
記ＩＣチップの上記各バンプが上記テープ状基板の上記
各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置
合わせし、上記ＩＣチップの各バンプを上記テープ状基
板の各回路パターン上の各電極に接合し、上記ＩＣチッ
プを上記テープ状基板に実装する第２態様に記載のテー
プ状基板への電子部品の実装方法を提供する。

【０００９】本発明の第４態様によれば、上記ＩＣチッ
プを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ
実装用前作業を施す作業工程において、上記ＩＣチップ
の複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、
上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上
記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料とし
て、非導電性の樹脂シート、または樹脂ペーストをテー
プ状基板の各回路パターン上に供給し、上記ＩＣチップ
実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチッ
プを実装する作業工程において、上記テープ状基板の上
記各回路パターン上に供給された上記接合材料である上
記非導電性の樹脂シート、または樹脂ペーストを介し
て、上記ＩＣチップを実装し、上記樹脂シート、または
上記樹脂ペーストを加熱しながら加圧し、上記ＩＣチッ
プの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パタ
ーン上の上記各電極に直接的に接合し、上記樹脂シー
ト、または上記樹脂ペーストが熱硬化することにより接
合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部
品の実装方法を提供する。

【００１０】本発明の第５態様によれば、上記ＩＣチッ
プを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ
実装用前作業を施す作業工程において、上記ＩＣチップ
の複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、
上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上
記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料とし
て、導電性粒子が分布された樹脂シート若しくは樹脂ペ
ースト、または導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペース
トをテープ状基板の各回路パターン上に供給し、上記Ｉ
Ｃチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記
ＩＣチップを実装する作業工程において、上記テープ状
基板の上記各回路パターン上に供給された接合材料であ
る上記導電性粒子が分布された上記樹脂シート若しくは
上記樹脂ペースト、または上記導電性の樹脂シート若し
くは樹脂ペーストを介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストを加熱しなが
ら加圧し、上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ
状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に上記導電
性粒子、または上記導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペ
ーストを介して間接的に接合し、上記樹脂シート、また
は上記樹脂ペーストが熱硬化することにより接合を維持
する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装
方法を提供する。

【００１１】本発明の第６態様によれば、上記ＩＣチッ
プを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ
実装用前作業を施す作業工程において、上記ＩＣチップ
の複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、
上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上
記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料とし
て、導電性材料である金属をテープ状基板の各回路パタ
ーン上に供給し、上記ＩＣチップ実装前作業が施された
上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程
において、上記テープ状基板の上記各回路パターン上に
供給された接合材料である上記金属を介して、上記ＩＣ
チップを実装し、上記金属を加熱溶融し、上記ＩＣチッ
プの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パタ
ーン上の上記各電極に上記金属を介して間接的に接合
し、上記金属が熱硬化することにより接合を維持する第
２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を
提供する。

【００１２】本発明の第７態様によれば、複数の電子部
品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと
上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数
連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、上記
ＩＣチップの複数の電極が、上記テープ状基板の上記各
回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合
わせし、上記ＩＣチップの各電極を上記テープ状基板の
上記各回路パターン上の各電極に超音波による金属拡散
接合を施し、上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装
し、上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上
記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業
を施し、上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が
供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装
し、上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半
田をリフローするとともに、上記テープ状基板の間欠的
な送り停止時に、上記テープ状基板に上記ＩＣチップを
実装する作業工程から上記チップ部品が実装された上記
テープ状基板の半田をリフローする作業工程までの異な
る上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる
上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作
業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の
実装方法を提供する。

【００１３】本発明の第８態様によれば、複数の電子部
品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと
上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数
連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、上記
ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチ
ップ実装用前作業を施し、上記ＩＣチップ実装用前作業
が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装
し、上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上
記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業
を施し、上記チップ部品実装用前作業が施されて接合材
料が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品の複
数の電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の
複数の電極に接合可能なように位置合わせし、上記チッ
プ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パ
ターン上の各電極に上記接合材料を介して接合し、上記
ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ
部品を実装するとともに、上記テープ状基板の間欠的な
送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実
装するための前作業工程から上記ＩＣチップが実装され
た上記テープ状基板に上記チップ部品を実装する作業工
程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状
基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各
作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板へ
の電子部品の実装方法を提供する。

【００１４】本発明の第９態様によれば、上記接合材料
が導電性樹脂であり、上記チップ部品の上記各電極を上
記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に
接合可能なように位置合わせし、上記チップ部品の上記
各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各
電極に加熱しながら加圧し、上記チップ部品の上記各電
極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極
に上記導電性樹脂を介して間接的に接合し、上記導電性
樹脂が熱硬化することにより接合を維持する第８態様に
記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供す
る。

【００１５】本発明の第１０態様によれば、上記接合材
料が金属であり、上記チップ部品の上記各電極を上記テ
ープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合
可能なように位置合わせし、上記チップ部品の上記各電
極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極
に上記金属を介して実装し、上記金属を加熱溶融し、上
記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各
回路パターン上の複数の電極に上記金属を介して間接的
に接合し、上記金属が熱硬化することにより接合を維持
する実装する第８態様に記載のテープ状基板への電子部
品の実装方法を提供する。

【００１６】本発明の第１１態様によれば、複数の電子
部品を実装可能な回路パターンが一定間隔に複数連続し
て形成されているテープ状基板を間欠的に送ることが可
能なテープ状基板供給作業部と、上記テープ状基板供給
作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時
に上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記各電
子部品の実装が可能な電子部品実装作業部と、上記各電
子部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取
ることが可能なテープ状基板巻取作業部を備え、かつ、
上記テープ状基板供給作業部と上記テープ状基板巻取作
業部は、同時的に上記テープ状基板の供給および巻き取
り作業を行うことが可能であることを特徴とするテープ
状基板への電子部品実装装置を提供する。

【００１７】本発明の第１２態様によれば、複数の電子
部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップ
と上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複
数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送ること
が可能なテープ状基板供給作業部と、上記ＩＣチップと
上記チップ部品を上記テープ状基板の上記各回路パター
ン上に実装可能な電子部品実装作業部と、上記ＩＣチッ
プと上記チップ部品が実装された上記テープ状基板を間
欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部を
備え、上記電子部品実装作業部が、上記ＩＣチップを上
記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作
業を施すことが可能なＩＣチップ実装前作業部と、上記
ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に
上記ＩＣチップを実装可能なＩＣチップ実装作業部と、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チ
ップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施
すことが可能なチップ部品実装前作業部と、上記チップ
部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テー
プ状基板に上記チップ部品を実装可能なチップ部品実装
作業部と、上記チップ部品が実装された上記テープ状基
板の半田をリフローするチップ部品リフロー作業部を備
え、上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基
板の間欠的な送りの停止時に上記ＩＣチップ実装前作業
部から上記チップ部品リフロー作業部までの異なる上記
各作業部は、上記テープ状基板の異なる上記各回路パタ
ーン上に同時的に上記各作業部の作業を行うことが可能
であり、かつ、上記テープ状基板供給作業部と上記テー
プ状基板巻取作業部は、同時的に上記テープ状基板の供
給作業および巻き取り作業を行うことが可能である第１
１態様に記載のテープ状基板の電子部品実装装置を提供
する。

【００１８】本発明の第１３態様によれば、上記テープ
状基板はリールに巻き付け可能なものであり、上記テー
プ状基板供給部は、上記リールに巻き付けられた上記テ
ープ状基板を上記リールを巻戻すことにより間欠的に送
ることが可能なリール供給部を備え、上記テープ状基板
巻取作業部は、上記各電子部品が実装された上記テープ
状基板を上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き
取ることが可能なテープ収納部を備える第１１態様また
は第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装
置を提供する。

【００１９】本発明の第１４態様によれば、上記ＩＣチ
ップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部ま
での間における各作業部間の間隔を、上記テープ状基板
上の上記各回路パターンが形成されている間隔ピッチの
倍数に、可変可能なデータコントロール部を備える第１
２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提
供する。

【００２０】本発明の第１５態様によれば、上記テープ
状基板巻取作業部は、上記テープ状基板に実装された上
記各電子部品を保護可能な凹凸部を有するシート状のエ
ンボス状スペーサで保護された上記テープ状基板を、上
記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが
可能なテープ収納部を備える第１３態様に記載のテープ
状基板への電子部品実装装置を提供する。

【００２１】本発明の第１６態様によれば、上記チップ
部品リフロー作業部と上記テープ状基板巻取作業部の間
に、上記チップ部品リフロー作業部において加熱された
上記テープ状基板を冷却可能な冷却部をさらに備える第
１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を
提供する。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２３】図１は、本発明の第１の実施形態にかかる
テープ状基板への電子部品実装方法を用いた電子部品実
装装置１０１の全体平面図である。図１において、横方
向に細長い電子部品実装装置１０１は、上面に電子部
品、例えばＩＣチップおよびチップ部品をテープ状基板
に実装するための複数の作業部を互いに隣接し合いなが
らテープ状基板の送り方向であるＸ方向に沿って有して
いる。これらの作業部は大きく分けて７つの各作業部に
より構成されており、テープ状基板供給作業部１、ＩＣ
チップ実装前作業部２、ＩＣチップ実装作業部３、チッ
プ部品実装前作業部４、チップ部品実装作業部５、チッ
プ部品リフロー作業部６、およびテープ状基板巻取作業
部７により構成されている。

【００２４】テープ状基板供給作業部１において、絶縁
性基体により形成されている１本のテープ上に互いに独
立した複数の回路パターンが一定間隔でもって連続する
よう形成されたテープ状基板が巻かれているリールから
テープ状基板を巻戻し、ＩＣチップ実装前作業部２にテ
ープ状基板が供給される。

【００２５】次に、ＩＣチップ実装前作業部２におい
て、テープ状基板の各回路パターン上のＩＣチップ接合
部に、ＩＣチップをテープ状基板に接合するための接合
材料を供給し、その後、ＩＣチップ実装作業部３におい
て、ＩＣチップを熱圧着により、テープ状基板に接合材
料を介して接合させる。

【００２６】次に、チップ部品実装前作業部４におい
て、テープ状基板上のチップ部品接合部に、チップ部品
をテープ状基板に接合するための半田を供給し、チップ
部品実装作業部５において、半田を介してチップ部品を
テープ状基板に取り付け、チップ部品リフロー作業部６
において、加熱を行い、テープ状基板上に供給されてい
る半田を溶融し、チップ部品をテープ状基板に接合さ
せ、その後、エアブロー等により加熱されたテープ状基
板を冷却する。

【００２７】最後に、テープ状基板巻取作業部７におい
て、各回路パターンにＩＣチップおよびチップ部品が実
装されたテープ状基板をリールに巻き取る。

【００２８】また、テープ状基板は、ＩＣチップ実装前
作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業
部において、各ステージ上に吸着固定された後に、各所
定の作業が施され、全ての作業部においてテープ状基板
の各ステージ上への吸着固定が解除された後、テープ状
基板は各所定の作業が施された各作業部から次の各作業
部へ送られる。

【００２９】また、図２（ｂ）に示すテープ状基板供給
作業部１の側面図において、テープ状基板１１は、テー
プ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７ま
で間のテープ状基板送り方向であるＸ方向に沿って設け
られた一対の案内ローラー１７ａ、１７ｂの間のテンシ
ョンローラー１８により、常に一定の張力がかけられた
状態となっており、テープ状基板供給作業部１からテー
プ状基板取出作業部７まで弛むこと無く送られる。

【００３０】上記のような各工程における各作業部によ
り構成される電子部品実装装置１０１を用いたテープ状
基板への電子部品の実装方法について、以下に詳細に説
明する。

【００３１】図４に示すように、ＩＣチップおよびチッ
プ部品の実装が可能な同一回路パターン１２が、一定間
隔のピッチＰをもって連続するようにテープ状基板１１
上に形成されている。ここでピッチＰとは、ある１つの
回路パターン１２と連続する次の同一回路パターン１２
との間の各回路パターン１２中の同じ位置におけるテー
プ状基板１１の長さ方向の距離を示す。このテープ状基
板１１が巻き付けられているリール１５をテープ状基板
供給作業部１におけるリール供給部１ａに取付け、テー
プ状基板巻戻用モーター１６を用いてこのリール１５を
間欠回転させることにより、テープ状基板１１をリール
１５より巻戻しながら、次の作業部であるＩＣチップ実
装前作業部２へテープ状基板１１を間欠的に供給する。
なお、各作業部では、各回路パターン１２に対して所定
の作業が行われる。

【００３２】次に、テープ状基板１１の各回路パターン
１２がテープ状基板供給作業部から図２（ａ）のＩＣチ
ップ実装前作業部２まで送られた後、ＩＣチップ実装前
作業部２において、各回路パターン１２を有するテープ
状基板１１が、ステージ２０の吸着穴で吸引されること
によりステージ２０に吸着保持される。

【００３３】次に、図５（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プの複数の電極上にＡｕ等の導体材料で形成されたバン
プとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩ
Ｃチップ接合部１３の複数の電極１３ａを接合するため
の非導電性の樹脂材料である接合材料２１は、保護フィ
ルム２２により両面が保護されたシート状に形成されて
いる。図２（ａ）に示すように、シート材料供給部２３
において、接合材料２１はリール２３ａに巻かれた状態
で供給されており、シート材料巻戻用モータ２３ｂを用
いてこのリール２３ａを間欠回転させることにより、接
合材料２１をリール２３ａより巻戻しながら、保護シー
ト２２の片面が剥され、さらに、図５（ｂ）に示すよう
に、テープ状基板１１の各回路パターン１２内のＩＣチ
ップ接合部１３へ供給可能なように、切断部２３ｃによ
り、切断面２１ａで個片に切断された状態で、テープ状
基板１１の各回路パターン１２の上方へ供給される。そ
の後、図５（ｃ）および（ｄ）に示すように、接合材料
２１が加熱・加圧ツール２４によりテープ状基板１１に
おける各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３へ加
熱されながら加圧されることにより、貼り付け供給さ
れ、接合材料２１のもう一方の面を保護していた保護シ
ート２２がシート吸引部２７により吸引される。その
後、テープ状基板１１のステージ２０への吸着は解除さ
れる。

【００３４】ここで、図５（ｅ）に示すように、接合材
料２１がペースト状の接合材料２５である場合は、上記
の接合材料２１の貼り付けに代えて、テープ状基板１１
における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３へ
ディスペンサ２６により塗布供給される。

【００３５】次に、テープ状基板１１の各回路パターン
１２がＩＣチップ実装前作業部２から図２（ａ）のＩＣ
チップ実装作業部３における第１の作業部であるＩＣチ
ップマウント作業部３ａまで送られた後、ＩＣチップマ
ウント作業部３ａにおいて、接合材料２１が貼り付けら
れた各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、
ステージ３０ａの吸着穴で吸引されることによりステー
ジ３０ａに吸着保持される。

【００３６】次に、図６（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プ３１の上面の複数の電極３１ａに導電材料であるＡｕ
によりバンプ３１ｂが形成されている。図２（ａ）にお
いて、ＩＣチップ３１は部品トレイ３２内に整列配列さ
れており、反転部３３に内蔵のＹ方向移動用モーター３
３ａにより反転部３３は部品トレイ３２の上方に移動
し、反転部３３の吸着ノズルによりＩＣチップ３１を吸
着保持しながら部品トレイ３２より取り出し、反転部３
３はＩＣチップ３１を吸着保持したまま元の位置へ戻
る。

【００３７】次に、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂが
形成された面が下向きとなるように、反転部３３の反転
用モーター３３ｂでＩＣチップ３１を反転した後、反転
部３３に内蔵のＸ方向移動用モーター３３ｃにより反転
部３３はＩＣチップ３１を吸着保持したままツール３４
の下方に移動し、図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ
３１はツール３４の下面の加圧・加熱部に吸着保持され
受け渡される。

【００３８】その後、反転部３３はツール３４の下方か
ら元の位置に戻ると共に、ＩＣチップ３１はツール３４
に吸着保持されたまま、ツール３４のＹ方向移動用モー
ター３４ａによりテープ状基板１１上に移動され、ＩＣ
チップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１におけ
る各回路パターン１２のＩＣ接合部１３の各電極１３ａ
が接合可能なように、ＩＣチップ３１をテープ状基板１
１における各回路パターン１２に対して位置合わせした
後、図６（ｃ）および（ｄ）に示すように、ツール３４
により加熱しながら加圧され、ＩＣチップ３１がテープ
状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接
合部１３に貼り付けられた接合材料２１に仮圧着され
る。その後、ツール３４は元の位置に戻され、テープ状
基板１１のステージ３０ａへの吸着は解除される。

【００３９】次に、テープ状基板１１の各回路パターン
１２がＩＣチップマウント作業部３ａから図２（ａ）の
ＩＣチップ実装作業部３における第２の作業部であるＩ
Ｃチップ本圧着作業部３ｂまで送られた後、ＩＣチップ
本圧着作業部３ｂにおいて、ＩＣチップが仮圧着された
各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステ
ージ３０ｂの吸着穴で吸引されることによりステージ３
０ｂに吸着保持される。

【００４０】次に、図７（ａ）に示すように、テープ状
基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩ
Ｃチップ３１を本圧着するための加熱・加圧ツール３５
は、加熱・加圧面である下面を保護シート３６で加熱・
加圧時の汚れから防止されており、常に清浄な状態が保
たれている。

【００４１】加熱・加圧ツール３５のＸＹ方向移動用モ
ーター３５ａ、３５ｂにより、テープ状基板１１上に加
熱・加圧ツール３５は移動され、図７（ｂ）に示すよう
に、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮
圧着されたＩＣチップ３１の上面が、加熱・加圧ツール
３５で加熱されながら加圧されることにより、ＩＣチッ
プ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１の各回路パ
ターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａの間
にある接合材料２１が押し退けられ、ＩＣチップ３１の
各バンプ３１ｂは、テープ状基板１１における各回路パ
ターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａに直
接的に接合される。その後、接合材料２１は熱硬化し、
ＩＣチップ３１とテープ状基板１１の接合は維持される
こととなる。その後、加熱・加圧ツール３５は元の位置
に戻され、テープ状基板１１のステージ３０ｂへの吸着
は解除される。

【００４２】ここで、接合材料２１には、非導電性の樹
脂材料に代えて、導電性粒子を含む樹脂材料、または導
電性の樹脂材料、または導電性材料である金属を用いて
もよく、例えば、図７（ｄ）に示すように、接合材料２
１が導電性粒子２１ａを含む異方性導電膜である場合
は、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮
圧着されたＩＣチップ３１の上面が加圧されることによ
り、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂと各回路パターン
１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａの間におけ
る接合材料２１が加圧され、接合材料２１のこの部分に
おける導電性粒子２１ａを介して、ＩＣチップ３１の各
バンプ３１ｂとテープ状基板１１の各回路パターン１２
のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａが間接的に接合
される。

【００４３】また、ＩＣチップ３１の各電極３１ａとテ
ープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチッ
プ接合部１３の各電極１３ａは、上記の接合材料２１に
よる接合方法に代えて、接合材料２１を用いずに、互い
に金属材料で形成されたＩＣチップ３１の各電極３１ａ
と各回路パターン１２の各電極１３ａに超音波による金
属拡散接合を施し、ＩＣチップ３１をテープ状基板１１
に実装する金属拡散接合方法を用いてもよい。

【００４４】次に、テープ状基板１１の各回路パターン
１２がＩＣチップ実装作業部３から図３のチップ部品実
装前作業部４まで送られた後、チップ部品実装前作業部
４の半田供給部４１において、図８に示すように、ＩＣ
チップ３１が実装された各回路パターン１２を有するテ
ープ状基板１１が、ステージ４２の吸着穴４２ａで吸引
されることによりステージ４２に吸着保持される。

【００４５】次に、メタルマスク４３をテープ状基板１
１上に下降させ、テープ状基板１１における各回路パタ
ーン１２の複数のチップ部品接合部１４の各電極１４ａ
上にプレート状のメタルマスク４３の複数の半田供給用
開口部４３ａを、各半田供給用開口部４３ａから各チッ
プ部品接合部１４の各電極１４ａ上にクリーム半田４４
の供給が可能なように位置合わせし、メタルマスク４３
をテープ状基板１１上に設置する。

【００４６】次に、スキージ４５の先端をＸＹ方向移動
用モーター４５ａ、４５ｂによりメタルマスク４３の上
面に当て、滑らせると共に移動させることにより、クリ
ーム半田４４を各半田供給用開口部４３ａに充填し、テ
ープ状基板１１における各回路パターン１２のチップ部
品接合部１４の電極１４ａ上にクリーム半田４４を印刷
供給する。その後、テープ状基板１１上のメタルマスク
４３を上方に移動させ、ステージ４２の吸着を解除す
る。

【００４７】ここで、クリーム半田４４のテープ状基板
１１における各回路パターン１２の複数のチップ部品接
合部１４の各電極１４ａへの供給は、図示はしないが、
メタルマスク４３およびスキージ４５に代えて、ディス
ペンサを用いることにより塗布供給してもよい。

【００４８】また、クリーム半田４４は、接合材料４４
の一例であり、接合材料４４をクリーム半田４４に代え
て、鉛を含まない半田や、ＡｕとＳｎの合金等の金属、
又は導電性の樹脂であってもよい。

【００４９】次に、テープ状基板１１の各回路パターン
１２がチップ部品実装前作業部４から図３のチップ部品
実装作業部５まで送られた後、チップ部品実装作業部５
において、図９に示すように、クリーム半田４４が印刷
された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１
が、ステージ５５の吸着穴５５ａで吸引されることによ
りステージ５５に吸着保持される。

【００５０】次に、図３において、複数の電極５１ａを
有する複数のチップ部品５１が収められているパーツカ
セット５２に、ヘッド５３のＸＹ方向移動用モーター５
３ａ、５３ｂによりヘッド５３をＸＹ方向に移動させ、
ヘッド５３の吸着ノズル５４にてチップ部品５１を吸着
保持することによりチップ部品５１をパーツカセット５
２から取り出し、テープ状基板１１上にチップ部品５１
をヘッド５３で移動させる。さらに、図９に示すよう
に、チップ部品５１の各電極５１ａをテープ状基板１１
における各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４
の各電極１４ａ上に印刷されたクリーム半田４４を介し
て実装する。その後、ヘッド５３は元の位置に戻され、
テープ状基板１１はステージ５５への吸着が解除され
る。

【００５１】次に、テープ状基板１１の各回路パターン
１２がチップ部品実装作業部５から図３のチップ部品リ
フロー作業部６まで送られた後、チップ部品リフロー作
業部６において、図１０に示すように、各チップ部品５
１が実装されたテープ状基板１１が、ステージ６３の吸
着穴６３ａで吸引されることによりステージ６３に吸着
保持される。

【００５２】次に、各チップ部品５１が実装されたテー
プ状基板１１おける各回路パターン１２の各チップ部品
接合部１４の各電極１４ａに印刷されたクリーム半田４
４を、光ビームやヒーター等の熱源６１を用いて溶融
し、冷却して固化させることにより、チップ部品５１の
各電極５１ａとテープ状基板１１における各回路パター
ン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａを接合
する。その後、テープ状基板１１のステージ６３への吸
着が解除される。

【００５３】この時、既に、テープ状基板１１における
各回路パターン１２上に実装されているＩＣチップ３１
に熱源６１からの熱が当たり、ＩＣチップ３１とテープ
状基板１１の接合品質を低下させないために、回路パタ
ーン１２上に接合されているＩＣチップ３１の上面全体
を覆うことが可能なように形成された遮蔽板６２でＩＣ
チップ３１の上面全体を覆い、ＩＣチップ３１を熱源６
１の熱より遮蔽することもできる。

【００５４】さらに、熱源６１により加熱されたテープ
状基板１１が放熱しにくいように、ステージ６３の上面
におけるテープ状基板１１との間に空隙部６３ｂを断熱
層として設けている。

【００５５】また、チップ部品リフロー作業部において
加熱されたテープ状基板１１および実装されたチップ部
品５１をエアブロー等により冷却することにより、熱に
よるテープ状基板１１等の歪を少なくさせることができ
る。

【００５６】最後に、テープ状基板１１の各回路パター
ン１２がチップ部品リフロー作業部６から図３のテープ
状基板巻取作業部７まで送られた後、テープ状基板巻取
作業部７において、エアブロー等により冷却されたテー
プ状基板１１を、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１
が実装された状態で、テープ状基板巻取用モーター７２
を用いてテープ収納部７ａに取り付けられたリール７１
を間欠回転させることにより、リール７１に間欠的に巻
き取る。

【００５７】ここで、ＩＣチップ３１およびチップ部品
５１が実装されたテープ状基板１１がリール７１で巻き
取られた際に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が
テープ状基板１１と直接接触することが無いように、図
１１に示すように、テープ状基板１１が巻き取られる前
にＩＣチップ３１およびチップ部品５１を保護可能な凹
凸部を有するシート状のエンボス状スペーサ７３を挟み
こみ、各部品を保護した後、リール７１にテープ状基板
１１を巻き取る。

【００５８】なお、チップ部品５１の実装にあたって
は、上記における半田のリフローによる実装方法に代え
て、ＩＣチップ３１の実装方法と同様に、導電性樹脂や
金属を接合材料として用い、加熱および加圧を施すこと
により、実装してもよい。

【００５９】また、テープ状基板巻取作業部７におい
て、ＩＣチップ３１及びチップ部品５１が実装された状
態で、テープ状基板１１をリール７１に巻き取ることに
代えて、ＩＣチップ３１及びチップ部品５１が実装され
た状態で、テープ状基板１１における各回路パターン１
２をテープ状基板１１から打ち抜き、個別に打ち抜かれ
た各回路パターン１２を各回路基板としてトレイ等に取
り出す場合であってもよい。

【００６０】次に、上記各作業部における一連の各作業
を行うための実装装置１０１の制御系統について説明す
る。図１２は、実装装置１０１の制御系統図である。実
装装置メイン制御部によりテープ状基板巻戻用モーター
１６および巻取用モーター７２は動作制御されている。
さらに、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフ
ロー作業部６までの各作業部は、各作業部毎にサブ制御
部を有しており、これらの各サブ制御部により各作業部
内の各モーター等の非制御部は動作制御されている。さ
らに、これらの各サブ制御部は全てメイン制御部からも
集中的に監視制御可能なように関連付けられている。

【００６１】また、実装装置メイン制御部において、テ
ープ状基板１１の送りが動作制御されており、ＩＣチッ
プ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６まで
の各作業部において、テープ状基板１１の各回路パター
ン１２に当該作業部での各所定の作業が施され、上記各
作業部においてテープ状基板１１の各ステージ上への吸
着固定が解除されると、各サブ制御部よりメイン制御部
へ各作業部の解除信号が送られ、メイン制御部が全ての
上記作業部における各解除信号を各サブ制御部より受け
取る。その後、テープ状基板巻戻用モーター１６および
巻取用モーター７２に対し回転動作信号がメイン制御部
より送られ、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻
取用モーター７２が回転することにより、テープ状基板
１１上の各回路パターン１２はピッチＰでもって送られ
ることとなる。よって、各作業部においては、テープ状
基板１１が吸着固定され、テープ状基板１１上の１つの
回路パターン１２が当該作業部での所定の作業が施さ
れ、全ての作業部においてテープ状基板１１の吸着固定
が解除された後、当該作業部での作業を施された回路パ
ターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られると
共に、各作業部においては当該作業部での作業が施され
ていない回路パターン１２が供給される。

【００６２】また、上記各作業部の中にテープ状基板１
１の各ステージ上への吸着固定の解除ができないような
トラブルが発生した場合には、当該作業部のサブ制御部
より吸着固定の解除信号がメイン制御部に送られないこ
ととなり、メイン制御部にてテープ状基板１１の送りを
待機状態とさせ、必要に応じてメイン制御部にトラブル
警報等を発することもできる。

【００６３】また、各作業部において、テープ状回路基
板１１上に連続して形成された各回路パターン１２の各
部品実装位置を正確に認識する必要があるため、各回路
パターン１２の各部品実装位置を直接認識するか、また
は各回路パターン１２の部分的な形状を利用し、その形
状を認識することにより、各部品の実装位置を認識する
実装位置認識部を各作業部に有している。

【００６４】さらに、テープ状基板１１における回路パ
ターン１２中に不良回路パターンが含まれている場合
は、テープ状基板１１における各回路パターン１２のマ
ッピングデータに基づき、その不良回路パターンを各作
業部においてスキップさせることが可能である。

【００６５】また、ＩＣチップ実装前作業部２からチッ
プ部品リフロー作業部６までの間における各作業部間の
間隔を、テープ状基板１１の各回路パターン１２のピッ
チＰの倍数にデータコントロールにより可変することに
より、様々な回路パターンの形状に対応することが可能
となる。

【００６６】次に、テープ状基板１１を実装装置１０１
で処理する際において、テープ状基板１１の間欠的な送
りの停止時間ｔについて説明する。ＩＣチップ実装前作
業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部
における各作業に要する時間を、ＩＣチップ実装前作業
部２がｔ_２、ＩＣチップ実装作業部３におけるＩＣチッ
プマウント作業部３ａがｔ_３ａ、ＩＣチップ本圧着作業
部３ｂがｔ_３ｂ、チップ部品実装前作業部４がｔ_４、チ
ップ部品実装作業部５がｔ_５、チップ部品リフロー作業
部６がｔ_６、とする。すると、テープ状基板１１の間欠
的な送りの停止時間ｔは、各作業部における各作業に要
する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ以上とする必要が
あり、最大値ｔ_ｍａｘにより決定されることとなる。

【００６７】また、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂやチッ
プ部品リフロー作業部６においては、ＩＣチップ３１や
チップ部品５１を各回路パターン１２に実装するための
加熱時間が必要となるため、ＩＣチップ本圧着作業部３
ｂ又はチップ部品リフロー作業部６における各作業に要
する時間ｔ_３ｂ又はｔ_６が、各作業部における各作業に
要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘとなる場合が多
いが、例えば、チップ部品実装作業部５において、実装
されるチップ部品５１が多数あるような場合は、チップ
部品実装作業部５における作業に要する時間ｔ_５が、Ｉ
Ｃチップ本圧着作業部３ｂ及びチップ部品リフロー作業
部６にける各作業に要する時間ｔ_３ｂ及びｔ_６よりも大
きくなり、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜
ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘとなるような場合がある。このよ
うな場合、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜
ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘに該当する作業部において、作業
工程を２分割等に分割化することにより、当該作業部に
おける当該作業に要する時間も同様に分割され、小さく
なることとなり、作業工程分割後の各作業部における各
作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ１は、作
業工程が分割された後の当該作業部における作業に要す
る時間も含め、各作業部における各作業に要する時間の
内の最大となる作業時間となる。従って、最大値ｔ
_ｍａｘ１は最大値ｔ_ｍａｘより小さくすることができ、
テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔを短縮化
することができる。

【００６８】また、電子部品実装装置１０１は、ＩＣチ
ップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６ま
での各作業部の順に構成され、ＩＣチップ３１が実装さ
れた後にチップ部品５１を実装しているが、チップ部品
５１が実装された後にＩＣチップ３１を実装するように
各作業部を構成してもよい。

【００６９】なお、本実施形態においては、同一回路パ
ターン１２が一定の間隔ピッチＰをもって連続して形成
されているテープ状基板１１への電子部品の実装方法に
ついて説明したが、テープ状基板１１に回路パターン１
２が一定の間隔ピッチＰをもって連続して形成されてい
れば、各回路パターン１２が同一でなく、多少違ってい
てもよい。

【００７０】上記第１の実施形態によれば、以下の様な
効果を得ることができる。

【００７１】従来、実装装置内の各作業部毎に、基板の
バッファー部を設け、各作業部において処理された基板
を各バッファー部に送り、各バッファー部において一定
数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて
処理された基板を次の作業部へ送っていた。しかし、同
一回路パターン１２が一定間隔のピッチＰをもって連続
するように形成されたテープ状基板１１を用い、実装装
置１０１の各作業部にこのテープ状基板１１を供給し、
各作業部においてテープ状基板１１に所定の作業を施
し、作業が施されたテープ状基板１１を巻き取り、かつ
このテープ状基板１１の供給作業および巻取作業を同期
させ、間欠的に行うことにより、テープ状基板１１の供
給から巻き取りまでの間の互いに隣接する各作業部にお
いては１本のテープ状基板１１が通され、かつテープ状
基板１１が間欠的に送られることとなる。

【００７２】さらに、１本のテープ状基板１１を互いに
隣接する各作業部に間欠的に送ることにより、テープ状
基板１１上の１つの回路パターン１２が各作業部で所定
の作業が施される毎に、作業を施された回路パターン１
２はピッチＰでもって次の作業部に送られる。それと共
に、各作業部においては当該作業部での作業が施されて
いない回路パターン１２が供給されることとなる。従っ
て、各作業部においては、それぞれの所定の作業が間欠
的に繰り返されることとなるため、基板のバッファー部
が不要となり、実装装置のサイズを小さくすることが可
能となる。

【００７３】また、実装装置に基板送りを開始するよう
な場合における従来の電子部品の実装装置においては、
実装装置内の各作業部において、一定数量単位の全ての
基板が電子部品の実装作業を施された後、各作業部より
排出され、次の作業部に一定数量単位まとめて基板が送
られるまで、次の作業部においては、基板の処理待ち状
態となっており、基板送りの時間ロスがあった。しか
し、同一の回路パターン１２が連続するように形成され
たテープ状基板１１を用い、実装装置１０１にこのテー
プ状基板１１を供給し、１つの回路パターン１２が各作
業部で所定の作業が施される毎に、作業が施された回路
パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られ
る。それと共に、各作業部においては当該作業部での作
業が施されていない回路パターン１２が供給されること
となる。従って、各作業部においては、間欠的に繰り返
し、基板にそれぞれの所定の作業を施すことができ、基
板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの
削減を図ることが可能となる。さらに、各作業部におい
て稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可
能となる。

【００７４】また、従来の個片の基板を用いる電子部品
の実装方法においては、個片の基板を各作業部に送り、
当該作業部での所定の作業を施し、基板を当該作業部よ
り排出し、これらの作業を繰り返し行っていたため、各
作業部において各個片の基板の送り位置を一定化するこ
とが困難であった。しかし、テープ状基板１１上に回路
パターン１２が、一定の間隔ピッチＰをもって連続する
ように形成されることにより、各回路パターン１２は予
め、テープ状基板１１上に位置決めされていることとな
り、１本のテープ状基板１１をピッチＰでもって送るこ
とにより、各作業部において各回路パターン１２の送り
位置をより一定化することができるため、作業効率を高
めることが可能となる。

【００７５】また、実装装置１０１は、テープ状基板巻
戻用モーター１６および巻取用モーター７２を動作制御
する実装装置メイン制御部と、ＩＣチップ実装前作業部
２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部毎に
各作業部内の各モーター等の非制御部を動作制御するサ
ブ制御部を備えており、これらの各サブ制御部が全てメ
イン制御部からも集中的に監視制御可能なように関連付
けられている。これにより、ＩＣチップ実装前作業部２
からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部におい
て、テープ状基板が吸着固定された後、テープ状基板１
１の各回路パターン１２に当該作業部での各所定の作業
が施され、上記各作業部においてテープ状基板１１の各
ステージ上への吸着固定が解除されると、各サブ制御部
よりメイン制御部へ各作業部の解除信号が送られ、メイ
ン制御部が全ての上記作業部における解除信号を各サブ
制御部より受け取ることとなる。その後、テープ状基板
巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２に対し回
転動作信号がメイン制御部より送られ、テープ状基板巻
戻用モーター１６および巻取用モーター７２が回転する
ことにより、テープ状基板１１上の各回路パターン１２
はピッチＰでもって送られることとなる。よって、各作
業部においては、テープ状基板１１が吸着固定され、テ
ープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が当該作業
部での所定の作業を施され、全ての作業部においてテー
プ状基板１１の吸着固定が解除された後、当該作業部で
の作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって
次の作業部に送られると共に、各作業部においては当該
作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供
給されることとなり、テープ状基板１１の間欠的な送り
の動作制御が可能となる。

【００７６】さらに、上記各作業部の中にテープ状基板
１１の各ステージ上への吸着固定の解除ができないよう
なトラブルが発生した場合には、当該作業部のサブ制御
部より吸着固定の解除信号がメイン制御部に送られない
こととなり、メイン制御部にてテープ状基板１１の送り
を待機状態とさせ、必要に応じてメイン制御部にトラブ
ル警報等を発することもできるため、集中的にテープ状
基板１１の送りの動作管理を行うことができ、実装作業
の管理効率を高めることが可能となる。

【００７７】また、従来、実装装置において、様々な形
状の基板に対応するために、各作業部間の基板のバッフ
ァー部を大きくするか、又は、基板の形状に合わせてバ
ッファー部を交換する必要があった。しかし、テープ状
基板１１上の各回路パターン１２のピッチＰに応じて、
ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業
部６までの間における各作業部間の間隔をピッチＰの倍
数にデータコントロールにより可変することにより、デ
ータコントロールの設定の調整のみで、様々な回路パタ
ーン１２の形状に対応することが可能となる。

【００７８】また、チップ部品リフロー作業部６におい
て、既にＩＣチップ３１が実装されているテープ状基板
１１の各回路パターン１２上に、チップ部品５１を熱源
６１による加熱により各回路パターン１２上に実装する
ような場合において、遮蔽板６２を用いて各回路パター
ン１２上に実装されているＩＣチップ３１の上面全体を
覆うことにより、ＩＣチップ３１を熱源６１よりの熱か
ら遮蔽し、ＩＣチップ３１の接合品質を低下させること
無くチップ部品５１の実装を施すことが可能となる。

【００７９】また、チップ部品リフロー作業部６におい
て、チップ部品５１をクリーム半田４４の溶融によりテ
ープ状基板１１上に実装した後、熱を保持したままのテ
ープ状基板１１をエアブロー等で冷却し、熱によるテー
プ状基板１１の歪を少なくさせた状態で、テープ状基板
巻取作業部７においてテープ状基板１１を巻き取ること
により、テープ状基板巻取作業部７において、テープ状
基板１１に歪が少なくなった状態で巻き取ることにな
り、円滑に巻き取ることが可能となる。

【００８０】また、テープ状基板巻取作業部７におい
て、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装されて
いるテープ状基板１１が巻き取られる前に、ＩＣチップ
３１およびチップ部品５１を保護可能な凹凸部を有する
シート状のエンボス状スペーサ７３でＩＣチップ３１お
よびチップ部品５１を覆い保護した後、スペーサ７３と
共にテープ状基板１１をリール７１に巻き取ることによ
り、テープ状基板１１がリール７１で巻き取られた際
に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１がテープ状基
板１１と直接接触することが無くなるため、ＩＣチップ
３１およびチップ部品５１の実装位置ずれ等を防止する
ことができ、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１の接
合品質の低下を防止することが可能となる。

【００８１】また、テープ状基板１１はテープ状基板供
給作業部１からテープ状基板巻取作業部７まで間のテー
プ状基板１１の送り方向に沿って設けられた一対の案内
ローラー１７ａ、１７ｂの間のテンションローラー１８
を設けることにより、常にテープ状基板１１は一定の張
力がかけられた状態となる。よって、テープ状基板供給
作業部１からテープ状基板巻取作業部７までテープ状基
板１１を弛むこと無く送ることができ、半田崩れや電子
部品実装位置ずれ等を防止することが可能となる。

【００８２】また、テープ状基板１１の間欠的な送りの
停止時間ｔは、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部
品リフロー作業部６までの各作業部における各作業に要
する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ以上となり、この
最大値ｔ_ｍａｘにより決定されることとなるため、各作
業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ
_ｍａｘに該当する作業部において、作業工程を複数に分
割化することにより、当該作業部における当該作業に要
する時間も同様に分割され、小さくなることとなり、作
業工程分割後の各作業部における各作業に要する時間ｔ
_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ１は、作業工程が分割された
後の当該作業部における作業に要する時間も含め、各作
業部における各作業に要する時間の内の最大となる作業
時間となる。従って、最大値ｔ_ｍａｘ１は最大値ｔ
_ｍａｘより小さくすることができ、テープ状基板１１の
間欠的な送りの停止時間ｔを短縮化することができ、実
装コストの削減を図ることが可能となる。

【００８３】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。本発明
の第２の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の
実装方法を用いた電子部品実装装置は、テープ状基板１
１の各回路パターン１２上に、ＩＣチップ３１およびチ
ップ部品５１等の多数または多種類の電子部品を実装す
るような場合において、ＩＣチップ実装前作業部２から
チップ部品リフロー作業部６までの各作業部のユニット
数を増やした電子部品実装装置である。ここでユニット
とはテープ状基板１１へ各電子部品を実装するための各
作業部における作業部単体を示す。

【００８４】例えば、テープ状基板１１に多数のＩＣチ
ップ３１を実装する必要があるような場合において、Ｉ
Ｃチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部
６までの各作業部の内、ＩＣチップ実装前作業部２とＩ
Ｃチップ実装作業部３の作業部ユニット数をそれぞれ複
数化させ、複数ユニット化されたＩＣチップ実装前作業
部２におけるそれぞれの作業部ユニットにおいて接合材
料２１の貼り付け供給作業を段階的に行い、複数ユニッ
ト化されたＩＣチップ実装作業部におけるそれぞれの作
業部ユニットにおいてＩＣチップ３１の実装作業を段階
的に行うことにより、多数のＩＣチップ３１のテープ状
基板１１への実装作業に対応する。

【００８５】上記第２の実施形態によれば、ＩＣチップ
実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの
各作業部のユニット数が増やされたことにより、各作業
部における１つの作業部ユニットで電子部品の実装作業
を施すことができないような多数または多種類の電子部
品に対して、実装される電子部品の数量や種類に応じて
複数ユニット化された各作業部において、各電子部品の
実装作業を施すことができるため、例えば、テープ状基
板１１の各回路パターン１２上に、ＩＣチップ３１およ
びチップ部品５１等の多数または多種類の電子部品を実
装するような場合において、複数の回路パターン１２に
対して、複数ユニット化された１つの作業部にて同時に
１つの作業を施すことができ、また、各回路パターン１
２内に、同一作業が施される部分が複数あるような場合
には、複数ユニット化された１つの作業部における各ユ
ニットの作業部にて、各回路パターン１２の上記各同一
作業が施される部分に対し、順次段階的に作業を施すこ
とができ、多数または多種類の電子部品が実装されるよ
うなテープ状基板１１に対してもこの電子部品実装装置
で対応することが可能となる。

【００８６】なお、上記様々な実施形態の内の任意の実
施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有す
る効果を奏するようにすることができる。

【００８７】

【発明の効果】本発明の上記第１の態様によれば、基板
送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ること
が可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産
性を高めることが可能となる。

【００８８】従来の電子部品の実装方法においては、複
数の電子部品の実装作業が行われる場所において、個片
の基板が一定数量単位にまとめられ、この上記一定数量
単位の基板の中から１枚ずつ上記基板が送られ、上記各
基板に上記各電子部品の実装作業が施され、上記実装作
業が施された上記各基板が一定数量単位にまとめられて
送り出されるとともに、上記実装作業が施されていない
別の上記基板が一定数量単位にまとめられて再び供給さ
れるというこれらの作業が繰り返されていた。そのた
め、上記個片の基板をまとめてから供給する作業および
まとめてから取り出す作業において、基板送りの時間ロ
スがあった。

【００８９】しかし、本発明の上記第１の態様による電
子部品の実装方法においては、回路パターンが一定間隔
のピッチをもって連続するように形成されたテープ状基
板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に送
り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記
テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の
実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの回
路パターンに上記各電子部品の実装作業が施される毎
に、上記各電子部品の実装作業が行われる場所において
は、上記実装作業を施された上記１つの回路パターンが
一定間隔のピッチでもって送り出されながら、上記実装
作業が施されていない別の１つの回路パターンが一定間
隔のピッチでもって供給されることとなり、これらの作
業が繰り返されることとなる。

【００９０】従って、基板を一定数量単位にまとめると
いう作業を無くすことができ、基板送りの時間ロスを短
縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能
となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることがで
き、生産性を高めることが可能となる。

【００９１】また、従来の電子部品の実装方法において
は、上記各電子部品の実装作業が行われる場所に上記個
片の基板が送られることとなるため、上記各電子部品の
実装作業が行われる場所において、上記各個片の基板の
送り位置を一定化することが困難であるという問題点も
有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パ
ターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形
成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記
テープ状基板上に位置決めされていることとなり、１本
の上記テープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送るこ
とにより、上記各電子部品の実装作業が施される場所に
おいて、上記各回路パターンの送り位置をより一定化す
ることができるため、作業効率を高めることが可能とな
る。

【００９２】本発明の上記第２の態様によれば、基板送
りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが
可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性
を高めることが可能となる。

【００９３】基板送りを開始するような場合における従
来の電子部品の実装方法においては、各作業工程におい
て、一定数量単位の全ての基板に各電子部品の実装作業
が施された後、上記各作業工程より排出され、次の上記
作業工程に一定数量単位にまとめられて上記基板が送ら
れるまで、この次の上記作業工程においては、上記基板
の作業待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあ
った。

【００９４】しかし、本発明の上記第２の態様による電
子部品の実装方法においては、上記回路パターンが一定
間隔のピッチをもって連続するように形成された上記テ
ープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠
的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時
に、上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電
子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の
１つの上記回路パターンに上記各作業工程で所定の作業
が施される毎に、上記作業が施された上記回路パターン
は一定の間隔ピッチでもって次の作業工程に送られなが
ら、上記各作業工程においては当該作業工程での作業が
施されていない別の上記１つの回路パターンが供給され
ることとなり、これらの作業が繰り返されることとな
る。

【００９５】従って、上記各作業工程においては、基板
を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことがで
き、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コ
ストの削減を図ることが可能となる。さらに、各作業工
程において稼働率を上げることができ、生産性を高める
ことが可能となる。

【００９６】また、従来の電子部品の実装方法において
は、上記各電子部品の上記各実装作業工程に上記各個片
の基板が送られることとなるため、上記各作業工程にお
いて上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困
難であるという問題点も有していた。しかし、上記テー
プ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチを
もって連続するように形成されることにより、上記各回
路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされ
ていることとなり、上記１本のテープ状基板を一定の間
隔ピッチでもって送ることにより、上記各作業工程にお
いて上記各回路パターンの送り位置をより一定化するこ
とができるため、作業効率を高めることが可能となる。

【００９７】本発明の上記第３〜１０の態様によれば、
従来、用いられているＩＣチップやチップ部品の基板へ
の種々の実装方法を、本発明にかかるテープ状基板への
電子部品の実装方法においても、上記各作業工程におい
て適用することができるため、高い汎用性を持った電子
部品の実装方法を提供することが可能となる。

【００９８】本発明の上記第１１の態様によれば、基板
のバッファー部を不要とすることができ、実装装置のサ
イズを小さくすることが可能となるとともに、基板送り
の時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可
能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を
高めることが可能となる。

【００９９】従来の電子部品の実装装置においては、実
装装置内に基板のバッファー部を設け、複数の電子部品
を実装する実装作業部において、個片の基板が一定数量
単位に上記バッファー部にてまとめられ、上記バッファ
ー部の上記一定数量単位の基板の中から１枚ずつ上記基
板が上記実装作業部に供給され、上記各基板に上記各電
子部品の実装作業が施され、上記実装作業が施された上
記各基板が一定数量単位に上記バッファー部でまとめら
れて送り出されるとともに、上記実装作業が施されてい
ない別の上記基板が一定数量単位にまとめられて上記バ
ッファー部に再び供給されるというこれらの作業が繰り
返されていた。そのため、上記個片の基板をまとめるた
めの上記バッファー部が必要であり、さらに、上記個片
の基板をまとめてから供給する作業およびまとめてから
取り出す作業において、基板送りの時間ロスがあった。

【０１００】しかし、本発明の第１１の態様による電子
部品の実装装置においては、回路パターンが一定間隔の
ピッチをもって連続するように形成されたテープ状基板
を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に電子部
品実装作業部に送り、上記テープ状基板の間欠的な送り
の停止時に、上記電子部品実装作業部にて上記テープ状
基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行
うことにより、上記テープ状基板上の１つの回路パター
ンに上記各電子部品の実装作業が施される毎に、上記電
子部品実装作業部においては、上記実装作業を施された
上記１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって送
り出されながら、上記実装作業が施されていない別の１
つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって供給され
ることとなり、これらの作業が繰り返されることとな
る。

【０１０１】従って、基板を一定数量単位にまとめると
いう作業を無くすことができるとともに、基板を一定数
量単位にまとめるための基板の上記バッファー部を不要
とすることができる。よって、実装装置のサイズを小さ
くすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロス
を短縮することができ、実装コストの削減を図ることが
可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることが
でき、生産性を高めることが可能となる。

【０１０２】また、従来の電子部品の実装装置において
は、上記電子部品実装作業部に上記個片の基板が送られ
ることとなるため、上記電子部品実装作業部において、
上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難で
あるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状
基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもっ
て連続するように形成されることにより、上記各回路パ
ターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされてい
ることとなり、１本の上記テープ状基板を一定の間隔ピ
ッチでもって送ることにより、上記電子部品実装作業部
において、上記各回路パターンの送り位置をより一定化
することができるため、作業効率を高めることが可能と
なる。

【０１０３】本発明の上記第１２の態様によれば、基板
のバッファー部を不要とすることができ、実装装置のサ
イズを小さくすることが可能となるとともに、基板送り
の時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可
能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を
高めることが可能となる。

【０１０４】従来の電子部品の実装装置においては、各
作業部毎に、基板のバッファー部を設け、各作業部にお
いて処理された基板を上記各バッファー部に送り、上記
各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった
後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業
部へ送っていた。そのため、上記個片の基板をまとめる
ためのバッファー部が必要であり、さらに、上記個片の
基板に各電子部品の実装作業が施された後、上記各作業
部より排出され、次の上記作業部に一定数量単位にまと
められて上記基板が送られるまで、この次の上記作業部
においては、上記基板の作業待ち状態となっており、基
板送りの時間ロスがあった。

【０１０５】しかし、本発明の上記第１２の態様による
電子部品の実装装置においては、上記回路パターンが一
定間隔のピッチをもって連続するように形成された上記
テープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間
欠的に各作業部に送り、上記テープ状基板の間欠的な送
りの停止時に、上記各作業部において上記テープ状基板
の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うこ
とにより、上記テープ状基板上の１つの上記回路パター
ンに上記各作業部で所定の作業が施される毎に、上記作
業が施された上記回路パターンは一定の間隔ピッチでも
って次の作業部に送られながら、上記各作業部において
は当該作業部での作業が施されていない別の上記１つの
回路パターンが供給されることとなり、これらの作業が
繰り返されることとなる。

【０１０６】従って、基板を一定数量単位にまとめると
いう作業を無くすことができるとともに、上記各作業部
においては、基板を一定数量単位にまとめるための基板
の上記バッファー部を不要とすることができる。よっ
て、実装装置のサイズを小さくすることが可能となると
ともに、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実
装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装
装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めること
が可能となる。

【０１０７】また、従来の電子部品の実装装置において
は、上記各電子部品の上記各実装作業部に上記各個片の
基板が送られることとなるため、上記各作業部において
上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難で
あるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状
基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもっ
て連続するように形成されることにより、上記各回路パ
ターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされてい
ることとなり、上記１本のテープ状基板を一定の間隔ピ
ッチでもって送ることにより、上記各作業部において上
記各回路パターンの送り位置をより一定化することがで
きるため、作業効率を高めることが可能となる。

【０１０８】本発明の上記第１３の態様によれば、テー
プ状基板の供給および巻取りをリールの巻戻しおよび巻
取りにより行うことができ、また、テープ状基板供給部
とテープ状基板巻取部への上記リールの着脱のみで、上
記テープ状基板の供給作業開始および巻取作業完了でき
るため、実装装置サイズを小さくすることが可能となる
と共に上記テープ状基板の供給および巻取作業を容易に
行うことが可能となる。

【０１０９】本発明の上記第１４の態様によれば、従
来、実装装置において、様々な形状の基板に対応するた
めに、各作業部間の基板のバッファー部を大きくする
か、又は、基板の形状に合わせてバッファー部を交換す
る必要があった。しかし、上記テープ状基板上の上記各
回路パターンのピッチに応じて、ＩＣチップ実装前作業
部からチップ部品リフロー作業部までの間における各作
業部間の間隔を上記ピッチの倍数にデータコントロール
により可変することができるため、上記データコントロ
ールの設定の調整のみで、様々な上記回路パターンの形
状に対応することが可能となる。

【０１１０】本発明の上記第１５の態様によれば、テー
プ状基板巻取作業部において、各電子部品が実装されて
いるテープ状基板が巻き取られる前に、上記各電子部品
を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペ
ーサで上記各電子部品を覆い保護した後、上記スペーサ
と共に上記テープ状基板をリールに巻き取ることによ
り、上記テープ状基板が上記リールで巻き取られた際
に、上記各電子部品が上記テープ状基板と直接接触する
ことが無くなるため、上記各電子部品の実装位置ずれ等
を防止することができ、上記各電子部品の接合品質の低
下を防止することが可能となる。

【０１１１】本発明の上記第１６の態様によれば、チッ
プ部品リフロー作業部において、チップ部品をクリーム
半田の溶融によりテープ状基板上に間接的に実装した
後、熱を保持したままの上記テープ状基板をエアブロー
等で冷却し、熱による上記テープ状基板の歪を少なくさ
せた状態で、上記テープ状基板巻取作業部において上記
テープ状基板を巻き取ることにより、テープ状基板巻取
作業部において、上記テープ状基板に歪が少なくなった
状態で巻き取ることになり、円滑に巻き取ることが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装装置の全体平面図である。

【図２】 （ａ）は図１におけるテープ状基板への電子
部品の実装装置の部分拡大平面図、（ｂ）はテープ状基
板供給作業部の側面図である。

【図３】 図１におけるテープ状基板への電子部品の実
装装置の部分拡大平面図である。

【図４】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装方法に使用されるテープ状基板の
部分平面図である。

【図５】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装方法のＩＣチップ実装前作業部に
おける作業方法を示す図であり、（ａ）、（ｂ）は接合
材料の断面図、（ｃ）は加熱・加圧ツールと接合材料お
よびテープ状基板の断面図、（ｄ）は接合材料がテープ
状基板に貼り付けられた状態の断面図、（ｅ）はペース
ト状の接合材料をテープ状基板に塗布供給している状態
の斜視図である。

【図６】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装方法のＩＣチップマウント作業部
における作業方法を示す図であり、（ａ）はＩＣチップ
の断面図、（ｂ）、（ｃ）は加熱・加圧ツールによりＩ
Ｃチップがテープ状基板に仮圧着される状態の断面図、
（ｄ）はＩＣチップがテープ状基板に仮圧着された状態
の断面図である。

【図７】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装方法のＩＣチップ本圧着作業部に
おける作業方法を示す図であり、（ａ）は加熱・加圧ツ
ールの断面図、（ｂ）は加熱・加圧ツールによりＩＣチ
ップがテープ状基板に本圧着される状態の断面図、
（ｃ）はＩＣチップがテープ状基板に本圧着された状態
の断面図、（ｄ）は接合材料に異方性導電膜を用いた場
合におけるＩＣチップがテープ状基板に本圧着された状
態の断面図である。

【図８】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装方法のチップ部品実装前作業部に
おける作業方法を示す図であり、テープ状基板上にクリ
ーム半田が供給される状態の断面図である。

【図９】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基
板への電子部品の実装方法のチップ部品実装作業部にお
ける作業方法を示す図であり、テープ状基板上にチップ
部品が実装された状態の断面図である。

【図１０】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状
基板への電子部品の実装方法のチップ部品リフロー作業
部における作業方法を示す図であり、テープ状基板状に
半田をリフローさせてチップ部品を接合している状態の
断面図である。

【図１１】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状
基板への電子部品の実装方法における電子部品が実装さ
れたテープ状基板をエンボス状スペーサで保護している
状態の断面図である。

【図１２】 本発明の第１の実施形態にかかるテープ状
基板への電子部品実装装置における制御系統図である。

【符号の説明】

１…テープ状基板供給作業部、１ａ…リール供給部、２
…ＩＣチップ実装前作業部、３…ＩＣチップ実装作業
部、３ａ…ＩＣチップマウント作業部、３ｂ…ＩＣチッ
プ本圧着作業部、４…チップ部品実装前作業部、５…チ
ップ部品実装作業部、６…チップ部品リフロー作業部、
７…テープ状基板巻取作業部、７ａ…テープ収納部、１
１…テープ状基板、１２…回路パターン、１３…ＩＣチ
ップ接合部、１３ａ…ＩＣチップ接合部の電極、１４…
チップ部品接合部、１４ａ…チップ部品接合部の電極、
１５…リール、１６…テープ状基板巻戻用モーター、１
７ａ…案内ローラー、１７ｂ…案内ローラー、１８…テ
ンションローラー、２０…ステージ、２１…接合材料、
２１ａ…導電性粒子、２２…保護シート、２３…シート
材料供給部、２３ａ…リール、２３ｂ…シート材料巻戻
用モータ、２３ｃ…切断部、２４…加熱・加圧ツール、
２５…ペースト状の接合材料、２６…ディスペンサ、２
７…吸引部、３０ａ…ステージ、３０ｂ…ステージ、３
１…ＩＣチップ、３１ａ…ＩＣチップの電極、３１ｂ…
バンプ、３２…部品トレイ、３３…反転部、３３ａ…反
転部のＹ方向移動用モーター、３３ｂ…反転部の反転用
モーター、３３ｃ…反転部のＸ方向移動用モーター、３
４…ツール、３４ａ…ツールのＹ方向移動用モーター、
３５…加熱・加圧ツール、３５ａ…加熱・加圧ツールの
Ｘ方向移動用モーター、３５ｂ…加熱・加圧ツールのＹ
方向移動用モーター、３６…保護シート、４１…半田供
給部、４２…ステージ、４２ａ…吸着穴、４３…メタル
マスク、４３ａ…半田供給用開口部、４４…クリーム半
田、４５…スキージ、４５ａ…スキージのＸ方向移動用
モーター、４５ｂ…スキージのＹ方向移動用モーター、
５１…チップ部品、５１ａ…チップ部品の電極、５２…
パーツカセット、５３…ヘッド、５４…吸着ノズル、５
５…ステージ、５５ａ…吸着穴、６１…熱源、６２…遮
蔽板、６３…ステージ、６３ａ…吸着穴、６３ｂ…空隙
部、７１…リール、７２…テープ状基板巻取用モータ
ー、７３…エンボス状スペーサ、１０１…電子部品実装
装置、Ｐ…ピッチ、ｔ…テープ状基板の間欠的な送りの
停止時間、ｔ_２…ＩＣチップ実装前作業部の作業に要す
る時間、ｔ_３ａ…ＩＣチップマウント作業部の作業に要
する時間、ｔ_３ｂ…ＩＣチップ本圧着作業部の作業に要
する時間、ｔ_４…チップ部品実装前作業部の作業に要す
る時間、ｔ_５…チップ部品実装作業部の作業に要する時
間、ｔ_６…チップ部品リフロー作業部の作業に要する時
間、ｔ_ｍａｘ…各作業部の各作業に要する時間の最大
値、ｔ_ｍａｘ１…作業工程分割後の各作業部の各作業に
要する時間の最大値。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA12 AA15 AA23 CC03 CC05 CD02 EE24 EE35 EE50 FG01 FG05 FG06

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品（３１、５１）を実装可
   能な回路パターン（１２）が一定間隔（Ｐ）に複数連続
   して形成されているテープ状基板（１１）を間欠的に送
   り、上記テープ状基板（１１）の間欠的な送り停止時
   に、上記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン
   （１２）上に上記各電子部品（３１、５１）の実装を行
   うことを特徴とするテープ状基板への電子部品の実装方
   法。
2. 【請求項２】 複数の電子部品（３１、５１）がＩＣチ
   ップ（３１）とチップ部品（５１）であり、上記ＩＣチ
   ップ（３１）と上記チップ部品（５１）の各接合部（１
   ３、１４）を有する回路パターン（１２）が複数連続し
   て形成されたテープ状基板（１１）を間欠的に送り、 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状基板（１１）に
   実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施し、 上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基
   板（１１）に上記ＩＣチップ（３１）を実装し、 上記ＩＣチップ（３１）が実装された上記テープ状基板
   （１１）に上記チップ部品（５１）を実装するためのチ
   ップ部品実装用前作業を施し、 上記チップ部品実装用前作業が施されて半田（４４）が
   供給された上記テープ状基板（１１）に上記チップ部品
   （５１）を実装し、 上記チップ部品（５１）が実装された上記テープ状基板
   （１１）の半田（４４）をリフローするとともに、 上記テープ状基板（１１）の間欠的な送り停止時に、上
   記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状基板（１１）に実
   装するための前作業工程から上記チップ部品（５１）が
   実装された上記テープ状基板（１１）の半田（４４）を
   リフローする作業工程までの異なる上記各作業工程にお
   いて、上記テープ状基板（１１）の異なる上記各回路パ
   ターン（１２）上に、同時的に上記各作業工程の作業を
   行う請求項１に記載のテープ状基板への電子部品の実装
   方法。
3. 【請求項３】 上記ＩＣチップ実装用前作業が施された
   上記テープ状基板（１１）に上記ＩＣチップ（３１）を
   実装する作業工程において、 上記ＩＣチップ（３１）の複数の電極（３１ａ）にバン
   プ（３１ｂ）が形成された上記ＩＣチップ（３１）を、
   上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）が上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の複数の電極（１３ａ）に接合可能なように位置合わ
   せし、 上記ＩＣチップ（３１）の各バンプ（３１ｂ）を上記テ
   ープ状基板（１１）の各回路パターン（１２）上の各電
   極（１３ａ）に接合し、 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状基板（１１）に
   実装する請求項２に記載のテープ状基板への電子部品の
   実装方法。
4. 【請求項４】 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状
   基板（１１）に実装するための上記ＩＣチップ実装用前
   作業を施す作業工程において、 上記ＩＣチップ（３１）の複数の電極（３１ａ）にバン
   プ（３１ｂ）が形成された上記ＩＣチップ（３１）を、
   上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）と上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の各電極（１３ａ）を接合可能な接合材料（２１、２
   ５）として、非導電性の樹脂シート（２１）、または樹
   脂ペースト（２５）をテープ状基板（１１）の各回路パ
   ターン（１２）上に供給し、 上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板
   （１１）に上記ＩＣチップ（３１）を実装する作業工程
   において、 上記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１
   ２）上に供給された上記接合材料（２１、２５）である
   上記非導電性の樹脂シート（２１）、または樹脂ペース
   ト（２５）を介して、上記ＩＣチップ（３１）を実装
   し、 上記樹脂シート（２１）、または上記樹脂ペースト（２
   ５）を加熱しながら加圧し、 上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）を上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の上記各電極（１３ａ）に直接的に接合し、 上記樹脂シート（２１）、または上記樹脂ペースト（２
   ５）が熱硬化することにより接合を維持する請求項２に
   記載のテープ状基板への電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状
   基板（１１）に実装するための上記ＩＣチップ実装用前
   作業を施す作業工程において、 上記ＩＣチップ（３１）の複数の電極（３１ａ）にバン
   プ（３１ｂ）が形成された上記ＩＣチップ（３１）を、
   上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）と上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の各電極（１３ａ）を接合可能な接合材料（２１、２
   ５）として、導電性粒子（２１ａ）が分布された樹脂シ
   ート若しくは樹脂ペースト、または導電性の樹脂シート
   若しくは樹脂ペーストをテープ状基板（１１）の各回路
   パターン（１２）上に供給し、 上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板
   （１１）に上記ＩＣチップ（３１）を実装する作業工程
   において、 上記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１
   ２）上に供給された接合材料（２１）である上記導電性
   粒子（２１ａ）が分布された上記樹脂シート若しくは上
   記樹脂ペースト、または上記導電性の樹脂シート若しく
   は樹脂ペーストを介して、上記ＩＣチップ（３１）を実
   装し、 上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストを加熱しなが
   ら加圧し、 上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）を上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の上記各電極（１３ａ）に上記導電性粒子（２１
   ａ）、または上記導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペー
   ストを介して間接的に接合し、 上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストが熱硬化する
   ことにより接合を維持する請求項２に記載のテープ状基
   板への電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状
   基板（１１）に実装するための上記ＩＣチップ実装用前
   作業を施す作業工程において、 上記ＩＣチップ（３１）の複数の電極（３１ａ）にバン
   プ（３１ｂ）が形成された上記ＩＣチップ（３１）を、
   上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）と上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の各電極（１３ａ）を接合可能な接合材料（２１、２
   ５）として、導電性材料である金属をテープ状基板（１
   １）の各回路パターン（１２）上に供給し、 上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板
   （１１）に上記ＩＣチップ（３１）を実装する作業工程
   において、 上記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１
   ２）上に供給された接合材料（２１）である上記金属を
   介して、上記ＩＣチップ（３１）を実装し、 上記金属を加熱溶融し、 上記ＩＣチップ（３１）の上記各バンプ（３１ｂ）を上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の上記各電極（１３ａ）に上記金属を介して間接的に
   接合し、 上記金属が熱硬化することにより接合を維持する請求項
   ２に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 複数の電子部品（３１、５１）がＩＣチ
   ップ（３１）とチップ部品（５１）であり、上記ＩＣチ
   ップ（３１）と上記チップ部品（５１）の各接合部（１
   ３、１４）を有する回路パターン（１２）が複数連続し
   て形成されたテープ状基板（１１）を間欠的に送り、 上記ＩＣチップ（３１）の複数の電極（３１ａ）が、上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の複数の電極（１３ａ）に接合可能なように位置合わ
   せし、上記ＩＣチップ（３１）の各電極（３１ａ）を上
   記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
   上の各電極（１３ａ）に超音波による金属拡散接合を施
   し、上記テープ状基板（１１）に上記ＩＣチップ（３
   １）を実装し、 上記ＩＣチップ（３１）が実装された上記テープ状基板
   （１１）に上記チップ部品（５１）を実装するためのチ
   ップ部品実装用前作業を施し、 上記チップ部品実装用前作業が施されて半田（４４）が
   供給された上記テープ状基板（１１）に上記チップ部品
   （５１）を実装し、 上記チップ部品（５１）が実装された上記テープ状基板
   （１１）の半田（４４）をリフローするとともに、 上記テープ状基板（１１）の間欠的な送り停止時に、上
   記テープ状基板（１１）に上記ＩＣチップ（５１）を実
   装する作業工程から上記チップ部品（５１）が実装され
   た上記テープ状基板（１１）の半田（４４）をリフロー
   する作業工程までの異なる上記各作業工程において、上
   記テープ状基板（１１）の異なる上記各回路パターン
   （１２）上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う請
   求項１に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法。
8. 【請求項８】 複数の電子部品（３１、５１）がＩＣチ
   ップ（３１）とチップ部品（５１）であり、上記ＩＣチ
   ップ（３１）と上記チップ部品（５１）の各接合部（１
   ３、１４）を有する回路パターン（１２）が複数連続し
   て形成されたテープ状基板（１１）を間欠的に送り、 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状基板（１１）に
   実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施し、 上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基
   板（１１）に上記ＩＣチップ（３１）を実装し、 上記ＩＣチップ（３１）が実装された上記テープ状基板
   （１１）に上記チップ部品（５１）を実装するためのチ
   ップ部品実装用前作業を施し、 上記チップ部品実装用前作業が施されて接合材料（４
   ４）が供給された上記テープ状基板（１１）に上記チッ
   プ部品（５１）の複数の電極（５１ａ）を上記テープ状
   基板（１１）の上記各回路パターン（１２）上の複数の
   電極（１４ａ）に接合可能なように位置合わせし、上記
   チップ部品（５１）の上記各電極（５１ａ）を上記テー
   プ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）上の各
   電極（１４ａ）に上記接合材料（４４）を介して接合
   し、上記ＩＣチップ（３１）が実装された上記テープ状
   基板（１１）に上記チップ部品（５１）を実装するとと
   もに、 上記テープ状基板（１１）の間欠的な送り停止時に、上
   記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状基板（１１）に実
   装するための前作業工程から上記ＩＣチップ（３１）が
   実装された上記テープ状基板（１１）に上記チップ部品
   （５１）を実装する作業工程までの異なる上記各作業工
   程において、上記テープ状基板（１１）の異なる上記各
   回路パターン（１２）上に、同時的に上記各作業工程の
   作業を行う請求項１に記載のテープ状基板への電子部品
   の実装方法。
9. 【請求項９】 上記接合材料（４４）が導電性樹脂であ
   り、上記チップ部品（５１）の上記各電極（５１ａ）を
   上記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１
   ２）上の複数の電極（１４ａ）に接合可能なように位置
   合わせし、 上記チップ部品（５１）の上記各電極（５１ａ）を上記
   テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）上
   の各電極（１４ａ）に加熱しながら加圧し、 上記チップ部品（５１）の上記各電極（５１ａ）を上記
   テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）上
   の各電極（１４ａ）に上記導電性樹脂を介して間接的に
   接合し、 上記導電性樹脂が熱硬化することにより接合を維持する
   請求項８に記載のテープ状基板への電子部品の実装方
   法。
10. 【請求項１０】 上記接合材料（４４）が金属であり、
    上記チップ部品（５１）の上記各電極（５１ａ）を上記
    テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）上
    の複数の電極（１４ａ）に接合可能なように位置合わせ
    し、 上記チップ部品（５１）の上記各電極（５１ａ）を上記
    テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）上
    の各電極（１４ａ）に上記金属を介して実装し、 上記金属を加熱溶融し、上記チップ部品（５１）の上記
    各電極（５１ａ）を上記テープ状基板（１１）の上記各
    回路パターン（１２）上の複数の電極（１４ａ）に上記
    金属を介して間接的に接合し、 上記金属が熱硬化することにより接合を維持する実装す
    る請求項８に記載のテープ状基板への電子部品の実装方
    法。
11. 【請求項１１】 複数の電子部品（３１、５１）を実装
    可能な回路パターン（１２）が一定間隔（Ｐ）に複数連
    続して形成されているテープ状基板（１１）を間欠的に
    送ることが可能なテープ状基板供給作業部（１）と、 上記テープ状基板供給作業部（１）による上記テープ状
    基板（１１）の間欠的な送りの停止時に上記テープ状基
    板（１１）の上記各回路パターン（１２）上に上記各電
    子部品（３１、５１）の実装が可能な電子部品実装作業
    部（２、３、４、５、６）と、 上記各電子部品（３１、５１）が実装された上記テープ
    状基板（１１）を間欠的に巻き取ることが可能なテープ
    状基板巻取作業部（７）を備え、 かつ、上記テープ状基板供給作業部（１）と上記テープ
    状基板巻取作業部（７）は、同時的に上記テープ状基板
    （１１）の供給および巻き取り作業を行うことが可能で
    あることを特徴とするテープ状基板への電子部品実装装
    置。
12. 【請求項１２】 複数の電子部品（３１、５１）がＩＣ
    チップ（３１）とチップ部品（５１）であり、上記ＩＣ
    チップ（３１）と上記チップ部品（５１）の各接合部
    （１３、１４）を有する回路パターン（１２）が複数連
    続して形成されたテープ状基板（１１）を間欠的に送る
    ことが可能なテープ状基板供給作業部（１）と、 上記ＩＣチップ（３１）と上記チップ部品（５１）を上
    記テープ状基板（１１）の上記各回路パターン（１２）
    上に実装可能な電子部品実装作業部（２、３、４、５、
    ６）と、 上記ＩＣチップ（３１）と上記チップ部品（５１）が実
    装された上記テープ状基板（１１）を間欠的に巻き取る
    ことが可能なテープ状基板巻取作業部（７）を備え、 上記電子部品実装作業部（２、３、４、５、６）が、 上記ＩＣチップ（３１）を上記テープ状基板（１１）に
    実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施すことが可
    能なＩＣチップ実装前作業部（２）と、 上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基
    板（１１）に上記ＩＣチップ（３１）を実装可能なＩＣ
    チップ実装作業部（３）と、 上記ＩＣチップ（３１）が実装された上記テープ状基板
    （１１）に上記チップ部品（５１）を実装するためのチ
    ップ部品実装用前作業を施すことが可能なチップ部品実
    装前作業部（４）と、 上記チップ部品実装用前作業が施されて半田（４４）が
    供給された上記テープ状基板（１１）に上記チップ部品
    （５１）を実装可能なチップ部品実装作業部（５）と、 上記チップ部品（５１）が実装された上記テープ状基板
    （１１）の半田（４４）をリフローするチップ部品リフ
    ロー作業部（６）を備え、 上記テープ状基板供給作業部（１）による上記テープ状
    基板（１１）の間欠的な送りの停止時に上記ＩＣチップ
    実装前作業部（２）から上記チップ部品リフロー作業部
    （６）までの異なる上記各作業部（２、３、４、５、
    ６）は、上記テープ状基板（１１）の異なる上記各回路
    パターン（１２）上に同時的に上記各作業部（２、３、
    ４、５、６）の作業を行うことが可能であり、かつ、上
    記テープ状基板供給作業部（１）と上記テープ状基板巻
    取作業部（７）は、同時的に上記テープ状基板（１１）
    の供給作業および巻き取り作業を行うことが可能である
    請求項１１に記載のテープ状基板の電子部品実装装置。
13. 【請求項１３】 上記テープ状基板（１１）はリール
    （１５、７１）に巻き付け可能なものであり、 上記テープ状基板供給部（１）は、上記リール（１５）
    に巻き付けられた上記テープ状基板（１１）を上記リー
    ル（１５）を巻戻すことにより間欠的に送ることが可能
    なリール供給部（１ａ）を備え、 上記テープ状基板巻取作業部（７）は、上記各電子部品
    （３１、５１）が実装された上記テープ状基板（１１）
    を上記リール（７１）に巻き取ることにより間欠的に巻
    き取ることが可能なテープ収納部（７ａ）を備える請求
    項１１または１２に記載のテープ状基板への電子部品実
    装装置。
14. 【請求項１４】 上記ＩＣチップ実装前作業部（２）か
    ら上記チップ部品リフロー作業部（６）までの間におけ
    る各作業部（２、３、４、５、６）間の間隔を、上記テ
    ープ状基板（１１）上の上記各回路パターン（１２）が
    形成されている間隔ピッチ（Ｐ）の倍数に、可変可能な
    データコントロール部を備える請求項１２に記載のテー
    プ状基板への電子部品実装装置。
15. 【請求項１５】 上記テープ状基板巻取作業部（７）
    は、上記テープ状基板（１１）に実装された上記各電子
    部品（３１、５１）を保護可能な凹凸部を有するシート
    状のエンボス状スペーサ（７３）で保護された上記テー
    プ状基板（１１）を、上記リール（７１）に巻き取るこ
    とにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部
    （７ａ）を備える請求項１３に記載のテープ状基板への
    電子部品実装装置。
16. 【請求項１６】 上記チップ部品リフロー作業部（６）
    と上記テープ状基板巻取作業部（７）の間に、上記チッ
    プ部品リフロー作業部（６）において加熱された上記テ
    ープ状基板（１１）を冷却可能な冷却部をさらに備える
    請求項１２に記載のテープ状基板への電子部品実装装
    置。