JP6205273B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、例えば車載機器等の接続に用いられて基板と電子部品とを導通接続する大電流用途に好適なコネクタに関する。

車両の電動化の進展に伴って車載機器どうしを導通接続するコネクタにも大電流用途に対応できるものが要請されており、その中でもコネクタ嵌合の位置ずれや振動対策として可動部を有する端子を有するコネクタが使用されている（例えば特許文献１）。これによれば端子の可動部の弾性変形によって振動を吸収できるため、接続対象物同士の導通接続を維持し、接続信頼性を高めることができる利点がある。

特開平２−１０６８８２号公報

しかしながら、そのような可動部を有するコネクタについては、柔軟な弾性変形を実現するため可動部が細幅の金属片として端子に設けられるのが通常であり、細幅で断面積が小さいままでは抵抗が高くなり過ぎて近年の大電流用途に対応させるのが困難となってきている。特に車載機器用で大電流対応のコネクタではコネクタに流す電流値が徐々に高くなってきている。そのため、限られたコネクタの大きさや端子数を前提として、端子の断面積の増加等によりできるだけ端子を低抵抗化して、益々高くなる大電流用途に対応できるコネクタ構造を実現することが先ず求められている。そしてその上で、接続信頼性を高めるために端子の可動部を実現することが要請されている。

以上を背景になされたのが本発明であり、本発明の目的は端子を低抵抗化して大電流用途に対応できるコネクタを提供することにある。そしてさらなる本発明の目的は大電流用途に対応できる可動部を持つ端子を備えるコネクタを提供することにある。

上記目的を達成すべく、本発明は以下のように構成される。
即ち、一端を接続対象物となる同一の平型導体に接続し、他端を基板の同一の基板接点に接続する平板状の第１の端子及び第２の端子と、第１及び第２の端子を、平板状の端子面が基板の表面に対して垂直な縦方向に沿うように並列に保持するハウジングと、を備えており、前記第１及び第２の端子はそれぞれ、前記平型導体と導通接続する接触部と、前記接触部に連続する基部と、前記基部複数本に分岐して伸長しており前記平板状の端子面を平行に配置したバネ部と、各バネ部の末端側で前記基板接点と導通接続する基板接続部と、を備えるコネクタである。

本発明によれば、ハウジングが第１及び第２の端子を平板状の端子面が基板の表面に対して垂直な縦方向に沿うように並列に保持するため、ハウジングのサイズを一定とした場合、平板状の端子面を横並びで配置する場合よりも端子の断面積を大きくして低抵抗化することができ大電流用途に対応できる。

また、本発明によれば、第１の端子と第２の端子とを同一の平型導体と同一の基板接点に接続するため、平板状の端子の断面積を大きくしつつ導通経路を複数に分岐させることで大電流用途に対応できる。

さらに本発明によれば、第１の端子と第２の端子は、接触部に連続する基部から分岐して伸長する複数本のバネ部をそれぞれ有するため、１つの平型導体に対して少なくとも４本のバネ部に分流させることができる。したがって１つの平型導体を１本のバネ部で接続する場合と比べて大電流を流すことで端子に生じる発熱を抑制でき、大電流用途に対応することができる。

そして本発明によれば、第１の端子と第２の端子のバネ部は、基部から複数本に分岐して前記端子面が平行に伸長する構造であるため、第１及び第２の端子の端子配置を平行配置により板厚方向でコンパクトにしてコネクタ全体を小型化できる。しかもバネ部が平板状であるため、端子の断面積を大きくして低抵抗化することができ大電流用途に対応できる。

前記本発明は、第１の端子の分岐するバネ部の間に第２の端子のバネ部を配置することができる。
これによればバネ部における端子配置を板厚方向でコンパクトにしてコネクタ全体を小型化できる。

前記本発明は、ハウジングが前記縦方向に沿う前記平型導体の挿入口を有しており、第１の端子の接触部と第２の端子の接触部を前記縦方向に沿って上下に配置することができる。
これによれば、第１の端子の接触部と第２の端子の接触部が平型導体の縦長の挿入口に沿って縦並びとなるため、接触部の平板状の端子面を基板と平行に横並びで配置する場合よりも、端子の断面積を大きくして低抵抗化することができ大電流用途に対応できる。

前記本発明は、ハウジングが、ハウジングの内部で少なくとも第１の端子の接触部又は第２の端子の接触部の何れかに通じる連通孔を有することができる。
これによれば、平型導体と接触する接触部で発生する熱を、連通孔を通じて放熱することができ、大電流用途に対応できるハウジング構造を実現できる。

前記本発明は、第１及び第２の端子のバネ部が直線部と屈曲部とを有することができる。
これによれば、バネ部によってフローティング機構を有するコネクタ端子を実現することができ、コネクタ嵌合の位置ずれや使用時の振動によるはんだ付け部への負荷を緩和することができる。そのバネ部は直線部と屈曲部とを組み合わせて構成されるため、ばね長のある低バネ係数で柔軟性の高い端子構造を実現することができる。

前記本発明は、第１及び第２の端子の接触部が複数本のアーム状の接点部を有するものとして構成できる。
接触部での接点数を複数とすることで１接点部あたりの電流値を小さくして接触部での発熱を抑制することができるので、大電流用途に対応する接点構造とすることができる。

前記本発明は、ハウジングが、前記縦方向で基板の厚みと重ねて設置した状態で基板表面と係止する基板固定部を有する。
これによれば、基板からのコネクタの突出高さを抑えることができるので、基板を設置する機器内部での省スペースの要請に対応できる。この場合、基板の板端に取付けることでエッジコネクタとすることができる。さらにこの場合、平型導体の嵌合方向を基板の基板面に沿う方向とすることで、水平接続が可能なエッジコネクタとすることができる。

前記本発明は、第１及び第２の端子がハウジングに対する固定片部を有しており、ハウジングは、第１及び第２の端子の各固定片部が固定される固定ハウジングと、第１及び第２の端子の接触部が固定される可動ハウジングとを備えており、可動ハウジングは固定ハウジングに対して第１及び第２の端子のバネ部の弾性変形によって相対変位可能にできるものとして構成できる。
これによれば、大電流用途に対応しつつフローティング機能を備えるコネクタを実現できる。

本発明のコネクタによれば端子の低抵抗化を実現して大電流用途に対応できるコネクタを実現できる。また大電流対応の可動コネクタを実現できる。さらに低抵抗且つ低バネ係数の端子による可動機構を省スペースで備えるコネクタを実現することができる。したがって車載機器等の大電流対応の要請が高い用途で、接続信頼性、接続安全性の高いコネクタを実現することができる。

一実施形態のコネクタの正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１のコネクタの背面、左側面、平面を示す斜視図。 図１のコネクタの正面図。 図１のコネクタの背面図。 図１のコネクタの平面図。 図１のコネクタの底面図。 図１のコネクタの右側面図。 図３ＳＡ−ＳＡ線断面図。 図３ＳＢ−ＳＢ線断面図。 図３ＳＣ−ＳＣ線断面図。 図１のハウジング本体の正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１のハウジング本体の背面、左側面、平面を示す斜視図。 図１のハウジング本体の正面図。 図１のハウジング本体の背面図。 図１のハウジング本体の平面図。 図１のハウジング本体の底面図。 図１のハウジング本体の右側面図。 図１のリテーナの正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１のリテーナの背面、左側面、平面を示す斜視図。 図１のリテーナの正面図。 図１のリテーナの背面図。 図１のリテーナの右側面図。 図１のリテーナの平面図。 図１のリテーナの底面図。 図１の第１の端子の正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１の第１の端子を示す図で分図（ａ）は正面図、分図（ｂ）は背面図。 図１の第１の端子を示す図で分図（ａ）は平面図、分図（ｂ）は底面図。 図１の第１の端子の右側面図。 図１の第２の端子の正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１の第２の端子を示す図で分図（ａ）は正面図、分図（ｂ）は背面図。 図１の第２の端子を示す図で分図（ａ）は平面図、分図（ｂ）は底面図。 図１の第２の端子の右側面図。 図１のハウジングを省略して第１の端子と第２の端子との配置関係を示す正面、右側面、平面を示す斜視図。 図１のハウジングを省略して第１の端子と第２の端子との配置関係を示す背面、左側面、平面を示す斜視図。 図１のハウジングを省略して第１の端子と第２の端子との配置関係を示す図で、分図（ａ）は正面図、分図（ｂ）は背面図。 図１のハウジングを省略して第１の端子と第２の端子との配置関係を示す図で、分図（ａ）は平面図、分図（ｂ）は底面図。 図１のハウジングを省略して第１の端子と第２の端子との配置関係を示す右側面図。 図１のコネクタの実装過程を平面視で示す説明図。 図１のコネクタの接続過程を正面、右側面、平面からの斜視で示す説明図。

以下、本発明のコネクタの一実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態では車載機器に備える接続対象物と基板とを導通接続し、フローティング機能を備えるコネクタ１を例として説明する。

なお、本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すコネクタ１の長手に沿う幅方向をＸ方向、短手に沿う前後方向をＹ方向、基板面に対して垂直なコネクタの高さ方向をＺ方向とし、高さ方向Ｚにおけるコネクタ１の平面側を「上側」、コネクタ１の底面側を「下側」として説明する。

実施形態〔図１〜図３９〕：
図１〜図３９で示すように、コネクタ１は、エッジコネクタであって、基板２の端に実装されるハウジング３と、ハウジング３に保持されて電子部品の平型導体４に接続する端子部５とを備える。なお、本実施形態では「平型導体」の例としてバスバーを示す。

〔ハウジング〕
図１〜図７、図１１〜図２４で示すように、ハウジング３は、絶縁性の樹脂でなり全体として略直方体形状に設けられ、高さ方向Ｚはコネクタ１の幅方向Ｘ及び前後方向Ｙよりも小さく形成されている。ハウジング３は「可動ハウジング」としてのハウジング本体６と、「固定ハウジング」としてのリテーナ７とを備える。そしてリテーナ７は内側に空間８を有しており、この空間８内にハウジング本体６を収容する。

〔ハウジング本体〕
図１１〜図１７で示すように、ハウジング本体６は、平型導体４の挿入口６ｂと、収容孔６ｃと、連通孔６ｄと、係止部６ｅと、脱落防止部６ｆとを有する。
挿入口６ｂは、基板２に対して垂直なハウジング本体６の前面部６ａ１に設けられ、縦長に形成される。そして、この挿入口６ｂには電子部品の平型導体４を挿入することができる。本実施形態では挿入口６ｂを３つ設け、各挿入口６ｂには平型導体４を１つずつ挿入することができる。この挿入口６ｂはコネクタ１の高さ方向Ｚに沿わせて設けられ、平型導体４の外周よりも大きく形成されている。そして、平型導体４は、基板２に対する垂直方向に板面を維持した状態で、基板２の面方向に対して平行となるように挿入口６ｂに挿入される。

収容孔６ｃは、挿入口６ｂに連通して形成され、端子部５を収容する。そして、挿入口６ｂから挿入された平型導体４は、この収容孔６ｃで端子部５と導通接続する。また収容孔６ｃの幅方向Ｘにおける側方には仕切壁６ｃ１、６ｃ１が設けられている。収容孔６ｃが幅方向Ｘに沿って複数設けられている場合には、仕切壁６ｃ１によって収容孔６ｃを隔てることができる。また各仕切壁６ｃ１及び側面部６ａ３の内壁には収容孔６ｃの内側に向けて、前後方向Ｙに沿う突条部６ｃ２が形成されている。収容孔６ｃに収容される端子部５はこの突条部６ｃ２によってハウジング本体６に固定することができる。

連通孔６ｄは前記挿入口６ｂの脇に形成されている。そして複数の連通孔６ｄはハウジング本体６の内部で一体となり、ハウジング本体６を後方に向けて貫通する。本実施形態においては、この連通孔６ｄは挿入口６ｂの両脇に２対形成されている。連通孔６ｄは前面部６ａ１の上方及び下方にも形成されており、計１６個の連通孔６ｄが設けられる。また、ハウジング本体６の上面部６ａ２には突状の係止部６ｅが形成されている。そして、側面部６ａ３、６ａ３には突状の脱落防止部６ｆ、６ｆが形成されている。

〔リテーナ〕
図１８〜図２４で示すように、リテーナ７は、挿通孔７ｂと、収容空間７ｃと、係止孔７ｄと、凹部７ｅと、固定溝７ｆと、基板固定部７ｇとを有する。
挿通孔７ｂは、前後方向Ｙにおける後部に設けられ、コネクタ１を組み上げる際に端子部５を挿入することができる。本実施形態では３つ形成されており、各挿通孔７ｂには端子部５が１つずつ挿入されている。

収容空間７ｃは、リテーナ７がハウジング本体６に固定された状態で、ハウジング本体６の収容孔６ｃと連続して形成される。この収容空間７ｃは隔壁７ｃ１で仕切られており、各収容空間７ｃには端子部５が挿入される。本実施形態では収容空間７ｃが３つ形成され、各収容空間７ｃには端子部５が１つずつ挿入される。
係止孔７ｄはリテーナ７の上部に形成され、縁部で可動ハウジング３の係止部６ｅを係止することができる。
凹部７ｅは、リテーナ７の側面であって、前後方向Ｙにおける前側に設けられる。この凹部７ｅは、リテーナ７の空間８にハウジング本体６を収容する際に前記の脱落防止部６ｆを受けることができる。
固定溝７ｆは、リテーナ７の前後方向Ｙにおける後方に設けられ、端子部５を固定することができる。

基板固定部７ｇは、リテーナ７の側面部７ａ１、７ａ１に、前後方向Ｙに沿って設けられている。この基板固定部７ｇは側面部７ａ１、７ａ１からコネクタ１の幅方向Ｘの両方向に向けて突出して形成されている。

〔端子部〕
図８〜図１０、図２５〜３７で示すように、端子部５は第１の端子９と第２の端子１０とを備えている。第１の端子９と第２の端子１０はそれぞれ平板状の金属板を部分的に折り曲げ加工して形成されている。これらの第１の端子９と第２の端子１０は、それぞれが一端側で同一の平型導体４に接続し、他端側で基板２の同一の基板接点２ｂに導通接続する。

〔第１の端子〕
図２５〜図２８で示すように、第１の端子９は、接触部９ａと、基部９ｂと、バネ部９ｃと、固定片部９ｄ、基板接続部９ｅとを備える。

接触部９ａは、前後方向Ｙに沿って設けられ、平型導体４と導通接続する接点アーム９ａ１、９ａ２を有する。接点アーム９ａ１、９ａ２はそれぞれ互いに対向して１対ずつ設けられる。そして、これらの接点アーム９ａ１、９ａ２は互いに略同じ長さで形成される。また、接点アーム９ａ１、９ａ２は基部９ｂから片持ち梁状に伸長して設けられ、基部９ｂ側から自由端側にかけて対向する接点アーム９ａ１、９ａ２に相互に近づく方向に傾斜して形成される。

接点アーム９ａ１、９ａ２の自由端側には屈曲部９ａ３、９ａ３が設けられて、この屈曲部９ａ３を境界として対向する接点アーム９ａ２、９ａ１から離れる方向に向けて傾斜する。また、接点アーム９ａ１、９ａ２において、高さ方向Ｚにおける上側の１対の接点アーム９ａ１の屈曲部９ａ３は、１対の接点アーム９ａ２の屈曲部９ａ３よりも前後方向Ｙにおける前側に位置している。第１の端子９の接触部９ａは、主にこの屈曲部９ａ３で平型導体４と導通接続する。相互に対向する屈曲部９ａ３同士の隙間は平型導体４の板厚よりも狭く形成されている。挿入口６ｂからハウジング本体６の収容孔６ｃに挿入された平型導体４は、まず接点アーム９ａ１に接触し、続いて接点アーム９ａ２に接触する。その際、対向する接点アーム９ａ１、９ａ２を相互に離間する方向に弾性変形させ、前記隙間を押し広げながら収容孔６ｃ内に進入する。こうして収容孔６ｃに挿入された平型導体４は接点アーム９ａ１、９ａ２の屈曲部９ａ３と接触し、第１の端子９を介して基板２と導通接続される。

基部９ｂは接点アーム９ａ１、９ａ２の基端部９ｂ１と、連結部９ｂ２とを有する。基端部９ｂ１は接触部９ａに連続して設けられる。また基端部９ｂ１の下側縁には係止部９ｂ３が形成されている。連結部９ｂ２は基端部９ｂ１の上端側に連続して設けられ、相互に対向する基端部９ｂ１同士を連結する。

バネ部９ｃは、外向屈曲部９ｃ１と、折返し部９ｃ２と、可動部９ｃ３とを有する。本実施形態においては、バネ部９ｃは各基端部９ｂ１、９ｂ１から１つずつ伸長する。
外向屈曲部９ｃ１は、基部９ｂの基端部９ｂ１における前後方向Ｙの後端側から後方に向けて伸長し、前側から後側にかけてコネクタ１の幅方向Ｘにおける外側に向けて屈曲して形成される。
折返し部９ｃ２は、外向屈曲部９ｃ１の後端側に連続して設けられ、まず外向屈曲部９ｃ１の側から後方に延び、コネクタ１の高さ方向Ｚにおける下方向に下がり、続いて前方に折返す形状でなる。

可動部９ｃ３は平板状に形成され、傾斜部９ｃ４と、屈曲部９ｃ５と、直線部９ｃ６と、後端部９ｃ７を有する。
可動部９ｃ３は平板状に形成されるため、例えば細軸状とする場合と比べて端子の断面積を大きくすることができる。したがって可動部９ｃ３における低抵抗化を実現することができる。また、可動部９ｃ３が平板状に形成されることで、そのバネ長を長く設けるほど可動部９ｃ３が柔らかくなり、板厚方向に向けて弾性変形しやすくなる。この可動部９ｃ３は、第１の端子９がハウジング３に保持される際、リテーナ７の収容空間７ｃに収容される。しかし、コネクタ１を小型化するほどリテーナ７の収容空間７ｃが狭くなるため、バネ長を長く設けることが困難となる。

そこで、本実施形態では、可動部９ｃ３が略直線状でなる傾斜部９ｃ４と直線部９ｃ６を有することとし、これらを屈曲部９ｃ５で連結させた。傾斜部９ｃ４は収容空間７ｃの前端側かつ下端側から後端側かつ下端側にかけて形成される。そして、直線部９ｃ６は収容空間７ｃの後端側かつ下端側から後端側かつ上端側にかけて形成される。こうすることで、収容空間７ｃを最大限利用してバネ長を長く設けることができ、低バネ係数で板厚方向により変形しやすい可動部９ｃ３とすることができる。
また、バネ部９ｃが前述の外向屈曲部９ｃ１を有することで、対向するバネ部９ｃ、９ｃ及び、基板接続部９ｅ、９ｅの間隔は対向する基端部９ｂ１の間隔よりも広く設定されている。

固定片部９ｄは、後端部９ｃ７に連続して設けられる。そして、後端部９ｃ７の上端部からコネクタ１の高さ方向Ｚにおける上方向に向けて伸長した後、前後方向Ｙにおける前方向に延出して形成される。そして固定片部９ｄの下側縁部には係止突起９ｄ１が形成されている。

基板接続部９ｅは、後端部９ｃ７の後端部から後方に向けて、前後方向Ｙに沿って伸長して設けられる。また、基板接続部９ｅは固定突部９ｅ１を有する。固定突部９ｅ１は基板接続部９ｅの後端側の下部に設けられ、半田付けされることで基板接点２ｂと接続する。

〔第２の端子〕
図２９〜図３２で示すように、第２の端子１０は、接触部１０ａと、基部１０ｂと、バネ部１０ｃと、固定片部１０ｄと、基板接続部１０ｅとを備える。第２の端子１０は、第１の端子９とコネクタ１の高さ方向Ｚが略同じ高さに形成される。また前後方向Ｙの長さも略同程度に形成される。

接触部１０ａは、前後方向Ｙに沿って設けられ、平型導体４と導通接続する接点アーム１０ａ１、１０ａ２を有する。接点アーム１０ａ１は互いに対向して１対ずつ設けられる。そして、これらの接点アーム１０ａ１、１０ａ２はそれぞれが互いに略同じ長さで形成される。また、接点アーム１０ａ１、１０ａ２は基部１０ｂから片持ち梁状に伸長して設けられ、基部１０ｂ側から自由端側にかけて対向する接点アーム１０ａ１、１０ａ２に相互に近づく方向に傾斜して形成される。

接点アーム１０ａ１、１０ａ２の自由端側には屈曲部１０ａ３が設けられて、この屈曲部１０ａ３を境界として対向する接点アーム１０ａ１、１０ａ２から離れる方向に向けて傾斜する。また、接点アーム１０ａ１、１０ａ２において、高さ方向Ｚにおける下側の１対の接点アーム１０ａ１の屈曲部１０ａ３は、他方の１対の接点アーム１０ａ２の屈曲部１０ａ３よりも前後方向Ｙにおける前側に位置している。第２の端子１０の接触部１０ａは、主にこの屈曲部１０ａ３で平型導体４と導通接続する。相互に対向する屈曲部１０ａ３同士の隙間は平型導体４の板厚よりも狭く形成されている。挿入口６ｂからハウジング本体６の収容孔６ｃに挿入された平型導体４は、まず接点アーム１０ａ１に接触し、続いて接点アーム１０ａ２に接触する。その際、対向する接点アーム１０ａ１を相互に離間する方向に弾性変形させ、前記隙間を押し広げながら収容孔６ｃ内に進入する。こうして収容孔６ｃに挿入された平型導体４は接点アーム１０ａ１の屈曲部１０ａ３と接触し、第２の端子１０を介して基板２と導通接続される。

なお、本実施形態において、第２の端子１０の接触部１０ａは、第１の端子９と第２の端子１０を並列配置した際に、第１の端子９の接触部９ａよりも高さ方向Ｚにおける下側位置に設けられる。

基部１０ｂは接点アーム１０ａ１、１０ａ２の基端部１０ｂ１と、連結部１０ｂ２とを有する。基端部１０ｂ１は、接触部１０ａに連続して設けられる。また基端部１０ｂ１の上側縁には係止部１０ｂ３が形成されている。連結部１０ｂ２は基端部１０ｂ１の下端側に連続して設けられ、相互に対向する基端部１０ｂ１同士を連結する。

バネ部１０ｃは、内向屈曲部１０ｃ１と、可動部１０ｃ３とを有する。また、本実施形態においてバネ部１０ｃは各基端部１０ｂ１、１０ｂ１から１つずつ伸長する。
内向屈曲部１０ｃ１は、基部１０ｂの基端部１０ｂ１における前後方向Ｙの後端側から後方に向けて伸長し、前側から後側にかけて幅方向Ｘの内側に向けて屈曲して形成される。

可動部１０ｃ３は平板状に形成され、直線部１０ｃ４と、屈曲部１０ａ５と、傾斜部１０ｃ６と、屈曲部１０ａ７と、直線部１０ｃ８とを有する。
直線部１０ｃ４と、傾斜部１０ｃ６と、直線部１０ｃ８はいずれも直線上でなり、屈曲部１０ａ５、１０ａ７で連結している。直線部１０ｃ４は収容空間７ｃの前端側で基端部１０ｂ１と連続し、そこから収容空間７ｃの後端側にかけて形成される。また、傾斜部１０ｃ６は収容空間７ｃの後端側かつ下端側の位置から、収容空間７ｃの前端側かつ上端側にかけて形成される。さらに直線部８は収容空間７ｃの前端側から後端側にかけて形成される。こうすることで、第１の端子９の可動部１０ｃ３と同様に、収容空間７ｃを最大限利用してバネ長を長く設けることができ、低バネ係数で板厚方向に弾性変形しやすい可動部１０ｃ３とすることができる。

第２の端子１０の可動部１０ｃ３においても、第１の端子９の可動部１０ｃ３の場合と同様に平板状に形成される。したがって、例えば細軸状とする場合と比べて端子の断面積を大きくすることができるため、可動部１０ｃ３における低抵抗化を実現することができる。また、バネ部１０ｃが前述の内向屈曲部１０ｃ１を有することで、対向するバネ部１０ｃ、１０ｃ及び基板接続部１０ｅ、１０ｅの間隔はそれぞれ基部１０ｂの基端部１０ｂ１、１０ｂ１の間隔よりも狭く設定されている。

固定片部１０ｄは、直線部１０ｃ８の上端部に連続して設けられる。そして、コネクタ１の高さ方向Ｚにおける上方向に伸長した後、前後方向Ｙにおける前方向に延出して形成される。また、固定片部１０ｄは、基板接続部１０ｅの上端から幅方向Ｘにおける外側に向けて湾曲して形成される。この固定片部１０ｄの幅方向Ｘにおける外側の縁部には係止突起１０ｄ１が形成されている。

基板接続部１０ｅは、バネ部１０ｃの後端部から後方に向けて、前後方向Ｙに沿って伸長して設けられる。また、基板接続部１０ｅは固定突部１０ｅ１を有する。固定突部１０ｅ１は基板接続部１０ｅの後端側の下部に設けられ、半田付けされることで基板接点２ｂと接続する。

〔端子部のハウジングへの組付け方法の説明〕
次に、端子部５のハウジング３への組付け方法を説明する。まず、リテーナ７の空間８にハウジング本体６を収容し、ハウジング本体６の係止部６ｅをリテーナ７の係止孔７ｄに係止させる。その際、ハウジング本体６の脱落防止部６ｆをリテーナ７の凹部７ｅに入り込ませる。これによりリテーナ７がハウジング本体６に固定され、リテーナ７の内部にハウジング本体６の収容孔６ｃと通じる収容空間７ｃが形成される。

続いてリテーナ７の挿通孔７ｂから第１の端子９を収容空間７ｃに挿入し、さらに前側に押し込むことで、第１の端子９の接触部９ａをハウジング本体６の収容孔６ｃ内に挿入される。その際に接触部９ａはハウジング本体６の突条部６ｃ２よりも上側部分に挿入する。基部９ｂの基端部９ｂ１における下側縁に設けられる係止部９ｂ３を突条部６ｃ２の上側縁に噛み込ませることで、第１の端子９の基部９ｂをハウジング本体６に固定することができる。また、その際に基板接続部９ｅの固定片部９ｄをリテーナ７の固定溝７ｆに圧入する。固定片部９ｄには係止突起９ｄ１が設けられており、この係止突起９ｄ１を固定溝７ｆの内壁に噛み込ませることで、第１の端子９をリテーナ７に対して固定することができる。

次に、リテーナ７の挿通孔７ｂから第２の端子１０を収容空間７ｃに挿入し、さらに前側に押し込むことで、第２の端子１０の接触部１０ａをハウジング本体６の収容孔６ｃ内に挿入する。その際に接触部１０ａはハウジング本体６の突条部６ｃ２よりも下側部分に挿入する。基部１０ｂの基端部１０ｂ１における上側縁に設けられる係止部１０ｂ３を突条部６ｃ２の下側縁に噛み込ませることで、第１の端子９の基部９ｂをハウジング本体６に固定することができる。また、その際に基板接続部１０ｅの固定片部１０ｄをリテーナ７の固定溝７ｆに圧入する。
固定片部１０ｄには係止突起９ｄ１が設けられており、この係止突起９ｄ１を固定溝７ｆの内壁に噛み込ませることで、第２の端子１０をリテーナ７に対して固定することができる。

前述のとおり、第１の端子９のバネ部９ｃが前側から後側にかけて幅方向Ｘの外側に向けて湾曲する外向屈曲部９ｃ１を有しており、対向するバネ部９ｃ、９ｃの間隔と基板接続部９ｅ、９ｅの間隔が、それぞれ基部９ｂの対向する基端部９ｂ１、９ｂ１の間隔よりも大きく形成されている。これに対して第２の端子１０のバネ部１０ｃは、前側から後側にかけて幅方向Ｘにおける内側に向けて湾曲する内向屈曲部１０ｃ１を有しており、対向するバネ部１０ｃ、１０ｃの間隔と基板接続部１０ｅ、１０ｅの間隔が、基部９ｂの対向する基端部９ｂ１、９ｂ１の間隔よりも狭く形成されている。
したがって、第２の端子１０をハウジング３に取り付ける際に、ハウジング３に固定されている第１の端子９の対向するバネ部９ｃ、９ｃ及び基板接続部９ｅ、９ｅの間に接触部１０ａを挿通させて収容孔６ｃに挿入する。第２の端子１０がハウジング３に固定された状態で、バネ部１０ｃ、１０ｃは第１の端子９の対向するバネ部９ｃ、９ｃの間に収容される。また、同様に第２の端子１０の基板接続部１０ｅ、１０ｅは、第１の端子９の対向する基板接続部９ｅ、９ｅの間に収容される。

また、第１の端子９と第２の端子１０をハウジング３に取り付けた状態で、各接触部９ａ、１０ａが縦長の挿入口６ｂに沿って並列する。

〔使用方法の説明〕
まず、コネクタ１の基板２への実装方法について説明する。図３８、３９で示すように、コネクタ１は基板２の端部に実装することができる。基板２の端部には、リテーナ７の側面部７ａ１、７ａ１及び後面部７ａ２の外形に沿う切欠き２ａを形成する。そして、この切欠き２ａにコネクタ１をリテーナ７の後面部７ａから挿入する。その際、基板固定部７ｇと、第１の端子９及び第２の端子１０の基板接続部９ｅ、１０ｅを基板２の表面側に配置する。基板固定部７ｇは補強金具や接着剤などを用いて基板２に対して固定することができる。コネクタ１を基板２に固定した後、第１の端子９及び第２の端子１０の基板接続部９ｅ、１０ｅを基板２に半田付けする。

コネクタ１を基板２に固定した状態で、ハウジング本体６の前面部６ａ１は基板２に対して垂直に設けられる。例えば接触部９ａ、１０ａの平板状の端子面を基板２と平行に横並びで配置すると、端子９、１０の配列方向に沿ってコネクタ１を小型化するためには各端子９、１０を板幅方向に短くする必要がある。しかし、そのように端子を短くすると端子の断面積が小さくなり、抵抗が大きくなってしまう。そこで、ハウジング本体６に設けられて、平型導体４を挿入する縦長の挿入口６ｂは、長手方向が基板２に対して垂直となるように設け、第１の端子９の接触部９ａと第２の端子１０の接触部１０ａの平板状の端子面を挿入口６ｂに沿って縦並びとする。こうすることで、各端子９、１０を板幅方向では大きさを変えずに断面積を大きくして低抵抗化を図ることができる。こうすることで小型化しつつ大電流用途に対応できる。

この挿入口６ｂには、平型導体４を板面が基板２に対して垂直となるように挿入することができる。第１の端子９の上側の接点アーム９ａ１における屈曲部９ａ３と、第２の端子１０の下側の接点アーム１０ａ１における屈曲部１０ａ３とは、コネクタ１における前後方向Ｙにおいて同じ位置に配置される。これに対し、第１の端子９の下側の接点アーム９ａ２における屈曲部９ａ３と、第２の端子１０の上側の接点アーム１０ａ２における屈曲部１０ａ３もまた前後方向Ｙにおける同じ位置に配置される。しかし、これらの接点アーム９ａ２、１０ａ２は前記接点アーム９ａ１、１０ａ１より後側に配置される。
したがって、平型導体４を挿入口６ｂからハウジング本体６に挿入すると、前側に屈曲部９ａ３、１０ａ３を有する接点アーム９ａ１、１０ａ１にまず接触し、続いて後側に屈曲部９ａ３、１０ａ３を有する接点アーム９ａ２、１０ａ２に接触する。このように屈曲部９ａ３、１０ａ３の位置が異なる接点アーム９ａ１、９ａ２、１０ａ１、１０ａ２を設けることで平型導体４と同時に接触する屈曲部９ａ３、１０ａ３を減らし、平型導体４が前記各接点アームを変位させる際の抵抗を減らすことができる。よってより小さい力で平型導体４をコネクタ１に接続させることができる。

平型導体４とコネクタ１とが導通接続すると、端子部５から発熱する。この発熱量は、電流値が上昇するほど増える。この熱は、リテーナ７の上部に形成される係止孔７ｄと連通孔６ｄを通じてコネクタ１の外部に放熱される。

〔フローティング構造の説明〕
前述のとおり、基部９ｂ、１０ｂはハウジング本体６に固定され、基板接続部９ｅ、１０ｅはリテーナ７に固定されるとともに、基板２に半田付けされている。これに対し、リテーナ７は基板固定部７ｇを有しており、ここでコネクタ１を補強金具や接着剤などを用いて基板２に固定することができる。また、コネクタ１は、第１の端子９と第２の端子１０にそれぞれバネ部９ｃ、１０ｃを有している。

リテーナ７にハウジング本体６を収容した状態において、リテーナ７の側面部７ａ１とハウジング本体６の側面部６ａ３の内壁の間には、隙間Ｌが形成される。コネクタ１や基板２に振動が加えられると、このバネ部９ｃ、１０ｃが弾性変形する。そして、自由状態の第１の端子９、第２の端子１０の接触部９ａ、１０ａがそれに応じて弾性変形して、ハウジング本体６をリテーナ７に対して前記隙間Ｌの分だけ幅方向Ｘに向けて相対変位させることができる。また、このようにハウジング本体６がリテーナ７に対して相対変位しても、ハウジング本体６の脱落防止部６ｆがリテーナ７の凹部７ｅに挿入されているため、ハウジング本体６が高さ方向Ｚに変位してもリテーナ７から脱落することを抑制できる。

また、挿入口６ｂから挿入された平型導体４は、まず先端部４ａで屈曲部９ａ３、１０ａ３に接触し、さらに奥まで挿入されることで正規の接触位置４ｂで接触する。この平型導体４の先端部４ａから正規の接触位置４ｂまでの前後方向Ｙにおける距離は、平型導体４の可動代として確保されている。よって基板２やコネクタ１に振動が加えられると、平型導体４は正規の接触位置４ｂから先端部４ａまでのいずれかの位置で屈曲部９ａ３、１０ａ３に接触している状態で前後方向Ｙに沿って移動することができる。
さらに、挿入口６ｂの高さ方向Ｚにおける長さはコネクタ１の長さ方向Ｚにおける長さよりも長く形成されている。この挿入口６ｂの高さ方向Ｚにおいて、平型導体４の高さ方向Ｚにおける長さを超える部分は可動代として確保されている。よって平型導体４は挿入口６ｂに挿入されて端子部５と接触している状態であっても高さ方向Ｚに変位することができる。
これにより、振動が生じても平型導体４はコネクタ１に対して幅方向Ｘ、前後方向Ｙ、高さ方向Ｚに相対変位することができる。よって振動が生じても基板２の導通接続を維持しやすいコネクタ１とすることができる。

〔作用・効果の説明〕
すでに説明したものを除く本実施形態の作用・効果について説明する。
図３３、３７で示すように第１の端子９の接触部９ａと第２の端子１０の接触部１０ａは、前記高さ方向Ｚに沿って並列配置されている。
挿入口６ｂからハウジング本体６の収容孔６ｃに挿入された平型導体４は、第１の端子９の２つの接点アーム９ａ１、９ａ２と第２の端子１０の２つの接点アーム１０ａ１、１０ａ２に対して接触する。そして、さらに平型導体４を挿入口６ｂに押し込むことで、平型導体４が対向する接点アーム９ａ１、９ａ２と接点アーム１０ａ１、１０ａ２の隙間を押し広げて屈曲部９ａ３、１０ａ３と接触する。これにより、平型導体４が端子部５を介して基板２と導通接続する。複数の接点アーム９ａ１、９ａ２、１０ａ１、１０ａ２が順次接触して、最終的にはこれら複数の接点アームが平型導体４と接触することで、各接点アームの電流値を低下させて、大電流に対応させることができる。これにより、接点アームを複数設けずに電流を例えば１本の接点アームに集約する場合よりも、接点アームからの発熱量を減らすことができる。

また、第１の端子９と第２の端子１０のバネ部９ｃ、１０ｃをそれぞれ基部９ｂ、１０ｂから分岐させて設けている。これにより、バネ係数を低下させて弾性変形させやすくすることができる。また、一つの平型導体４から端子部５に流れる電流を４つのバネ部に流すことができ、各バネ部９ｃ、１０ｃを流れる電流値を低下させて、大電流に対応させることができる。これにより電流を例えば１本のバネ部に集約する場合よりも、バネ部からの発熱量を減らすことができる。

また、分岐している第１の端子９のバネ部９ｃの内側に第２の端子１０のバネ部１０ｃを入り込ませることで、コネクタ１を幅方向Ｘに小型化することができる。

さらに、ハウジング３が第１の端子９と第２の端子１０を平板状の端子面が基板２の表面に対して垂直な縦方向に沿うように並列に保持することで、平板状の端子面を横並びで配置する場合よりも、各コネクタ１を幅方向Ｘに小型化しつつ、前記各端子９、１０の断面積をより大きくすることができる。したがって、各端子９、１０を低抵抗化することができる。

また第１の端子９のバネ部９ｃと第２の端子１０のバネ部１０ｃの長さが略同程度となるように形成されている。こうすることで、第１の端子９と第２の端子１０の抵抗値を同程度とし、各端子９、１０の電流値を略同程度とすることができる。これにより、第１の端子９と第２の端子１０の発熱を同程度に抑え、いずれか一方の端子だけが他方の端子よりも高温になり過ぎることを抑制できる。

前述のとおり、第１の端子９の接触部９ａは収容孔６ｃにおける突条部６ｃ２よりも上側に挿入され、第２の端子１０の接触部１０ａは収容孔６ｃにおける突条部６ｃ２よりも下側に挿入される。よって各接触部９ａ、９ａはコネクタ１の高さ方向Ｚに沿って配置される。これにより、それぞれの屈曲部９ａ３、１０ａ３もまた前記高さ方向Ｚに沿って配置されている。
よって第１の端子９と第２の端子１０をハウジング３に固定した状態で、第１の端子９の接点アーム９ａ１、９ａ２、第２の端子１０の接点アーム１０ａ１、１０ａ２は高さ方向Ｚに沿って配置される。
こうすることで、第１の端子９の端子面と第２の端子１０の端子面とを例えば基板２と平行に配置する場合と比較して、幅方向Ｘがコンパクトなコネクタ１とすることができる。

本実施形態によるコネクタ１によれば端子部５の低抵抗化を実現して大電流用途に対応できるコネクタ１を実現できる。また大電流対応であり、フローティング構造を有するコネクタ１を実現できる。さらに低抵抗且つ低バネ係数の端子部５によるフローティング構造を省スペースで備えるコネクタ１を実現することができる。したがって車載機器等の大電流対応の要請が高い用途で、接続信頼性、接続安全性の高いコネクタ１を実現することができる。

変形例：
前記本実施形態では、エッジコネクタであって、水平嵌合が可能なコネクタ１を示した。しかし、基板２の端以外の位置に実装するコネクタ１とすることもできる。また、垂直嵌合が可能なコネクタ１とすることもできる。これにより、より基板２への実装構造の自由度を上げることができる。

前記本実施形態では、係止部６ｅがハウジング本体６に設けられ、係止孔７ｄがリテーナ７に形成される例を示した。しかし、反対に係止部６ｅをリテーナ７に設け、係止孔７ｄをハウジング本体６に形成することもできる。また、前記本実施形態では、脱落防止部６ｆをハウジング本体６に設け、凹部７ｅがリテーナ７に形成される例を示した。これに対して脱落防止部６ｆをリテーナ７に設け、凹部７ｅをハウジング本体６に形成しても良い。

前記本実施形態では、コネクタ１が３つの端子部５を備えており、それぞれの端子部５に対して平型導体４が１つずつ接続する例を示した。そして、コネクタ１のハウジング本体６が挿入口６ｂと収容孔６ｃを３つずつ有し、リテーナ７が収容空間７ｃと挿通孔７ｂを３つずつ有する例を示した。しかし、コネクタ１が接続する平型導体４の数に応じてコネクタ１が備える端子部５の数を増減することができる。また、各平型導体４が導通接続する端子部５の数も１つに限らず増減することができる。そして、平型導体４の数や端子部５の数に応じてハウジング本体６が有する挿入口６ｂと収容孔６ｃの数や、リテーナ７が有する収容空間７ｃと挿通孔７ｂの数も増減することができる。

また、前記本実施形態では、第１の端子９および第２の端子１０の各接触部９ａ、１０ａがアーム状でなる接点アーム９ａ１、９ａ２、又は１０ａ１、１０ａ２をそれぞれ１対ずつ有し、計４本の接点アームを有する例を示した。これに対して接点アームを２本だけ有していたり、３対以上有していても良い。接点アームを２本だけ有し、より板面方向に幅広の接点アームを有する場合には、平型導体４との接触面積を増やすことができ、より大電流に対応可能なコネクタ１とすることができる。また、例えばより細幅の接点アームを３対以上有している場合には各接点アームに分流する電流値を小さくすることで、発熱を減少させることができる。そして、各接点アームを平型導体４の表面形状に追従させやすくなるため、接点アームと平型導体４とを確実に接触させることができる。

１ コネクタ
２ 基板
２ａ 切欠き
２ｂ 基板接点
３ ハウジング
４ 平型導体
４ａ 先端部
４ｂ 正規の接触位置
５ 端子部
６ ハウジング本体
６ａ１ 前面部
６ａ２ 上面部
６ａ３ 側面部
６ｂ 挿入口
６ｃ 収容孔
６ｃ１ 仕切壁
６ｃ２ 突状部
６ｄ 連通孔
６ｅ 係止部
６ｆ 脱落防止部
７ リテーナ
７ａ１ 側面部
７ａ２ 後面部
７ｂ 挿通孔
７ｃ 収容空間
７ｃ１ 隔壁
７ｄ 係止孔
７ｅ 凹部
７ｆ 固定溝
７ｇ 基板固定部
８ 空間
９ 第１の端子
９ａ 接触部
９ａ１ 接点アーム（上側）
９ａ２ 接点アーム（下側）
９ａ３ 屈曲部
９ｂ 基部
９ｂ１ 基端部
９ｂ２ 連結部
９ｂ３ 係止部
９ｃ バネ部
９ｃ１ 外向屈曲部
９ｃ２ 折返し部
９ｃ３ 可動部
９ｃ４ 傾斜部
９ｃ５ 屈曲部（バネ部）
９ｃ６ 直線部
９ｃ７ 後端部
９ｄ 固定片部
９ｄ１ 係止突起
９ｅ 基板接続部
９ｅ１ 固定突部
１０ 第２の端子
１０ａ 接触部
１０ａ１ 接点アーム（下側）
１０ａ２ 接点アーム（上側）
１０ａ３ 屈曲部
１０ｂ 基部
１０ｂ１ 基端部
１０ｂ２ 連結部
１０ｂ３ 係止部
１０ｃ バネ部
１０ｃ１ 内向屈曲部
１０ｃ３ 可動部
１０ｃ４ 直線部
１０ｃ５ 屈曲部（バネ部）
１０ｃ６ 傾斜部
１０ｃ７ 屈曲部
１０ｃ８ 直線部
１０ｄ 固定片部
１０ｄ１ 係止突起
１０ｅ 基板接続部
１０ｅ１ 固定突部
Ｌ 隙間

Claims (8)

1. 一端を接続対象物となる同一の平型導体に接続し、他端を基板の同一の基板接点に接続する平板状の第１の端子及び第２の端子と、
   第１及び第２の端子を、平板状の端子面が基板の表面に対して垂直な縦方向に沿うように並列に保持するハウジングと、を備えており、
   前記第１及び第２の端子はそれぞれ、
   前記平型導体と導通接続する接触部と、
   前記接触部に連続する基部と
   前記基部から複数本に分岐して前記端子面が平行に伸長するバネ部と、
   各バネ部の末端側で前記基板接点と導通接続する基板接続部と、を備えるコネクタ。
2. 第１の端子の分岐するバネ部の間に第２の端子のバネ部を配置する請求項１記載のコネクタ。
3. ハウジングが前記縦方向に沿う前記平型導体の挿入口を有しており、
   第１の端子の接触部と第２の端子の接触部を前記縦方向に沿って上下に配置する
   請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
4. ハウジングが、ハウジングの内部で少なくとも第１の端子の接触部又は第２の端子の接触部の何れかに通じる連通孔を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のコネクタ。
5. 第１及び第２の端子のバネ部が直線部と屈曲部とを有する請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタ。
6. 第１及び第２の端子の接触部が複数本のアーム状の接点部を有する
   請求項１〜請求項５何れか１項記載のコネクタ。
7. ハウジングが、前記縦方向で基板の厚みと重ねて設置した状態で基板表面と係止する基板固定部を有する請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。
8. 第１及び第２の端子がハウジングに対する固定片部を有しており、
   ハウジングは、
   第１及び第２の端子の各固定片部が固定される固定ハウジングと、
   第１及び第２の端子の接触部が固定される可動ハウジングとを備えており、
   可動ハウジングは固定ハウジングに対して第１及び第２の端子のバネ部の弾性変形によって相対変位可能である請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタ。

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