KR20150083775A - 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 단자를 저저항화하여 대전류 용도에 대응할 수 있는 커넥터를 제공하고, 또한 대전류 용도에 대응할 수 있는 가동부를 갖는 단자를 구비하는 커넥터를 제공하는 것으로서,
커넥터(1)에, 일단에서 평형도체(4)에 접속하고, 타단에서 기판(2)의 동일한 기판 접점(2b)에 접속하는 평판형상의 제 1 단자(9) 및 제 2 단자(10)와, 이들 단자(9, 10)를 평판형상의 단자면이 기판(2)의 표면에 대해 수직인 세로방향을 따르도록 병렬로 홀딩하는 하우징(3)을 설치했다. 그리고, 상기 각 단자(9, 10)에는 각각 상기 평형도체(4)와 도통 접속하는 접촉부(5)와, 접촉부(5)로부터 분기하여 신장하는 2개의 평판형상 단자편을 평행하게 배치한 스프링부(9c, 10c)와, 각 스프링부(9c, 10c)의 말단측에서 상기 기판 접점(2a)과 도통 접속하는 기판 접속부(9e, 10e)를 구비했다. 이와 같이 함으로써, 각 스프링부(9c, 10c)의 전류값을 저하시켜 대전류에 대응시킬 수 있다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은 예를 들면 차재 기기 등의 접속에 이용되어 기판과 전자 부품을 도통 접속하는 대전류 용도에 알맞은 커넥터에 관한 것이다.

차량의 전동화의 진전에 수반하여 차재 기기끼리를 도통 접속하는 커넥터에도 대전류 용도에 대응할 수 있는 것이 요청되고 있고, 그 중에서도 커넥터 끼워맞춤의 위치 어긋남이나 진동 대책으로서 가동부를 갖는 단자를 구비하는 커넥터가 사용되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). 이에 따르면, 단자의 가동부의 탄성변형에 의해 진동을 흡수할 수 있기 때문에 접속 대상물끼리의 도통 접속을 유지하여 접속 신뢰성을 높일 수 있는 이점이 있다.

일본국 특개평2-106882호 공보

그러나, 그와 같은 가동부를 갖는 커넥터에 대해서는, 유연한 탄성변형을 실현하기 위해 가동부가 가는 폭의 금속편으로서 단자에 설치되는 것이 통상이며, 가는 폭으로 단면적이 작은 채로는 저항이 너무 높아져 근래의 대전류 용도에 대응시키는 것이 곤란해지고 있다. 특히 차재 기기용으로 대전류 대응의 커넥터에서는 커넥터에 흘리는 전류값이 서서히 높아지고 있다. 그 때문에, 한정된 커넥터의 크기나 단자수를 전제로 하여 단자의 단면적의 증가 등에 의해 가능한 한 단자를 저저항화하여, 점점 높아지는 대전류 용도에 대응할 수 있는 커넥터 구조를 실현하는 것이 먼저 요구되고 있다. 그리고 더하여, 접속 신뢰성을 높이기 위해 단자의 가동부를 실현하는 것이 요청되고 있다.

이상을 배경으로 이루어진 것이 본 발명이며, 본 발명의 목적은 단자를 저저항화하여 대전류 용도에 대응할 수 있는 커넥터를 제공하는 것에 있다. 그리고 또한 본 발명의 목적은 대전류 용도에 대응할 수 있는 가동부를 갖는 단자를 구비하는 커넥터를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 이하와 같이 구성된다.

즉, 일단을 접속 대상물이 되는 동일한 평형도체에 접속하고, 타단을 기판의 동일한 기판 접점에 접속하는 평판형상의 제 1 단자 및 제 2 단자와, 제 1 및 제 2 단자를 평판형상의 단자면이 기판의 표면에 대해 수직인 세로방향을 따르도록 병렬로 홀딩하는 하우징을 구비하고 있고, 상기 제 1 및 제 2 단자는 각각 상기 평형도체와 도통 접속하는 접촉부와, 접촉부로부터 분기하여 신장하는 복수개의 평판형상 단자편을 평행하게 배치한 신장부와, 각 신장부의 말단측에서 상기 기판 접점과 도통 접속하는 기판 접속부를 구비하는 커넥터이다.

본 발명에 따르면, 하우징이 제 1 및 제 2 단자를 평판형상의 단자면이 기판의 표면에 대해 수직인 세로방향을 따르도록 병렬로 홀딩하기 때문에, 하우징의 사이즈를 일정하게 했을 경우, 평판형상의 단자면을 가로정렬로 배치하는 경우보다 단자의 단면적을 크게 하여 저저항화할 수 있어 대전류 용도에 대응할 수 있다.

또 본 발명에 따르면, 제 1 단자와 제 2 단자를 동일한 평형도체와 동일한 기판 접점에 접속하기 때문에 평판형상의 단자의 단면적을 크게 하면서 도통 경로를 복수로 분기시킴으로써 대전류 용도에 대응할 수 있다.

또한 본 발명에 따르면, 제 1 단자와 제 2 단자는 접촉부로부터 분기하여 신장하는 신장부를 각각 갖기 때문에 1개의 평형도체에 대해 적어도 4개의 신장부로 분류(分流)시킬 수 있다. 따라서 1개의 평형도체를 1개의 신장부에서 접속하는 경우에 비해 대전류를 흘림으로써 단자에 생기는 발열을 억제할 수 있어 대전류 용도에 대응할 수 있다.

그리고 본 발명에 따르면, 제 1 단자와 제 2 단자의 신장부는 접촉부로부터 분기하여 신장하는 평판 단자편을 평행하게 배치한 구조이므로, 제 1 및 제 2 단자의 단자 배치를 평행 배치에 의해 판두께 방향에서 콤팩트하게 하여 커넥터 전체를 소형화할 수 있다. 게다가 신장부가 평판 단자편이기 때문에 단자의 단면적을 크게 하여 저저항화할 수 있어 대전류 용도에 대응할 수 있다.

상기 본 발명은 제 1 단자의 분기하는 신장부의 사이에 제 2 단자의 신장부를 배치할 수 있다.

이에 따르면, 신장부에 있어서의 단자 배치를 판두께 방향에서 콤팩트하게 하여 커넥터 전체를 소형화할 수 있다.

상기 본 발명은 하우징이 상기 세로방향을 따르는 상기 평형도체의 삽입구를 가지고 있고, 제 1 단자의 접촉부와 제 2 단자의 접촉부를 상기 세로방향을 따라 상하에 배치할 수 있다.

이에 따르면, 제 1 단자의 접촉부와 제 2 단자의 접촉부가 평형도체의 세로가 긴 삽입구를 따라 세로정렬이 되므로 접촉부의 평판형상의 단자면을 기판과 평행하게 가로정렬로 배치하는 경우보다 단자의 단면적을 크게 하여 저저항화할 수 있어 대전류 용도에 대응할 수 있다.

상기 본 발명은 하우징이, 하우징의 내부에서 적어도 제 1 단자의 접촉부 또는 제 2 단자의 접촉부의 어느 쪽인가로 통하는 연통(連通)구멍을 가질 수 있다.

이에 따르면, 평형도체와 접촉하는 접촉부에서 발생하는 열을 연통구멍을 통해 방열할 수 있어 대전류 용도에 대응할 수 있는 하우징 구조를 실현할 수 있다.

상기 본 발명은 제 1 및 제 2 단자의 신장부가 직선부와 굴곡부를 조합한 가동편부를 가질 수 있다.

이에 따르면, 신장부를 가동편부로 하는 플로팅 기구를 갖는 커넥터 단자를 실현할 수 있어, 커넥터 끼워맞춤의 위치 어긋남이나 사용시의 진동에 의한 납땜부에의 부하를 완화할 수 있다. 그 가동편부는 직선부와 굴곡부를 조합해 구성되므로 스프링 길이가 있는 저스프링계수로 유연성이 높은 단자 구조를 실현할 수 있다.

상기 본 발명은 제 1 및 제 2 단자의 접촉부가 복수개의 아암형상의 접점부를 갖는 것으로서 구성할 수 있다.

접촉부에서의 접점수를 복수로 함으로써 1 접점부당 전류값을 작게 하여 접촉부에서의 발열을 억제할 수 있으므로 대전류 용도에 대응하는 접점 구조로 할 수 있다.

상기 본 발명은 하우징이, 상기 세로방향에서 기판의 두께와 겹쳐서 설치한 상태로 기판 표면과 걸리는 걸림부를 갖는다.

이에 따르면, 기판으로부터의 커넥터의 돌출 높이를 억제할 수 있으므로 기판을 설치하는 기기 내부에서의 공간절약의 요청에 대응할 수 있다. 이 경우, 기판의 판끝에 부착함으로써 에지 커넥터로 할 수 있다. 또한 이 경우, 평형도체의 끼워맞춤 방향을 기판의 기판면을 따르는 방향으로 함으로써 수평 접속이 가능한 에지 커넥터로 할 수 있다.

상기 본 발명은 제 1 및 제 2 단자가 하우징에 대한 고정편부를 가지고 있고, 하우징은 제 1 및 제 2 단자의 각 고정편부가 고정되는 고정 하우징과, 제 1 및 제 2 단자의 접촉부가 고정되는 가동 하우징을 구비하고 있으며, 가동 하우징은 고정 하우징에 대해 제 1 및 제 2 단자의 신장부의 탄성변형에 의해 상대 변위가 가능한 것으로서 구성할 수 있다.

이에 따르면, 대전류 용도에 대응하면서 플로팅 기능을 구비하는 커넥터를 실현할 수 있다.

본 발명의 커넥터에 의하면, 단자의 저저항화를 실현하여 대전류 용도에 대응할 수 있는 커넥터를 실현할 수 있다. 또 대전류 대응의 가동 커넥터를 실현할 수 있다. 또한, 저저항이며 저스프링계수의 단자에 의한 가동 기구를 공간절약으로 구비하는 커넥터를 실현할 수 있다. 따라서 차재 기기 등의 대전류 대응의 요청이 높은 용도에서, 접속 신뢰성, 접속 안전성이 높은 커넥터를 실현할 수 있다.

도 1은 일실시형태의 커넥터의 정면, 우측면, 평면을 나타내는 사시도.　
도 2는 도 1의 커넥터의 배면, 좌측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 3은 도 1의 커넥터의 정면도.
도 4는 도 1의 커넥터의 배면도.
도 5는 도 1의 커넥터의 평면도.
도 6은 도 1의 커넥터의 저면도.
도 7은 도 1의 커넥터의 우측면도.
도 8은 도 3의 SA－SA선 단면도.
도 9는 도 3의 SB－SB선 단면도.
도 10은 도 3의 SC－SC선 단면도.
도 11은 도 1의 하우징 본체의 정면, 우측면, 평면을 나타내는 사시도.　
도 12는 도 1의 하우징 본체의 배면, 좌측면, 평면을 나타내는 사시도.　
도 13은 도 1의 하우징 본체의 정면도.
도 14는 도 1의 하우징 본체의 배면도.
도 15는 도 1의 하우징 본체의 평면도.
도 16은 도 1의 하우징 본체의 저면도.
도 17은 도 1의 하우징 본체의 우측면도.
도 18은 도 1의 리테이너의 정면, 우측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 19는 도 1의 리테이너의 배면, 좌측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 20은 도 1의 리테이너의 정면도.
도 21은 도 1의 리테이너의 배면도.
도 22는 도 1의 리테이너의 우측면도.
도 23은 도 1의 리테이너의 평면도.
도 24는 도 1의 리테이너의 저면도.
도 25는 도 1의 제 1 단자의 정면, 우측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 26은 도 1의 제 1 단자를 나타내는 도면으로, 분도(a)는 정면도, 분도(b)는 배면도.
도 27은 도 1의 제 1 단자를 나타내는 도면으로, 분도(a)는 평면도, 분도(b)는 저면도.
도 28은 도 1의 제 1 단자의 우측면도.
도 29는 도 1의 제 2 단자의 정면, 우측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 30은 도 1의 제 2 단자를 나타내는 도면으로, 분도(a)는 정면도, 분도(b)는 배면도.
도 31은 도 1의 제 2 단자를 나타내는 도면으로, 분도(a)는 평면도, 분도(b)는 저면도.
도 32는 도 1의 제 2 단자의 우측면도.
도 33은 도 1의 하우징을 생략하고 제 1 단자와 제 2 단자의 배치 관계를 나타내는 정면, 우측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 34는 도 1의 하우징을 생략하고 제 1 단자와 제 2 단자의 배치 관계를 나타내는 배면, 좌측면, 평면을 나타내는 사시도.
도 35는 도 1의 하우징을 생략하고 제 1 단자와 제 2 단자의 배치 관계를 나타내는 도면으로, 분도(a)는 정면도, 분도(b)는 배면도.
도 36은 도 1의 하우징을 생략하고 제 1 단자와 제 2 단자의 배치 관계를 나타내는 도면으로, 분도(a)는 평면도, 분도(b)는 저면도.
도 37은 도 1의 하우징을 생략하고 제 1 단자와 제 2 단자의 배치 관계를 나타내는 우측면도.
도 38은 도 1의 커넥터의 실장 과정을 평면시(平面視)로 나타내는 설명도.　
도 39는 도 1의 커넥터의 접속 과정을 정면, 우측면, 평면으로부터의 사시로 나타내는 설명도.

이하, 본 발명의 커넥터의 일실시형태를 도면에 근거하여 설명한다. 이하의 실시형태에서는 차재 기기에 구비하는 접속 대상물과 기판을 도통 접속하고, 플로팅 기능을 구비하는 커넥터(1)를 예로서 설명한다.

또한, 본 명세서, 특허청구범위, 도면에서는 도 1에서 나타내는 커넥터(1)의 긴 쪽을 따르는 폭방향을 X방향, 짧은 쪽을 따르는 전후방향을 Y방향, 기판면에 대해 수직인 커넥터의 높이 방향을 Z방향으로 하고, 높이 방향(Z)에 있어서의 커넥터(1)의 평면측을 「상측」, 커넥터(1)의 저면측을 「하측」으로서 설명한다.

실시형태〔도 1 ~ 도 39〕：　

도 1~도 39에서 나타내는 바와 같이, 커넥터(1)는 에지 커넥터로서, 기판(2)의 끝에 실장되는 하우징(3)과, 하우징(3)에 홀딩되어 전자 부품의 평형도체(4)에 접속하는 단자부(5)를 구비한다. 또한 본 실시형태에서는 「평형도체」의 예로서 버스 바를 나타낸다.

〔하우징〕

도 1~도 7, 도 11~도 24에서 나타내는 바와 같이, 하우징(3)은 절연성의 수지로 이루어지고, 전체적으로 대략 직방체 형상으로 설치되며, 높이 방향(Z)은 커넥터(1)의 폭방향(X) 및 전후방향(Y)보다 작게 형성되어 있다. 하우징(3)은 「가동 하우징」으로서의 하우징 본체(6)와, 「고정 하우징」으로서의 리테이너(7)를 구비한다. 그리고 리테이너(7)는 내측에 공간(8)을 가지고 있고, 이 공간(8) 내에 하우징 본체(6)를 수용한다.

〔하우징 본체〕

도 11~도 17에서 나타내는 바와 같이, 하우징 본체(6)는 평형도체(4)의 삽입구(6b)와, 수용구멍(6c)과, 연통구멍(6d)과, 걸림부(6e)와, 탈락 방지부(6f)를 갖는다.

삽입구(6b)는 기판(2)에 대해 수직인 하우징 본체(6)의 전면부(6a1)에 설치되며, 세로로 길게 형성된다. 그리고, 이 삽입구(6b)에는 전자 부품의 평형도체(4)를 삽입할 수 있다. 본 실시형태에서는 삽입구(6b)를 3개 설치하고, 각 삽입구(6b)에는 평형도체(4)를 1개씩 삽입할 수 있다. 이 삽입구(6b)는 커넥터(1)의 높이 방향(Z)을 따르게 설치되며, 평형도체(4)의 바깥둘레보다 크게 형성되어 있다. 그리고, 평형도체(4)는 기판(2)에 대한 수직 방향으로 판면을 유지한 상태로 기판(2)의 면방향에 대해서 평행하도록 삽입구(6b)에 삽입된다.

수용구멍(6c)은 삽입구(6b)에 연통하여 형성되며, 단자부(5)를 수용한다. 그리고, 삽입구(6b)로부터 삽입된 평형도체(4)는 이 수용구멍(6c)에서 단자부(5)와 도통 접속한다. 또 수용구멍(6c)의 폭방향(X)에 있어서의 측방에는 칸막이 벽(6c1, 6c1)이 설치되어 있다. 수용구멍(6c)이 폭방향(X)을 따라 복수 설치되어 있는 경우에는 칸막이 벽(6c1)에 의해 수용구멍(6c)을 떼어놓을 수 있다. 또 각 칸막이 벽(6c1) 및 측면부(6a3)의 내벽에는 수용구멍(6c)의 내측을 향해 전후방향(Y)을 따르는 돌조부(6c2)가 형성되어 있다. 수용구멍(6c)에 수용되는 단자부(5)는 이 돌조부(6c2)에 의해 하우징 본체(6)에 고정할 수 있다.

연통구멍(6d)은 상기 삽입구(6b)의 옆에 형성되어 있다. 그리고 복수의 연통구멍(6d)은 하우징 본체(6)의 내부에서 일체가 되어, 하우징 본체(6)의 후방을 향해 관통한다. 본 실시형태에 있어서는, 이 연통구멍(6d)은 삽입구(6b)의 양 옆에 2쌍 형성되어 있다. 연통구멍(6d)은 전면부(6a1)의 위쪽 및 아래쪽에도 형성되어 있어, 총 16개의 연통구멍(6d)이 설치된다. 또, 하우징 본체(6)의 상면부(6a2)에는 돌출형상의 걸림부(6e)가 형성되어 있다. 그리고, 측면부(6a3, 6a3)에는 돌출형상의 탈락 방지부(6f, 6f)가 형성되어 있다.

〔리테이너〕

도 18~도 24에서 나타내는 바와 같이, 리테이너(7)는 삽통(揷通)구멍(7b)과, 수용 공간(7c)과, 걸림구멍(7d)과, 오목부(7e)와, 고정홈(7f)과, 기판 고정부(7g)를 갖는다.　

삽통구멍(7b)은 전후방향(Y)에 있어서 후부에 설치되며, 커넥터(1)를 조립할 때에 단자부(5)를 삽입할 수 있다. 본 실시형태에서는 3개 형성되어 있고, 각 삽통구멍(7b)에는 단자부(5)가 1개씩 삽입되어 있다.

수용 공간(7c)은 리테이너(7)가 하우징 본체(6)에 고정된 상태로, 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c)과 연속하여 형성된다. 이 수용 공간(7c)은 격벽(7c1)으로 구분되어 있고, 각 수용 공간(7c)에는 단자부(5)가 삽입된다. 본 실시형태에서는 수용 공간(7c)이 3개 형성되고, 각 수용 공간(7c)에는 단자부(5)가 1개씩 삽입된다.

걸림구멍(7d)은 리테이너(7)의 상부에 형성되며, 가장자리부에서 가동 하우징(3)의 걸림부(6e)를 걸 수 있다.

오목부(7e)는 리테이너(7)의 측면으로서, 전후방향(Y)에 있어서 전측(前側) 에 설치된다. 이 오목부(7e)는 리테이너(7)의 공간(8)에 하우징 본체(6)를 수용할 때에 상기 탈락 방지부(6f)를 받을 수 있다.

고정홈(7f)은 리테이너(7)의 전후방향(Y)에 있어서 후방에 설치되며, 단자부(5)를 고정할 수 있다.

기판 고정부(7g)는 리테이너(7)의 측면부(7a1, 7a1)에 전후방향(Y)을 따라 설치되어 있다. 이 기판 고정부(7g)는 측면부(7a1, 7a1)로부터 커넥터(1)의 폭방향(X)의 양방향을 향해 돌출하여 형성되어 있다.

〔단자부〕

도 8~도 10, 도 25~37에서 나타내는 바와 같이, 단자부(5)는 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)를 구비하고 있다. 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)는 각각 평판형상의 금속판을 부분적으로 절곡 가공하여 형성되어 있다. 이들 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)는 각각이 일단측에서 동일한 평형도체(4)에 접속하고, 타단측에서 기판(2)의 동일한 기판 접점(2b)에 도통 접속한다.

〔제 1 단자〕

도 25~도 28에서 나타내는 바와 같이, 제 1 단자(9)는 접촉부(9a)와, 기부(9b)와, 스프링부(9c)와, 고정편부(9d)와, 기판 접속부(9e)를 구비한다.

접촉부(9a)는 전후방향(Y)을 따라 설치되며, 평형도체(4)와 도통 접속하는 접점 아암(9a1, 9a2)을 갖는다. 접점 아암(9a1, 9a2)은 각각 서로 대향하여 1쌍씩 설치된다. 그리고, 이들 접점 아암(9a1, 9a2)은 서로 대략 같은 길이로 형성된다. 또, 접점 아암(9a1, 9a2)은 기부(9b)로부터 외팔보형상으로 신장하여 설치되고, 기부(9b)측에서부터 자유단측에 걸쳐 대향하는 접점 아암(9a1, 9a2)에 서로 가까워지는 방향으로 경사지게 형성된다.

접점 아암(9a1, 9a2)의 자유단측에는 굴곡부(9a3, 9a3)가 설치되고, 이 굴곡부(9a3)를 경계로 대향하는 접점 아암(9a2, 9a1)으로부터 멀어지는 방향을 향해 경사진다. 또, 접점 아암(9a1, 9a2)에 있어서, 높이 방향(Z)에서의 상측의 1쌍의 접점 아암(9a1)의 굴곡부(9a3)는 1쌍의 접점 아암(9a2)의 굴곡부(9a3)보다 전후방향(Y)에 있어서 전측에 위치하고 있다. 제 1 단자(9)의 접촉부(9a)는 주로 이 굴곡부(9a3)에서 평형도체(4)와 도통 접속한다. 서로 대향하는 굴곡부(9a3)끼리의 틈새는 평형도체(4)의 판두께보다 좁게 형성되어 있다. 삽입구(6b)로부터 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c)에 삽입된 평형도체(4)는 우선 접점 아암(9a1)에 접촉하고, 이어서 접점 아암(9a2)에 접촉한다. 그 때, 대향하는 접점 아암(9a1, 9a2)을 서로 이간하는 방향으로 탄성변형시켜 상기 틈새를 확장하면서 수용구멍(6c) 내로 진입한다. 이와 같이 하여 수용구멍(6c)에 삽입된 평형도체(4)는 접점 아암(9a1, 9a2)의 굴곡부(9a3)와 접촉하고, 제 1 단자(9)를 통하여 기판(2)과 도통 접속된다.

기부(9b)는 접점 아암(9a1, 9a2)의 기단부(9b1)와 연결부(9b2)를 갖는다. 기단부(9b1)는 접촉부(9a)에 연속하여 설치된다. 또 기단부(9b1)의 하측 가장자리에는 걸림부(9b3)가 형성되어 있다. 연결부(9b2)는 기단부(9b1)의 상단측에 연속하여 설치되고, 서로 대향하는 기단부(9b1)끼리를 연결한다.

스프링부(9c)는 외향 굴곡부(9c1)와, 되접어 꺾음부(9c2)와, 가동부(9c3)를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 스프링부(9c)는 각 기단부(9b1, 9b1)로부터 1개씩 신장한다.　

외향 굴곡부(9c1)는 기부(9b)의 기단부(9b1)에 있어서 전후방향(Y)의 후단측으로부터 후방을 향해 신장하고, 전측에서부터 후측에 걸쳐 커넥터(1)의 폭방향(X)에서의 외측을 향해 굴곡하여 형성된다.

되접어 꺾음부(9c2)는 외향 굴곡부(9c1)의 후단측에 연속하여 설치되며, 우선 외향 굴곡부(9c1)의 옆으로부터 후방으로 연장되고, 커넥터(1)의 높이 방향(Z)에서의 아래방향으로 내려가며, 이어서 전방으로 되돌아오는 형상으로 이루어진다.

가동부(9c3)는 평판형상으로 형성되고, 경사부(9c4)와, 굴곡부(9c5)와, 직선부(9c6)와, 후단부(9c7)를 갖는다.

가동부(9c3)는 평판형상으로 형성되기 때문에, 예를 들면 가는 축형상으로 하는 경우에 비해 단자의 단면적을 크게 할 수 있다. 따라서 가동부(9c3)에 있어서의 저저항화를 실현할 수 있다. 또, 가동부(9c3)가 평판형상으로 형성됨으로써, 그 스프링 길이를 길게 설치하는 만큼 가동부(9c3)가 유연해져, 판두께 방향을 향해 탄성변형하기 쉬워진다. 이 가동부(9c3)는 제 1 단자(9)가 하우징(3)에 홀딩될 때 리테이너(7)의 수용 공간(7c)에 수용된다. 그러나, 커넥터(1)를 소형화하는 만큼 리테이너(7)의 수용 공간(7c)이 좁아지기 때문에, 스프링 길이를 길게 설치하는 것이 곤란해진다.

그래서, 본 실시형태에서는, 가동부(9c3)가 대략 직선 형상으로 이루어지는 경사부(9c4)와 직선부(9c6)를 갖는 것으로 하고, 이들을 굴곡부(9c5)로 연결시켰다. 경사부(9c4)는 수용 공간(7c)의 전단측의 하단측에서부터 후단측의 하단측에 걸쳐 형성된다. 그리고, 직선부(9c6)는 수용 공간(7c)의 후단측의 하단측에서부터 후단측의 상단측에 걸쳐 형성된다. 이와 같이 함으로써, 수용 공간(7c)을 최대한 이용하여 스프링 길이를 길게 설치할 수 있어, 저스프링계수로 판두께 방향에 의해 변형하기 쉬운 가동부(9c3)로 할 수 있다.　

또, 스프링부(9c)가 전술의 외향 굴곡부(9c1)를 가짐으로써, 대향하는 스프링부(9c, 9c) 및 기판 접속부(9e, 9e)의 간격은 대향하는 기단부(9b1)의 간격보다 넓게 설정되어 있다.

고정편부(9d)는 후단부(9c7)에 연속하여 설치된다. 그리고, 후단부(9c7)의 상단부로부터 커넥터(1)의 높이 방향(Z)에 있어서 윗방향을 향해 신장한 후, 전후방향(Y)에 있어서 앞방향으로 연장 돌출하여 형성된다. 그리고 고정편부(9d)의 하측 가장자리부에는 걸림돌기(9d1)가 형성되어 있다.

기판 접속부(9e)는 후단부(9c7)의 후단부로부터 후방을 향해, 전후방향(Y)을 따라 신장하여 설치된다. 또, 기판 접속부(9e)는 고정 돌출부(9e1)를 갖는다. 고정 돌출부(9e1)는 기판 접속부(9e)의 후단측의 하부에 설치되며, 납땜에 의해 기판 접점(2b)과 접속한다.

〔제 2 단자〕

도 29~도 32에서 나타내는 바와 같이, 제 2 단자(10)는 접촉부(10a)와, 기부(10b)와, 스프링부(10c)와, 고정편부(10d)와, 기판 접속부(10e)를 구비한다. 제 2 단자(10)는 제 1 단자(9)와 커넥터(1)의 높이 방향(Z)이 대략 같은 높이로 형성된다. 또 전후방향(Y)의 길이도 대략 같은 정도로 형성된다.

접촉부(10a)는 전후방향(Y)을 따라 설치되며, 평형도체(4)와 도통 접속하는 접점 아암(10a1, 10a2)을 갖는다. 접점 아암(10a1)은 서로 대향하여 1쌍씩 설치된다. 그리고, 이들 접점 아암(10a1, 10a2)은 각각이 서로 대략 같은 길이로 형성된다. 또, 접점 아암(10a1, 10a2)은 기부(10b)로부터 외팔보형상으로 신장하여 설치되고, 기부(10b)에서부터 자유단측에 걸쳐 대향하는 접점 아암(10a1, 10a2)에 서로 가까워지는 방향으로 경사지게 형성된다.

접점 아암(10a1, 10a2)의 자유단측에는 굴곡부(10a3)가 설치되고, 이 굴곡부(10a3)를 경계로 대향하는 접점 아암(10a1, 10a2)으로부터 멀어지는 방향을 향해 경사진다. 또, 접점 아암(10a1, 10a2)에 있어서, 높이 방향(Z)에서의 하측의 1쌍의 접점 아암(10a1)의 굴곡부(10a3)는, 다른 쪽 1쌍의 접점 아암(10a2)의 굴곡부(10a3)보다 전후방향(Y)에 있어서 전측에 위치하고 있다. 제 2 단자(10)의 접촉부(10a)는 주로 이 굴곡부(10a3)에서 평형도체(4)와 도통 접속한다. 서로 대향하는 굴곡부(10a3)끼리의 틈새는 평형도체(4)의 판두께보다 좁게 형성되어 있다. 삽입구(6b)로부터 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c)에 삽입된 평형도체(4)는, 우선 접점 아암(10a1)에 접촉하고, 이어서 접점 아암(10a2)에 접촉한다. 그 때, 대향하는 접점 아암(10a1)을 서로 이간하는 방향으로 탄성변형시켜, 상기 틈새를 확장하면서 수용구멍(6c) 내로 진입한다. 이와 같이 하여 수용구멍(6c)에 삽입된 평형도체(4)는 접점 아암(10a1)의 굴곡부(10a3)와 접촉하고, 제 2 단자(10)를 통하여 기판(2)과 도통 접속된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 제 2 단자(10)의 접촉부(10a)는 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)를 병렬 배치했을 때에, 제 1 단자(9)의 접촉부(9a)보다 높이 방향(Z)에 있어서 하측 위치에 설치된다.

기부(10b)는 접점 아암(10a1, 10a2)의 기단부(10b1)와 연결부(10b2)를 갖는다. 기단부(10b1)는 접촉부(10a)에 연속하여 설치된다. 또 기단부(10b1)의 상측 가장자리에는 걸림부(10b3)가 형성되어 있다. 연결부(10b2)는 기단부(10b1)의 하단측에 연속하여 설치되고, 서로 대향하는 기단부(10b1)끼리를 연결한다.

스프링부(10c)는 내향 굴곡부(10c1)와 가동부(10c3)를 갖는다. 또, 본 실시형태에 있어서 스프링부(10c)는 각 기단부(10b1, 10b1)로부터 1개씩 신장한다.　

내향 굴곡부(10c1)는 기부(10b)의 기단부(10b1)에 있어서 전후방향(Y)의 후단측으로부터 후방을 향해 신장하고, 전측에서부터 후측에 걸쳐 폭방향(X)의 내측을 향해 굴곡하여 형성된다.

가동부(10c3)는 평판형상으로 형성되며, 직선부(10c4)와, 굴곡부(10c5)와, 경사부(10c6)와, 굴곡부(10c7)와, 직선부(10c8)를 갖는다.

직선부(10c4)와, 경사부 (10c6)와, 직선부(10c8)는 모두 직선상(直線上)으로 이루어지며, 굴곡부(10c5, 10c7)로 연결되어 있다. 직선부(10c4)는 수용 공간(7c)의 전단측에서 기단부(10b1)와 연속하고, 거기서부터 수용 공간(7c)의 후단측에 걸쳐 형성된다. 또, 경사부(10c6)는 수용 공간(7c)의 후단측의 하단측 위치에서부터 수용 공간(7c)의 전단측의 상단측에 걸쳐 형성된다. 또한 직선부(10c8)는 수용 공간(7c)의 전단측에서부터 후단측에 걸쳐 형성된다. 이와 같이 함으로써, 제 1 단자(9)의 가동부(9c3)와 마찬가지로 수용 공간(7c)을 최대한 이용하여 스프링 길이를 길게 설치할 수 있어, 저스프링계수로 판두께 방향으로 탄성변형 하기 쉬운 가동부(10c3)로 할 수 있다.

제 2 단자(10)의 가동부(10c3)에 있어서도, 제 1 단자(9)의 가동부(9c3)의 경우와 마찬가지로 평판형상으로 형성된다. 따라서, 예를 들면 가는 축형상으로 하는 경우에 비해 단자의 단면적을 크게 할 수 있기 때문에, 가동부(10c3)에 있어서의 저저항화를 실현할 수 있다. 또, 스프링부(10c)가 전술의 내향 굴곡부(10c1)를 가짐으로써, 대향하는 스프링부(10c, 10c) 및 기판 접속부(10e, 10e)의 간격은 각각 기부(10b)의 기단부(10b1, 10b1)의 간격보다 좁게 설정되어 있다.

고정편부(10d)는 직선부(10c8)의 상단부에 연속하여 설치된다. 그리고, 커넥터(1)의 높이 방향(Z)에 있어서 윗방향으로 신장한 후, 전후방향(Y)에 있어서 앞방향으로 연장 돌출하여 형성된다. 또, 고정편부(10d)는 기판 접속부(10e)의 상단으로부터 폭방향(X)에 있어서 외측을 향해 만곡하여 형성된다. 이 고정편부(10d)의 폭방향(X)에 있어서 외측의 가장자리부에는 걸림돌기(10d1)가 형성되어 있다.

기판 접속부(10e)는 스프링부(10c)의 후단부로부터 후방을 향해 전후방향(Y)을 따라 신장하여 설치된다. 또, 기판 접속부(10e)는 고정 돌출부(10e1)를 갖는다. 고정 돌출부(10e1)는 기판 접속부(10e)의 후단측의 하부에 설치되며, 납땜에 의해 기판 접점(2b)과 접속한다.

〔단자부의 하우징에의 장착 방법의 설명〕

다음으로, 단자부(5)의 하우징(3)에의 장착 방법을 설명한다. 우선, 리테이너(7)의 공간(8)에 하우징 본체(6)를 수용하고, 하우징 본체(6)의 걸림부(6e)를 리테이너(7)의 걸림구멍(7d)에 건다. 그 때, 하우징 본체(6)의 탈락 방지부(6f)를 리테이너(7)의 오목부(7e)에 들어가게 한다. 이에 따라 리테이너(7)가 하우징 본체(6)에 고정되고, 리테이너(7)의 내부에 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c)과 통하는 수용 공간(7c)이 형성된다.

이어서 리테이너(7)의 삽통구멍(7b)으로부터 제 1 단자(9)를 수용 공간(7c)에 삽입하고, 또한 전측으로 밀어넣음으로써, 제 1 단자(9)의 접촉부(9a)가 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c) 내로 삽입된다. 그 때 접촉부(9a)는 하우징 본체(6)의 돌조부(6c2)보다 상측 부분에 삽입한다. 기부(9b)의 기단부(9b1)에 있어서 하측 가장자리에 설치되는 걸림부(9b3)를 돌조부(6c2)의 상측 가장자리에 물리게 함으로써, 제 1 단자(9)의 기부(9b)를 하우징 본체(6)에 고정할 수 있다. 또, 그 때 기판 접속부(9e)의 고정편부(9d)를 리테이너(7)의 고정홈(7f)에 압입한다. 고정편부(9d)에는 걸림돌기(9d1)가 설치되어 있고, 이 걸림돌기(9d1)를 고정홈(7f)의 내벽에 물리게 함으로써, 제 1 단자(9)를 리테이너(7)에 대해 고정할 수 있다.

다음으로, 리테이너(7)의 삽통구멍(7b)으로부터 제 2 단자(10)를 수용 공간(7c)에 삽입하고, 또한 전측으로 밀어넣음으로써, 제 2 단자(10)의 접촉부(10a)를 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c) 내에 삽입한다. 그 때 접촉부(10a)는 하우징 본체(6)의 돌조부(6c2)보다 하측 부분에 삽입한다. 기부(10b)의 기단부(10b1)에 있어서 상측 가장자리에 설치되는 걸림부(10b3)를 돌조부(6c2)의 하측 가장자리에 물리게 함으로써, 제 1 단자(9)의 기부(9b)를 하우징 본체(6)에 고정할 수 있다. 또, 그 때 기판 접속부(10e)의 고정편부(10d)를 리테이너(7)의 고정홈(7f)에 압입한다.

고정편부(10d)에는 걸림돌기(9d1)가 설치되어 있고, 이 걸림돌기(9d1)를 고정홈(7f)의 내벽에 물리게 함으로써, 제 2 단자(10)를 리테이너(7)에 대해 고정할 수 있다.

전술한 바와 같이, 제 1 단자(9)의 스프링부(9c)가 전측에서부터 후측에 걸쳐 폭방향(X)의 외측을 향해 만곡하는 외향 굴곡부(9c1)를 가지고 있고, 대향하는 스프링부(9c, 9c)의 간격과 기판 접속부(9e, 9e)의 간격이 각각 기부(9b)의 대향하는 기단부(9b1, 9b1)의 간격보다 크게 형성되어 있다. 이에 대하여 제 2 단자(10)의 스프링부(10c)는 전측에서부터 후측에 걸쳐 폭방향(X)에 있어서 내측을 향해 만곡하는 내향 굴곡부(10c1)를 가지고 있고, 대향하는 스프링부(10c, 10c)의 간격과 기판 접속부(10e, 10e)의 간격이 기부(9b)의 대향하는 기단부(9b1, 9b1)의 간격보다 좁게 형성되어 있다.　

따라서, 제 2 단자(10)를 하우징(3)에 부착할 때에, 하우징(3)에 고정되어 있는 제 1 단자(9)의 대향하는 스프링부(9c, 9c) 및 기판 접속부(9e, 9e)의 사이에 접촉부(10a)를 삽입 통과시켜 수용구멍(6c)에 삽입한다. 제 2 단자(10)가 하우징(3)에 고정된 상태로, 스프링부(10c, 10c)는 제 1 단자(9)의 대향하는 스프링부(9c, 9c)의 사이에 수용된다. 또, 마찬가지로 제 2 단자(10)의 기판 접속부(10e, 10e)는 제 1 단자(9)의 대향하는 기판 접속부(9e, 9e)의 사이에 수용된다.

또, 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)를 하우징(3)에 부착한 상태로, 각 접촉부(9a, 10a)가 세로가 긴 삽입구(6b)를 따라 병렬한다.

〔사용 방법의 설명〕

우선, 커넥터(1)의 기판(2)에의 실장 방법에 대해 설명한다. 도 38, 39에서 나타내는 바와 같이, 커넥터(1)는 기판(2)의 단부에 실장할 수 있다. 기판(2)의 단부에는 리테이너(7)의 측면부(7a1, 7a1) 및 후면부(7a2)의 외형을 따르는 노치(2a)를 형성한다. 그리고, 이 노치(2a)에 커넥터(1)를 리테이너(7)의 후면부(7a)로부터 삽입한다. 그 때, 기판 고정부(7g)와, 제 1 단자(9) 및 제 2 단자(10)의 기판 접속부(9e, 10e)를 기판(2)의 표면측에 배치한다. 기판 고정부(7g)는 보강 금구나 접착제 등을 이용하여 기판(2)에 대해 고정할 수 있다. 커넥터(1)를 기판(2)에 고정한 후, 제 1 단자(9) 및 제 2 단자(10)의 기판 접속부(9e, 10e)를 기판(2)에 납땜한다.

커넥터(1)를 기판(2)에 고정한 상태로, 하우징 본체(6)의 전면부(6a1)는 기판(2)에 대해 수직으로 설치된다. 예를 들면 접촉부(9a, 10a)의 평판형상의 단자면을 기판(2)과 평행하게 가로정렬로 배치하면, 단자(9, 10)의 배열 방향을 따라 커넥터(1)를 소형화하기 위해서는 각 단자(9, 10)를 판폭방향으로 짧게 할 필요가 있다. 그러나, 그와 같이 단자를 짧게 하면 단자의 단면적이 작아져 저항이 커져 버린다. 그래서, 하우징 본체(6)에 설치되어, 평형도체(4)를 삽입하는 세로가 긴 삽입구(6b)는 긴쪽 방향이 기판(2)에 대해 수직이 되도록 설치하고, 제 1 단자(9)의 접촉부(9a)와 제 2 단자(10)의 접촉부(10a)의 평판형상의 단자면을 삽입구(6b)를 따라 세로정렬로 한다. 이와 같이 함으로써, 각 단자(9, 10)를 판폭방향에서는 크기를 바꾸지 않고 단면적을 크게하여 저저항화를 도모할 수 있다. 이와 같이 함으로써 소형화하면서 대전류 용도에 대응할 수 있다.

이 삽입구(6b)에는, 평형도체(4)를 판면이 기판(2)에 대해 수직이 되도록 삽입할 수 있다. 제 1 단자(9)의 상측의 접점 아암(9a1)에서의 굴곡부(9a3)와, 제 2 단자(10)의 하측의 접점 아암(10a1)에서의 굴곡부(10a3)는 커넥터(1)의 전후방향(Y)에 있어서 같은 위치에 배치된다. 이에 대하여, 제 1 단자(9)의 하측의 접점 아암(9a2)에서의 굴곡부(9a3)와, 제 2 단자(10)의 상측의 접점 아암(10a2)에서의 굴곡부(10a3)도 전후방향(Y)에 있어서 같은 위치에 배치된다. 그러나, 이들 접점 아암(9a2, 10a2)은 상기 접점 아암(9a1, 10a1)보다 후측에 배치된다.　

따라서, 평형도체(4)를 삽입구(6b)로부터 하우징 본체(6)에 삽입하면, 전측에 굴곡부(9a3, 10a3)를 갖는 접점 아암(9a1, 10a1)에 우선 접촉하고, 이어서 후측에 굴곡부(9a3, 10a3)를 갖는 접점 아암(9a2, 10a2)에 접촉한다. 이와 같이 굴곡부(9a3, 10a3)의 위치가 다른 접점 아암(9a1, 9a2, 10a1, 10a2)을 설치함으로써 평형도체(4)와 동시에 접촉하는 굴곡부(9a3, 10a3)를 줄여, 평형도체(4)가 상기 각 접점 아암을 변위시킬 때의 저항을 줄일 수 있다. 따라서 보다 작은 힘으로 평형도체(4)를 커넥터(1)에 접속시킬 수 있다.

평형도체(4)와 커넥터(1)가 도통 접속하면, 단자부(5)에서 발열한다. 이 발열량은 전류값이 상승하는 만큼 증가한다. 이 열은, 리테이너(7)의 상부에 형성되는 걸림구멍(7d)과 연통구멍(6d)을 통하여 커넥터(1)의 외부로 방열된다.

〔플로팅 구조의 설명〕

상술한 바와 같이, 기부(9b, 10b)는 하우징 본체(6)에 고정되고, 기판 접속부(9e, 10e)는 리테이너(7)에 고정되는 동시에, 기판(2)에 납땜되어 있다. 이에 대하여, 리테이너(7)는 기판 고정부(7g)를 가지고 있고, 여기서 커넥터(1)를 보강 금구나 접착제 등을 이용하여 기판(2)에 고정할 수 있다. 또, 커넥터(1)는 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)에 각각 스프링부(9c, 10c)를 가지고 있다.

리테이너(7)에 하우징 본체(6)를 수용한 상태에 있어서, 리테이너(7)의 측면부(7a1)와 하우징 본체(6)의 측면부(6a3)의 내벽 사이에는, 틈새(L)가 형성된다. 커넥터(1)나 기판(2)에 진동이 가해지면, 이 스프링부(9c, 10c)가 탄성변형한다. 그리고, 자유 상태의 제 1 단자(9), 제 2 단자(10)의 접촉부(9a, 10a)가 그에 대응하여 탄성변형하고, 하우징 본체(6)를 리테이너(7)에 대해 상기 틈새(L) 분만큼 폭방향(X)을 향해 상대 변위시킬 수 있다. 또, 이와 같이 하우징 본체(6)가 리테이너(7)에 대해 상대 변위해도, 하우징 본체(6)의 탈락 방지부(6f)가 리테이너(7)의 오목부(7e)에 삽입되어 있기 때문에, 하우징 본체(6)가 높이 방향(Z)으로 변위해도 리테이너(7)로부터 탈락하는 것을 억제할 수 있다.

또, 삽입구(6b)로부터 삽입된 평형도체(4)는, 우선 선단부(4a)에서 굴곡부(9a3, 10a3)에 접촉하고, 또한 안쪽까지 삽입됨으로써 정규의 접촉 위치(4b)에서 접촉한다. 이 평형도체(4)의 선단부(4a)부터 정규의 접촉 위치(4b)까지의 전후방향(Y)에 있어서의 거리는 평형도체(4)의 가동대로서 확보되어 있다. 따라서 기판(2)이나 커넥터(1)에 진동이 가해지면, 평형도체(4)는 정규의 접촉 위치(4b)부터 선단부(4a)까지 중 어느 위치에서 굴곡부(9a3, 10a3)에 접촉하고 있는 상태로 전후방향(Y)을 따라 이동할 수 있다.

또한, 삽입구(6b)의 높이 방향(Z)에서의 길이는 커넥터(1)의 높이 방향(Z)에서의 길이보다 길게 형성되어 있다. 이 삽입구(6b)의 높이 방향(Z)에 있어서, 평형도체(4)의 높이 방향(Z)에서의 길이를 넘는 부분은 가동대로서 확보되어 있다. 따라서 평형도체(4)는 삽입구(6b)에 삽입되어 단자부(5)와 접촉하고 있는 상태여도 높이 방향(Z)으로 변위할 수 있다.

이에 따라, 진동이 발생해도 평형도체(4)는 커넥터(1)에 대해 폭방향(X), 전후방향(Y), 높이 방향(Z)으로 상대 변위할 수 있다. 따라서 진동이 발생해도 기판(2)의 도통 접속을 유지하기 쉬운 커넥터(1)로 할 수 있다.　

〔작용·효과의 설명〕

이미 설명한 것을 제외한 본 실시형태의 작용·효과에 대해 설명한다.

도 33, 37에서 나타내는 바와 같이, 제 1 단자(9)의 접촉부(9a)와 제 2 단자(10)의 접촉부(10a)는 상기 높이 방향(Z)을 따라 병렬 배치되어 있다.

삽입구(6b)로부터 하우징 본체(6)의 수용구멍(6c)에 삽입된 평형도체(4)는 제 1 단자(9)의 2개의 접점 아암(9a1, 9a2)과, 제 2 단자(10)의 2개의 접점 아암(10a1, 10a2)에 대해 접촉한다. 그리고, 또한 평형도체(4)를 삽입구(6b)에 밀어넣음으로써, 평형도체(4)가 대향하는 접점 아암(9a1, 9a2)과 접점 아암(10a1, 10a2)의 틈새를 확장하여 굴곡부(9a3, 10a3)와 접촉한다. 이에 따라, 평형도체(4)가 단자부(5)를 통하여 기판(2)과 도통 접속한다. 복수의 접점 아암(9a1, 9a2, 10a1, 10a2)이 차례로 접촉하고, 최종적으로는 이들 복수의 접점 아암이 평형도체(4)와 접촉함으로써, 각 접점 아암의 전류값을 저하시켜 대전류에 대응시킬 수 있다. 이에 따라, 접점 아암을 복수 설치하지 않고 전류를 예를 들면 1개의 접점 아암에 집약하는 경우보다 접점 아암으로부터의 발열량을 줄일 수 있다.

또, 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)의 스프링부(9c, 10c)를 각각 기부(9b, 10b)로부터 분기시켜 설치하고 있다. 이에 따라, 스프링계수를 저하시켜 탄성 변형시키기 쉽게 할 수 있다. 또, 하나의 평형도체(4)로부터 단자부(5)로 흐르는 전류를 4개의 스프링부로 흘릴 수 있어, 각 스프링부(9c, 10c)를 흐르는 전류값을 저하시켜 대전류에 대응시킬 수 있다. 이에 따라 전류를 예를 들면 1개의 스프링부에 집약하는 경우보다 스프링부로부터의 발열량을 줄일 수 있다.

또, 분기하고 있는 제 1 단자(9)의 스프링부(9c)의 내측에 제 2 단자(10)의 스프링부(10c)를 들어가게 함으로써 커넥터(1)를 폭방향(X)으로 소형화할 수 있다.

또한 하우징(3)이, 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)를 평판형상의 단자면이 기판(2)의 표면에 대해 수직인 세로방향을 따르도록 병렬로 홀딩함으로써, 평판형상의 단자면을 가로정렬로 배치하는 경우보다 각 커넥터(1)를 폭방향(X)으로 소형화하면서, 상기 각 단자(9, 10)의 단면적을 보다 크게 할 수 있다. 따라서, 각 단자(9, 10)를 저저항화할 수 있다.

또 제 1 단자(9)의 스프링부(9c)와 제 2 단자(10)의 스프링부(10c)의 길이가 대략 같은 정도가 되도록 형성되어 있다. 이와 같이 함으로써, 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)의 저항값을 같은 정도로 하여, 각 단자(9, 10)의 전류값을 대략 같은 정도로 할 수 있다. 이에 따라, 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)의 발열을 같은 정도로 억제하여, 어느 한쪽의 단자만이 다른쪽 단자보다 지나치게 고온이 되는 것을 억제할 수 있다.

전술한 바와 같이, 제 1 단자(9)의 접촉부(9a)는 수용구멍(6c)에 있어서의 돌조부(6c2)보다 상측에 삽입되고, 제 2 단자(10)의 접촉부(10a)는 수용구멍(6c)에 있어서의 돌조부(6c2)보다 하측에 삽입된다. 따라서 각 접촉부(9a, 9a)는 커넥터(1)의 높이 방향(Z)을 따라 배치된다. 이에 따라, 각각의 굴곡부(9a3, 10a3)도 상기 높이 방향(Z)을 따라 배치되어 있다.　

따라서 제 1 단자(9)와 제 2 단자(10)를 하우징(3)에 고정한 상태로, 제 1 단자(9)의 접점 아암(9a1, 9a2), 제 2 단자(10)의 접점 아암(10a1, 10a2)은 높이 방향(Z)을 따라 배치된다.　

이와 같이 함으로써, 제 1 단자(9)의 단자면과 제 2 단자(10)의 단자면을 예를 들면 기판(2)과 평행하게 배치하는 경우에 비해 폭방향(X)이 콤팩트한 커넥터(1)로 할 수 있다.

본 실시형태에 의한 커넥터(1)에 따르면, 단자부(5)의 저저항화를 실현하여 대전류 용도에 대응할 수 있는 커넥터(1)를 실현할 수 있다. 또 대전류 대응이며, 플로팅 구조를 갖는 커넥터(1)를 실현할 수 있다. 또한 저저항이며 저스프링계수의 단자부(5)에 의한 플로팅 구조를 공간절약으로 구비하는 커넥터(1)를 실현할 수 있다. 따라서 차재 기기 등의 대전류 대응의 요청이 높은 용도에서, 접속 신뢰성, 접속 안전성이 높은 커넥터(1)를 실현할 수 있다.

변형예：

상기 본 실시형태에서는, 에지 커넥터이며, 수평 끼워맞춤이 가능한 커넥터(1)를 나타냈다. 그러나, 기판(2)의 단(端) 이외의 위치에 실장하는 커넥터(1)로 할 수도 있다. 또, 수직 끼워맞춤이 가능한 커넥터(1)로 할 수도 있다. 이에 따라, 보다 기판(2)에의 실장 구조의 자유도를 올릴 수 있다.

상기 본 실시형태에서는, 걸림부(6e)가 하우징 본체(6)에 설치되고, 걸림구멍(7d)이 리테이너(7)에 형성되는 예를 나타냈다. 그러나, 반대로 걸림부(6e)를 리테이너(7)에 설치하고, 걸림구멍(7d)을 하우징 본체(6)에 형성할 수도 있다. 또, 상기 본 실시형태에서는, 탈락 방지부(6f)를 하우징 본체(6)에 설치하고, 오목부(7e)가 리테이너(7)에 형성되는 예를 나타냈다. 이에 대하여 탈락 방지부(6f)를 리테이너(7)에 설치하고, 오목부(7e)를 하우징 본체(6)에 형성해도 된다.

상기 본 실시형태에서는, 커넥터(1)가 3개의 단자부(5)를 구비하고 있고, 각각의 단자부(5)에 대해 평형도체(4)가 1개씩 접속하는 예를 나타냈다. 그리고, 커넥터(1)의 하우징 본체(6)가 삽입구(6b)와 수용구멍(6c)을 3개씩 갖고, 리테이너(7)가 수용 공간(7c)과 삽통구멍(7b)을 3개씩 갖는 예를 나타냈다. 그러나, 커넥터(1)가 접속하는 평형도체(4)의 수에 따라 커넥터(1)가 구비하는 단자부(5)의 수를 증감할 수 있다. 또, 각 평형도체(4)가 도통 접속하는 단자부(5)의 수도 1개로 한정하지 않고 증감할 수 있다. 그리고, 평형도체(4)의 수나 단자부(5)의 수에 따라 하우징 본체(6)가 갖는 삽입구(6b)와 수용구멍(6c)의 수나, 리테이너(7)가 갖는 수용 공간(7c)과 삽통구멍(7b)의 수도 증감할 수 있다.

또, 상기 본 실시형태에서는, 제 1 단자(9) 및 제 2 단자(10)의 각 접촉부(9a, 10a)가 아암형상으로 이루어지는 접점 아암(9a1, 9a2 또는 10a1, 10a2)을 각각 1쌍씩 가져, 총 4개의 접점 아암을 갖는 예를 나타냈다. 이에 대하여 접점 아암을 2개만 갖거나, 3쌍 이상 갖고 있어도 된다. 접점 아암을 2개만 가져, 보다 판면 방향으로 폭이 넓은 접점 아암을 갖는 경우에는 평형도체(4)와의 접촉 면적을 늘릴 수 있어, 보다 대전류에 대응 가능한 커넥터(1)로 할 수 있다. 또, 예를 들면 보다 가는 폭의 접점 아암을 3쌍 이상 갖고 있는 경우에는 각 접점 아암에 분류하는 전류값을 작게 함으로써 발열을 감소시킬 수 있다. 그리고, 각 접점 아암을 평형도체(4)의 표면 형상에 추종시키기 쉬워지기 때문에, 접점 아암과 평형도체(4)를 확실히 접촉시킬 수 있다.

1 : 커넥터 2 : 기판
2a : 노치　　　 2b :기판 접점
3 : 하우징　　　 4 : 평형도체
4a : 선단부 4b : 정규의 접촉 위치
5 : 단자부 　　　 6 : 하우징 본체
6a1 : 전면부 　　　 6a2 : 상면부
6a3 : 측면부　　　 6b : 삽입구
6c : 수용구멍　　　 6c1 : 칸막이 벽
6c2 : 돌출형상부　　　 6d : 연통구멍
6e : 걸림부 6f : 탈락 방지부
7 : 리테이너　　　 7a1 : 측면부
7a2 : 후면부　　　 7b : 삽통구멍
7c : 수용 공간　　　 7c1 : 격벽
7d : 걸림구멍　　　 7e : 오목부
7f : 고정홈　　　 7g : 기판 고정부
8 : 공간　　　 9 : 제 1 단자
9a : 접촉부　　　 9a1 : 접점 아암(상측)
9a2 : 접점 아암(하측) 9a3 : 굴곡부
9b : 기부　　　 9b1 : 기단부
9b2 : 연결부　　　 9b3 : 걸림부
9c : 스프링부　　　 9c1 : 외향 굴곡부
9c2 : 되접어 꺾음부　　 9c3 : 가동부
9c4 : 경사부　　　 9c5 : 굴곡부(스프링부)
9c6 : 직선부　　　 9c7 : 후단부
9d : 고정편부　　　 9d1 : 걸림돌기
9e : 기판 접속부　　　 9e1 : 고정 돌출부
10 : 제 2 단자　　 10a : 접촉부
10a1 : 접점 아암(하측) 10a2 : 접점 아암(상측)
10a3 : 굴곡부　　 10b : 기부
10b1 : 기단부　　 10b2 : 연결부
10b3 : 걸림부　　 10c : 스프링부
10c1 : 내향 굴곡부　　 10c3 : 가동부
10c4 : 직선부　　 10c5 : 굴곡부(스프링부)
10c6 : 경사부　　 10c7 : 굴곡부
10c8 : 직선부 10d : 고정편부 10d1 : 걸림돌기
10e : 기판 접속부 10e1 : 고정 돌출부 L : 틈새

Claims (8)

1. 일단을 접속 대상물이 되는 동일한 평형도체에 접속하고, 타단을 기판의 동일한 기판 접점에 접속하는 평판형상의 제 1 단자 및 제 2 단자와,
   제 1 및 제 2 단자를, 평판형상의 단자면이 기판의 표면에 대해 수직인 세로방향을 따르도록 병렬로 홀딩하는 하우징을 구비하고 있고,
   상기 제 1 및 제 2 단자는 각각,
   상기 평형도체와 도통 접속하는 접촉부와,
   접촉부로부터 분기하여 신장하는 복수개의 평판형상 단자편을 평행하게 배치한 신장부와,
   각 신장부의 말단측에서 상기 기판 접점과 도통 접속하는 기판 접속부를 구비하는 커넥터.
2. 제 1 항에 있어서,
   제 1 단자의 분기하는 신장부의 사이에 제 2 단자의 신장부를 배치하는 커넥터.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   하우징이 상기 세로방향을 따르는 상기 평형도체의 삽입구를 가지고 있고,
   제 1 단자의 접촉부와 제 2 단자의 접촉부를 상기 세로방향을 따라 상하에 배치하는 커넥터.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   하우징이, 하우징의 내부에서 적어도 제 1 단자의 접촉부 또는 제 2 단자의 접촉부 중 어느 쪽인가로 통하는 연통구멍을 갖는 커넥터.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   제 1 및 제 2 단자의 신장부가 직선부와 굴곡부를 조합한 가동편부를 갖는 커넥터.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   제 1 및 제 2 단자의 접촉부가 복수개의 아암형상의 접점부를 갖는 커넥터.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   하우징이, 상기 세로방향에서 기판의 두께와 겹쳐서 설치한 상태로 기판 표면과 걸리는 걸림부를 갖는 커넥터.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   제 1 및 제 2 단자가 하우징에 대한 고정편부를 가지고 있고,
   하우징은
   제 1 및 제 2 단자의 각 고정편부가 고정되는 고정 하우징과,
   제 1 및 제 2 단자의 접촉부가 고정되는 가동 하우징을 구비하고 있고,
   가동 하우징은 고정 하우징에 대해 제 1 및 제 2 단자의 신장부의 탄성변형에 의해 상대 변위 가능한 커넥터.

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