JP6170904B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び半導体製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いて封止した半導体装置及び半導体製造方法に関する。
−通常、半導体チップは、その表面に、ポリイミドパッシベーション膜等を備えている。イミダゾール化合物が存在すると、イミダゾール化合物の窒素原子がイミド環のカルボニル部分を攻撃し、イミド環を開環させる。
−それとともに、イミダゾール化合物の窒素原子が、開環したイミド環のカルボニル部分の炭素原子との間に結合を形成する。
−この炭素原子とエポキシ樹脂とが反応して、イミダゾール化合物が脱離し、今度はエポキシ樹脂とポリイミドパッシベーション膜との間に結合が生じる。
−この結合が半導体チップ表面と硬化物の接着性をもたらす。
−硬化物中に残存するイミダゾール化合物は、再び、ポリイミドパッシベーション膜の開環したイミド環のカルボニル部分の炭素原子を攻撃する。
−これによりエポキシ樹脂が脱離し、この炭素原子とイミダゾール化合物との間に結合が形成する。
−水分が存在すると、今度は、水分が炭素原子を攻撃し、イミダゾール化合物を脱離させる。
−このイミダゾール化合物が、開環したイミド環のカルボニル部分の炭素原子を攻撃し、これによりエポキシ樹脂が脱離し、接着性が低下していく。
(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、
(B)少なくとも1種のイミダゾール化合物、及び
(C)少なくとも1種のマレイミド化合物
を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明2は、エポキシ樹脂(A)100重量部に対して、イミダゾール化合物(B)が0.01〜10重量部であり、かつマレイミド化合物(C)が0.1〜16重量部である、本発明1の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明3は、マレイミド化合物(C)がモノマレイミド化合物及びビスマレイミド化合物からなる群より選択される1種以上である、本発明1又は2の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明4は、さらに、(D)フェノール樹脂及び酸無水物からなる群より選択される1種以上の硬化剤を含む、本発明1〜3のいずれかの半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明5は、さらに、少なくとも1種の無機充填剤を含む、本発明1〜4のいずれかの半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明6は、25℃における粘度が、0.1〜150Pa・sである、本発明1〜5のいずれかの半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
基板;
半導体チップ;
本発明1〜6のいずれかのエポキシ樹脂組成物の硬化材料であって、該硬化材料は、基板と半導体チップとの間に配置されることにより、半導体チップは、基板に固定されている;
を含む、アセンブリに関する。
基板と半導体チップとの間に本発明1〜6のいずれかのエポキシ樹脂組成物を注入する工程;及び
該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する工程
を含む半導体装置の製造方法に関する。
本発明10は、
基板に本発明1〜5のいずれかのエポキシ樹脂組成物を塗布する工程;
該エポキシ樹脂組成物をBステージ化する工程;
該エポキシ樹脂組成物が塗布された面を接着面として該基板上に他の半導体素子又は基板を配置する工程;及び
該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する工程
を含む半導体装置の製造方法に関する。
本発明11は、
本発明1〜5のいずれかのエポキシ樹脂組成物をウェハ上に塗布する工程;
該エポキシ樹脂組成物をBステージ化する工程;
該ウェハをダイシングし、半導体ダイに個片化する工程;
該個片化された半導体チップを、該エポキシ樹脂組成物が塗布された面を接着面として、基板(substrate)又は他の半導体素子に配置する工程;及び
該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する工程
を含む半導体装置の製造方法に関する。
(B)少なくとも1種のイミダゾール化合物、及び
(C)少なくとも1種のマレイミド化合物
を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
(A)エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基をするエポキシ化合物であれば、特に限定されない。エポキシ樹脂は、常温で液状でも固体でもよく、常温で液状のエポキシ樹脂と常温で固体のエポキシ樹脂とを組み合わせて用いてもよい。
固形エポキシ樹脂は、エポキシ当量が160〜5000であることが好ましく、170〜3000であることがより好ましく、180〜1000であることがさらに好ましい。
(B)イミダゾール化合物は、エポキシ樹脂の硬化触媒として機能するものであれば、特に限定されず、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチル−イミダゾール、2−ベンジルイミダゾール、2,4,5−トリメチルイミダゾール等が挙げられる。
(C)マレイミド化合物は、マレイミド構造を1個以上有する化合物であり、中でも、モノマレイミド化合物、ビスマレイミド化合物が好ましい。
(式中、Rは、水素原子又は−Ar1−R1であり、
Ar1は、炭素原子数6〜20の二価の芳香族残基であり、
R1は、水素原子又は水酸基である)で示されるマレイミド化合物が挙げられる。
Ar1は、炭素原子数6〜20の二価の芳香族炭化水素基であり、例えば、非置換であるか、あるいは炭素原子数1〜6の直鎖状又は分岐状アルキル基(好ましくは、メチル基、エチル基である)で置換されていてもよいフェニレン基が挙げられる。
R1は、水素原子又は水酸基である。
(式中、R2は、ニ価の有機残基である)で示されるマレイミド化合物が挙げられる。
(式中、R7は、単結合、CH2、O、S、SO2又はC(CH3)2であり、好ましくは、CH2であり、
R8は、それぞれ独立して、水酸基、炭素原子数1〜6の直鎖状又は分岐状アルキル基であり、好ましくは、メチル基、エチル基であり、
pは、0〜4の整数であり、好ましくは0、1又は2であり、
R9は、それぞれ独立して、水酸基、炭素原子数1〜6の直鎖状又は分岐状アルキル基であり、好ましくは、メチル基、エチル基であり、
qは、0〜4の整数であり、好ましくは0、1又は2である)、又は
基: −環A− 又は −R10−環A−R11−環B−R12−
(式中、R10、R11及びR12は、各々独立して、単結合、C1〜40のアルキレン基、O、N、S、SO2又はC(CH3)2であり、
環A及び環Bは、各々独立して、フラン、ピロール、イミダゾール、チオフェン、ピラゾール、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、ピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、トリアジン、ベンゾフラン、イソベンゾフラン、インドール、イソインドール、ベンゾチオフェン、ベンゾホスホール、ベンゾイミダゾール、プリン、インダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾイソオキサゾール、ベンゾチアゾール、ナフタレン、キノリン、イソキノリン、キノキサリン、キナゾリン、シンノリン等の環を含む二価基であり、これらは、各々置換基で置換されていてもよい)である。
で表される化合物が挙げられる。
本発明の組成物には、さらに(D)フェノール樹脂及び酸無水物からなる群より選択される硬化剤を配合することができる。これらの硬化剤を併用することにより、耐クラック性や耐湿性を向上させ、高信頼性化を確保することができる。また、本発明の組成物を、フリップチップボンデングとの組み合わせ等において使用する場合、良好な注入性を容易に確保できる点から、フェノール樹脂を配合することが好ましい。
本発明の組成物には、応力を低下させるため、エラストマーを配合してもよい。エラストマーとしては、ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル・ブタジエンゴムのようなブタジエン系ゴム;ポリイソプレンゴム;エチレン・プロピレン・ジエンコポリマー、エチレン・プロピレンコポリマーのようなエチレン・プロピレン系ゴム;クロロプレンゴム;ブチルゴム;ポリノルボルネンゴム;シリコーンゴム;エチレン・アクリルゴム、アクリルゴム、プロピレンオキシドゴム、ウレタンゴムのような極性基含有ゴム;六フッ化プロピレン・フッ化ビニリデンコポリマー、四フッ化エチレン・プロピレンコポリマーのようなフッ素ゴム等が挙げられる。エラストマーは、固体のものを使用することができ、その形態は特に限定されない。粒子状の場合、平均粒子径は、好ましくは10〜200nm、より好ましくは30〜150nm、さらに好ましくは、80〜120nmである。本明細書において、平均粒子径は、動的光散乱式粒径分布測定装置で測定した値とする。
図4(a)に示すように、配線2を有する基材1に、配線2上から、本発明のエポキシ樹脂組成物3を塗布し、配線基板4を形成する。
次に、図4(b)に示すように、配線基板4を70℃程度の温度下で60分間おいて、エポキシ樹脂組成物3を乾燥させ(ドライアップ)、エポキシ樹脂組成物の流動性を失わせてBステージ化する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、Bステージにおいて人の指で触ってもベトつかず、触った指に材料が付着しない、タックフリーを実現することができる。Bステージ化する工程において、温度は、好ましくは60〜100℃である。
次に、図4(c)に示すように、基板6上にバンプ5を有する半導体チップ7のバンプ5と、配線基板4の配線2を対向させて、150℃まで昇温し、半導体チップ7を、配線基板4に押し付けて、バンプ5と配線2とを接続させて、ボンディングを行う。ボンディング時において、エポキシ樹脂組成物は、溶融粘度が低下する。具体的には、Bステージ化した後、150℃まで昇温した際に、レオメーター(例えばREOLOGICA社製、VISCOANALYSER VAR100、周波数1.0Hz)で測定したエポキシ樹脂組成物の溶融粘度を100Pa・s以下にすることができる。ボンディング時にエポキシ樹脂組成物の溶融粘度を低下させることができると、配線基板4に、半導体チップ7を押し付けた際に、バンプ5と配線2の間に存在しているエポキシ樹脂組成物3を容易に除去して、対向するバンプ5と配線2の電気的な接続を確保することができ、除去したエポキシ樹脂組成物3を、隣接する2つのバンプ5,5の間に回り込ませて、優れた接着強度を得ることができる。さらに、比較的短いボンディング時間で適度な速度でエポキシ樹脂組成物3の硬化反応を進行させることができる。具体的には、JIS C2105に準じた方法で測定した150℃におけるゲルタイムが、120〜300秒となるように、エポキシ樹脂組成物3の硬化反応を進行させることができる。ボンディングする工程において、温度は、好ましくは120〜150℃であり、配線基板と半導体チップとを押し付ける際の荷重は、好ましくは0.5〜5kg/cm2であり、エポキシ樹脂組成物の150℃におけるゲルタイムは、好ましくは120〜300秒である。
次に、図4(d)に示すように、対向するバンプ5と配線2との電気的な接続を確保しつつ、隣接する2つのバンプ5,5及び2つの配線2,2との間に存在するエポキシ樹脂組成物3を、例えば165℃、180分でポストキュアして、半導体装置8を形成する。ボンディング時に、比較的短いボンディング時間で適度な速度でエポキシ樹脂組成物の硬化反応が進行するので、ポストキュア時には、エポキシ樹脂組成物の剥離や流れ出しが抑制され、優れた接着強度を有し、優れた接着性を維持した半導体装置8を得ることができる。ポストキュアする工程において、ポストキュアする温度は、好ましくは120〜180℃であり、ポストキュアする時間は、好ましくは30〜180分である。
ウェハ上にエポキシ樹脂組成物を塗布する方法としては、メタルマスクやメッシュマスクを用いた印刷法、スピンコート法、スピン&スプレー法またはリリースフィルム上にシート化したものを貼り付ける方法などが挙げられるが、本方式では一般的には印刷法、スピンコート法またはスピン&スプレー法が用いられる。
ウェハに塗布後のエポキシ樹脂組成物をBステージ化する方法としては、一般的に加熱乾燥工程が必要であり、乾燥オーブン内で一定時間静置させるか、インラインオーブン、コンベア式加熱炉などでも代替できる。必要に応じて、ステップ加熱、定常昇温、定常降温などが設定される。加熱乾燥工程の条件としては、たとえば、50℃〜150℃の温度で10分〜120分実施すればよい。
ウェハは、一般的なダイシング装置を使用し、乾式又は湿式ダイシングを行うことによって個片化することが可能である。
該個片化された半導体チップを、該エポキシ樹脂組成物が塗布された面を接着面として、基板又は他の半導体素子に配置する方法としては、一般的には、フリップチップボンダーを用いて両者を位置決めした後、そのまま加熱圧着とともにはんだ付けすることで両者を接続する方法、または位置決め、仮搭載が終わったものをリフロー炉などで加熱して接続させる方法が用いられる。仮搭載の際に、ボンディングツールを加温することによって樹脂を軟化させて載置してもよい。このときのボンディングツールの温度は50℃〜150℃に設定される。両者を加熱して接続する際には、パッケージや封止法に適した熱プロファイルが用いられる。また、チップ搭載にはフリップチップボンダーのみならず、ダイボンダーなど、半導体素子との基板との位置決めが可能なもので代替することも出来る。
さらに、該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する方法としては、例えば、150〜180℃の温度で1〜3時間程度加熱すればよい。半導体装置にモールドを施す場合は、モールド材の硬化と同時にポストキュアの工程を実施してもよい。これにより、半導体チップと基板又は他の半導体素子との電気的接続が得られる。
表1に示す配合(各成分の配合量の単位は重量部である)で、ロールミルで各成分を混練して、実施例1〜8、比較例1〜2の組成物を調製した。実施例・比較例の組成物について、下記の試験を行った。結果を表1に示す。
粘度は、HB型回転粘度計(SC4-14/6Rスピンドル、回転数50rpm)を用いて、25℃で測定した値である。
FR−4基板上に50μmのギャップを設けて、半導体素子の代わりにガラス板を固定した試験片を作製した。この試験片を90℃に設定したホットプレート上に置き、10mm幅のガラス板の一端側に実施例・比較例の組成物を塗布し、ギャップが組成物で満たされるまでの時間を測定した。
ポリイミドパッシベーション膜208を備えたアルミニウム基板210上に、実施例・比較例の組成物を直径4.75mm、高さ100μmとなるように塗布し、ポリイミドパッシベーション膜204を備えたボタン型試料(直径6.3mm)202を配置した後、150℃で1時間保持し、組成物を硬化させた(図1参照)。
次いで、万能試験機を用いて、剪断速度200μm/秒で、剪断接着強さを測定した。
サンプルを、2気圧、121℃、相対湿度100%で、20時間の条件で保管した後、同様に剪断試験を実施した。
ポリイミドパッシベーション膜304を備えたアルミニウム基板306上に、実施例・比較例の組成物により円錐台(底面の直径5mm、上面の直径3mm、高さ6mm)を形成し、150℃で1時間保持し、組成物を硬化させた(図2参照)。
次いで、万能試験機を用いて、剪断速度200μm/秒で、剪断接着強さを測定した。
サンプルを、2気圧、121℃、相対湿度100%で、20時間の条件で保管した後、同様に剪断試験を実施した。
で表される化合物である。
実施例で用いた(C−4)式2のマレイミド化合物は、下記式2:
で表される化合物である。
(b)マイクロカプセル化イミダゾール
旭化成イーマテリアルズ社製 商品名:ノバキュアHX3088(イミダゾール含有量35重量%)
(d)アリル化フェノールノボラック樹脂
明和化成社製 商品名:MEH8000H(OH当量140)
(その他)無機充填剤
球状シリカ粒子 平均粒子径2um (レーザー解析散乱法、測定装置:ベックマン コールター製 LS13320)
(その他)シランカップリング剤
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
表2に示す配合(各成分の配合量の単位は重量部である)で、各組成を150℃で遊星型攪拌機を用いて混練して、実施例9〜11、比較例3の組成物を調製した。実施例・比較例の組成物について、下記の試験を行った。結果を表2に示す。
粘度は、HB型回転粘度計(SC4-14/6Rスピンドル、回転数50rpm又は5rpm)を用いて、25℃で測定した値である。
ポリイミドパッシベーションを備えたシリコンチップ(20mm×40mm)上に実施例9〜11、比較例3の組成物のペーストをディスペンサにて0.25mgずつ塗布し、ポリイミドパッシベーションを備えた5mm角のシリコンチップを、60μmの間隔をあけて載置し、70℃1時間で乾燥させ(Bステージ化)、その後、165℃で3時間保持して硬化させた(ポストキュア)。
次いで、万能試験機を用いて、剪断速度200μm/秒で、剪断接着強さを測定した。
サンプルを、2気圧、121℃、相対湿度100%で、20時間の条件で保管した後、同様に剪断試験を実施した。
(b)マイクロカプセル化イミダゾール
旭化成イーマテリアルズ社製 商品名:ノバキュアHX3922(イミダゾール含有量35重量%)
(d)フェノール・キシリレン樹脂
明和化成社製 商品名:MEH−7800H(OH当量178)
(その他)硬化促進剤
ドデカン二酸ジヒドラジド (大塚化学社製 ドデカンジオヒドラジド)
(その他)揺変剤
アエロジル (日本アエロジル社製 商品名:R805)
(その他)シランカップリング剤
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
Claims (8)
- (A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、
(B)少なくとも1種のイミダゾール化合物、
(C)少なくとも1種のマレイミド化合物、
(D)フェノール樹脂より選択される1種以上の硬化剤、及び
シランカップリング剤
を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
シランカップリング剤は、成分(A)〜(C)の合計100重量部に対して、3重量%以下であり、
フェノール樹脂(D)が、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基1個あたりフェノール樹脂(D)中のOH基が0.3〜1.5である割合で配合されており、
25℃における粘度が、0.1〜150Pa・sであり、
エポキシ樹脂(A)100重量部に対して、イミダゾール化合物(B)が0.01〜10重量部であり、かつマレイミド化合物(C)が0.1〜16重量部である、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - マレイミド化合物(C)がモノマレイミド化合物及びビスマレイミド化合物からなる群より選択される1種以上である、請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- さらに、少なくとも1種の無機充填剤を含む、請求項1又は2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 基板及び半導体を含むフリップチップ半導体装置であって、該半導体は、請求項1〜3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物により該基板に固定される、フリップチップ半導体装置。
- 基板;
半導体チップ;
請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化材料であって、該硬化材料は、基板と半導体チップとの間に配置されることにより、半導体チップは、基板に固定されている;
を含む、アセンブリ。 - 基板と半導体チップとの間に請求項1〜3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を注入する工程;及び
該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する工程
を含む半導体装置の製造方法。 - 基板に請求項1〜3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を塗布する工程;
該エポキシ樹脂組成物をBステージ化する工程;
該エポキシ樹脂組成物が塗布された面を接着面として該基板上に他の半導体素子又は基板を配置する工程;及び
該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する工程
を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物をウェハ上に塗布する工程;
該エポキシ樹脂組成物をBステージ化する工程;
該ウェハをダイシングし、半導体チップに個片化する工程;
該個片化された半導体チップを、該エポキシ樹脂組成物が塗布された面を接着面として、基板又は他の半導体素子に配置する工程;及び
該エポキシ樹脂組成物を熱で硬化する工程
を含む半導体装置の製造方法。
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