JP6159685B2 - Ptcデバイス - Google Patents
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Description
伝熱媒体として機能する層状支持体およびその上に配置したポリマーPTC素子を有して成るPTCデバイスであって、
ポリマーPTC素子は層状支持体の一方の表面上に(熱的に接続された状態で)配置され、これらは、層状支持体の他方の表面が露出するように樹脂内にモールドされている
ことを特徴とするPTCデバイスを提供する。
層状支持体の一方の表面にポリマーPTC素子を配置する工程、ならびに
層状支持体の他方の表面が露出するように、層状支持体およびポリマーPTC素子をモールド成形する工程
を含んで成る。この製造方法によって、上述の本発明のPTCデバイスを製造できる。尚、層状支持体へのポリマーPTC素子の配置は、上述のポリマーPTC素子の層状支持体への接続と同様に、直接的であっても、あるいは間接的であってもよい。
PTC素子:ポリエチレン(PE、46重量%)およびカーボンブラック(54重量%)を含む導電性ポリマー組成物を押し出して押出物を得、この両主表面に第1および第2金属電極:Niメッキ銅箔を熱圧着して、2種類のPTC素子を得た。これらのPTC素子のトリップ温度(Tr)は、それぞれ95℃および125℃であった。その後、PTC素子の金属電極を金メッキした(メッキ厚さ:0.03μm以下)。PTC素子のサイズは、Tr=95℃の素子については1.6mm×0.8mm×0.3mm(厚さ)であり、Tr=125℃の素子については3.2mm×2.5mm×0.3mm(厚さ)であった。
上述のようにして得られた種々のPTCデバイスまたはその前駆体について、その周囲の温度を5℃ずつ上昇させ、その温度雰囲気で10分間保持した後、PTCデバイスの抵抗を測定することを繰り返して、PTCデバイスまたはその前駆体の抵抗(R)−温度(T)特性を評価した。測定温度範囲は20℃〜160℃とした。
尚、抵抗は、2つのリード間の抵抗値を測定することによって求めた。これらのPCTデバイスおよびその前駆体に加えて、PTC素子自体(ポッティング要素を有さず、また、モールド成形もしていないもの)および比較例としての無機PTC素子(村田製作所製、商品名:ポジスタ、125℃を検知する素子)についても、同様に抵抗を測定した。
実施例1の本発明のPTCデバイス(Tr=125℃のPTC素子を使用)について、デバイスの周辺環境の温度を所定時間的割合で上昇させた場合のPTCデバイスの温度および抵抗値を測定することによって、PTCデバイスの熱反応特性試験を実施した。
15,15’…主表面、16…モールド樹脂、18…ハンダ材料層、
20…絶縁材料層、22…銀ペースト層、24…ポッティング要素、
26,26’…リード、28,28’…ワイヤ、30…開口部、32…対象物。
Claims (8)
- 伝熱媒体として機能する、対向する2つの主表面が平面形状である層状支持体、その上に配置したポリマーPTC素子、およびPTC素子とモールドしている樹脂との間に硬化性樹脂により形成したポッティング要素を有して成るPTCデバイスであって、
ポリマーPTC素子は層状支持体の一方の表面上に配置され、これらは、層状支持体の他方の表面が露出するように樹脂内にモールドされており、
層状支持体は、金属材料から構成されており、
ポッティング要素の線膨張係数は、3.0×10 −5 /℃以上であり、また、40.0×10 −5 /℃以下である
ことを特徴とする異常高温を防止するためのPTCデバイス。 - ポリマーPTC素子は層状支持体の一方の表面上に熱的に接続された状態で配置されている請求項1に記載のPTCデバイス。
- ポリマーPTC素子と層状支持体の間に、さらに絶縁材料が配置されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のPTCデバイス。
- ポッティング要素の線膨張係数は、30.0×10−5/℃以下である請求項1〜3のいずれか1項に記載のPTCデバイス。
- 対向する2つの主表面が平面形状であり、金属材料から構成されている層状支持体、それに配置されたポリマーPTC素子、および、PTC素子とモールドしている樹脂との間に硬化性樹脂により形成した、線膨張係数が3.0×10 −5 /℃以上40.0×10 −5 /℃以下であるポッティング要素を有して成るPTCデバイスの製造方法であって、
層状支持体の一方の表面にポリマーPTC素子を配置する工程、ならびに
層状支持体の他方の表面が露出するように、層状支持体およびポリマーPTC素子をモールド成形する工程
を含んで成る異常高温を防止するためのPTCデバイスの製造方法。 - 層状支持体へのポリマーPTC素子の配置は、直接的または間接的である請求項5に記載の製造方法。
- モールド成形する前に、層状支持体上に載置されたPTC素子を硬化性樹脂によってポッティングすることによって包囲し、
その後、この硬化性樹脂を硬化してポッティング要素を形成し、
その後、モールド成形する請求項5または6に記載の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のPTCデバイスを有して成る電気装置。
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