JP4701932B2 - 抵抗体 - Google Patents
抵抗体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4701932B2 JP4701932B2 JP2005255943A JP2005255943A JP4701932B2 JP 4701932 B2 JP4701932 B2 JP 4701932B2 JP 2005255943 A JP2005255943 A JP 2005255943A JP 2005255943 A JP2005255943 A JP 2005255943A JP 4701932 B2 JP4701932 B2 JP 4701932B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystalline polymer
- temperature characteristic
- polymer
- positive resistance
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 189
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 88
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 87
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 11
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 10
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 4
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
粉末の凝集による抵抗値の変動をもたらす。また、比容積の増大を互いに阻害するために、大きな正抵抗温度特性が得られなくなる。融点の異なる複数の第3の結晶性重合体の介在によって、第1の結晶性重合体と第2の結晶性重合体の間が連続的となり、一体性のある広融点範囲結晶性重合体となり、大きな正抵抗温度特性が得られる。
第1の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点104℃、酢酸ビニル含有量5%)22部、第2の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点74℃、酢酸ビニル含有量28%)22部、導電性微粉末としてカップリング剤で表面処理した
カーボンブラック(ファーネス系、平均粒子径500nm、デグサ社製)56部を用意し、加熱ミキシングロール機で混練してカーボンブラックを十分に分散させ、導電性組成物を得た。なお、カップリング剤による表面処理は、カップリング剤(アルミネート系、味の素製)を低沸点溶剤で希釈した液を作製し、この液にカーボンブラックを浸し、乾燥させて0.2%の濃度となるようにして行った。次いで、この混練材料を冷凍粉砕機によって粉砕し、微粉末とした。この微粉末100部、接着性の重合体としてニトリルゴムワニス(G103、コニシ製)50部、溶剤としてテトラヒドロナフタレンを330部用意し、3本ロール機で、順次、溶剤を加えながらペースト状にした。 次いで、このペーストをポリエチレンテレフタレートのフィルムにスクリーン印刷し、150℃の熱風乾燥炉で30分乾燥して抵抗体塗膜を形成した。さらに、その表面に常温乾燥の銀電極を印刷し、乾燥させた後、抵抗値特性を測定した。その測定結果は、図1に示したように、20℃での面積抵抗値が7000Ω、60℃と20℃の抵抗値比率が4.8倍であり、低温域で十分大きな正抵抗温度特性が得られた。このサンプルを熱サイクル試験で評価した結果、最高90℃までの温度で大きな抵抗値の変動は認められなかった。−20℃と90℃の熱サイクルを1000サイクルまで試験した結果、20℃での面積抵抗値が30%以下の変動に収まることを確認した。
からなる重合体は広域の融点範囲を持つ結晶性重合体であり、その重合体に分散された導電性微粉末は、その表面にアルミネート系のカップリング剤が施されているために結晶性重合体との親和性が格段に補強されている。この結果、導電性微粉末は結晶性重合体中に凝集することなく微細に分散し、導電性微粉末の粒子間に結晶性重合体が介在する構造となる。第2の結晶性重合体が60℃近傍で比容積を増大させようとするが、融点が高い第1の結晶性重合体が存在するために、比容積の増大率は第2の結晶性重合体を単独で使用する場合に較べて低下するのは否めない。しかし、比容積の増大率が少なくても、導電性微粉末の粒子間に結晶性重合体が介在する構造は変位に対する感度が高くなるために、大きな抵抗値の増大が得られる。この結果、正抵抗温度特性を活用しようとする60℃近傍の自己制御温度域で大きな正抵抗温度特性が得られる。また、自己制御温度域よりも高温の90℃までの環境温度に曝されても抵抗特性の安定性を保つことができる。比較例1に示すように、融点104℃の第1の結晶性重合体を使用しないと、60℃までの環境温度にしか耐えられなくなり、用途が極めて限定される。また、比較例2に示すように、導電性微粉末をカップリング剤による表面処理をしないと、少ない比容積の増大に応じた小さい正抵抗温度特性となり、実用上の価値がなくなる。このように、比較的低温の自己制御温度域で大きな正抵抗温度特性を示すとともに、より高温の環境温度に耐える正抵抗温度特性抵抗体を構成できる。
加熱ミキシングロール機で混練するまでは実施の形態1と同一であるが、混練が終了する直前に架橋剤(パーヘキシン25B、日本油脂製)を混練材料に対して0.4部添加し、均一に分散させた。この混練物を窒素雰囲気中にて180℃で1時間熱処理し、架橋剤を完全に反応させて、導電性組成物を得た。以降、実施の形態1と同様にしてペーストを作製し、印刷、乾燥を経てサンプルを完成させ、抵抗特性を測定した。その測定結果は、図2に示したように、20℃での面積抵抗値は8400Ω、60℃と20℃の抵抗値比率は4.5倍、熱サイクル安定温度90℃、熱サイクル1000サイクル後の変化率は20%以下を確認した。実施の形態1に較べて、20℃での面積抵抗値、60℃と20℃の抵抗値比率、熱サイクル安定温度は遜色なかった。また、熱サイクル1000サイクルでの抵抗値の安定性が改善されることを確認した。
第1の結晶性重合体22部及び第2の結晶性重合体22部は実施の形態1と同一であるが、導電性微粉末は表面処理しない通常のカーボンブラック(ファーネス系、平均粒子径500nm、デグサ社製)56部を用意し、加熱ミキシングロール機で混練してカーボンブラックを十分に分散させ、混練が終了する直前に架橋剤(パーヘキシン25B、日本油脂製)を混練材料に対して0.6部添加し、0.5mm以下の薄肉のシートにして取り出した。このシートを通常の熱風乾燥炉にて180℃で1時間熱処理した後、再度、加熱ミキシングロール機で架橋剤0.4部を添加し、窒素雰囲気中にて180℃で1時間熱処理し、架橋剤を完全に反応させて、導電性組成物を得た。以降、実施の形態1と同様にしてペーストを作製し、印刷、乾燥を経てサンプルを完成させ、抵抗特性を測定した。その測定結果は、図3に示したように、20℃での面積抵抗値は9800Ω、60℃と20℃の抵抗値比率は5.1倍、熱サイクル安定温度90℃、熱サイクル1000サイクル後の変化率は20%以下を確認した。実施の形態1に較べて、20℃での面積抵抗値、熱サイク
ル安定温度、熱サイクル1000サイクルでの抵抗値の安定性は遜色なく、60℃と20℃の抵抗値比率が改善されることを確認した。
第1の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点104℃、酢酸ビニル含有量5%)15部、第2の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点74℃、酢酸ビニル含有量28%)15部、第3の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点90℃、酢酸ビニル含有量15%)14部、導電性微粉末としてカップリング剤で表面処理したカーボンブラック(ファーネス系、平均粒子径500nm、デグサ社製)56部を用意し、加熱ミキシングロール機で混練してカーボンブラックを十分に分散させ、導電性組成物を得た。以降、実施の形態1と同様にしてペーストを作製し、印刷、乾燥を経てサンプルを完成させ、抵抗特性を測定した。その測定結果は、図4に示したように、20℃での面積抵抗値は8400Ω、60℃と20℃の抵抗値比率は5.5倍であり、低温域で極めて大きな正抵抗温度特性が得られた。このサンプルを熱サイクル試験で評価した結果、90℃熱サイクルでは図4に細線で示したように、抵抗値が微増する傾向が見られたが、85℃以下の熱サイクルでは抵抗値は安定であった。−20℃と85℃の熱サイクル1000サイクル後の変化率は30%以下を確認した。実施の形態1に較べて、20℃での面積抵抗値、熱サイクル1000サイクルでの抵抗値の安定性は遜色なく、熱サイクルで安定な最高温度がやや低下するものの実用的には問題ない範囲であり、60℃と20℃の抵抗値比率が大きく改善されることを確認した。
加熱ミキシングロール機で混練するまでは実施の形態4と同一であるが、混練が終了する直前に架橋剤(パーヘキシン25B、日本油脂製)を混練材料に対して0.4部添加し、均一に分散させた。この混練物を窒素雰囲気中にて180℃で1時間熱処理し、架橋剤を完全に反応させて、導電性組成物を得た。以降、実施の形態1と同様にしてペーストを作製し、印刷、乾燥を経てサンプルを完成させ、抵抗特性を測定した。その測定結果は、図5に示したように、20℃での面積抵抗値は9800Ω、60℃と20℃の抵抗値比率は5.3倍、熱サイクルで安定な最高温度85℃、−20℃〜85℃の熱サイクル100
0サイクル後の変化率は20%以下を確認した。実施の形態1に較べて、20℃での面積抵抗値は遜色なく、熱サイクルで安定な最高温度はやや低下するものの実用的には問題ない範囲であり、60℃と20℃の抵抗値比率、熱サイクル1000サイクルでの抵抗値の安定性が改善されることを確認した。
第1の結晶性重合体15部、第2の結晶性重合体15部、第3の結晶性重合体14部は実施の形態4と同一であるが、導電性微粉末は表面処理しない通常のカーボンブラック(ファーネス系、平均粒子径500nm、デグサ社製)56部を用意し、加熱ミキシングロール機で混練してカーボンブラックを十分に分散させ、混練が終了する直前に架橋剤(パーヘキシン25B、日本油脂製)を混練材料に対して0.6部添加し、0.5mm以下の薄肉のシートにして取り出した。このシートを通常の熱風乾燥炉にて180℃で1時間熱処理した後、再度、加熱ミキシングロール機で架橋剤0.4部を添加し、窒素雰囲気中にて180℃で1時間熱処理し、架橋剤を完全に反応させて、導電性組成物を得た。以降、実施の形態1と同様にしてペーストを作製し、印刷、乾燥を経てサンプルを完成させ、抵抗特性を測定した。その測定結果は、図6に示したように、20℃での面積抵抗値は9100Ω、60℃と20℃の抵抗値比率は5.2倍、熱サイクルで安定な最高温度85℃、−20℃〜85℃熱サイクル1000サイクル後の変化率は20%以下を確認した。実施の形態1に較べて、20℃での面積抵抗値は遜色なく、熱サイクルで安定な最高温度はやや低下するものの実用的には全く問題ない範囲であり、60℃と20℃の抵抗値比率、熱サイクル1000サイクルでの抵抗値の安定性が改善されることを確認した。
第1の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点104℃、酢酸ビニル含有量5%)11部、第2の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点74℃、酢酸ビニル含有量28%)11部、第3の結晶性重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点97℃、酢酸ビニル含有量10%)11部、第3の結晶性重合体の併用重合体としてエチレン酢酸ビニル共重合体(融点84℃、酢酸ビニル含有量20%)11部、導電性微粉末として表面処理しないカーボンブラック(ファーネス系、平均粒子径500nm、デグサ社製)56部を用意し、加熱ミキシングロール機で混練してカーボンブラックを十分に分散させ、混練が終了する直前に架橋剤(パーヘキシン25B、日本油脂製)を混練材料に対して0.6部添加し、0.5mm以下の薄肉のシートにして取り出した。こ
のシートを通常の熱風乾燥炉にて180℃で1時間熱処理した後、再度、加熱ミキシングロール機で架橋剤0.4部を添加し、窒素雰囲気中にて180℃で1時間熱処理し、架橋剤を完全に反応させて、導電性組成物を得た。以降、実施の形態1と同様にしてペーストを作製し、印刷、乾燥を経てサンプルを完成させ、抵抗特性を測定した。その測定結果は、図7に示したように、20℃での面積抵抗値は9100Ω、60℃と20℃の抵抗値比率は6.2倍、熱サイクルによる安定な最高温度85℃、−20℃〜85℃の熱サイクル1000サイクル後の変化率は20%以下を確認した。実施の形態1に較べて、20℃での面積抵抗値は遜色なく、熱サイクル安定温度がやや低下するものの実用的には全く問題ない範囲であり、熱サイクル1000サイクルでの抵抗値の安定性が改善され、60℃と20℃の抵抗値比率が大きく改善されることを確認した。
Claims (8)
- 最高環境温度よりも高温域に融点を持つ第1の結晶性重合体と、正抵抗温度特性による自己制御温度近傍に融点を持つ第2の結晶性重合体と、前記第1の結晶性重合体と前記第2の結晶性重合体の間の融点を持つとともに双方に親和性を有する第3の結晶性重合体とを備え、前記第3の結晶性重合体が融点の異なる複数の結晶性重合体からなり、前記第3の結晶性重合体の介在によって、前記第1の結晶性重合体と前記第2の結晶性重合体の間が7K〜13Kの融点差の結晶性重合体で連結され、かつ各結晶性重合体が架橋された広融点範囲結晶性重合体と、親和性補強処理がなされてなるカーボンブラックからなる導電性微粉末が前記広融点範囲結晶性重合体に分散された導電性組成物を主成分とする正抵抗温度特性抵抗体。
- 結晶性重合体はエチレン重合体あるいはエチレン共重合体である請求項1に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
- 導電性微粉末がカップリング剤によって親和性補強処理がなされてなる請求項1または2に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
- 導電性微粉末が有機過酸化物によって親和性補強処理がなされてなる請求項1〜3のいずれか1項に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
- 導電性組成物を溶剤中に分散したペーストを塗布、乾燥した請求項1〜4いずれか1項に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
- 導電性組成物を接着性を有する重合体と共に溶剤中に分散したペーストを塗布、乾燥した請求項1〜4いずれか1項に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
- 導電性組成物を柔軟性を有する重合体と共に溶剤中に分散したペーストを塗布、乾燥した請求項1〜4いずれか1項に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
- 導電性組成物を前記導電性組成物と部分相溶性を有する重合体と共に溶剤中に分散したペ
ーストを塗布、乾燥した請求項1〜4いずれか1項に記載の正抵抗温度特性抵抗体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005255943A JP4701932B2 (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005255943A JP4701932B2 (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 抵抗体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007073573A JP2007073573A (ja) | 2007-03-22 |
JP4701932B2 true JP4701932B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=37934801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005255943A Active JP4701932B2 (ja) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 抵抗体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4701932B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI0921360A2 (pt) * | 2008-11-07 | 2016-07-26 | Tyco Electronics Japan G K | dispositivo de ptc |
GB2569532A (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-26 | Henkel Ag & Co Kgaa | Improved positive temperature coefficient ink composition without negative temperature coefficient effect |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000200704A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-07-18 | Tdk Corp | 有機質正特性サ―ミスタ |
JP2002164201A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 有機正特性サーミスタ組成物および有機正特性サーミスタ素子 |
JP2002289406A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 過電流保護素子 |
JP2003217902A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ptc抵抗体 |
-
2005
- 2005-09-05 JP JP2005255943A patent/JP4701932B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000200704A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-07-18 | Tdk Corp | 有機質正特性サ―ミスタ |
JP2002164201A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 有機正特性サーミスタ組成物および有機正特性サーミスタ素子 |
JP2002289406A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 過電流保護素子 |
JP2003217902A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ptc抵抗体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007073573A (ja) | 2007-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3558771B2 (ja) | 正の温度係数組成物 | |
US4980541A (en) | Conductive polymer composition | |
US5344591A (en) | Self-regulating laminar heating device and method of forming same | |
RU2344574C2 (ru) | Углеродная гибкая нагревательная структура | |
CN107004476B (zh) | 正温度系数组合物 | |
US5206482A (en) | Self regulating laminar heating device and method of forming same | |
JP5674947B2 (ja) | 炭素ナノチューブを用いた、ntc特性が減少したptc素子用伝導性重合体組成物 | |
JPH0816204B2 (ja) | ポリマー厚膜インクから導電性層を形成する方法 | |
JP3882622B2 (ja) | Ptc抵抗体 | |
JP4701932B2 (ja) | 抵抗体 | |
JP3564758B2 (ja) | ptc組成物 | |
KR101434565B1 (ko) | 전도성 페이스트 조성물을 포함하는 후막형 ptc 발열체 | |
JP4126637B2 (ja) | 自己温度制御ヒーター用印刷インク | |
EP0803879B1 (en) | Conductive polymer composition | |
JP2007224207A (ja) | 導電性組成物、導電性塗料、導電性繊維材料、導電性繊維材料の製造方法及び面状発熱体 | |
JP2000086872A (ja) | Ptc特性を有する樹脂組成物 | |
JP3907431B2 (ja) | 感圧センサ用抵抗体およびそれを用いた感圧センサ | |
US20060043343A1 (en) | Polymer composition and film having positive temperature coefficient | |
JP4957439B2 (ja) | 正抵抗温度特性抵抗体 | |
KR102624065B1 (ko) | 이종 전도성 고분자를 이용한 적층구조의 ptc 소자 및 그 제조방법 | |
JP3588980B2 (ja) | 高分子感温体の製造方法 | |
JP2005347650A (ja) | Ptc効率増強剤及びそれを添加した高分子ptc組成物 | |
JP2007084949A (ja) | 導電性繊維材料、導電性塗料、導電性繊維材料の製造方法及び面状発熱体 | |
JPH10223406A (ja) | Ptc組成物およびそれを用いたptc素子 | |
JPH0414201A (ja) | ポリエチレングリコール―炭素粉末系正特性電気抵抗組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080310 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110221 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4701932 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |