JPS59205701A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS59205701A JPS59205701A JP8126383A JP8126383A JPS59205701A JP S59205701 A JPS59205701 A JP S59205701A JP 8126383 A JP8126383 A JP 8126383A JP 8126383 A JP8126383 A JP 8126383A JP S59205701 A JPS59205701 A JP S59205701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermal expansion
- coefficient
- resin case
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
この発明は、たとえば圧電共振子、サーミスタなどの内
部素子を樹脂ケース内に配置し、樹脂充填により封止し
てなる構造の電子部品の改良に関する。
部素子を樹脂ケース内に配置し、樹脂充填により封止し
てなる構造の電子部品の改良に関する。
先行技術゛の説明
図面は、この発明が適用され得る電子部かの一例を示す
斜視図である。ここでは、たとえば圧電共振子などの内
部素子が樹脂製ケース１内に配置されており、内部素子
から引出された端子２．３が開口を通じて外部に引出さ
れている。この開口は、樹脂製ケース１内部への湿気あ
るいは洗浄液などが侵入することを防止するために、樹
脂４が充填されて封止されている。
斜視図である。ここでは、たとえば圧電共振子などの内
部素子が樹脂製ケース１内に配置されており、内部素子
から引出された端子２．３が開口を通じて外部に引出さ
れている。この開口は、樹脂製ケース１内部への湿気あ
るいは洗浄液などが侵入することを防止するために、樹
脂４が充填されて封止されている。
しかしながら、この種の電子部品では、ケース材料とし
て熱膨張係数の大きな熱可塑性樹脂を、封止樹脂として
熱膨張係数の小さな熱硬化型樹脂を通常用いている。し
かも、封止された樹脂４は、樹脂ケース１に単に圧接し
ているだけでのり、けっして強固な接着構造を有してい
るわけではない。
て熱膨張係数の大きな熱可塑性樹脂を、封止樹脂として
熱膨張係数の小さな熱硬化型樹脂を通常用いている。し
かも、封止された樹脂４は、樹脂ケース１に単に圧接し
ているだけでのり、けっして強固な接着構造を有してい
るわけではない。
このため高温多湿下では、樹脂４と樹脂ケース１との間
に隙間が生じやすく、湿気あるいは洗浄液等の侵入を避
けることができなかフた。近年、自動車の電装部品など
においては、高温・高湿度下で安定に動作し得る電子部
品が要求されているが、従来のこの種の電子部品では悪
条件下では密封性が低下するためこの要求を満たすこと
はできなかった。
に隙間が生じやすく、湿気あるいは洗浄液等の侵入を避
けることができなかフた。近年、自動車の電装部品など
においては、高温・高湿度下で安定に動作し得る電子部
品が要求されているが、従来のこの種の電子部品では悪
条件下では密封性が低下するためこの要求を満たすこと
はできなかった。
発明の目的
それゆえに、この発明の目的は、高温・多湿下において
も密封性に優れ安定に動作し得る電子部品を提供するこ
とである。
も密封性に優れ安定に動作し得る電子部品を提供するこ
とである。
発明の構成
この発明の特徴は、樹脂ケース材の熱膨張係数をα。、
封止１！ｉ脂の熱膨張係数をα、とするとき、α ≦α
≦１ｏα６ Ｓ であることを特徴とする、電子部品である。すなわちこ
の発明は、先の図面に示した樹脂ケース１を熱膨張係数
α の相対的に小さな材料で栴成し、他方封止樹脂４と
Ｉノて熱膨張係数α５の相対的に大きな材料を用いるこ
とにより、封止樹脂４のケース１への圧着をより強固な
ものとするものである。したがって、ケース１および封
止樹脂４を構成する材料は特に問うものではなく、上述
した関係を満たす限りいかなる樹脂をも用いることがで
きる。
封止１！ｉ脂の熱膨張係数をα、とするとき、α ≦α
≦１ｏα６ Ｓ であることを特徴とする、電子部品である。すなわちこ
の発明は、先の図面に示した樹脂ケース１を熱膨張係数
α の相対的に小さな材料で栴成し、他方封止樹脂４と
Ｉノて熱膨張係数α５の相対的に大きな材料を用いるこ
とにより、封止樹脂４のケース１への圧着をより強固な
ものとするものである。したがって、ケース１および封
止樹脂４を構成する材料は特に問うものではなく、上述
した関係を満たす限りいかなる樹脂をも用いることがで
きる。
なお、低温下では、一般に湿気の影響が小さいため、封
止樹脂４とケース１との間の隙間が高温下はど問題とな
るものではない。したがって、怜≦１０α０の関係を満
たす程度で充分である。
止樹脂４とケース１との間の隙間が高温下はど問題とな
るものではない。したがって、怜≦１０α０の関係を満
たす程度で充分である。
この発明は、完全密封が要求されるすべての電子部品に
一般的に適用し傅るものであることを指摘しておく。
一般的に適用し傅るものであることを指摘しておく。
発明の効果
以上のように、この発明によれば、樹脂ケース材の熱膨
張係数α と封止樹脂の熱膨張係数αＳとが、 αＣ≦αＳ ≦１０α。
張係数α と封止樹脂の熱膨張係数αＳとが、 αＣ≦αＳ ≦１０α。
の関係にあるため、高温・多湿下でも封止樹脂が樹脂ケ
ースに強固に密着し、したがって安定に動作し得る電子
部品を得ることができる。現在、自動車電装部品の分野
では、８０℃、９０％Ｒ）−１という極めて苛酷な条件
においても安定に動作し得ることが要求されているが、
本発明によればこれに耐え得る電子部品を達成すること
ができる。
ースに強固に密着し、したがって安定に動作し得る電子
部品を得ることができる。現在、自動車電装部品の分野
では、８０℃、９０％Ｒ）−１という極めて苛酷な条件
においても安定に動作し得ることが要求されているが、
本発明によればこれに耐え得る電子部品を達成すること
ができる。
図面は、この発明が適用される電子部品の一例を示？ｌ
斜視図である。 図において、１は樹脂ケース、２，３は端子、４は封止
樹脂を示す。 特許出願人 株式会社村田製作所
斜視図である。 図において、１は樹脂ケース、２，３は端子、４は封止
樹脂を示す。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部素子と、内部素子に接続された端子と、内部素子を
収納する樹脂ケースとを備え、端子を外部へ引出すため
に樹脂ケースに開口を設け、かつこの開口を樹脂充填に
より封止してなる電子部品にＪ３し）で、 前記樹脂ケース材の熱膨張係数なα。、刺止樹脂の熱膨
張係数をα３とすれば、 α。≦α、≦１０α。 であることを特徴とする、電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126383A JPS59205701A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8126383A JPS59205701A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59205701A true JPS59205701A (ja) | 1984-11-21 |
Family
ID=13741472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8126383A Pending JPS59205701A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59205701A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014168105A (ja) * | 2008-11-07 | 2014-09-11 | Tyco Electronics Japan Kk | Ｐｔｃデバイス |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP8126383A patent/JPS59205701A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014168105A (ja) * | 2008-11-07 | 2014-09-11 | Tyco Electronics Japan Kk | Ｐｔｃデバイス |
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