JPH05234706A - 面実装用サーミスタ - Google Patents
面実装用サーミスタInfo
- Publication number
- JPH05234706A JPH05234706A JP4037879A JP3787992A JPH05234706A JP H05234706 A JPH05234706 A JP H05234706A JP 4037879 A JP4037879 A JP 4037879A JP 3787992 A JP3787992 A JP 3787992A JP H05234706 A JPH05234706 A JP H05234706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- electrodes
- electrode
- lead
- thermistor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1413—Terminals or electrodes formed on resistive elements having negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極の塗り深さによる抵抗値のばらつきを防
止すると共に、半田付け時の抵抗値変化や熱衝撃による
素子破壊を防止することができる面実装用サーミスタを
提供することである。 【構成】 一方面及び他方面に電極2、3を有する板状
のサーミスタ素子1と、電極2、3にはんだ4、5によ
って取付けられ、素子1の外方に延びる一対のリード電
極6、7と、リード電極6、7の端部が露出するように
リード電極6、7の一部及びサーミスタ素子1の全体を
封止する樹脂8とからなる。
止すると共に、半田付け時の抵抗値変化や熱衝撃による
素子破壊を防止することができる面実装用サーミスタを
提供することである。 【構成】 一方面及び他方面に電極2、3を有する板状
のサーミスタ素子1と、電極2、3にはんだ4、5によ
って取付けられ、素子1の外方に延びる一対のリード電
極6、7と、リード電極6、7の端部が露出するように
リード電極6、7の一部及びサーミスタ素子1の全体を
封止する樹脂8とからなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装用サーミスタに
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】サーミスタには、周知のように温度上昇
とともに抵抗値が低下する負特性(NTC)サーミスタ
や、温度上昇とともに抵抗値が増加する正特性(PT
C)サーミスタ、或いは臨界温度サーミスタ等がある。
これらのサーミスタで、面実装用のサーミスタは、一般
に図3に示すように、サーミスタ素子10の一方側と他
方側に電極11、12が直接形成され、更に電極11、
12の一部を露出させて素子10のほぼ全体にガラスコ
ート(図示せず)が施されたものである。
とともに抵抗値が低下する負特性(NTC)サーミスタ
や、温度上昇とともに抵抗値が増加する正特性(PT
C)サーミスタ、或いは臨界温度サーミスタ等がある。
これらのサーミスタで、面実装用のサーミスタは、一般
に図3に示すように、サーミスタ素子10の一方側と他
方側に電極11、12が直接形成され、更に電極11、
12の一部を露出させて素子10のほぼ全体にガラスコ
ート(図示せず)が施されたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記サーミスタでは、
電極11、12の塗り深さ(即ち電極の大きさや厚さ)
によって抵抗値が決定される構造であるため、電極の塗
り深さをできるだけ一定に保つことが重要である。しか
し、電極は、例えば銀ペーストをサーミスタ素子10に
塗ることで形成されるが、この際に銀ペーストの粘度・
量によって塗り深さに大きなばらつきが生じ、結果的に
抵抗値が一定しなくなり、これがサーミスタの歩留りを
悪化させる原因となる。
電極11、12の塗り深さ(即ち電極の大きさや厚さ)
によって抵抗値が決定される構造であるため、電極の塗
り深さをできるだけ一定に保つことが重要である。しか
し、電極は、例えば銀ペーストをサーミスタ素子10に
塗ることで形成されるが、この際に銀ペーストの粘度・
量によって塗り深さに大きなばらつきが生じ、結果的に
抵抗値が一定しなくなり、これがサーミスタの歩留りを
悪化させる原因となる。
【0004】又、サーミスタ素子10に電極11、12
とガラスコートを直接設けた構造であるため、半田付け
時に電極11、12が剥離して抵抗値が変化したり、熱
衝撃によってサーミスタ素子10が破壊したりすること
がある。従って、本発明の目的は、電極の塗り深さによ
る抵抗値のばらつきを防止すると共に、半田付け時の抵
抗値変化や熱衝撃による素子破壊を防止することができ
る面実装用サーミスタを提供することにある。
とガラスコートを直接設けた構造であるため、半田付け
時に電極11、12が剥離して抵抗値が変化したり、熱
衝撃によってサーミスタ素子10が破壊したりすること
がある。従って、本発明の目的は、電極の塗り深さによ
る抵抗値のばらつきを防止すると共に、半田付け時の抵
抗値変化や熱衝撃による素子破壊を防止することができ
る面実装用サーミスタを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の面実装用サーミスタは、一方面及び他方面
に電極を有する板状のサーミスタ素子と、このサーミス
タ素子の各電極に取付けられ、サーミスタ素子の外方に
延びる一対のリード電極と、各リード電極の端部が露出
するようにサーミスタ素子及びリード電極を封止するパ
ッケージとからなることを特徴とする。
に、本発明の面実装用サーミスタは、一方面及び他方面
に電極を有する板状のサーミスタ素子と、このサーミス
タ素子の各電極に取付けられ、サーミスタ素子の外方に
延びる一対のリード電極と、各リード電極の端部が露出
するようにサーミスタ素子及びリード電極を封止するパ
ッケージとからなることを特徴とする。
【0006】本発明のサーミスタでは、通常の板状サー
ミスタ素子を用い、このサーミスタ素子の各電極にそれ
ぞれリード電極を接続してあるため、電極の大きさや厚
さ等による抵抗値のばらつきがない。しかも、リード電
極の一部を含むサーミスタ素子全体をパッケージで封止
しているため、半田付け時の抵抗値変化や熱衝撃による
サーミスタ素子の破壊も起こらない。
ミスタ素子を用い、このサーミスタ素子の各電極にそれ
ぞれリード電極を接続してあるため、電極の大きさや厚
さ等による抵抗値のばらつきがない。しかも、リード電
極の一部を含むサーミスタ素子全体をパッケージで封止
しているため、半田付け時の抵抗値変化や熱衝撃による
サーミスタ素子の破壊も起こらない。
【0007】
【実施例】以下、本発明の面実装用サーミスタを実施例
に基づいて説明する。図1に一実施例に係るサーミスタ
の要部断面図を、図2に本発明のサーミスタの平面図及
び側面図を示す。このサーミスタは、一方面及び他方面
にそれぞれ電極2、3を有する板状のサーミスタ素子1
と、電極2にはんだ4によって取付けられたほぼ直線状
のリード電極6と、電極3にはんだ5によって取付けら
れた屈曲状のリード電極7と、リード電極6、7の端部
が露出するようにリード電極6、7の一部及びサーミス
タ素子1の全体を封止するパッケージとしての樹脂8と
で構成される。サーミスタ素子1は、セラミック等から
なる素体に電極を形成した通常の板状のもので、この素
子1からリードフレームとしてのリード電極6、7が延
びた構造になっている。
に基づいて説明する。図1に一実施例に係るサーミスタ
の要部断面図を、図2に本発明のサーミスタの平面図及
び側面図を示す。このサーミスタは、一方面及び他方面
にそれぞれ電極2、3を有する板状のサーミスタ素子1
と、電極2にはんだ4によって取付けられたほぼ直線状
のリード電極6と、電極3にはんだ5によって取付けら
れた屈曲状のリード電極7と、リード電極6、7の端部
が露出するようにリード電極6、7の一部及びサーミス
タ素子1の全体を封止するパッケージとしての樹脂8と
で構成される。サーミスタ素子1は、セラミック等から
なる素体に電極を形成した通常の板状のもので、この素
子1からリードフレームとしてのリード電極6、7が延
びた構造になっている。
【0008】樹脂8でモールドされていないリード電極
6、7の露出部分は、面実装用とするために同一平面上
に存在し、図2から分かるように、サーミスタの底部の
ほぼ中央から外方に突出し、基板実装時に半田付けし易
い端子として機能する。このサーミスタは、汎用の2端
子モールド品であり、既存のチップマウンターにより吸
着して基板上に自動装着することが可能である。
6、7の露出部分は、面実装用とするために同一平面上
に存在し、図2から分かるように、サーミスタの底部の
ほぼ中央から外方に突出し、基板実装時に半田付けし易
い端子として機能する。このサーミスタは、汎用の2端
子モールド品であり、既存のチップマウンターにより吸
着して基板上に自動装着することが可能である。
【0009】
【発明の効果】本発明の面実装用サーミスタは、以上説
明したように構成されるので、下記の効果を有する。 (1)電極の塗り深さによる抵抗値のばらつきが皆無で
ある。 (2)リード電極を外部端子として利用するので、半田
付け時にサーミスタ素子の電極には無理な力が加わら
ず、抵抗値が変化しない。 (3)サーミスタ素子がパッケージ(樹脂)で完全に封
止されているため、半田付け時の熱が素子に直接伝わら
ず、熱衝撃による素子の破壊は起こらず、しかも耐湿特
性等に優れている。 (4)通常の板状サーミスタ素子を有し、超小型である
ため、従来の面実装用サーミスタと比較して時定数が早
い。
明したように構成されるので、下記の効果を有する。 (1)電極の塗り深さによる抵抗値のばらつきが皆無で
ある。 (2)リード電極を外部端子として利用するので、半田
付け時にサーミスタ素子の電極には無理な力が加わら
ず、抵抗値が変化しない。 (3)サーミスタ素子がパッケージ(樹脂)で完全に封
止されているため、半田付け時の熱が素子に直接伝わら
ず、熱衝撃による素子の破壊は起こらず、しかも耐湿特
性等に優れている。 (4)通常の板状サーミスタ素子を有し、超小型である
ため、従来の面実装用サーミスタと比較して時定数が早
い。
【図1】本発明の一実施例に係るサーミスタの要部断面
図である。
図である。
【図2】本発明のサーミスタの平面図及び側面図であ
る。
る。
【図3】従来例に係る一般的な面実装用サーミスタの外
観斜視図である。
観斜視図である。
1 板状のサーミスタ素子 2、3 電極 4、5 はんだ 6、7 リード電極 8 樹脂(パッケージ)
Claims (1)
- 【請求項1】一方面及び他方面に電極を有する板状のサ
ーミスタ素子と、このサーミスタ素子の各電極に取付け
られ、サーミスタ素子の外方に延びる一対のリード電極
と、各リード電極の端部が露出するようにサーミスタ素
子及びリード電極を封止するパッケージとからなること
を特徴とする面実装用サーミスタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4037879A JPH05234706A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 面実装用サーミスタ |
US08/019,309 US5351026A (en) | 1992-02-25 | 1993-02-18 | Thermistor as electronic part |
DE4305216A DE4305216A1 (en) | 1992-02-25 | 1993-02-19 | NTC thermistor made as electronic component - has electrodes on each side so current flows to thermistor and component is encased in resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4037879A JPH05234706A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 面実装用サーミスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05234706A true JPH05234706A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12509826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4037879A Pending JPH05234706A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 面実装用サーミスタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5351026A (ja) |
JP (1) | JPH05234706A (ja) |
DE (1) | DE4305216A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012533880A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 酸素遮蔽で包んだ表面実装部品 |
US9136195B2 (en) | 2009-07-17 | 2015-09-15 | Tyco Electronics Corporation | Oxygen barrier compositions and related methods |
KR102229703B1 (ko) * | 2020-12-29 | 2021-03-19 | 디에스씨전자 주식회사 | Smd형 돌입전류제한용 부온도계수(ntc) 써미스터 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2120731T3 (es) * | 1994-03-01 | 1998-11-01 | Bowthorpe Components Ltd | Termistor. |
WO1996036057A1 (en) * | 1995-05-10 | 1996-11-14 | Littelfuse, Inc. | Ptc circuit protection device and manufacturing process for same |
US5663702A (en) * | 1995-06-07 | 1997-09-02 | Littelfuse, Inc. | PTC electrical device having fuse link in series and metallized ceramic electrodes |
WO1997006660A2 (en) | 1995-08-15 | 1997-02-27 | Bourns, Multifuse (Hong Kong), Ltd. | Surface mount conductive polymer devices and method for manufacturing such devices |
JP3297269B2 (ja) * | 1995-11-20 | 2002-07-02 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタの実装構造 |
US6023403A (en) * | 1996-05-03 | 2000-02-08 | Littlefuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element |
BR9810963A (pt) * | 1997-07-01 | 2000-09-26 | Siemens Ag | Disposição de ligações hìbrida com um dispositivo de segurança de sobrecarga |
JPH11105286A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-04-20 | Lexmark Internatl Inc | 離間した別個の平面に位置する加熱要素導体を有するプリントヘッド |
US6282072B1 (en) | 1998-02-24 | 2001-08-28 | Littelfuse, Inc. | Electrical devices having a polymer PTC array |
US6582647B1 (en) | 1998-10-01 | 2003-06-24 | Littelfuse, Inc. | Method for heat treating PTC devices |
US6628498B2 (en) | 2000-08-28 | 2003-09-30 | Steven J. Whitney | Integrated electrostatic discharge and overcurrent device |
TWM285123U (en) * | 2005-05-26 | 2006-01-01 | Inpaq Technology Co Ltd | Chip-type resettable over-current protection device structure |
US20030026053A1 (en) * | 2001-08-06 | 2003-02-06 | James Toth | Circuit protection device |
JP3857571B2 (ja) * | 2001-11-15 | 2006-12-13 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | ポリマーptcサーミスタおよび温度センサ |
JP4200765B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-12-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
US7183891B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-02-27 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices |
US7920045B2 (en) * | 2004-03-15 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Surface mountable PPTC device with integral weld plate |
US7185545B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-03-06 | General Electric Company | Instrumentation and method for monitoring change in electric potential to detect crack growth |
US8723636B2 (en) * | 2008-11-07 | 2014-05-13 | Tyco Electronics Japan G.K. | PTC device |
WO2012002523A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ptcデバイスおよびそれを有する2次電池 |
US20170278600A1 (en) * | 2013-03-28 | 2017-09-28 | Littelfuse Japan G.K. | Ptc device and secondary battery having same |
US10304596B1 (en) * | 2017-11-09 | 2019-05-28 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | PTC circuit protection device and method of making the same |
CN109841364B (zh) * | 2017-11-24 | 2021-03-09 | 富致科技股份有限公司 | 正温度系数电路保护装置及其制备方法 |
US11002698B2 (en) | 2018-10-11 | 2021-05-11 | Fracturelab, Llc | System for thermally influencing a crack tip of crack within a specimen and related methods |
CN112880854A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-06-01 | 深圳市汇北川电子技术有限公司 | 一种应用在车载动力电池fpc上温度检测的传感器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE58908567D1 (de) * | 1989-05-30 | 1994-12-01 | Siemens Ag | Niveaufühler mit hohem Signalhub für Flüssigkeiten, insbesondere chemisch aggressive Flüssigkeiten. |
JPH0448701A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Daito Tsushinki Kk | 自己復帰形過電流保護素子 |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP4037879A patent/JPH05234706A/ja active Pending
-
1993
- 1993-02-18 US US08/019,309 patent/US5351026A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-19 DE DE4305216A patent/DE4305216A1/de not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012533880A (ja) * | 2009-07-17 | 2012-12-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 酸素遮蔽で包んだ表面実装部品 |
US9136195B2 (en) | 2009-07-17 | 2015-09-15 | Tyco Electronics Corporation | Oxygen barrier compositions and related methods |
US9695334B2 (en) | 2009-07-17 | 2017-07-04 | Littlefuse, Inc. | Oxygen barrier compositions and related methods |
KR102229703B1 (ko) * | 2020-12-29 | 2021-03-19 | 디에스씨전자 주식회사 | Smd형 돌입전류제한용 부온도계수(ntc) 써미스터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5351026A (en) | 1994-09-27 |
DE4305216A1 (en) | 1993-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH05234706A (ja) | 面実装用サーミスタ | |
JPS6022538Y2 (ja) | チツプ型ヒユ−ズ | |
EP1041586B1 (en) | Chip thermistor | |
JPH04174547A (ja) | 表面実装型電力用半導体装置 | |
JP2006033413A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JPH039282Y2 (ja) | ||
JP3606672B2 (ja) | チップ型過電流保護素子 | |
JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
JP3201118B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JPH10275739A (ja) | 電子部品 | |
JP2000077162A (ja) | 表面実装型サージ吸収素子およびその製造方法 | |
JPH10229001A (ja) | 表面実装型固定抵抗器 | |
JPH0122260Y2 (ja) | ||
JPH09213504A (ja) | 正特性サーミスタ | |
JP2582801B2 (ja) | 半導体パッケージの半田付方法 | |
JPH0249727Y2 (ja) | ||
JPS63128605A (ja) | プラスチツク正特性サ−ミスタ | |
JPH0353481Y2 (ja) | ||
JPS60144903A (ja) | バリスタ | |
JPH10256410A (ja) | 固体イメージセンサ装置 | |
JPH10275740A (ja) | 電子部品 | |
JP2572746Y2 (ja) | 電力型面実装抵抗器 | |
JPS62242406A (ja) | キヤツプ付電子部品 | |
JPH02205056A (ja) | 集積回路パッケージ | |
KR980006150A (ko) | 후막형 센서 |