JP6101557B2

JP6101557B2 - Cutting equipment

Info

Publication number: JP6101557B2
Application number: JP2013100271A
Authority: JP
Inventors: 純永松; 幸子松本
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-05-10
Filing date: 2013-05-10
Publication date: 2017-03-22
Anticipated expiration: 2033-05-10
Also published as: JP2014220459A

Description

本発明は、板状の加工物を分割する切削装置に関し、特にパッケージ基板を分割する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device that divides a plate-like workpiece, and particularly to a cutting device that divides a package substrate.

携帯電話やパソコン等の電子機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージについても、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と呼ばれるパッケージ技術が開発されている。このようなパッケージ基板は、保持テーブルの保持面に載置された状態で、切削ブレードによって分割予定ラインに沿って加工されることで個々のパッケージデバイスに分割される。この場合、保持テーブルの保持面には、分割予定ラインに対応した位置に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃げ溝が形成され、逃げ溝で区画される各領域に個々のパッケージデバイスを保持する吸引口が形成されている。 Electronic devices such as mobile phones and personal computers are required to be lighter and smaller, and package technologies called CSP (Chip Size Package) and QFN (Quad Flat Non-leaded Package) have also been developed for semiconductor chip packages. Has been. Such a package substrate is divided into individual package devices by being processed along a division line by a cutting blade while being placed on the holding surface of the holding table. In this case, the holding surface of the holding table is formed with a relief groove for escaping the cutting blade of the cutting blade at a position corresponding to the planned dividing line, and the suction port for holding each package device in each region partitioned by the relief groove Is formed.

従来、このような切削装置として、パッケージ基板を切削する機構の他に、切削ブレードによって分割された個々のパッケージデバイスをトレーに並べて収容する収容機構を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の収容機構は、個々に分割されたパッケージデバイスがピックアップテーブルに載置されると、移し替え手段によってパッケージデバイスを１個ずつピックアップし、トレー置き場のトレーに並べて収容している。また、個々のパッケージデバイスが収容されたトレーは搬送テーブルによって切削装置の収容ラックに向けて搬送される。 Conventionally, as such a cutting apparatus, in addition to a mechanism for cutting a package substrate, an apparatus having an accommodation mechanism for accommodating individual package devices divided by a cutting blade in a tray is known (for example, a patent). Reference 1). In the storage mechanism described in Patent Document 1, when individually divided package devices are placed on a pickup table, the package devices are picked up one by one by transfer means and are arranged and stored in a tray in a tray storage place. . Further, the tray in which the individual package devices are accommodated is conveyed toward the accommodation rack of the cutting apparatus by the conveyance table.

特開２００１−０２３９３６号公報JP 2001-023936 A

しかしながら、特許文献１に記載の切削装置は、切削時に使用される保持テーブルの他に、収容機構のピックアップテーブルを設けなければならない。加えて、ピックアップテーブルからトレーにパッケージデバイスを移し替える移し替え手段、トレー置き場からトレーを搬送テーブルに乗せ替える乗せ替え手段が必要となり、装置構成が複雑で大型化し、設備費が高騰するという問題がある。また、上記した切削装置では、パッケージデバイスを１個ずつピックアップしてトレーに収容するため、パッケージデバイスの移載時の作業時間が増大していた。 However, the cutting apparatus described in Patent Document 1 must be provided with a pickup table for the accommodation mechanism in addition to the holding table used during cutting. In addition, a transfer means for transferring the package device from the pickup table to the tray and a transfer means for transferring the tray from the tray storage place to the transport table are required, resulting in a problem that the apparatus configuration is complicated and large, and the equipment cost increases. is there. Further, in the above-described cutting apparatus, since the package devices are picked up one by one and accommodated in the tray, the work time when the package devices are transferred increases.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易かつ安価な構成により、分割後の個々のデバイスを短時間で収容することができる切削装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the cutting device which can accommodate each device after a division | segmentation in a short time by a simple and cheap structure.

本発明の切削装置は、表面に分割予定ラインによって複数のデバイスが区画された被加工物の裏面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する切削手段とを備える切削装置であって、該切削手段で切削されて個片化された複数のデバイスを該保持テーブル上から吸引する吸引回収手段を備え、該吸引回収手段は、エア供給口及びエア排出口及び真空吸引口を有し且つ該エア排出口と該真空吸引口が直線上に配設されたエジェクタと、可撓性を有する材質で管状に形成され一端が該エジェクタの該真空吸引口に接続され他端が下方に開口した開口部を有する可撓性管状部材と、該エジェクタの該エア排出口から排出された該複数のデバイスを収容するための収容ボックスと、該可撓性管状部材の該開口部を該保持テーブルの上面に吸引保持された被加工物の上方に近接させ且つ被加工物全面に渡って移動させる移動部と、を備える。 The cutting apparatus according to the present invention includes a holding table that holds a back surface side of a workpiece in which a plurality of devices are partitioned on a surface by dividing lines, and the workpiece held on the holding table along the dividing lines. A cutting device comprising: a cutting means that divides and divides the device into a plurality of devices that are cut into pieces by the cutting means and sucked from the holding table. An ejector having a supply port, an air discharge port, and a vacuum suction port, the air discharge port and the vacuum suction port being arranged in a straight line, and a tube made of a flexible material, and one end of the ejector A flexible tubular member having an opening connected to the vacuum suction port and having the other end opened downward; a storage box for storing the plurality of devices discharged from the air discharge port of the ejector; flexible The opening of the tubular member and a moving section for moving and brought close to the upper over the workpiece entire workpiece is suction-held on the upper surface of the holding table.

この構成によれば、保持テーブル上で切削手段によって被加工物が個々のデバイスに分割され、保持テーブル上で個片化された複数のデバイスが可撓性管状部材の開口部に吸引されて収容ボックスに収容される。このように、吸引力によって保持テーブル上の個々のデバイスが収容ボックスに送り出されるので、ピックアップ動作によって個々のデバイスを回収する構成と比較して回収時間を短縮できる。また、保持テーブル上から直に個々のデバイスが収容ボックスに回収されるため、ピックアップ用のテーブル等を備えた収容機構が不要となり、装置構成を簡略化してコストを低減すると共に装置の省スペース化を図ることができる。 According to this configuration, the workpiece is divided into individual devices by the cutting means on the holding table, and a plurality of devices singulated on the holding table are sucked into the opening of the flexible tubular member and accommodated. Housed in a box. Thus, since the individual devices on the holding table are sent out to the storage box by the suction force, the collection time can be shortened as compared with the configuration in which the individual devices are collected by the pickup operation. In addition, since individual devices are collected directly from the holding table into the storage box, a storage mechanism equipped with a pick-up table or the like is not required, simplifying the device configuration, reducing costs, and saving space in the device. Can be achieved.

また本発明の上記切削装置において、該保持テーブルは、表面に分割予定ラインによって複数のデバイスが区画された被加工物の裏面に環状フレームに装着された保持テープが貼着された状態で被加工物の裏面側を吸引保持し、該切削加工後において、該可撓性管状部材の該開口部を、該保持テープ上の切削後の複数のデバイスの上方に近接させるとともに該保持テープが該デバイスを粘着する力に打ち勝つ吸引力により該デバイスを吸引することにより、該保持テープから該デバイスを剥離し該収容ボックスに該デバイスを収容する。 Further, in the cutting apparatus of the present invention, the holding table is to be processed in a state in which a holding tape attached to an annular frame is attached to the back surface of the workpiece in which a plurality of devices are partitioned on the front surface by a division line. The back side of the object is sucked and held, and after the cutting process, the opening of the flexible tubular member is brought close to the plurality of devices after cutting on the holding tape, and the holding tape is used as the device. By sucking the device with a suction force that overcomes the adhesive force, the device is peeled from the holding tape and stored in the storage box.

また本発明の上記切削装置において、該保持テーブルは、表面に分割予定ラインによって複数のデバイスが区画された被加工物の該複数のデバイスの裏面をそれぞれ吸引保持する複数の吸引孔と、該複数の分割予定ラインに沿って形成された複数の逃げ溝と、該吸引孔に電磁弁を介して連通した吸引源とを備え、該切削加工後において、該開口部を該保持テーブルに吸引保持された複数のデバイスの上方に近接させると共に該デバイス裏面の吸引を解除し、該開口部に該デバイスが吸引され該収容ボックスに該デバイスを収容する。 Further, in the cutting apparatus of the present invention, the holding table includes a plurality of suction holes for sucking and holding the back surfaces of the plurality of devices each having a plurality of devices defined on the front surface by division lines, and the plurality of suction holes. A plurality of escape grooves formed along the planned dividing line, and a suction source communicating with the suction hole via a solenoid valve, and the opening is sucked and held by the holding table after the cutting process. Further, the device is brought close to the upper side of the plurality of devices and the suction of the back surface of the device is released, and the device is sucked into the opening and the device is accommodated in the accommodation box.

本発明によれば、吸引力によって分割された個々のデバイスを保持テーブル上から直に回収することで、簡易かつ安価な構成により、分割後の個々のデバイスを短時間で収容することができる。 According to the present invention, by collecting individual devices divided by the suction force directly from the holding table, the divided individual devices can be accommodated in a short time with a simple and inexpensive configuration.

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。It is a perspective view of the cutting device concerning this embodiment. 本実施形態に係る吸引回収手段の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the suction recovery means according to the present embodiment. 本実施の形態に係る吸引回収手段の吸引状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the suction state of the suction collection means which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る切削装置による加工動作の説明図である。It is explanatory drawing of processing operation by the cutting device which concerns on this Embodiment. 変形例に係る保持テーブルを用いた吸引状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attraction | suction state using the holding table which concerns on a modification.

以下、添付の図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図２は、本実施形態に係る吸引回収手段の断面模式図である。図３は、本実施の形態に係る吸引回収手段の吸引状態を示す斜視図である。ここでは、一対の切削ブレードを備えた切削装置を例示するが、この構成に限定されない。本発明は、被加工物を個々のデバイスに分割可能な切削装置であれば、どのような切削装置にも適用可能である。 Hereinafter, a cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a cutting apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the suction recovery means according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing a suction state of the suction recovery means according to the present embodiment. Here, although the cutting device provided with a pair of cutting blade is illustrated, it is not limited to this structure. The present invention can be applied to any cutting apparatus as long as it can divide a workpiece into individual devices.

図１に示すように、切削装置１は、保持テーブル３上の被加工物Ｗを一対の切削手段５によって個々のデバイスＤに分割した後、吸引回収手段６によって個々のデバイスＤを保持テーブル３から回収するように構成されている。図３に示すように、被加工物Ｗは、略長方形の板状に形成されたパッケージ基板であり、表面に配列された分割予定ライン８１によって格子状に区画されている。被加工物Ｗには長手方向にデバイスＤ用の複数（本実施の形態では３つ）のデバイス形成領域８２が設けられ、各デバイス形成領域８２の周囲には端材となる周辺領域８３が設けられている。 As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 divides the workpiece W on the holding table 3 into individual devices D by a pair of cutting means 5, and then holds the individual devices D by the suction recovery means 6. It is configured to recover from. As shown in FIG. 3, the workpiece W is a package substrate formed in a substantially rectangular plate shape, and is partitioned in a grid pattern by scheduled division lines 81 arranged on the surface. The workpiece W is provided with a plurality (three in the present embodiment) of device formation regions 82 for the device D in the longitudinal direction, and a peripheral region 83 serving as an end material is provided around each device formation region 82. It has been.

デバイス形成領域８２には、複数のデバイスＤが形成されており、各デバイスＤは背面側からモールド樹脂によって封止されている。被加工物Ｗの裏面８４（図４参照）には保持テープ８５が貼着されており、この保持テープ８５の外周には環状フレーム８６が貼着されている。被加工物Ｗは、保持テープ８５を介して環状フレーム８６に支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板に限らず、分割後のデバイスの強度が吸引回収時に破損しない程度に高められたものであればよい。 A plurality of devices D are formed in the device forming region 82, and each device D is sealed with a mold resin from the back side. A holding tape 85 is attached to the back surface 84 (see FIG. 4) of the workpiece W, and an annular frame 86 is attached to the outer periphery of the holding tape 85. The workpiece W is carried into the cutting device 1 while being supported by the annular frame 86 via the holding tape 85. The workpiece W is not limited to a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrate, and the strength of the device after the division is increased to the extent that it is not damaged during suction collection. Anything can be used.

図１に戻り、基台２の上面中央は、Ｘ軸方向に延在するように矩形状に開口されており、この開口を覆うように移動板３１及び防水カバー３２が設けられている。移動板３１上には、保持テーブル３がＺ軸回りに回転可能に設けられている。防水カバー３２及び移動板３１の下方には、保持テーブル３をＸ軸方向に移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が設けられている。保持テーブル３の表面には、ポーラスセラミック材により被加工物Ｗの裏面を吸引保持する保持面３３が形成されている。保持面３３は、保持テーブル３内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、保持面３３上に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸着保持される。 Returning to FIG. 1, the center of the upper surface of the base 2 is opened in a rectangular shape so as to extend in the X-axis direction, and a moving plate 31 and a waterproof cover 32 are provided so as to cover the opening. On the moving plate 31, the holding table 3 is provided to be rotatable around the Z axis. A ball screw type moving mechanism (not shown) for moving the holding table 3 in the X-axis direction is provided below the waterproof cover 32 and the moving plate 31. On the surface of the holding table 3, a holding surface 33 that sucks and holds the back surface of the workpiece W is formed by a porous ceramic material. The holding surface 33 is connected to a suction source (not shown) through a flow path in the holding table 3, and the workpiece W is sucked and held by the negative pressure generated on the holding surface 33.

保持テーブル３の周囲には、被加工物Ｗの周囲の環状フレーム８６を挟持固定する４つのクランプ部３４が設けられている。また、基台２上には、Ｘ軸方向に延在する開口を跨ぐように立設した門型の柱部２１が設けられている。門型の柱部２１には、保持テーブル３の上方において一対の切削手段５をＹ軸方向に割出送りすると共にＺ軸方向に昇降させる移動部４が設けられている。なお詳細は後述するが、移動部４は、一対の切削手段５を移動させる機構としてだけではなく、吸引回収手段６の吸い込み口となる開口部６１１を移動させる機構として使用される。 Around the holding table 3, four clamp portions 34 that clamp and fix the annular frame 86 around the workpiece W are provided. A gate-shaped column portion 21 is provided on the base 2 so as to stand over an opening extending in the X-axis direction. The portal-shaped column portion 21 is provided with a moving portion 4 that indexes and feeds the pair of cutting means 5 in the Y-axis direction and moves up and down in the Z-axis direction above the holding table 3. Although details will be described later, the moving unit 4 is used not only as a mechanism for moving the pair of cutting means 5 but also as a mechanism for moving the opening 611 serving as the suction port of the suction collecting means 6.

移動部４は、柱部２１の前面に対してＹ軸方向に平行な一対のガイドレール４１と、一対のガイドレール４１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル４２を有している。また、移動部４は、各Ｙ軸テーブル４２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール４３と、このガイドレール４３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル４４とを有している。各Ｚ軸テーブル４４の下部には、それぞれ被加工物Ｗに切削ブレード５１を切り込ませて分割予定ライン８１に沿って分割する切削手段５が設けられている。 The moving unit 4 has a pair of guide rails 41 parallel to the Y-axis direction with respect to the front surface of the column part 21 and a pair of motor-driven Y-axis tables 42 slidably installed on the pair of guide rails 41. ing. The moving unit 4 includes a pair of guide rails 43 arranged in front of each Y-axis table 42 and parallel to the Z-axis direction, and a motor-driven Z-axis table 44 slidably installed on the guide rails 43. have. Under each Z-axis table 44, cutting means 5 for cutting the workpiece W into the workpiece W and dividing it along the scheduled division line 81 is provided.

各Ｙ軸テーブル４２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ４５が螺合されている。また、各Ｚ軸テーブル４４の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｙ軸テーブル４２用のボールネジ４５、Ｚ軸テーブル４４用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ４７、４８が連結されている。これら駆動モータ４７、４８によりボールネジ４５（Ｚ軸用のボールネジは不図示）が回転駆動されることで、一対の切削手段５がガイドレール４１、４３に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。 A nut portion (not shown) is formed on the back side of each Y-axis table 42, and a ball screw 45 is screwed to these nut portions. Further, nut portions (not shown) are formed on the back side of each Z-axis table 44, and ball screws (not shown) are screwed into these nut portions. Drive motors 47 and 48 are connected to one end of the ball screw 45 for the Y-axis table 42 and the ball screw for the Z-axis table 44, respectively. A ball screw 45 (Z-axis ball screw not shown) is rotationally driven by these drive motors 47 and 48, so that the pair of cutting means 5 moves in the Y-axis direction and the Z-axis direction along the guide rails 41 and 43. Is done.

切削手段５の切削ブレード５１は、スピンドル５２の先端に設けられている。切削ブレード５１はブレードカバー５３によって周囲が覆われており、ブレードカバー５３には切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズルが設けられている。切削手段５は、切削ブレード５１を高速回転させ、複数の噴射ノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ被加工物Ｗを分割予定ライン８１に沿って切削加工する。また、一方のブレードカバー５３には、保持テーブル３上から個片化されたデバイスＤを回収する吸引回収手段６の開口部６１１が取り付けられている。開口部６１１は、ホース状の可撓性管状部材６１を介して基台２側に連結されており、切削手段５の動きに追従可能になっている。 The cutting blade 51 of the cutting means 5 is provided at the tip of the spindle 52. The cutting blade 51 is covered with a blade cover 53, and the blade cover 53 is provided with an injection nozzle that injects cutting water toward the cutting portion. The cutting means 5 rotates the cutting blade 51 at high speed, and cuts the workpiece W along the planned division line 81 while spraying cutting water from a plurality of spray nozzles onto the cutting portion. One blade cover 53 is provided with an opening 611 of a suction collection means 6 for collecting the device D separated from the holding table 3. The opening 611 is connected to the base 2 side via a hose-like flexible tubular member 61 and can follow the movement of the cutting means 5.

図２に示すように、吸引回収手段６は、吸い込み口となる開口部６１１を保持テーブル３上に位置付けて、エジェクタ６２で生じる吸引力によって分割後のデバイスＤを収容ボックス６３に送り出すように構成されている。エジェクタ６２は、入口側の一端が真空吸引口６２１となり、出口側の他端がエア排出口６２２となる筒状に形成されている。真空吸引口６２１及びエア排出口６２２は直線上に配設されており、エジェクタ６２の周壁には、この直線に交差する方向から圧縮エアを供給するエア供給口６２３が形成されている。供給源６６からエア供給口６２３を介してエア排出口６２２に向けて圧縮エアが供給されることで、真空吸引口６２１からエア排出口６２２に向かう気流が発生される。 As shown in FIG. 2, the suction recovery means 6 is configured to position an opening 611 serving as a suction port on the holding table 3 and to send out the divided device D to the storage box 63 by the suction force generated by the ejector 62. Has been. The ejector 62 is formed in a cylindrical shape having one end on the inlet side serving as a vacuum suction port 621 and the other end on the outlet side serving as an air discharge port 622. The vacuum suction port 621 and the air discharge port 622 are arranged on a straight line, and an air supply port 623 for supplying compressed air from a direction intersecting the straight line is formed on the peripheral wall of the ejector 62. When compressed air is supplied from the supply source 66 toward the air discharge port 622 via the air supply port 623, an air flow from the vacuum suction port 621 toward the air discharge port 622 is generated.

エジェクタ６２の真空吸引口６２１には、吸引路を確保しつつ屈曲可能な可撓性を有する可撓性管状部材６１の一端が接続されている。可撓性管状部材６１の他端には、切削ブレード５１のブレードカバー５３に固定された開口部６１１が設けられ、開口部６１１を介して可撓性管状部材６１の他端が下方に開口されている。可撓性管状部材６１は、管状部材の外面に螺旋状の線材を巻き付けて形成されており、屈曲時に管状部材が押し潰されることなく管形状が維持される。これにより、吸引路が閉鎖されることなく開口部６１１とエジェクタ６２が連通され、個片化されたデバイスＤを吸引するのに必要な吸引力が常に確保される。 The vacuum suction port 621 of the ejector 62 is connected to one end of a flexible tubular member 61 that is flexible while ensuring a suction path. An opening 611 fixed to the blade cover 53 of the cutting blade 51 is provided at the other end of the flexible tubular member 61, and the other end of the flexible tubular member 61 is opened downward through the opening 611. ing. The flexible tubular member 61 is formed by winding a spiral wire around the outer surface of the tubular member, and the tubular shape is maintained without being crushed when bent. Thereby, the opening 611 and the ejector 62 are communicated with each other without closing the suction path, and the suction force necessary for sucking the device D separated into pieces is always ensured.

エジェクタ６２のエア排出口６２２には、一部がメッシュで形成された管状部材６４の一端が接続されている。管状部材６４の他端には、エジェクタ６２からの気流を渦流に変えるサイクロン容器６５が接続されている。サイクロン容器６５は、下端を開放した筒状に形成されており、収容ボックス６３の上方に配置されている。また、サイクロン容器６５の内周面には、管状部材６４の他端に対向する箇所に緩衝部材６５１が設けられている。サイクロン容器６５は、管状部材６４から排出されたデバイスＤを緩衝部材６５１で受け止めて、渦流によって内壁面に沿って螺旋状に落下させる。 One end of a tubular member 64 partially formed of mesh is connected to the air discharge port 622 of the ejector 62. Connected to the other end of the tubular member 64 is a cyclone container 65 that converts the airflow from the ejector 62 into a vortex. The cyclone container 65 is formed in a cylindrical shape with the lower end opened, and is disposed above the storage box 63. A buffer member 651 is provided on the inner peripheral surface of the cyclone container 65 at a location facing the other end of the tubular member 64. The cyclone container 65 receives the device D discharged from the tubular member 64 by the buffer member 651 and drops it spirally along the inner wall surface by the vortex.

これにより、サイクロン容器６５において、デバイスＤの排出時の勢いが減衰されて、デバイスＤがサイクロン容器６５の下端から落ちて収容ボックス６３に収容される。この場合、デバイスＤは、パッケージングによって強度が高められているので、落下時の衝撃によって破損し難くなっている。 Thereby, in the cyclone container 65, the momentum at the time of discharge of the device D is attenuated, and the device D falls from the lower end of the cyclone container 65 and is accommodated in the accommodation box 63. In this case, since the strength of the device D is increased by packaging, the device D is not easily damaged by an impact at the time of dropping.

以上のように構成された切削装置１では、図１に示すように、保持テーブル３上に保持テープ８５を介して被加工物Ｗが保持され、Ｙ軸テーブル４２のＹ軸方向の移動によって切削ブレード５１が被加工物Ｗの分割予定ライン８１に位置合わせされる。次に、Ｚ軸テーブル４４のＺ軸方向の移動によって回転された切削ブレード５１の被加工物Ｗに対する切り込み深さが調整される。そして、高速回転された切削ブレード５１に対して保持テーブル３が相対移動されることで、被加工物Ｗが分割予定ライン８１に沿って切削されて個々のデバイスＤに分割される。 In the cutting apparatus 1 configured as described above, as shown in FIG. 1, the workpiece W is held on the holding table 3 via the holding tape 85, and cutting is performed by the movement of the Y-axis table 42 in the Y-axis direction. The blade 51 is aligned with the division line 81 of the workpiece W. Next, the cutting depth of the cutting blade 51 rotated by the movement of the Z-axis table 44 in the Z-axis direction with respect to the workpiece W is adjusted. Then, when the holding table 3 is relatively moved with respect to the cutting blade 51 rotated at a high speed, the workpiece W is cut along the scheduled division line 81 and divided into individual devices D.

その後、図３に示すように、吸引回収手段６の開口部６１１が複数のデバイスＤの上方に近接され、開口部６１１に吸引力が生じさせられる。この場合、開口部６１１には、保持テープ８５がデバイスＤを粘着する力に打ち勝つ吸引力が発生され、保持テープ８５からデバイスＤが剥離されて開口部６１１に吸引される。そして、移動部４（図１参照）によって開口部６１１が被加工物Ｗ全面にわたって移動され、保持テープ８５上に端材となる被加工物Ｗの周辺領域８３を残して全てのデバイスＤが回収される。 After that, as shown in FIG. 3, the openings 611 of the suction collection means 6 are brought close to the top of the plurality of devices D, and a suction force is generated in the openings 611. In this case, a suction force that overcomes the force with which the holding tape 85 adheres the device D is generated in the opening 611, and the device D is peeled from the holding tape 85 and sucked into the opening 611. Then, the opening 611 is moved over the entire surface of the workpiece W by the moving unit 4 (see FIG. 1), and all the devices D are collected on the holding tape 85, leaving the peripheral region 83 of the workpiece W as an end material. Is done.

図４を参照して、切削装置による加工動作について説明する。図４は、本実施の形態に係る切削装置による加工動作の説明図である。なお、以下の加工動作は一例に過ぎず、適宜変更することが可能である。図４においては、説明の便宜上、吸引回収手段を断面図で示している。 With reference to FIG. 4, the processing operation by the cutting apparatus will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram of the machining operation by the cutting device according to the present embodiment. The following processing operations are merely examples, and can be changed as appropriate. In FIG. 4, for convenience of explanation, the suction recovery means is shown in a cross-sectional view.

図４Ａに示すように、環状フレーム８６に張られた保持テープ８５に被加工物Ｗの裏面８４が貼着されており、保持テープ８５を介して保持テーブル３に被加工物Ｗの裏面８４側が吸着保持されている。移動部４（図１参照）によって切削ブレード５１が被加工物Ｗの分割予定ライン８１に位置合わせされ、切削ブレード５１によって被加工物Ｗが切り込まれる。切削ブレード５１の切れ刃が保持テープ８５に達するまで切り込まれ、切削ブレード５１に対して保持テーブル３が切削送りされる。 As shown in FIG. 4A, the back surface 84 of the workpiece W is attached to the holding tape 85 stretched on the annular frame 86, and the back surface 84 side of the workpiece W is attached to the holding table 3 via the holding tape 85. Adsorption is held. The cutting blade 51 is aligned with the planned division line 81 of the workpiece W by the moving unit 4 (see FIG. 1), and the workpiece W is cut by the cutting blade 51. The cutting blade 51 is cut until the cutting blade 51 reaches the holding tape 85, and the holding table 3 is cut and fed to the cutting blade 51.

この場合、移動部４によって切削ブレード５１と共に吸引回収手段６の開口部６１１も移動されるが、吸引回収手段６の開口部６１１の高さは、切削ブレード５１に被加工物Ｗを切り込ませた状態で被加工物Ｗに干渉しない高さに調整されている。このため、切削加工時に開口部６１１によって被加工物Ｗが傷付けられることがない。このようにして、被加工物Ｗは、全ての分割予定ライン８１に沿って切削加工されることで個々のデバイスＤに分割される。 In this case, the opening 611 of the suction recovery means 6 is also moved together with the cutting blade 51 by the moving part 4, but the height of the opening 611 of the suction recovery means 6 is such that the workpiece W is cut into the cutting blade 51. In such a state, the height is adjusted so as not to interfere with the workpiece W. For this reason, the workpiece W is not damaged by the opening 611 at the time of cutting. In this way, the workpiece W is divided into individual devices D by being cut along all the division lines 81.

図４Ｂに示すように、被加工物Ｗが切削加工によってデバイスＤに個片化されると、吸引回収手段６の開口部６１１が移動部４（図１参照）によってデバイスＤの上方に位置付けられる。そして、開口部６１１は、切削ブレード５１の切れ刃がデバイスＤに接触しない程度に距離を空けてデバイスＤの上方に近接される。このため、デバイス回収時に切削ブレード５１によって個片化されたデバイスＤが傷付けられることがない。このように、開口部６１１と切削ブレード５１は、切削ブレード５１による切削加工時に開口部６１１が被加工物Ｗに干渉せず、開口部６１１によるデバイス回収時に切削ブレード５１が被加工物Ｗに接触しない位置関係に調整されている。 As shown in FIG. 4B, when the workpiece W is separated into devices D by cutting, the opening 611 of the suction recovery means 6 is positioned above the device D by the moving unit 4 (see FIG. 1). . Then, the opening 611 is approached above the device D with a distance so that the cutting edge of the cutting blade 51 does not contact the device D. For this reason, the device D separated by the cutting blade 51 at the time of device collection is not damaged. Thus, the opening 611 and the cutting blade 51 do not interfere with the workpiece W when the cutting blade 51 performs cutting, and the cutting blade 51 contacts the workpiece W when the device is recovered by the opening 611. The position is not adjusted.

開口部６１１がデバイスＤに近接されると、エジェクタ６２のエア供給口６２３に圧縮エアが供給され、開口部６１１から収容ボックス６３に向かう気流が発生する。この気流によって、開口部６１１には、デバイスＤに対する保持テープ８５の粘着力よりも強い吸引力が生じる。この開口部６１１からの吸引力により保持テープ８５からデバイスＤが引き剥がされ、デバイスＤが気流に乗って収容ボックス６３に向けて送り出される。このように、吸引力によって保持テーブル３上から直にデバイスＤが回収されるため、ピックアップ動作で回収する構成と比較して回収時間を短縮できる。 When the opening 611 is brought close to the device D, compressed air is supplied to the air supply port 623 of the ejector 62, and an air flow from the opening 611 toward the accommodation box 63 is generated. Due to this air flow, a suction force stronger than the adhesive force of the holding tape 85 to the device D is generated in the opening 611. The device D is peeled off from the holding tape 85 by the suction force from the opening 611, and the device D is sent out toward the storage box 63 in the air current. As described above, since the device D is recovered directly from the holding table 3 by the suction force, the recovery time can be shortened as compared with the configuration of recovering by the pickup operation.

図４Ｃに示すように、開口部６１１からデバイスＤが吸引されると、可撓性管状部材６１、エジェクタ６２、管状部材６４を通じてサイクロン容器６５にデバイスＤが送り込まれる。サイクロン容器６５では、管状部材６４から排出されたデバイスＤが緩衝部材６５１で受け止められる。サイクロン容器６５では渦流が生じているため、緩衝部材６５１で受け止められたデバイスＤがサイクロン容器６５の内壁面に沿って旋回移動する。そして、サイクロン容器６５の内壁面に沿って螺旋状に落下しながら、デバイスＤの速度が十分に低下した状態で収容ボックス６３に収容される。これにより、収容ボックス６３への落下時の衝撃によるデバイスＤの破損が防止されている。 As shown in FIG. 4C, when the device D is sucked from the opening 611, the device D is fed into the cyclone container 65 through the flexible tubular member 61, the ejector 62, and the tubular member 64. In the cyclone container 65, the device D discharged from the tubular member 64 is received by the buffer member 651. Since a vortex is generated in the cyclone container 65, the device D received by the buffer member 651 rotates along the inner wall surface of the cyclone container 65. The device D is housed in the housing box 63 in a state where the speed of the device D is sufficiently lowered while dropping in a spiral shape along the inner wall surface of the cyclone container 65. As a result, the device D is prevented from being damaged by an impact when dropped onto the storage box 63.

以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、保持テーブル３上で切削手段５によって被加工物Ｗが個々のデバイスＤに分割され、個片化された複数のデバイスＤが吸引回収手段６の開口部６１１に吸引されて収容ボックス６３に収容される。このように、吸引力によって保持テーブル３上の個々のデバイスＤが収容ボックス６３に送り出されるので、ピックアップ動作によって個々のデバイスＤを回収する構成と比較して回収時間を短縮できる。また、保持テーブル３上から直に個々のデバイスＤが収容ボックスに回収されるため、ピックアップ用のテーブル等を備えた収容機構が不要となり、装置構成を簡略化してコストを低減すると共に装置の省スペース化を図ることができる。 As described above, according to the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the workpiece W is divided into the individual devices D by the cutting means 5 on the holding table 3, and a plurality of separated devices D are obtained. It is sucked into the opening 611 of the suction recovery means 6 and stored in the storage box 63. Thus, since the individual devices D on the holding table 3 are sent out to the storage box 63 by the suction force, the collection time can be shortened as compared with the configuration in which the individual devices D are collected by the pickup operation. Further, since the individual devices D are collected directly from the holding table 3 into the storage box, a storage mechanism having a pickup table or the like is not necessary, simplifying the device configuration, reducing costs, and saving the device. Space can be achieved.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態において、保持テーブル３は、ポーラスセラミック材により保持面３３を形成して、保持テープ８５を介して被加工物Ｗを保持する構成としたが、この構成に限定されない。保持テーブルは、被加工物Ｗを保持可能な構成であれば、どのような構成でもよい。例えば、図５Ａに示すように、保持テーブル７１は、分割予定ライン８１に沿って切削ブレード５１の切れ刃を逃がす逃げ溝７３が保持面７２に形成され、逃げ溝７３で区画される各領域に個片化されたデバイスＤを保持する吸引孔７４が形成される構成でもよい。各吸引孔７４は電磁弁（不図示）を介して吸引源（不図示）に連通されている。 For example, in the above-described embodiment, the holding table 3 is configured to form the holding surface 33 with a porous ceramic material and hold the workpiece W via the holding tape 85, but is not limited to this configuration. The holding table may have any configuration as long as it can hold the workpiece W. For example, as shown in FIG. 5A, in the holding table 71, a relief groove 73 for escaping the cutting edge of the cutting blade 51 along the division line 81 is formed in the holding surface 72, and in each region partitioned by the relief groove 73. A configuration in which a suction hole 74 for holding the separated device D may be formed. Each suction hole 74 communicates with a suction source (not shown) via an electromagnetic valve (not shown).

図５Ｂに示すように、切削加工が実施されると、加工中に被加工物Ｗから周辺領域８３（端材）が飛ばされて、保持テーブル７１上には個片化されたデバイスＤだけが残される。その後、吸引回収手段６の開口部６１１がデバイスＤの上方に近接され、各吸引孔７４による各デバイスＤの裏面に対する吸引が解除される。そして、開口部６１１に吸引力を生じさせながら、移動部４（図１参照）によって開口部６１１が被加工物Ｗ全面にわたって移動され、全てのデバイスＤが回収される。なお、各吸引孔７４の吸引を個々に解除してもよいし、全ての吸引孔７４の吸引を同時に解除してもよい。 As shown in FIG. 5B, when cutting is performed, the peripheral region 83 (end material) is skipped from the workpiece W during processing, and only the device D separated into pieces on the holding table 71 is obtained. Left behind. Thereafter, the opening 611 of the suction recovery means 6 is brought close to the upper side of the device D, and suction to the back surface of each device D by each suction hole 74 is released. Then, the opening 611 is moved over the entire surface of the workpiece W by the moving unit 4 (see FIG. 1) while a suction force is generated in the opening 611, and all the devices D are collected. Note that the suction of each suction hole 74 may be released individually, or the suction of all the suction holes 74 may be released simultaneously.

また、上記した実施の形態において、被加工物Ｗが複数のデバイスＤに個片化された後に、吸引回収手段６によって回収される構成としたが、この構成に限定されない。被加工物Ｗを分割しながら、吸引回収手段６によって個片化されたデバイスＤを回収する構成にしてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the workpiece W is separated by the plurality of devices D and then collected by the suction collection means 6. However, the present invention is not limited to this configuration. You may make it the structure which collect | recovers the device D separated by the suction collection | recovery means 6, dividing the workpiece W. FIG.

また、上記した実施の形態において、切削手段５で用いられる移動部４によって吸引回収手段６の開口部６１１が移動される構成としたが、この構成に限定されない。吸引回収手段６の開口部６１１は、専用の移動部によって移動される構成としてもよい。 In the above-described embodiment, the opening 611 of the suction recovery means 6 is moved by the moving part 4 used by the cutting means 5, but the present invention is not limited to this structure. The opening 611 of the suction recovery means 6 may be configured to be moved by a dedicated moving unit.

また、上記した実施の形態において、一対の切削手段５の片側に吸引回収手段６の開口部６１１が取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。一対の切削手段５の両側に吸引回収手段６の開口部６１１が取り付けられる構成にしてもよい。 In the above-described embodiment, the opening 611 of the suction recovery means 6 is attached to one side of the pair of cutting means 5. However, the present invention is not limited to this structure. You may make it the structure by which the opening part 611 of the suction collection means 6 is attached to the both sides of a pair of cutting means 5. FIG.

以上説明したように、本発明は、簡易かつ安価な構成により、分割後の個々のデバイスを短時間で収容することができるという効果を有し、特に、ＣＳＰ基板やＱＦＮ基板等のパッケージ基板を分割する切削装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that each divided device can be accommodated in a short time with a simple and inexpensive configuration, and in particular, a package substrate such as a CSP substrate or a QFN substrate can be provided. It is useful for a cutting device that divides.

１切削装置
３保持テーブル
４移動部
５切削手段
６吸引回収手段
５１切削ブレード
６１可撓性管状部材
６１１開口部
６２エジェクタ
６２１真空吸引口
６２２エア排出口
６２３エア供給口
６３収容ボックス
７１保持テーブル
７２保持面
７３逃げ溝
７４吸引孔
８１分割予定ライン
８４裏面
８５保持テープ
８６環状フレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 3 Holding table 4 Moving part 5 Cutting means 6 Suction collection | recovery means 51 Cutting blade 61 Flexible tubular member 611 Opening part 62 Ejector 621 Vacuum suction port 622 Air discharge port 623 Air supply port 63 Storage box 71 Holding table 72 Holding Surface 73 Escape groove 74 Suction hole 81 Scheduled line 84 Back surface 85 Holding tape 86 Ring frame

Claims

表面に分割予定ラインによって複数のデバイスが区画された被加工物の裏面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する切削手段とを備える切削装置であって、
該切削手段で切削されて個片化された複数のデバイスを該保持テーブル上から吸引する吸引回収手段を備え、
該吸引回収手段は、エア供給口及びエア排出口及び真空吸引口を有し且つ該エア排出口と該真空吸引口が直線上に配設されたエジェクタと、可撓性を有する材質で管状に形成され一端が該エジェクタの該真空吸引口に接続され他端が下方に開口した開口部を有する可撓性管状部材と、該エジェクタの該エア排出口から排出された該複数のデバイスを収容するための収容ボックスと、該可撓性管状部材の該開口部を該保持テーブルの上面に吸引保持された被加工物の上方に近接させ且つ被加工物全面に渡って移動させる移動部と、を備える切削装置。 A holding table that holds the back side of a workpiece, on which a plurality of devices are partitioned by a scheduled division line, and a cutting means that divides the workpiece held by the holding table along the scheduled division line A cutting device comprising:
A suction recovery means for sucking a plurality of devices cut into pieces by the cutting means from the holding table;
The suction recovery means includes an air supply port, an air discharge port, and a vacuum suction port, and an ejector in which the air discharge port and the vacuum suction port are arranged in a straight line, and a flexible material in a tubular shape. A flexible tubular member having an opening formed at one end connected to the vacuum suction port of the ejector and having the other end opened downward; and the plurality of devices discharged from the air discharge port of the ejector And a moving part that moves the opening of the flexible tubular member close to the upper side of the workpiece sucked and held on the upper surface of the holding table and moves over the entire surface of the workpiece. Cutting device provided.

該保持テーブルは、表面に分割予定ラインによって複数のデバイスが区画された被加工物の裏面に環状フレームに装着された保持テープが貼着された状態で被加工物の裏面側を吸引保持し、
該切削加工後において、該可撓性管状部材の該開口部を、該保持テープ上の切削後の複数のデバイスの上方に近接させるとともに該保持テープが該デバイスを粘着する力に打ち勝つ吸引力により該デバイスを吸引することにより、該保持テープから該デバイスを剥離し該収容ボックスに該デバイスを収容すること、を特徴とする請求項１記載の切削装置。 The holding table sucks and holds the back side of the work piece in a state in which a holding tape attached to the annular frame is attached to the back face of the work piece on which a plurality of devices are partitioned by a line to be divided.
After the cutting, the opening of the flexible tubular member is brought close to the top of the plurality of devices after cutting on the holding tape, and the suction force that overcomes the force with which the holding tape sticks the device. 2. The cutting apparatus according to claim 1, wherein the device is detached from the holding tape and sucked into the housing box by sucking the device.

該保持テーブルは、表面に分割予定ラインによって複数のデバイスが区画された被加工物の該複数のデバイスの裏面をそれぞれ吸引保持する複数の吸引孔と、該複数の分割予定ラインに沿って形成された複数の逃げ溝と、該吸引孔に電磁弁を介して連通した吸引源とを備え、
該切削加工後において、該開口部を該保持テーブルに吸引保持された複数のデバイスの上方に近接させると共に該デバイス裏面の吸引を解除し、該開口部に該デバイスが吸引され該収容ボックスに該デバイスを収容すること、を特徴とする請求項１記載の切削装置。 The holding table is formed along the plurality of scheduled holes and the plurality of suction holes for sucking and holding the back surfaces of the plurality of devices of the workpiece, the plurality of devices being partitioned on the front surface by the planned divided lines. A plurality of escape grooves, and a suction source communicating with the suction hole via a solenoid valve,
After the cutting process, the opening is brought close to the upper side of the plurality of devices sucked and held by the holding table and the suction of the back surface of the device is released, and the device is sucked into the opening and the storage box is filled with the device. The cutting apparatus according to claim 1, wherein the device is accommodated.