JP6821254B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、板状の被加工物を切削するための切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device for cutting a plate-shaped workpiece.
半導体ウェーハやパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、回転軸となるスピンドルに環状の切削ブレードが装着された切削装置を使用する（例えば、特許文献１参照）。切削装置は、半導体ウェーハやパッケージ基板等の被加工物を負圧で吸引、保持するチャックテーブルを備えており、このチャックテーブルによって吸引、保持された状態の被加工物を切削する。 When dividing a semiconductor wafer, a package substrate, or the like into a plurality of chips, for example, a cutting device in which an annular cutting blade is mounted on a spindle serving as a rotation axis is used (see, for example, Patent Document 1). The cutting apparatus includes a chuck table that sucks and holds a workpiece such as a semiconductor wafer or a package substrate with a negative pressure, and the chuck table cuts the workpiece in a sucked and held state.
上述のような切削装置で被加工物を切削する際には、被加工物の表面又は裏面に被加工物よりも大きな円形の粘着テープ（ダイシングテープ）を貼付することが多い。そして、この場合には、粘着テープの外周部分に被加工物を囲む環状のフレームが固定される。これにより、チャックテーブルで被加工物を確実に吸引、保持できるようになり、また、被加工物の取り扱い易さも高まる。 When cutting a work piece with a cutting device as described above, a circular adhesive tape (dicing tape) larger than the work piece is often attached to the front surface or the back surface of the work piece. Then, in this case, an annular frame surrounding the workpiece is fixed to the outer peripheral portion of the adhesive tape. As a result, the work piece can be reliably sucked and held by the chuck table, and the work piece is easy to handle.
ところで、高速に回転させた切削ブレードを被加工物に切り込ませると、被加工物から切り出される小さな端材が粘着テープから剥がれて飛散することがある。この端材が、例えば、環状のフレームに付着すると、被加工物の搬送時にフレームを適切に保持できない可能性が高まる。また、被加工物の搬送中に端材がフレームから落下して、チャックテーブル等に付着する恐れもある。 By the way, when a cutting blade rotated at high speed is cut into a work piece, small scraps cut out from the work piece may be peeled off from the adhesive tape and scattered. If this scrap material adheres to, for example, an annular frame, there is an increased possibility that the frame cannot be properly held during transportation of the workpiece. In addition, the scrap material may fall from the frame during transportation of the workpiece and adhere to the chuck table or the like.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状のフレームに付着する被加工物の端材を除去できる切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a cutting device capable of removing scraps of a work piece adhering to an annular frame.
本発明の一態様によれば、環状のフレームの開口部に張られた粘着テープによって被加工物が支持されてなるフレームユニットを保持する保持面を有し、回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニット内の該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該保持面と平行な加工送り方向に沿って該チャックテーブルを移動させる加工送りユニットと、該保持面と垂直な切り込み送り方向に沿って該切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットと、該切削ユニットによる加工で該被加工物から切り出された端材を該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームから除去する清掃ユニットと、を備え、該清掃ユニットは、該加工送りユニットによって該チャックテーブルが移動できる範囲内で該チャックテーブルの上方に配置され、該加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに接触する清掃位置と、該清掃位置から離れた退避位置と、の間で該ブラシを移動させるブラシ移動ユニットと、を備え、該ブラシを該清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに付着した該端材を該フレームから除去する切削装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a rotatable chuck table having a holding surface for holding a frame unit in which a work piece is supported by an adhesive tape stretched on an opening of an annular frame, and the chuck. A cutting unit that cuts the workpiece in the frame unit held by the table with a cutting blade, a machining feed unit that moves the chuck table along a machining feed direction parallel to the holding surface, and a holding surface. The cutting feed unit that moves the cutting unit along the cutting feed direction perpendicular to the above, and the frame of the frame unit in which the scraps cut out from the workpiece by the machining by the cutting unit are held on the chuck table. A cleaning unit for removing from the chuck table is provided, and the cleaning unit is arranged above the chuck table within a range in which the chuck table can be moved by the machining feed unit, and a brush extending in a direction intersecting the machining feed direction. The brush is provided with a cleaning position of the frame unit held on the chuck table in contact with the frame and a brush moving unit for moving the brush between a retracted position away from the cleaning position. Provided is a cutting device for removing the end material attached to the frame of the frame unit held by the chuck table from the frame by rotating or processing the chuck table while being positioned at the cleaning position. To.
上述した本発明の一態様において、該ブラシ移動ユニットは、該フレームユニットが該チャックテーブルに保持されていない状態で、該チャックテーブルの該保持面に接触する保持面清掃位置と、該保持面清掃位置から離れた該退避位置と、の間で該ブラシを移動させることができるように構成されており、該ブラシを該保持面清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルの該保持面に付着した該端材を該保持面から除去することが好ましい。 In one aspect of the present invention described above, in the brush moving unit, the holding surface cleaning position in contact with the holding surface of the chuck table and the holding surface cleaning in a state where the frame unit is not held by the chuck table. The chuck table is rotated or processed and fed while the brush is positioned at the holding surface cleaning position and is configured so that the brush can be moved between the retracted position away from the position. It is preferable to remove the offcuts adhering to the holding surface of the chuck table from the holding surface.
また、上述した本発明の一態様において、該ブラシは、該切削ユニットに対して該切削ブレードの回転に伴い該端材が飛散する側に配置されることが好ましい。 Further, in one aspect of the present invention described above, it is preferable that the brush is arranged on the side of the cutting unit on which the end material is scattered as the cutting blade rotates.
本発明の一態様に係る切削装置は、加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、このブラシを、環状のフレームに接触する清掃位置と、清掃位置から離れた退避位置と、の間で移動させるブラシ移動ユニットと、を含む清掃ユニットを備えている。そのため、ブラシを清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、環状のフレームに付着する被加工物の端材を適切に除去できる。 The cutting apparatus according to one aspect of the present invention moves a brush extending in a direction intersecting the machining feed direction, a cleaning position in contact with the annular frame, and a retracted position away from the cleaning position. It is equipped with a brush moving unit and a cleaning unit including. Therefore, by rotating or processing the chuck table with the brush positioned at the cleaning position, it is possible to appropriately remove the scraps of the workpiece adhering to the annular frame.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２は、切削装置２の構成例を模式的に示す平面図である。なお、図２では、切削装置２の一部が省略されている。図１及び図２に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of the cutting device 2, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a configuration example of the cutting device 2. In FIG. 2, a part of the cutting device 2 is omitted. As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting device 2 includes a base 4 that supports each component.
基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図１及び図２では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。 An opening 4a is formed in the front corner of the base 4, and a cassette support 6 that moves up and down by an elevating mechanism (not shown) is provided in the opening 4a. On the upper surface of the cassette support 6, a cassette 8 for accommodating a plurality of workpieces 11 is placed. Note that, in FIGS. 1 and 2, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物１１の表面側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。 The workpiece 11 is, for example, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon. The surface side of the workpiece 11 is divided into a plurality of regions by scheduled division lines (streets) set in a grid pattern, and each region includes an IC (Integrated Circuit), a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), or the like. Device is formed.
この被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きい粘着テープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。粘着テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。そのため、被加工物１１は、環状のフレーム１５の開口部に張られた粘着テープ１３によって被加工物１１が支持されてなるフレームユニットの状態で、カセット８に収容される。 An adhesive tape (dicing tape) 13 having a diameter larger than that of the workpiece 11 is attached to the back surface side of the workpiece 11. The outer peripheral portion of the adhesive tape 13 is fixed to the annular frame 15. Therefore, the workpiece 11 is housed in the cassette 8 in the state of a frame unit in which the workpiece 11 is supported by the adhesive tape 13 stretched on the opening of the annular frame 15.
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。また、被加工物１１の表面側に粘着テープ１３を貼付しても良い。デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 In the present embodiment, the disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon is used as the workpiece 11, but the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, a substrate made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, and metals can be used as the workpiece 11. Further, the adhesive tape 13 may be attached to the surface side of the workpiece 11. There are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device.
カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル１０ａを備えており、このＸ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させる。 A long opening 4b is formed on the side of the cassette support 6 in the X-axis direction (front-rear direction, machining feed direction). A ball screw type X-axis moving mechanism (machining feed unit) 10 and a dust-proof and drip-proof cover 12 covering the upper part of the X-axis moving mechanism 10 are arranged in the opening 4b. The X-axis moving mechanism 10 includes an X-axis moving table 10a, and moves the X-axis moving table 10a in the X-axis direction.
Ｘ軸移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が設けられている。このチャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。 A chuck table (holding table) 14 for sucking and holding the workpiece 11 is provided on the X-axis moving table 10a. The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction, cutting feed direction). Further, the chuck table 14 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 10 described above (machining feed).
チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、フレームユニット中の環状のフレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。 The upper surface of the chuck table 14 is a holding surface 14a for holding the workpiece 11. The holding surface 14a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the chuck table 14. Further, around the chuck table 14, four clamps 16 for fixing the annular frame 15 in the frame unit from all sides are provided.
開口４ｂの上方には、フレームユニットを仮置きするための仮置き機構１８が設けられている。仮置き機構１８は、例えば、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１８ａ、１８ｂを含む。各ガイドレール１８ａ、１８ｂは、フレームユニット（フレーム１５）を支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、カセット１８から引き出されたフレームユニット（フレーム１５）をＸ軸方向において挟み込んで所定の位置に合わせる。 A temporary placement mechanism 18 for temporarily placing the frame unit is provided above the opening 4b. The temporary placement mechanism 18 includes, for example, a pair of guide rails 18a and 18b that are approached and separated while maintaining a state parallel to the Y-axis direction (left-right direction, indexing feed direction). Each of the guide rails 18a and 18b has a support surface for supporting the frame unit (frame 15) and a side surface substantially perpendicular to the support surface, and sandwiches the frame unit (frame 15) drawn out from the cassette 18 in the X-axis direction. Adjust to the specified position with.
基台４の上方には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面（仮置き機構１８側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第１レール２２が固定されており、この第１レール２２には、第１移動機構２４等を介して第１搬送ユニット２６が連結されている。第１搬送ユニット２６は、例えば、フレームユニット（フレーム１５）の上面に接触してこのフレームユニットを吸着、保持し、第１移動機構２４によって昇降するとともに、第１レール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。 Above the base 4, a gate-shaped first support structure 20 is arranged so as to straddle the opening 4b. A first rail 22 extending in the Y-axis direction is fixed to the front surface of the first support structure 20 (the surface on the temporary placement mechanism 18 side), and the first rail 22 is connected to the first rail 22 via a first moving mechanism 24 or the like. The first transport unit 26 is connected. For example, the first transport unit 26 contacts the upper surface of the frame unit (frame 15), attracts and holds the frame unit, moves up and down by the first moving mechanism 24, and moves in the Y-axis direction along the first rail 22. Move to.
第１搬送ユニット２６の開口４ａ側には、フレームユニット中のフレーム１５を把持するための把持機構２６ａが設けられている。例えば、把持機構２６ａでフレーム１５を把持して第１搬送ユニット２６をＹ軸方向に移動させれば、カセット８に収容されているフレームユニットを仮置き機構１８のガイドレール１８ａ、１８ｂに引き出し、又は、ガイドレール１８ａ、１８ｂに載せられているフレームユニットをカセット８に挿入できる。 A gripping mechanism 26a for gripping the frame 15 in the frame unit is provided on the opening 4a side of the first transport unit 26. For example, if the frame 15 is gripped by the gripping mechanism 26a and the first transport unit 26 is moved in the Y-axis direction, the frame unit housed in the cassette 8 is pulled out to the guide rails 18a and 18b of the temporary placement mechanism 18. Alternatively, the frame unit mounted on the guide rails 18a and 18b can be inserted into the cassette 8.
また、第１支持構造２０の前面（仮置き機構１１８側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第２レール２８が第１レール２２の上方に固定されている。この第２レール２８には、第２移動機構３０等を介して第２搬送ユニット３２が連結されている。第２搬送ユニット３２は、例えば、フレームユニット（フレーム１５）の上面に接触してこのフレームユニットを吸着、保持し、第２移動機構３０によって昇降するとともに、第２レール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。 Further, a second rail 28 extending in the Y-axis direction is fixed above the first rail 22 on the front surface of the first support structure 20 (the surface on the temporary placement mechanism 118 side). A second transport unit 32 is connected to the second rail 28 via a second moving mechanism 30 or the like. The second transport unit 32, for example, comes into contact with the upper surface of the frame unit (frame 15), attracts and holds the frame unit, moves up and down by the second moving mechanism 30, and moves in the Y-axis direction along the second rail 28. Move to.
第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造３４が配置されている。第２支持構造３４の前面（第１支持構造２０側の面）には、それぞれＹ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）３６を介して２組の切削ユニット３８が設けられている。切削ユニット３８は、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３６によってＹ軸方向に移動する（割り出し送り）とともに、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。 A gate-shaped second support structure 34 is arranged behind the first support structure 20. Two sets of cutting units 38 are provided on the front surface of the second support structure 34 (the surface on the side of the first support structure 20) via Y-axis Z-axis movement mechanisms (indexing feed unit and cutting feed unit) 36, respectively. There is. The cutting unit 38 moves in the Y-axis direction (index feed) and moves in the Z-axis direction (cut feed) by the Y-axis Z-axis movement mechanism 36.
各切削ユニット３８は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレード４０が装着されている。各スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。また、切削ブレード４０の近傍には、被加工物１１や切削ブレード４０に純水等の切削液を供給するための供給ノズルが配置されている。この供給ノズルから切削液を供給しながら、回転させた切削ブレード４０をチャックテーブル１４に保持された被加工物１１に対して切り込ませることで、被加工物１１を切削できる。 Each cutting unit 38 includes a spindle (not shown) having a rotation axis substantially parallel to the Y-axis direction. An annular cutting blade 40 is mounted on one end side of the spindle. A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end side of each spindle. Further, in the vicinity of the cutting blade 40, a supply nozzle for supplying a cutting liquid such as pure water to the workpiece 11 and the cutting blade 40 is arranged. The workpiece 11 can be cut by cutting the rotated cutting blade 40 into the workpiece 11 held on the chuck table 14 while supplying the cutting fluid from the supply nozzle.
切削ユニット３８に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４２が設けられている。この撮像ユニット４２も、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３６によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸方向に移動する。 An imaging unit (camera) 42 for imaging the workpiece 11 and the like is provided at a position adjacent to the cutting unit 38. The image pickup unit 42 also moves in the Y-axis direction and also moves in the Z-axis direction by the Y-axis Z-axis movement mechanism 36.
第２支持構造３４の後面（第１支持構造２０とは反対側の面）には、チャックテーブル１４に保持された状態のフレームユニット等に付着している被加工物１１の端材を除去するための清掃ユニット４４が設けられている。すなわち、清掃ユニット４４は、Ｘ軸移動機構１０によってチャックテーブル１４が移動できる範囲内で、チャックテーブル１４の上方に配置されている。 On the rear surface of the second support structure 34 (the surface opposite to the first support structure 20), scraps of the workpiece 11 adhering to the frame unit or the like held by the chuck table 14 are removed. A cleaning unit 44 for this purpose is provided. That is, the cleaning unit 44 is arranged above the chuck table 14 within a range in which the chuck table 14 can be moved by the X-axis moving mechanism 10.
この清掃ユニット４４は、昇降機構（ブラシ移動ユニット）４６を備えている。昇降機構４６は、例えば、第２支持構造３４の後面に固定されたシリンダと、シリンダに下方から挿入されたピストンロッドとで構成されており、流体供給源（不図示）から供給される流体の圧力を利用してピストンロッドを昇降させる。ピストンロッドの下端には、Ｙ軸方向に延びるブラシ４８が取り付けられている。すなわち、このブラシ４８は、昇降機構４６によって昇降する。 The cleaning unit 44 includes an elevating mechanism (brush moving unit) 46. The elevating mechanism 46 is composed of, for example, a cylinder fixed to the rear surface of the second support structure 34 and a piston rod inserted into the cylinder from below, and is a fluid supplied from a fluid supply source (not shown). The pressure is used to raise and lower the piston rod. A brush 48 extending in the Y-axis direction is attached to the lower end of the piston rod. That is, the brush 48 moves up and down by the elevating mechanism 46.
具体的には、昇降機構４６は、フレームユニットがチャックテーブル１４に保持されている状態で、このフレームユニットのフレーム１５に接触するフレーム清掃位置と、フレーム清掃位置から上方に離れた退避位置と、の間でブラシ４８を移動させる。よって、例えば、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブル１４を回転又はＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１４に保持されたフレームユニットのフレーム１５に付着している端材をフレーム１５から除去できる。 Specifically, the elevating mechanism 46 has a frame cleaning position in contact with the frame 15 of the frame unit while the frame unit is held by the chuck table 14, and a retracting position away from the frame cleaning position. Move the brush 48 between. Therefore, for example, if the chuck table 14 is rotated or moved in the X-axis direction with the brush 48 positioned at the frame cleaning position, the scraps adhering to the frame 15 of the frame unit held by the chuck table 14 can be removed. It can be removed from the frame 15.
また、昇降機構４６は、フレームユニットがチャックテーブル１４に保持されていない状態で、チャックテーブル１４の保持面１４ａに接触する保持面清掃位置と、保持面清掃位置から上方に離れた退避位置と、の間でブラシ４８を移動させる。よって、例えば、ブラシ４８を保持面清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブル１４を回転又はＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１４の保持面１４ａに付着している端材を保持面１４ａから除去できる。 Further, the elevating mechanism 46 has a holding surface cleaning position in contact with the holding surface 14a of the chuck table 14 and a retracting position away from the holding surface cleaning position in a state where the frame unit is not held by the chuck table 14. Move the brush 48 between. Therefore, for example, if the chuck table 14 is rotated or moved in the X-axis direction while the brush 48 is positioned at the holding surface cleaning position, the scraps adhering to the holding surface 14a of the chuck table 14 can be removed from the holding surface 14a. Can be removed.
このブラシ４８は、端材をフレーム１５から除去する際にのみフレーム清掃位置に位置付けられ、また、端材を保持面１４ａから除去する際にのみ保持面清掃位置に位置付けられる。すなわち、端材をフレーム１５から除去する際、及び端材を保持面１４ａから除去する際を除いて、ブラシ４８は退避位置に位置付けられる。 The brush 48 is positioned at the frame cleaning position only when the scraps are removed from the frame 15, and is positioned at the holding surface cleaning position only when the scraps are removed from the holding surface 14a. That is, the brush 48 is positioned at the retracted position except when the scraps are removed from the frame 15 and when the scraps are removed from the holding surface 14a.
なお、清掃ユニット４４の配置に特段の制限はないが、本実施形態では、清掃ユニット４４の配置に必要なスペースや、被加工物１１から切り出される端材が飛散する方向等を考慮して、第２支持構造３４の後面側に清掃ユニット４４を設けている。例えば、図２に示すように、フレームユニットをチャックテーブル１４へと搬入し、チャックテーブル１４からフレームユニットを搬出するための搬入搬出領域Ａには、清掃ユニット４４の配置に適したスペースがない。 The arrangement of the cleaning unit 44 is not particularly limited, but in the present embodiment, the space required for the arrangement of the cleaning unit 44, the direction in which the scraps cut out from the workpiece 11 are scattered, and the like are taken into consideration. A cleaning unit 44 is provided on the rear surface side of the second support structure 34. For example, as shown in FIG. 2, there is no space suitable for arranging the cleaning unit 44 in the carry-in / carry-out area A for carrying the frame unit into the chuck table 14 and carrying out the frame unit from the chuck table 14.
一方で、被加工物１１を切削するための切削領域Ｂには、図２に示すように、切削ユニット３８の後方側に清掃ユニット４４を配置できるスペースが存在する。また、本実施形態に係る切削装置２では、被加工物１１から切り出される端材が、切削ブレード４０の回転に従い切削ユニット３８の後方側へと飛散することが多い。そのため、このように、切削ブレード４０の回転に伴い端材が飛散する側に清掃ユニット４４を配置することで、フレーム１５や保持面１４ａに付着している端材を除去し易くなる。 On the other hand, in the cutting region B for cutting the workpiece 11, as shown in FIG. 2, there is a space in which the cleaning unit 44 can be arranged on the rear side of the cutting unit 38. Further, in the cutting device 2 according to the present embodiment, the scraps cut out from the workpiece 11 often scatter toward the rear side of the cutting unit 38 as the cutting blade 40 rotates. Therefore, by arranging the cleaning unit 44 on the side where the scraps are scattered as the cutting blade 40 rotates, the scraps adhering to the frame 15 and the holding surface 14a can be easily removed.
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、洗浄ユニット５０が配置されている。洗浄ユニット５０は、筒状の洗浄空間内でフレームユニットを吸引、保持するスピンナテーブル５２を備えている。スピンナテーブル５２の下部には、スピンナテーブル５２を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。 The cleaning unit 50 is arranged at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. The cleaning unit 50 includes a spinner table 52 that sucks and holds the frame unit in the tubular cleaning space. A rotation drive source (not shown) for rotating the spinner table 52 at a predetermined speed is connected to the lower portion of the spinner table 52.
スピンナテーブル５２の上方には、フレームユニット中の被加工物１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する噴射ノズル５４が配置されている。フレームユニットを保持したスピンナテーブル５２を回転させて、噴射ノズル５４から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物１１を洗浄できる。 Above the spinner table 52, an injection nozzle 54 for injecting a cleaning fluid (typically, a mixed fluid in which water and air are mixed) is arranged toward the workpiece 11 in the frame unit. .. The workpiece 11 can be cleaned by rotating the spinner table 52 holding the frame unit and injecting a cleaning fluid from the injection nozzle 54.
切削ユニット３８で切削された被加工物１１を含むフレームユニットは、例えば、第２搬送ユニット３２で洗浄ユニット５０へと搬入される。洗浄ユニット５０で被加工物１１を洗浄されたフレームユニットは、例えば、第１搬送ユニット２６で仮置き機構１８に載せられ、カセット８に収容される。 The frame unit including the workpiece 11 cut by the cutting unit 38 is carried into the cleaning unit 50 by the second transport unit 32, for example. The frame unit in which the workpiece 11 is washed by the washing unit 50 is placed on the temporary placement mechanism 18 by the first transport unit 26 and housed in the cassette 8.
Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１４、仮置き機構１８、第１移動機構２４、第１搬送ユニット２６、第２移動機構３０、第２搬送ユニット３２、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３６、切削ユニット３８、撮像ユニット４２、清掃ユニット４４、洗浄ユニット５０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（不図示）に接続されている。この制御ユニットは、被加工物１１の切削に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。 X-axis moving mechanism 10, chuck table 14, temporary placement mechanism 18, first moving mechanism 24, first transport unit 26, second moving mechanism 30, second transport unit 32, Y-axis Z-axis moving mechanism 36, cutting unit 38 , The imaging unit 42, the cleaning unit 44, the cleaning unit 50, and the like are each connected to a control unit (not shown). This control unit controls each of the above-mentioned components according to a series of steps required for cutting the workpiece 11.
次に、この切削装置２で行われるフレーム１５の清掃方法について説明する。図３（Ａ）は、被加工物１１から切り出された端材１１ａが飛散する様子を示す模式図である。図３（Ａ）に示すように、高速に回転させた切削ブレード４０を被加工物１１に切り込ませると、被加工物１１から切り出される小さな端材１１ａが粘着テープ１３から剥がれて飛散することがある。 Next, a method of cleaning the frame 15 performed by the cutting device 2 will be described. FIG. 3A is a schematic view showing how the scrap 11a cut out from the workpiece 11 is scattered. As shown in FIG. 3A, when the cutting blade 40 rotated at high speed is cut into the work piece 11, the small end material 11a cut out from the work piece 11 is peeled off from the adhesive tape 13 and scattered. There is.
この端材１１ａは、切削ブレード４０の回転方向に対応する方向（本実施形態では、後方）に飛散し易い。そのため、飛散する端材１１ａの多くは、図３（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４の後方に位置する防塵防滴カバー１２や、その更に後方に設けられた排出口（不図示）等に落下することになる。一方で、飛散する端材１１ａの中には、フレーム１５に付着するものも存在する。なお、被加工物１１を切削する際には、図３（Ａ）に示すように、上述した退避位置にブラシ４８が位置付けられる。そのため、端材１１ａや切削液がブラシ４８に付着することは殆どない。 The scrap 11a tends to scatter in the direction corresponding to the rotation direction of the cutting blade 40 (in the present embodiment, rearward). Therefore, as shown in FIG. 3A, most of the scattered scraps 11a include a dust-proof and drip-proof cover 12 located behind the chuck table 14, and a discharge port (not shown) provided further behind. Will fall to. On the other hand, some of the scattered scraps 11a adhere to the frame 15. When cutting the workpiece 11, as shown in FIG. 3A, the brush 48 is positioned at the retracted position described above. Therefore, the scrap material 11a and the cutting fluid hardly adhere to the brush 48.
端材１１ａがフレーム１５に付着すると、その後、フレームユニットを第２搬送ユニット３２で洗浄ユニット５０に搬送する時や、第１搬送ユニット２６で仮置き機構１８に搬送する時に、フレーム１５を適切に保持できない可能性が高くなる。また、フレームユニットの搬送中に端材１１ａがフレーム１５から落下して、チャックテーブル１４の保持面１４ａ等に付着する恐れもある。 When the scrap material 11a adheres to the frame 15, the frame 15 is appropriately transported to the cleaning unit 50 by the second transport unit 32 or to the temporary placement mechanism 18 by the first transport unit 26. It is more likely that it cannot be held. Further, the end material 11a may fall from the frame 15 during the transportation of the frame unit and adhere to the holding surface 14a or the like of the chuck table 14.
そこで、上述した清掃ユニット４４を用いてフレーム１５に付着した被加工物１１の端材１１ａを除去する。図３（Ｂ）は、フレーム１５の清掃方法について説明するための模式図である。本実施形態に係るフレーム１５の清掃方法では、まず、Ｘ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させて、クランプ１６（すなわち、フレーム１５）を清掃ユニット４４（ブラシ４８）の下方に位置付ける。 Therefore, the cleaning unit 44 described above is used to remove the scrap 11a of the workpiece 11 adhering to the frame 15. FIG. 3B is a schematic view for explaining a method of cleaning the frame 15. In the method for cleaning the frame 15 according to the present embodiment, first, the X-axis moving table 10a is moved in the X-axis direction, and the clamp 16 (that is, the frame 15) is positioned below the cleaning unit 44 (brush 48).
次に、昇降機構４６のピストンロッドを下降させて、ブラシ４８を退避位置からフレーム清掃位置へと移動させる。その結果、ブラシ４８はフレーム１５に接触する。その後、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態で、例えば、図３（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１４（クランプ１６）を１周以上回転させる。これにより、フレーム１５に付着している端材１１ａをフレーム１５から除去できる。 Next, the piston rod of the elevating mechanism 46 is lowered to move the brush 48 from the retracted position to the frame cleaning position. As a result, the brush 48 comes into contact with the frame 15. After that, with the brush 48 positioned at the frame cleaning position, for example, as shown in FIG. 3B, the chuck table 14 (clamp 16) is rotated one or more turns. As a result, the scrap material 11a adhering to the frame 15 can be removed from the frame 15.
なお、本実施形態では、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態で、チャックテーブル１４を回転させているが、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態で、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させても良い。この方法では、フレーム１５の一部の領域に付着している端材１１ａを除去できる。フレーム１５の別の領域に付着している端材１１ａを除去したい場合には、チャックテーブル１４の回転とＸ軸方向への移動とを繰り返せば良い。 In the present embodiment, the chuck table 14 is rotated with the brush 48 positioned at the frame cleaning position, but the chuck table 14 is moved in the X-axis direction with the brush 48 positioned at the frame cleaning position. You may let me. In this method, the scrap material 11a adhering to a part of the frame 15 can be removed. When it is desired to remove the end material 11a adhering to another region of the frame 15, the rotation of the chuck table 14 and the movement in the X-axis direction may be repeated.
次に、切削装置２で行われる保持面１４ａの清掃方法について説明する。上述のように、フレーム１５に被加工物の端材１１ａが付着した状態のフレームユニットを搬送すると、この端材１１ａがフレーム１５から落下して、チャックテーブル１４の保持面１４ａに付着する恐れがある。また、他の何らかの理由で、保持面１４ａに端材１１ａが付着することも考えられる。 Next, a method of cleaning the holding surface 14a performed by the cutting device 2 will be described. As described above, when the frame unit in which the end material 11a of the work piece is attached to the frame 15 is conveyed, the end material 11a may fall from the frame 15 and adhere to the holding surface 14a of the chuck table 14. is there. Further, it is also conceivable that the scrap material 11a adheres to the holding surface 14a for some other reason.
そのような場合には、上述した清掃ユニット４４を用いて保持面１４ａに付着した端材１１ａを除去する。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、保持面１４ａの一部の領域から端材１１ａが除去される様子を説明するための模式図である。本実施形態に係る保持面１４ａの清掃方法では、まず、Ｘ軸移動テーブル１０ａをできるだけ後方（Ｘ軸方向）に移動させて、チャックテーブル１４のＸ軸方向における中央の領域、又は中央より前側の領域を清掃ユニット４４（ブラシ４８）の下方に位置付ける。 In such a case, the cleaning unit 44 described above is used to remove the scrap material 11a adhering to the holding surface 14a. 4 (A) and 4 (B) are schematic views for explaining how the end material 11a is removed from a part of the holding surface 14a. In the method for cleaning the holding surface 14a according to the present embodiment, first, the X-axis moving table 10a is moved as backward as possible (in the X-axis direction), and the central region of the chuck table 14 in the X-axis direction or the front side from the center. The area is positioned below the cleaning unit 44 (brush 48).
チャックテーブル１４と清掃ユニット４４との位置関係をこのようにするのは、清掃ユニット４４の配置等の関係で、チャックテーブル１４の前端（Ｘ軸方向）の領域を清掃ユニット４４の下方に位置付けるのが難しいためである。もちろん、チャックテーブル１４の前端（Ｘ軸方向）の領域を清掃ユニット４４の下方に位置付けることができるのであれば、そうすると良い。 The positional relationship between the chuck table 14 and the cleaning unit 44 is set in this way because the region at the front end (X-axis direction) of the chuck table 14 is positioned below the cleaning unit 44 due to the arrangement of the cleaning unit 44 and the like. Is difficult. Of course, if the region at the front end (X-axis direction) of the chuck table 14 can be positioned below the cleaning unit 44, this is preferable.
次に、昇降機構４６のピストンロッドを下降させて、ブラシ４８を退避位置から保持面清掃位置へと移動させる。その結果、図４（Ａ）に示すように、ブラシ４８は保持面１４ａに接触する。その後、ブラシ４８を保持面清掃位置に位置付けた状態で、例えば、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１４を前方（Ｘ軸方向）に移動させる。これにより、保持面１４ａの後方側（Ｘ軸方向）の半分以上の領域から端材１１ａを除去できる。 Next, the piston rod of the elevating mechanism 46 is lowered to move the brush 48 from the retracted position to the holding surface cleaning position. As a result, as shown in FIG. 4A, the brush 48 comes into contact with the holding surface 14a. After that, with the brush 48 positioned at the holding surface cleaning position, the chuck table 14 is moved forward (in the X-axis direction), for example, as shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B). As a result, the scrap 11a can be removed from the region of more than half of the rear side (X-axis direction) of the holding surface 14a.
次に、保持面１４ａの残りの領域に付着する端材１１ａを除去する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、保持面１４ａの残りの領域から端材１１ａが除去される様子を示す模式図である。具体的には、まず、昇降機構４６のピストンロッドを上昇させて、ブラシ４８を保持面清掃位置から退避位置へと移動させる。 Next, the scrap material 11a adhering to the remaining region of the holding surface 14a is removed. 5 (A) and 5 (B) are schematic views showing how the end material 11a is removed from the remaining region of the holding surface 14a. Specifically, first, the piston rod of the elevating mechanism 46 is raised to move the brush 48 from the holding surface cleaning position to the retracting position.
次に、図５（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４を１８０°回転させて、上述した前後（Ｘ軸方向）の関係を入れ替える。また、Ｘ軸移動テーブル１０ａを後方（Ｘ軸方向）に移動させて、チャックテーブル１４のＸ軸方向における中央の領域、又は中央より前側の領域を清掃ユニット４４（ブラシ４８）の下方に位置付ける。 Next, as shown in FIG. 5A, the chuck table 14 is rotated by 180 ° to replace the front-rear (X-axis direction) relationship described above. Further, the X-axis moving table 10a is moved rearward (in the X-axis direction), and the central region of the chuck table 14 in the X-axis direction or the region in front of the center is positioned below the cleaning unit 44 (brush 48).
次に、昇降機構４６のピストンロッドを下降させて、ブラシ４８を退避位置から保持面清掃位置へと移動させる。その結果、ブラシ４８は保持面１４ａに接触する。その後、ブラシ４８を保持面清掃位置に位置付けた状態で、例えば、図５（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１４を前方（Ｘ軸方向）に移動させる。これにより、保持面１４ａの残りの領域から端材１１ａを除去できる。 Next, the piston rod of the elevating mechanism 46 is lowered to move the brush 48 from the retracted position to the holding surface cleaning position. As a result, the brush 48 comes into contact with the holding surface 14a. After that, with the brush 48 positioned at the holding surface cleaning position, for example, as shown in FIG. 5B, the chuck table 14 is moved forward (in the X-axis direction). As a result, the scrap material 11a can be removed from the remaining region of the holding surface 14a.
以上のように、本実施形態に係る切削装置２は、Ｘ軸方向（加工送り方向）と交差する方向に延びるブラシ４８と、このブラシ４８を、環状のフレーム１５に接触するフレーム清掃位置と、フレーム清掃位置から離れた退避位置と、の間で移動させる昇降機構（ブラシ移動ユニット）４６と、を含む清掃ユニット４４を備えている。そのため、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブル１４を回転又はＸ軸方向に移動（加工送り）させることによって、環状のフレーム１５に付着する被加工物１１の端材１１ａを適切に除去できる。 As described above, the cutting device 2 according to the present embodiment has a brush 48 extending in a direction intersecting the X-axis direction (machining feed direction), a frame cleaning position where the brush 48 comes into contact with the annular frame 15, and a frame cleaning position. A cleaning unit 44 including a retracting position away from the frame cleaning position and an elevating mechanism (brush moving unit) 46 for moving between the frame cleaning positions is provided. Therefore, by rotating or moving the chuck table 14 in the X-axis direction (processing feed) with the brush 48 positioned at the frame cleaning position, the end material 11a of the workpiece 11 adhering to the annular frame 15 can be appropriately removed. Can be removed.
また、本実施形態に係る切削装置２では、切削ユニット３８に対して、切削ブレード４０の回転に伴い端材１１ａが飛散する側に清掃ユニット４４を配置しており、切削装置２内のスペースが有効に活用されている。そのため、切削装置２の大幅な設計変更や大型化を抑制しながら、フレーム１５や保持面１４ａに付着している端材１１ａを適切に除去できる。 Further, in the cutting device 2 according to the present embodiment, the cleaning unit 44 is arranged on the side where the end material 11a scatters with the rotation of the cutting blade 40 with respect to the cutting unit 38, and the space in the cutting device 2 is increased. It is being used effectively. Therefore, it is possible to appropriately remove the end material 11a adhering to the frame 15 and the holding surface 14a while suppressing a large design change and an increase in size of the cutting device 2.
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 The structure, method, and the like according to the above embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.
２ 切削装置
４ 基台
４ａ、４ｂ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
１０ａ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ 保持面
１６ クランプ
１８ 仮置き機構
１８ａ、１８ｂ ガイドレール
２０ 第１支持構造
２２ 第１レール
２４ 第１移動機構
２６ 第１搬送ユニット
２６ａ 把持機構
２８ 第２レール
３０ 第２移動機構
３２ 第２搬送ユニット
３４ 第２支持構造
３６ Ｙ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）
３８ 切削ユニット
４０ 切削ブレード
４２ 撮像ユニット（カメラ）
４４ 清掃ユニット
４６ 昇降機構（ブラシ移動ユニット）
４８ ブラシ
５０ 洗浄ユニット
５２ スピンナテーブル
５４ 噴射ノズル
１１ 被加工物
１３ 粘着テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
2 Cutting device 4 Base 4a, 4b Opening 6 Cassette support 8 Cassette 10 X-axis movement mechanism (machining feed unit)
10a X-axis moving table 12 Dust-proof and drip-proof cover 14 Chuck table (holding table)
14a Holding surface 16 Clamp 18 Temporary placement mechanism 18a, 18b Guide rail 20 1st support structure 22 1st rail 24 1st moving mechanism 26 1st transport unit 26a Gripping mechanism 28 2nd rail 30 2nd moving mechanism 32 2nd transport unit 34 Second support structure 36 Y-axis Z-axis movement mechanism (index feed unit, notch feed unit)
38 Cutting unit 40 Cutting blade 42 Imaging unit (camera)
44 Cleaning unit 46 Lifting mechanism (brush movement unit)
48 Brush 50 Cleaning unit 52 Spinner table 54 Injection nozzle 11 Work piece 13 Adhesive tape (dicing tape)
15 frames
Claims (3)
該チャックテーブルに保持された該フレームユニット内の該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該保持面と平行な加工送り方向に沿って該チャックテーブルを移動させる加工送りユニットと、
該保持面と垂直な切り込み送り方向に沿って該切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットと、
該切削ユニットによる加工で該被加工物から切り出された端材を該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームから除去する清掃ユニットと、を備え、
該清掃ユニットは、
該加工送りユニットによって該チャックテーブルが移動できる範囲内で該チャックテーブルの上方に配置され、該加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、
該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに接触する清掃位置と、該清掃位置から離れた退避位置と、の間で該ブラシを移動させるブラシ移動ユニットと、を備え、
該ブラシを該清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに付着した該端材を該フレームから除去することを特徴とする切削装置。 A rotatable chuck table having a holding surface for holding the frame unit, in which the workpiece is supported by an adhesive tape stretched over the opening of the annular frame.
A cutting unit that cuts the workpiece in the frame unit held on the chuck table with a cutting blade, and
A machining feed unit that moves the chuck table along a machining feed direction parallel to the holding surface,
A notch feed unit that moves the cutting unit along a notch feed direction perpendicular to the holding surface, and
A cleaning unit for removing scraps cut out from the workpiece by processing by the cutting unit from the frame of the frame unit held on the chuck table is provided.
The cleaning unit
A brush that is arranged above the chuck table within a range in which the chuck table can be moved by the machining feed unit and extends in a direction intersecting the machining feed direction.
A brush moving unit for moving the brush between a cleaning position of the frame unit held on the chuck table in contact with the frame and a retracted position away from the cleaning position is provided.
By rotating or processing the chuck table with the brush positioned at the cleaning position, the scraps of the frame unit held by the chuck table attached to the frame can be removed from the frame. A characteristic cutting device.
該ブラシを該保持面清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルの該保持面に付着した該端材を該保持面から除去することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。 The brush moving unit has a holding surface cleaning position in contact with the holding surface of the chuck table and a retracting position away from the holding surface cleaning position in a state where the frame unit is not held by the chuck table. It is configured so that the brush can be moved between
The chuck table is rotated or processed and fed while the brush is positioned at the holding surface cleaning position, whereby the end material adhering to the holding surface of the chuck table is removed from the holding surface. The cutting apparatus according to claim 1.
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