JP6065954B2 - Manufacturing system - Google Patents

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Description

本発明は、製造システムに関する。
本願は、２０１１年２月２４日に出願された米国特許仮出願６１／４４６，１５０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。 The present invention relates to a manufacturing system.
This application claims priority based on US Provisional Application No. 61 / 446,150 filed on Feb. 24, 2011, the contents of which are incorporated herein by reference.

ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子が知られている。現在、これらの表示素子では、各画素に対応して基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を形成する能動的素子（アクティブデバイス）が主流となってきている。   As display elements that constitute display devices such as display devices, for example, liquid crystal display elements and organic electroluminescence (organic EL) elements are known. Currently, in these display elements, active elements (active devices) that form thin film transistors (TFTs) on the substrate surface corresponding to each pixel have become mainstream.

近年では、シート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子を形成する技術が提案されている。このような技術として、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた１枚のシート状の基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら、供給用ローラーと回収用ローラーとの間に設置された処理装置により基板に所望の加工を施していくものである。   In recent years, a technique for forming a display element on a sheet-like substrate (for example, a film member) has been proposed. As such a technique, for example, a technique called a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as “roll system”) is known (see, for example, Patent Document 1). In the roll method, one sheet-like substrate (for example, a belt-like film member) wound around a substrate supply side supply roller is sent out, and the fed substrate is wound around the substrate collection side recovery roller, The substrate is subjected to desired processing by a processing apparatus installed between the supply roller and the collection roller.

基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板が搬送され、複数の処理装置(ユニット)を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上にフレキシブル・ディスプレー用の表示素子の構成要素を順次形成する。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。   Between the time when the substrate is delivered and the time it is wound up, the substrate is transported using, for example, a plurality of transport rollers, etc., and a gate electrode, a gate insulating film, a semiconductor constituting a TFT using a plurality of processing devices (units) A film, source / drain electrodes, and the like are formed, and components of a display element for flexible display are sequentially formed on the surface to be processed of the substrate. For example, in the case of forming an organic EL element, a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, and the like are sequentially formed on a substrate.

国際公開第２００６／１００８６８号International Publication No. 2006/100868

しかしながら、上記の構成においては、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板の寸法が長くなるため、基板の管理が困難になる場合がある。   However, in the above-described configuration, since the dimension of the substrate to be stretched from when it is sent out until it is wound up becomes long, it may be difficult to manage the substrate.

本発明の態様は、搬送時における基板の管理負担を低減できる製造システムを提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide a manufacturing system that can reduce the management burden of a substrate during transportation.

本発明の態様に従えば、可撓性を有する帯状の基板を、表示デバイス又は電子回路を形成する複数の処理装置の各々に順次送る製造システムであって、前記基板が巻かれた供給ローラーを有し、前記複数の処理装置のうちの第１の処理装置に向けて、前記供給ローラーからの基板を第１の方向に沿って送り出す基板送り出し機構と、前記基板を巻き取る回収ローラーを有し、前記第１の処理装置で処理された前記基板を回収する基板巻き取り機構と、前記基板送り出し機構を、前記第１の方向と交差した第２の方向に移動させる第一移動機構と、前記基板巻き取り機構を、前記第２の方向に移動させる第二移動機構と、前記第１の処理装置から前記第２の方向に離れて設置される第２の処理装置に前記基板を移す為に、前記第一移動機構と第二移動機構とを制御して、前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構を共に前記第２の方向に移動させる制御部と、を備える製造システムが提供される。   According to an aspect of the present invention, there is provided a manufacturing system for sequentially sending a flexible belt-like substrate to each of a plurality of processing apparatuses forming a display device or an electronic circuit, wherein a supply roller around which the substrate is wound is provided. A substrate feeding mechanism for feeding a substrate from the supply roller along a first direction toward a first processing device of the plurality of processing devices; and a recovery roller for winding the substrate. A substrate take-up mechanism for collecting the substrate processed by the first processing apparatus, a first moving mechanism for moving the substrate delivery mechanism in a second direction intersecting the first direction, In order to move the substrate to a second moving mechanism that moves the substrate winding mechanism in the second direction, and a second processing apparatus that is installed away from the first processing apparatus in the second direction. The first moving mechanism and the first By controlling the moving mechanism, a manufacturing system and a control unit for moving said substrate feeding mechanism the substrate winding mechanism both in the second direction is provided.

本発明の態様によれば、搬送時における基板の管理負担を低減できる。   According to the aspect of the present invention, it is possible to reduce the management burden of the substrate during transport.

本発明の実施の形態に係る搬送装置の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the conveying apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本実施形態に係る搬送装置の一部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the one part structure of the conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る搬送装置の動作の様子を示す平面図である。It is a top view which shows the mode of operation | movement of the conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る搬送装置の動作の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of operation | movement of the conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る搬送装置の動作の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of operation | movement of the conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本発明に係る搬送装置の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the conveying apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る搬送装置の他の例を示す正面図である。It is a front view which shows the other example of the conveying apparatus which concerns on this invention. 本発明に係る搬送装置の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the conveying apparatus which concerns on this invention.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本実施形態に係る搬送装置１の全体構成を示す斜視図である。図２は、搬送装置１の一部の構成について、図１とは異なる視点から見たときの状態を示す斜視図である。
図１及び図２に示すように、搬送装置１は、帯状に形成され可撓性を有する基板Ｓを搬送する装置であり、例えば製造工場の床面ＦＬに設けられている。搬送装置１は、基台（ペデスタル）２、第一レール３、第二レール４、基板送り出し機構５、基板巻き取り機構６、レール駆動機構７、ローラー駆動部８及び制御装置ＣＯＮＴを有している。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a transport apparatus 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a state of a part of the configuration of the transport apparatus 1 when viewed from a different viewpoint from that in FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, the transport device 1 is a device that transports a flexible substrate S that is formed in a belt shape, and is provided, for example, on a floor surface FL of a manufacturing factory. The conveyance device 1 includes a base (pedestal) 2, a first rail 3, a second rail 4, a substrate feed mechanism 5, a substrate take-up mechanism 6, a rail drive mechanism 7, a roller drive unit 8, and a control device CONT. Yes.

搬送装置１は、帯状に形成され可撓性を有する基板Ｓの表面に各種処理を実行するロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）のシステムに用いられる。このようなロール方式のシステムは、基板Ｓ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等の表示素子（電子デバイス）を形成する場合に用いられる。勿論、これらの素子以外（例えば、ソーラーセル、カラーフィルター、タッチパネル等）の素子を形成するシステムにおいて搬送装置１を用いても構わない。   The transport apparatus 1 is used in a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as “roll system”) system that performs various processes on the surface of a flexible substrate S formed in a strip shape. Such a roll system is used when a display element (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element is formed on the substrate S. Of course, you may use the conveying apparatus 1 in the system which forms elements other than these elements (for example, a solar cell, a color filter, a touch panel, etc.).

以下、本実施形態に係る搬送装置１の構成を説明するにあたり、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の図においては、ＸＹＺ直交座標系のうち床面ＦＬに平行な平面をＸＹ平面としている。ＸＹ平面のうち基板Ｓがロール方式によって移動する方向（長尺方向）をＹ方向とし、Ｙ方向に直交する方向をＸ方向としている。また、床面ＦＬ（ＸＹ平面）に垂直な方向をＺ軸方向としている。   Hereinafter, in describing the configuration of the transport apparatus 1 according to the present embodiment, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. In the following drawings, a plane parallel to the floor surface FL in the XYZ orthogonal coordinate system is an XY plane. In the XY plane, the direction (long direction) in which the substrate S moves by the roll method is defined as the Y direction, and the direction orthogonal to the Y direction is defined as the X direction. A direction perpendicular to the floor surface FL (XY plane) is taken as a Z-axis direction.

基板処理装置ＰＡにおいて処理対象となる基板Ｓとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ステンレス箔などの材料を用いることができる。   As the substrate S to be processed in the substrate processing apparatus PA, for example, a foil such as a resin film or stainless steel can be used. For example, the resin film is polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, polyethylene terephthalate, polyethylene Materials such as naphthalate and stainless steel foil can be used.

基板Ｓの短尺方向の寸法は例えば５０ｃｍ〜２ｍ程度に形成されており、長尺方向の寸法（１ロール分の寸法）は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えば基板Ｓの短尺方向の寸法が１ｍ以下、又は５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。本実施形態においては、短尺方向の寸法が２ｍを超える基板Ｓを用いても構わない。また、基板Ｓの長尺方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。   The dimension in the short direction of the substrate S is, for example, about 50 cm to 2 m, and the dimension in the long direction (size for one roll) is, for example, 10 m or more. Of course, this dimension is only an example and is not limited thereto. For example, the dimension in the short direction of the substrate S may be 1 m or less, 50 cm or less, or 2 m or more. In the present embodiment, a substrate S having a dimension in the short direction exceeding 2 m may be used. Moreover, the dimension of the elongate direction of the board | substrate S may be 10 m or less.

基板Ｓは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断したり破断したりすることはなく、この基板を撓めることが可能な性質をいう。また、例えば上記所定の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、この基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度、湿度などの環境、等に応じて変わる。なお、基板Ｓとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。   The substrate S has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed to have flexibility. Here, the term “flexibility” refers to the property that the substrate can be bent without being broken or broken even when a predetermined force of at least its own weight is applied to the substrate. Further, for example, the property of bending by the predetermined force is also included in the flexibility. The flexibility varies depending on the material, size, thickness, or environment such as temperature and humidity of the substrate. As the substrate S, a single strip-shaped substrate may be used, but a configuration in which a plurality of unit substrates are connected and formed in a strip shape may be used.

基板Ｓは、比較的高温（例えば２００℃程度）の熱を受けても寸法が実質的に変わらない（熱変形が小さい）ように熱膨張係数が比較的小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。   The substrate S preferably has a relatively small coefficient of thermal expansion so that its dimensions do not substantially change even when it receives heat at a relatively high temperature (eg, about 200 ° C.) (thermal deformation is small). For example, an inorganic filler can be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient. Examples of the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.

基台２は、ベース部２ａ、脚部２ｂ及び支持台２ｃを有している。ベース部２ａは床面ＦＬに載置されている。脚部２ｂは、ベース部２ａ上に複数設けられており、支持台２ｃを支持している。支持台２ｃは、例えば矩形に形成されており、Ｘ方向に、処理装置ＰＡが取り付けられる開口部と、その開口部を挟むように設けられた３つの開口部２ｄが設けられている。すなわち、支持台２ｃには、Ｘ方向に沿って３つの開口部２ｄが設けられている。３つの開口部２ｄ内には、Ｙ軸方向に平行に延在する案内レール７ｒが設けられている。案内レール７ｒは、各開口部２ｄについてＸ方向に２つ平行に並んで設けられている。   The base 2 has a base 2a, legs 2b, and a support 2c. Base portion 2a is placed on floor surface FL. A plurality of leg portions 2b are provided on the base portion 2a and support the support base 2c. The support base 2c is formed in, for example, a rectangle, and is provided with an opening to which the processing apparatus PA is attached and three openings 2d provided so as to sandwich the opening in the X direction. That is, the support 2c is provided with three openings 2d along the X direction. Guide rails 7r extending in parallel with the Y-axis direction are provided in the three openings 2d. Two guide rails 7r are provided in parallel in the X direction for each opening 2d.

第一レール３は、支持台２ｃの＋Ｙ側の辺に沿って配置されている。第一レール３は、３つの単位レール３Ａ〜３Ｃに分割されている。各単位レール３Ａ〜３Ｃは、支持台２ｃの３つの開口部２ｄのそれぞれに対応する位置に配置されている。単位レール３Ａ〜３ＣのＸ方向の寸法は、各開口部２ｄのＸ方向の寸法に対応した値となっている。   The first rail 3 is disposed along the + Y side of the support base 2c. The first rail 3 is divided into three unit rails 3A to 3C. Each unit rail 3A-3C is arrange | positioned in the position corresponding to each of the three opening parts 2d of the support stand 2c. The dimension in the X direction of the unit rails 3A to 3C is a value corresponding to the dimension in the X direction of each opening 2d.

第二レール４は、支持台２ｃの−Ｙ側の辺に沿って配置されている。第二レール４は、３つの単位レール４Ａ〜４Ｃに分割されている。各単位レール４Ａ〜４Ｃは、上記の単位レール３Ａ〜３Ｃと同様、支持台２ｃの３つの開口部２ｄのそれぞれに対応する位置に配置されている。単位レール４Ａ〜４ＣのＸ方向の寸法は、各開口部２ｄのＸ方向の寸法に対応した値となっており、上記の単位レール３Ａ〜３ＣのＸ方向の寸法と同一の寸法になっている。   The second rail 4 is arranged along the −Y side of the support base 2c. The second rail 4 is divided into three unit rails 4A to 4C. Each unit rail 4A-4C is arrange | positioned in the position corresponding to each of the three opening parts 2d of the support stand 2c similarly to said unit rail 3A-3C. The dimension in the X direction of the unit rails 4A to 4C is a value corresponding to the dimension in the X direction of each opening 2d, and is the same as the dimension in the X direction of the unit rails 3A to 3C. .

第一レール３の単位レール３Ａ〜３Ｃ及び第二レール４の単位レール４Ａ〜４Ｃは、各開口部２ｄに設けられ、かつＹ方向に延びた案内レール７ｒにそれぞれ支持されている。図１に示す構成では、単位レール３Ａ〜３Ｃが案内レール７ｒの＋Ｙ側端部に支持されており、単位レール４Ａ〜４Ｃが案内レール７ｒの−Ｙ側端部に支持されている。   The unit rails 3A to 3C of the first rail 3 and the unit rails 4A to 4C of the second rail 4 are respectively supported by guide rails 7r provided in the respective openings 2d and extending in the Y direction. In the configuration shown in FIG. 1, the unit rails 3A to 3C are supported on the + Y side end of the guide rail 7r, and the unit rails 4A to 4C are supported on the −Y side end of the guide rail 7r.

第一レール３の単位レール３Ａ〜３Ｃと、第二レール４の単位レール４Ａ〜４Ｃとは、それぞれＸ軸方向に平行に配置されている。また、案内レール７ｒがＹ軸方向に平行に延在しているため、単位レール３Ａ〜３Ｃ及び単位レール４Ａ〜４Ｃは、互いに平行な状態を維持しつつ案内レール７ｒ上をＹ方向に移動可能に設けられている。このように、第一レール３及び第二レール４は、案内レール７ｒによってＸＹ平面に平行な平面上を直線状に移動可能な構成となっている。   The unit rails 3A to 3C of the first rail 3 and the unit rails 4A to 4C of the second rail 4 are respectively disposed in parallel with the X-axis direction. Further, since the guide rail 7r extends parallel to the Y-axis direction, the unit rails 3A to 3C and the unit rails 4A to 4C can move on the guide rail 7r in the Y direction while maintaining a parallel state to each other. Is provided. As described above, the first rail 3 and the second rail 4 are configured to be linearly movable on a plane parallel to the XY plane by the guide rail 7r.

基板送り出し機構５は、第一レール３上に配置されている。基板送り出し機構５は、ローラー支持部５ａ及び供給ローラー５ｂを有している。ローラー支持部５ａは、第一レール３上に接続されており、第一レール３に沿ってＸ方向に移動（案内）可能に設けられている。ローラー支持部５ａは、第一レール３を構成する単位レール３Ａ〜３Ｃに亘って移動可能である。   The substrate delivery mechanism 5 is disposed on the first rail 3. The substrate delivery mechanism 5 has a roller support portion 5a and a supply roller 5b. The roller support portion 5a is connected to the first rail 3, and is provided so as to be movable (guided) along the first rail 3 in the X direction. The roller support portion 5a is movable over the unit rails 3A to 3C constituting the first rail 3.

供給ローラー５ｂは、ローラー支持部５ａに回転可能に支持されている。供給ローラー５ｂは、回転軸の方向がＸ方向に平行な方向に一致するように支持されている。供給ローラー５ｂには基板Ｓがロール状に巻きつけられている。供給ローラー５ｂが回転することにより、前記供給ローラー５ｂに巻きつけられた基板Ｓが−Ｙ方向に送り出されるようになっている。供給ローラー５ａは、モータ等によって回転可能である。   The supply roller 5b is rotatably supported by the roller support part 5a. The supply roller 5b is supported so that the direction of the rotation axis coincides with a direction parallel to the X direction. The substrate S is wound around the supply roller 5b in a roll shape. By rotating the supply roller 5b, the substrate S wound around the supply roller 5b is sent out in the -Y direction. The supply roller 5a can be rotated by a motor or the like.

基板巻き取り機構６は、第二レール４上に配置されている。基板巻き取り機構６は、ローラー支持部６ａ及び回収ローラー６ｂを有している。ローラー支持部６ａは、第二レール４上に接続されており、第二レール４に沿ってＸ方向に移動（案内）可能に設けられている。ローラー支持部６ａは、第二レール４を構成する単位レール４Ａ〜４Ｃに亘って移動可能である。   The substrate winding mechanism 6 is disposed on the second rail 4. The substrate winding mechanism 6 includes a roller support portion 6a and a recovery roller 6b. The roller support portion 6 a is connected on the second rail 4 and is provided so as to be movable (guided) along the second rail 4 in the X direction. The roller support portion 6 a is movable over the unit rails 4 </ b> A to 4 </ b> C constituting the second rail 4.

回収ローラー６ｂは、ローラー支持部６ａに回転可能に支持されている。回収ローラー６ｂは、回転軸の方向がＸ方向に平行な方向に一致するように支持されている。回収ローラー６ｂには基板Ｓがロール状に巻きつけられている。回収ローラー６ｂが回転することにより、この回収ローラー６ｂに基板Ｓが巻きつけられるようになっている。回収ローラー６ｂは、モータ等によって回転可能である。   The collection roller 6b is rotatably supported by the roller support portion 6a. The collection roller 6b is supported so that the direction of the rotation axis coincides with a direction parallel to the X direction. The substrate S is wound around the collection roller 6b in a roll shape. When the collection roller 6b rotates, the substrate S is wound around the collection roller 6b. The collection roller 6b can be rotated by a motor or the like.

レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って第一レール３及び第二レール４をＹ方向に移動させる。レール駆動機構７は、第一レール３を単位レール３Ａ〜３Ｃごとに駆動可能であると共に、第二レール４を単位レール４Ａ〜４Ｃごとに駆動可能である。制御装置ＣＯＮＴは、レール駆動機構７による駆動量、駆動速度及び駆動のタイミングなどを制御可能である。レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って、単位レール３Ａと単位レール４Ａとを互いに近づけたり、互いに離したりすることが可能である。また、レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って、単位レール３Ｂと単位レール４Ｂとを互いに近づけたり、互いに離したりすることが可能である。また、レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って、単位レール３Ｃと単位レール４Ｃとを互いに近づけたり、互いに離したりすることが可能である。   The rail drive mechanism 7 moves the first rail 3 and the second rail 4 in the Y direction along the guide rail 7r. The rail drive mechanism 7 can drive the first rail 3 for each of the unit rails 3A to 3C, and can drive the second rail 4 for each of the unit rails 4A to 4C. The control device CONT can control the drive amount, drive speed, drive timing, and the like by the rail drive mechanism 7. The rail drive mechanism 7 can move the unit rail 3A and the unit rail 4A closer to each other or away from each other along the guide rail 7r. The rail drive mechanism 7 can move the unit rail 3B and the unit rail 4B closer to each other or away from each other along the guide rail 7r. The rail drive mechanism 7 can move the unit rail 3C and the unit rail 4C closer to each other or away from each other along the guide rail 7r.

ローラー駆動部８は、第一駆動部８３及び第二駆動部８４を有している。第一駆動部８３は、ローラー支持部５ａを第一レール３に沿ってＸ方向に移動させると共に、供給ローラー５ｂを回転させる。第二駆動部８４は、ローラー支持部６ａを第二レール４に沿ってＸ方向に移動させると共に、回収ローラー６ｂを回転させる。制御装置ＣＯＮＴは、第一駆動部８３及び第二駆動部８４を個別にあるいは同期させて制御することができるようになっている。また、制御装置ＣＯＮＴは、第一駆動部８３及び第二駆動部８４における駆動量、駆動速度、駆動のタイミングなどを制御可能である。   The roller drive unit 8 includes a first drive unit 83 and a second drive unit 84. The first drive unit 83 moves the roller support unit 5a in the X direction along the first rail 3, and rotates the supply roller 5b. The second drive unit 84 moves the roller support 6a along the second rail 4 in the X direction and rotates the collection roller 6b. The control device CONT can control the first drive unit 83 and the second drive unit 84 individually or in synchronization. Further, the control device CONT can control the drive amount, drive speed, drive timing, and the like in the first drive unit 83 and the second drive unit 84.

次に、図３等を参照して、上記のように構成された搬送装置１の動作を説明する。図３は、搬送装置１の動作を示す平面図である。
まず、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に基板Ｓを掛け渡す動作を行う場合について説明する。 Next, with reference to FIG. 3 etc., operation | movement of the conveying apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated. FIG. 3 is a plan view showing the operation of the transfer device 1.
First, the case where the operation | movement which spans the board | substrate S between the supply roller 5b and the collection | recovery roller 6b is performed is demonstrated.

この場合、制御装置ＣＯＮＴは、基板送り出し機構５を第一レール３の単位レール３Ａ上に配置させると共に、基板巻き取り機構６を第二レール４の単位レール４Ａ上に配置させる。この動作により、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとがＹ方向に対向するように、かつ、平行に配置される。   In this case, the control device CONT arranges the substrate feed mechanism 5 on the unit rail 3 </ b> A of the first rail 3 and arranges the substrate take-up mechanism 6 on the unit rail 4 </ b> A of the second rail 4. By this operation, the supply roller 5b and the collection roller 6b are arranged in parallel so as to face each other in the Y direction.

次に、供給ローラー５ｂにロール状に巻かれた基板Ｓを取り付ける。基板Ｓの先端Ｓｆには、例えば図３に示す構成ではリーダＬｆが取り付けられているが、このリーダＬｆが省略された構成であっても構わない。供給ローラー５ｂにロール状の基板Ｓを取り付けた後、制御装置ＣＯＮＴは、第二レール４の単位レール４Ａを＋Ｙ方向へ移動させる。この動作により、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとが近づく。   Next, the substrate S wound in a roll shape is attached to the supply roller 5b. For example, in the configuration shown in FIG. 3, the reader Lf is attached to the tip Sf of the substrate S. However, the reader Lf may be omitted. After attaching the roll-shaped substrate S to the supply roller 5b, the control device CONT moves the unit rail 4A of the second rail 4 in the + Y direction. By this operation, the supply roller 5b and the collection roller 6b come closer.

制御装置ＣＯＮＴは、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離が第一距離Ｄ１になった場合、第一駆動部８３によって供給ローラー５ｂを回転させる。この動作により、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂ側へ送り出され、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂに到達してこの回収ローラー６ｂに巻き掛けられる。なお、基板Ｓの先端Ｓｆを回収ローラー６ｂに巻きかける操作は、自動化されていてもよいが、人手によって、先端Ｓｆを回収ローラー６ｂに、固定テープ等を用いて貼り付けてもよい。   When the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b becomes the first distance D1, the control device CONT rotates the supply roller 5b by the first drive unit 83. By this operation, the tip Sf of the substrate S is sent out to the collection roller 6b side, and the tip Sf of the substrate S reaches the collection roller 6b and is wound around the collection roller 6b. The operation of winding the tip Sf of the substrate S around the collection roller 6b may be automated, but the tip Sf may be manually attached to the collection roller 6b by using a fixing tape or the like.

制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂに掛けられた後、供給ローラー５ｂを回転させると共に、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離が第二距離（基板巻き取り機構６が元の位置に到達する距離）まで、単位レール４Ａを−Ｙ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂに掛けられた状態で−Ｙ方向へ引き出される。   The control device CONT rotates the supply roller 5b after the tip Sf of the substrate S is hung on the collection roller 6b, and the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b is the second distance (the substrate winding mechanism 6 is the original). 4A, the unit rail 4A is moved in the −Y direction. By this operation, the tip Sf of the substrate S is pulled out in the −Y direction in a state where it is hung on the collection roller 6b.

基板巻き取り機構６が元の位置に到達した後、制御装置ＣＯＮＴは、前記基板巻き取り機構６の移動を停止させる。その後、制御装置ＣＯＮＴは、図４に示すように、第一駆動部８３及び第二駆動部８４によって基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６を同期させて、それぞれ単位レール３Ｂ上及び単位レール４Ｂ上へ移動させる。なお、この動作に先立って、単位レール３Ｂと単位レール４Ｂとの間に処理装置ＰＡを配置させておく。このとき、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に掛け渡された基板Ｓが、Ｙ方向に適度なテンションを与えられて平坦に張るように、基板送り出し機構５と基板巻き取り機構６を制御する。   After the substrate winding mechanism 6 reaches the original position, the control device CONT stops the movement of the substrate winding mechanism 6. Thereafter, as shown in FIG. 4, the control device CONT synchronizes the substrate feed mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 with the first drive unit 83 and the second drive unit 84, respectively, on the unit rail 3B and the unit rail 4B. Move up. Prior to this operation, the processing device PA is disposed between the unit rail 3B and the unit rail 4B. At this time, the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 are controlled so that the substrate S stretched between the supply roller 5b and the collection roller 6b is stretched flatly by being given an appropriate tension in the Y direction. To do.

この処理装置ＰＡは、基板Ｓの被処理面Ｓａに対して例えば有機ＥＬ素子を形成するための各種処理部を有している。このような処理部としては、例えば被処理面Ｓａ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、有機ＥＬ素子を駆動するための電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが設けられる。   The processing apparatus PA has various processing units for forming, for example, organic EL elements on the surface Sa to be processed of the substrate S. As such a processing unit, for example, a partition forming device for forming a partition on the surface Sa, an electrode forming device for forming an electrode for driving an organic EL element, and a light emitting layer A light emitting layer forming apparatus or the like is provided.

より具体的には、液滴塗布装置（例えばインクジェット型塗布装置、スプレーコート型塗布装置、グラビア印刷機など）、蒸着装置、スパッタリング装置などの成膜装置や、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置などが挙げられる。処理装置ＰＡとして、有機ＥＬ素子を形成するための処理部に限られず、他の素子を形成する処理部を有する処理装置を配置させても勿論構わない。   More specifically, a droplet coating apparatus (for example, an ink jet type coating apparatus, a spray coating type coating apparatus, a gravure printing machine, etc.), a deposition apparatus such as a vapor deposition apparatus or a sputtering apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, or a surface modification. Examples thereof include a device and a cleaning device. The processing apparatus PA is not limited to the processing section for forming the organic EL element, and it is needless to say that a processing apparatus having a processing section for forming other elements may be arranged.

制御装置ＣＯＮＴは、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６をそれぞれ単位レール３Ｂ及び４Ｂ上に配置させた後、処理装置ＰＡの処理のタイミングに合わせて供給ローラー５ｂ及び回収ローラー６ｂを回転させる。この動作により、供給ローラー５ｂから基板Ｓが矢印Ｋ２のように送り出されると共に、回収ローラー６ｂで基板Ｓが巻き取られる状態となり、この状態で処理装置ＰＡによる処理が基板Ｓの被処理面Ｓａに対して行われることになる。   The control device CONT arranges the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 on the unit rails 3B and 4B, respectively, and then rotates the supply roller 5b and the recovery roller 6b in accordance with the processing timing of the processing device PA. By this operation, the substrate S is sent out from the supply roller 5b as shown by the arrow K2, and the substrate S is wound up by the recovery roller 6b. In this state, the processing by the processing apparatus PA is performed on the processing surface Sa of the substrate S. It will be done against.

制御装置ＣＯＮＴは、処理装置ＰＡの処理速度に応じて、供給ローラー５ｂから回収ローラー６ｂへと移動する基板Ｓの移動速度を調整する。例えば、供給ローラー５ｂに巻かれた基板Ｓの巻き径Ｒ１と、回収ローラー６ｂに巻かれた基板Ｓの巻き径Ｒ２と、に応じて、第一駆動部８３及び第二駆動部８４における駆動速度を調整させる。この動作により、搬送速度が一定のまま基板Ｓが搬送されることになる。   The control device CONT adjusts the moving speed of the substrate S that moves from the supply roller 5b to the collection roller 6b according to the processing speed of the processing apparatus PA. For example, depending on the winding diameter R1 of the substrate S wound around the supply roller 5b and the winding diameter R2 of the substrate S wound around the recovery roller 6b, the driving speeds in the first drive unit 83 and the second drive unit 84 To adjust. By this operation, the substrate S is transported while the transport speed is constant.

制御装置ＣＯＮＴは、処理装置ＰＡの処理位置やＹ方向の寸法などに応じて、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離を調整しても構わない。この場合、制御装置ＣＯＮＴは、レール駆動機構７によって例えば単位レール３Ｂあるいは単位レール４ＢをＹ方向にそれぞれ移動させるようにする。処理装置ＰＡにより、表示素子の構成要素の一部あるいは全部が基板Ｓ上に順次形成される。   The control device CONT may adjust the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b according to the processing position of the processing device PA, the dimension in the Y direction, and the like. In this case, the control unit CONT moves the unit rail 3B or the unit rail 4B, for example, in the Y direction by the rail drive mechanism 7. Part or all of the constituent elements of the display element are sequentially formed on the substrate S by the processing apparatus PA.

基板Ｓに対する処理が完了した後、制御装置ＣＯＮＴは、第一駆動部８３及び第二駆動部８４により、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６を同期させて、それぞれ単位レール３Ｃ上及び単位レール４Ｃ上へと移動させる。図５に示すように、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６が単位レール３Ｃ上及び単位レール４Ｃ上に配置された後、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６の移動を停止させる。この際、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に掛け渡された基板Ｓは、撓むことなく、水平に張られていることが望ましい。   After the processing on the substrate S is completed, the control device CONT synchronizes the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 with the first drive unit 83 and the second drive unit 84, respectively on the unit rail 3C and the unit rail. Move it up 4C. As shown in FIG. 5, after the substrate feeding mechanism 5 and the substrate winding mechanism 6 are arranged on the unit rail 3C and the unit rail 4C, the movement of the substrate feeding mechanism 5 and the substrate winding mechanism 6 is stopped. At this time, it is desirable that the substrate S stretched between the supply roller 5b and the collection roller 6b is stretched horizontally without being bent.

制御装置ＣＯＮＴは、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６の移動を停止させた後、回収ローラー６ｂを回転させつつ単位レール４Ｃを＋Ｙ方向へ移動させる。この動作により、回収ローラー６ｂが基板Ｓを巻き取りながら供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとが再び近づく。   After stopping the movement of the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6, the control device CONT moves the unit rail 4C in the + Y direction while rotating the collection roller 6b. By this operation, the supply roller 5b and the recovery roller 6b come close again while the recovery roller 6b winds up the substrate S.

制御装置ＣＯＮＴは、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離が第三距離Ｄ２になった後、図５に示すように、第一駆動部８３によって供給ローラー５ｂを回転させる。この場合、第三距離Ｄ２については、例えば上記の第一距離Ｄ１と等しい距離とすることができる。この動作により、基板Ｓの後端Ｓｅが回収ローラー６ｂ側へ送り出され、基板Ｓの後端Ｓｅは回収ローラー６ｂに到達してこの回収ローラー６ｂに巻き掛けられる。なお、基板Ｓの後端Ｓｅには、例えば図５に示す構成ではリーダＬｅが取り付けられているが、このリーダＬｅが省略された構成であっても構わない。   After the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b reaches the third distance D2, the control device CONT rotates the supply roller 5b by the first drive unit 83 as shown in FIG. In this case, the third distance D2 can be set equal to the first distance D1, for example. By this operation, the rear end Se of the substrate S is sent out to the collection roller 6b side, and the rear end Se of the substrate S reaches the collection roller 6b and is wound around the collection roller 6b. For example, in the configuration shown in FIG. 5, the reader Le is attached to the rear end Se of the substrate S. However, the reader Le may be omitted.

制御装置ＣＯＮＴは、基板Ｓの後端Ｓｅが回収ローラー６ｂに掛けられた後、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離が第二距離（基板巻き取り機構６が元の位置に到達する距離）まで、単位レール４Ｃを−Ｙ方向へ移動させる。基板巻き取り機構６が元の位置へ戻った後、回収ローラー６ｂに巻かれたロール状の基板Ｓは、次の処理装置へと移動される。あるいは、基板Ｓに対してすべての処理が行われている場合には、前記回収ローラー６ｂから取り外されて回収される。   In the control device CONT, after the rear end Se of the substrate S is hung on the recovery roller 6b, the distance between the supply roller 5b and the recovery roller 6b is the second distance (the distance at which the substrate winding mechanism 6 reaches the original position). Until the unit rail 4C is moved in the -Y direction. After the substrate winding mechanism 6 returns to the original position, the roll-shaped substrate S wound around the collection roller 6b is moved to the next processing apparatus. Or when all the processes are performed with respect to the board | substrate S, it removes from the said collection | recovery roller 6b, and is collect | recovered.

以上のように、本実施形態によれば、基台２に第一レール３及び第二レール４が設けられ、第一レール３には前記第一レール３上を移動可能な供給ローラー５ｂが設けられており、第二レール４には前記第二レール４上を移動可能な回収ローラー６ｂが設けられており、第一レール３及び第二レール４はレール駆動機構７によって駆動可能であるため、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間で基板Ｓをコンパクトに搬送できる。これにより、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板Ｓの寸法が長くなることを抑えることができるため、搬送時の基板Ｓの管理負担を低減できる。   As described above, according to this embodiment, the base 2 is provided with the first rail 3 and the second rail 4, and the first rail 3 is provided with the supply roller 5 b movable on the first rail 3. The second rail 4 is provided with a collection roller 6b movable on the second rail 4, and the first rail 3 and the second rail 4 can be driven by the rail drive mechanism 7, The substrate S can be transported in a compact manner between the supply roller 5b and the collection roller 6b. Thereby, since it can suppress that the dimension of the board | substrate S spanned until it winds up after sending out can be suppressed, the management burden of the board | substrate S at the time of conveyance can be reduced.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
上記実施形態では、第一レール３及び第二レール４がＸＹ平面に平行な方向へ移動する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、第一レール３及び第二レール４がＺ方向に移動可能な構成としても構わない。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
In the said embodiment, although the structure which the 1st rail 3 and the 2nd rail 4 move to a direction parallel to XY plane was mentioned as an example, it was not restricted to this. For example, the first rail 3 and the second rail 4 may be configured to be movable in the Z direction.

図６は搬送装置１の他の例を示す平面図であり、図７は図６の搬送装置１の例を示す側面図である。
図６及び図７に示すように、搬送装置１の基台２に相当する構成は、本例では、４つの支持台２０Ａ〜２０Ｄを有する構成となっている。支持台２０Ａには、単位レール３Ａ及び４Ａが配置されている。単位レール３Ａと単位レール４Ａとの間に第一処理装置ＰＡ１が接続されるようになっている。 FIG. 6 is a plan view showing another example of the transfer apparatus 1, and FIG. 7 is a side view showing an example of the transfer apparatus 1 of FIG.
As shown in FIG.6 and FIG.7, the structure corresponded to the base 2 of the conveying apparatus 1 becomes a structure which has four support stand 20A-20D in this example. Unit rails 3A and 4A are disposed on the support 20A. The first processing device PA1 is connected between the unit rail 3A and the unit rail 4A.

支持台２０Ｂには、単位レール３Ｂ及び単位レール４Ｂが配置されている。支持台２０Ｂは、支持台２０Ａ、支持台２０Ｃ及び支持台２０Ｄとは分離されている。支持台２０Ｂは、昇降機構９によってＺ方向に単独で移動可能に設けられている。昇降機構９は、支持柱９ａ、案内柱９ｂ及びアクチュエータ９ｃを有している。アクチュエータ９ｃの駆動により、支持台２０Ｂは支持柱９ａに支持された状態で、案内柱９ｂに沿ってＺ方向に移動するようになっている。アクチュエータ９ｃの駆動量、駆動速度及び駆動のタイミングについては、例えば第二制御装置ＣＯＮＴ２によって制御可能となっている。なお、制御装置ＣＯＮＴにおいてまとめて行わせても構わない。   The unit rail 3B and the unit rail 4B are arranged on the support base 20B. The support table 20B is separated from the support table 20A, the support table 20C, and the support table 20D. The support 20B is provided so as to be movable independently in the Z direction by the elevating mechanism 9. The elevating mechanism 9 has a support column 9a, a guide column 9b, and an actuator 9c. With the drive of the actuator 9c, the support base 20B is moved in the Z direction along the guide column 9b while being supported by the support column 9a. The drive amount, drive speed, and drive timing of the actuator 9c can be controlled by, for example, the second controller CONT2. In addition, you may make it carry out collectively in the control apparatus CONT.

支持台２０Ｃ及び支持台２０Ｄは、Ｚ方向に並んで配置されている。支持台２０Ｃは＋Ｚ側、支持台２０Ｄは−Ｚ側に、それぞれ設けられている。支持台２０Ｃには、単位レール３Ｃ及び４Ｃが設けられている。この単位レール３Ｃと単位レール４Ｃとの間には、第二処理装置ＰＡ２が接続可能である。第二処理装置ＰＡ２では、例えば第一処理装置ＰＡ１の後工程処理が行われる。   The support table 20C and the support table 20D are arranged side by side in the Z direction. The support table 20C is provided on the + Z side, and the support table 20D is provided on the -Z side. Unit rails 3C and 4C are provided on the support base 20C. A second processing device PA2 can be connected between the unit rail 3C and the unit rail 4C. In the second processing apparatus PA2, for example, a post-process process of the first processing apparatus PA1 is performed.

支持台２０Ｄには、単位レール３Ｄ及び４Ｄが設けられている。この単位レール３Ｄと単位レール４Ｄとの間には、第三処理装置ＰＡ３が接続可能である。第三処理装置ＰＡ３では、第二処理装置ＰＡ２と同一の処理（ここでは、第一処理装置ＰＡ１の後工程処理）が行われる。
なお、図６及び図７で示す実施形態では、第二処理装置ＰＡ２及び第三処理装置ＰＡ３において、同一の処理（第一処理装置ＰＡ１の後工程処理）が行われる例に挙げて説明するが、これに限られることは無い。例えば、第二処理装置ＰＡ２及び第三処理装置ＰＡ３では、それぞれ別々の処理が行われる構成としても構わない。
さらに、第二処理装置ＰＡ２と第三処理装置ＰＡ３を、構成上は全く同一の装置とし、装置によって処理条件（温度や湿度、処理時間、基板の送り速度、テンション量等）を異ならせて設定するような構成としても構わない。 Unit rails 3D and 4D are provided on the support base 20D. A third processing apparatus PA3 can be connected between the unit rail 3D and the unit rail 4D. In the third processing device PA3, the same processing as the second processing device PA2 (here, the post-processing of the first processing device PA1) is performed.
In the embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the second processing apparatus PA2 and the third processing apparatus PA3 will be described as an example in which the same processing (post-process processing of the first processing apparatus PA1) is performed. It is not limited to this. For example, the second processing device PA2 and the third processing device PA3 may be configured to perform different processes.
In addition, the second processing apparatus PA2 and the third processing apparatus PA3 are identically configured, and the processing conditions (temperature, humidity, processing time, substrate feed rate, tension amount, etc.) are set differently depending on the apparatus. It does not matter if such a configuration is used.

支持台２０Ｂは、昇降機構９によってそれぞれ支持台２０Ｃ及び支持台２０Ｄと等しいＺ位置に移動可能に設けられている。支持台２０Ｂと支持台２０Ｃとが等しいＺ位置に配置された場合には、単位レール３Ｂ及び４Ｂと、単位レール３Ｃ及び４Ｃとが接続可能となる。この場合、制御装置ＣＯＮＴは、単位レール３Ｂと単位レール４Ｂとの距離を、単位レール３Ｃと単位レール４Ｃとの距離に等しくなるように調整させる。   The support base 20B is provided so as to be movable to a Z position equal to the support base 20C and the support base 20D by the elevating mechanism 9, respectively. When the support base 20B and the support base 20C are arranged at the same Z position, the unit rails 3B and 4B can be connected to the unit rails 3C and 4C. In this case, the control device CONT adjusts the distance between the unit rail 3B and the unit rail 4B to be equal to the distance between the unit rail 3C and the unit rail 4C.

同様に、支持台２０Ｂと支持台２０Ｄとが等しいＺ位置に配置された場合には、単位レール３Ｂ及び４Ｂと、単位レール３Ｄ及び４Ｄとが接続可能となる。この場合、制御装置ＣＯＮＴは、単位レール３Ｂと単位レール４Ｂとの距離を、単位レール３Ｄと単位レール４Ｄとの距離に等しくなるように調整させる。   Similarly, when the support base 20B and the support base 20D are arranged at the same Z position, the unit rails 3B and 4B and the unit rails 3D and 4D can be connected. In this case, the control device CONT adjusts the distance between the unit rail 3B and the unit rail 4B to be equal to the distance between the unit rail 3D and the unit rail 4D.

このような構成に係る搬送装置１を作動させる場合、上記実施形態と同様に、第一レール３には基板送り出し機構５を配置させ、第二レール４には基板巻き取り機構６を配置させ、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に基板Ｓを掛け渡してこの２つのローラー間で基板Ｓを搬送させる。   When operating the transport apparatus 1 having such a configuration, the substrate delivery mechanism 5 is disposed on the first rail 3 and the substrate take-up mechanism 6 is disposed on the second rail 4, as in the above embodiment. The substrate S is stretched between the supply roller 5b and the collection roller 6b, and the substrate S is transported between the two rollers.

この場合、支持台２０Ｂが支持台２０Ｃ及び支持台２０Ｄの両方に選択的にアクセス可能な構成であるため、第一処理装置ＰＡ１を経た基板Ｓが第二処理装置ＰＡ２と第三処理装置ＰＡ３とへ交互に移動するように基板Ｓの移動先を設定できる。これにより、例えば第二処理装置ＰＡ２及び第三処理装置ＰＡ３での基板Ｓの搬送速度が第一処理装置ＰＡ１での基板Ｓの搬送速度に比べて遅い場合、基板Ｓが第二処理装置ＰＡ２及び第三処理装置ＰＡ３の前で処理待ち状態となってしまうのを防ぐことができる。   In this case, since the support table 20B is configured to selectively access both the support table 20C and the support table 20D, the substrate S that has passed through the first processing apparatus PA1 becomes the second processing apparatus PA2 and the third processing apparatus PA3. The movement destination of the substrate S can be set so as to move alternately. Thereby, for example, when the transport speed of the substrate S in the second processing apparatus PA2 and the third processing apparatus PA3 is slower than the transport speed of the substrate S in the first processing apparatus PA1, the substrate S is in the second processing apparatus PA2 and It is possible to prevent the process from waiting before the third processing apparatus PA3.

なお、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６の各々に、供給ローラー５ｂ、回収ローラー６ｂの高さを調節するエレベータを設けることにより、基板送り出し機構５から基板巻き取り機構６に渡る基板Ｓの高さ又は傾斜を調整できる。なお、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に基板Ｓを掛け渡した状態を、基板セット（ロールセット）と称する。   It should be noted that each of the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 is provided with an elevator that adjusts the heights of the supply roller 5b and the recovery roller 6b, whereby the substrate S across the substrate take-up mechanism 6 from the substrate delivery mechanism 5 is provided. Height or slope can be adjusted. A state in which the substrate S is stretched between the supply roller 5b and the collection roller 6b is referred to as a substrate set (roll set).

以上のように、第１処理装置ＰＡ１で第１基板セットの基板Ｓに対する処理が終了し、第１基板セットの回収ローラー及び供給ローラーを支持台２０Ｂ上に移動させた後、新たな処理対象となる第２基板セットの供給ローラー及び回収ローラーを第１処理装置ＰＡ１に搬入できる。   As described above, after the processing on the substrate S of the first substrate set is completed in the first processing apparatus PA1, the collection roller and the supply roller of the first substrate set are moved onto the support base 20B, and then a new processing target is set. Thus, the supply roller and the recovery roller of the second substrate set can be carried into the first processing apparatus PA1.

すなわち、第１基板セットを第２処理装置ＰＡ２又は第３処理装置ＰＡ３のいずれか一方に搬入するタイミングと、第２基板セットを第１処理装置ＰＡ１に搬入するタイミングとを調整できるため、複数の基板セットを順次処理することが可能になる。
また、第２処理装置ＰＡ２、第３処理装置ＰＡ３の後にも、支持台２０Ｂのような構成を設けることにより、次の処理工程の装置（ＰＡ４）に、基板セットを搬入できる。 In other words, the timing at which the first substrate set is carried into either the second processing apparatus PA2 or the third processing apparatus PA3 and the timing at which the second substrate set is carried into the first processing apparatus PA1 can be adjusted. Substrate sets can be processed sequentially.
Further, by providing a configuration like the support 20B after the second processing apparatus PA2 and the third processing apparatus PA3, the substrate set can be carried into the apparatus (PA4) for the next processing step.

さらに、本実施形態の構成では、送り出し機構５と巻き取り機構６との間に基板Ｓを掛け渡した状態で、基板Ｓを処理装置ＰＡ（ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３）間をＸ方向に移動させることができる。この場合、各処理装置（ＰＡ）の一例として、図８のように、上部ユニット１００Ａと下部ユニット１００Ｂに分離可能な構成とし、Ｙ方向のテンションが加えられた状態で、基板送り出し機構５と基板巻き取り機構６との間に掛け渡された基板Ｓが上部ユニット１００Ａと下部ユニット１００Ｂの間の空間をＸ方向に通過できる形態にする。   Further, in the configuration of the present embodiment, the substrate S is moved between the processing apparatuses PA (PA1, PA2, PA3) in the X direction in a state where the substrate S is stretched between the feeding mechanism 5 and the winding mechanism 6. be able to. In this case, as an example of each processing apparatus (PA), as shown in FIG. 8, the upper unit 100A and the lower unit 100B can be separated from each other, and the substrate feeding mechanism 5 and the substrate are subjected to a tension in the Y direction. The substrate S spanned between the winding mechanism 6 can pass through the space between the upper unit 100A and the lower unit 100B in the X direction.

上部ユニット１００Ａ，下部ユニット１００Ｂの基板Ｓの投入口側と退出口側には、基板Ｓを案内する為のローラー１０１ａ，１０１ｂ、１０２ａ，１０２ｂが設けられる。各処理装置ＰＡは、上部ユニット１００Ａと下部ユニット１００Ｂの何れか一方、又は両方が不図示の昇降機構によって必要量だけＺ方向に移動可能である。このような処理装置ＰＡとしては、印刷機（インクジェットプリンターも含む）、プラズマ装置、蒸着装置、露光装置などを用いることができる。   Rollers 101a, 101b, 102a, and 102b for guiding the substrate S are provided on the inlet side and the outlet side of the substrate S of the upper unit 100A and the lower unit 100B. In each processing apparatus PA, either one or both of the upper unit 100A and the lower unit 100B can be moved in the Z direction by a necessary amount by a lifting mechanism (not shown). As such a processing apparatus PA, a printing machine (including an ink jet printer), a plasma apparatus, a vapor deposition apparatus, an exposure apparatus, and the like can be used.

１…搬送装置 ２…基台 ３…第一レール ３Ａ〜３Ｄ…単位レール ４…第二レール ４Ａ〜４Ｄ…単位レール ５ｂ…供給ローラー ６ｂ…回収ローラー ７…レール駆動機構 ７ｒ…案内レール ８…ローラー駆動部 ９…昇降機構 ９ｃ…アクチュエータ ２０Ａ〜２０Ｄ…支持台 ８３…第一駆動部 ８４…第二駆動部 上部ユニット…１００Ａ 下部ユニット…１００Ｂ ＣＯＮＴ…制御装置 ＣＯＮＴ２…第二制御装置 Ｄ１…第一距離 Ｄ２…第三距離 ＰＡ（ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３）…処理装置 Ｓ…基板 Ｓｆ…基板Ｓの先端 Ｓｅ…基板Ｓの後端   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conveyance apparatus 2 ... Base 3 ... 1st rail 3A-3D ... Unit rail 4 ... 2nd rail 4A-4D ... Unit rail 5b ... Supply roller 6b ... Collection roller 7 ... Rail drive mechanism 7r ... Guide rail 8 ... Roller Drive unit 9 ... Elevating mechanism 9c ... Actuators 20A to 20D ... Support base 83 ... First drive unit 84 ... Second drive unit Upper unit ... 100A Lower unit ... 100B CONT ... Control device CONT2 ... Second control device D1 ... First distance D2 ... Third distance PA (PA1, PA2, PA3) ... Processing device S ... Substrate Sf ... Front end of substrate S Se ... Rear end of substrate S

Claims (6)

可撓性を有する長尺のシート基板を複数の処理装置の各々に順次送って、前記シート基板に表示デバイス又は電子回路を形成する製造システムであって、
前記シート基板が巻かれた供給ローラーを有し、前記複数の処理装置のうちの第１の処理装置に向けて、前記供給ローラーからの前記シート基板を長尺の方向に沿った第１方向に送り出す基板送り出し機構と、
前記シート基板を巻き取る回収ローラーを有し、前記第１の処理装置で処理された前記シート基板を回収する基板巻き取り機構と、
前記基板送り出し機構を、前記第１方向と交差した第２方向に移動させる第一駆動部と、
前記基板巻き取り機構を、前記第２方向に移動させる第二駆動部と、
前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構の少なくとも一方を前記第１方向に移動させる第三駆動部と、
前記第１の処理装置から前記第２方向に離れた第２の処理装置に前記シート基板を移す際は、前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構とが共に前記第２方向に移動するように前記第一駆動部と第二駆動部とを同期制御し、前記処理装置の前記第１方向の寸法に応じて前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構との前記第１方向の間隔を変える際は、前記第三駆動部を制御する制御部と、
を備える製造システム。 The sheet substrate elongated flexible I sequentially sent to each of the multiple processing unit, a said sheet substrate on a display device or granulation system from that to form an electronic circuit,
The sheet substrate has a supply roller on which the sheet substrate is wound, and the sheet substrate from the supply roller is directed in a first direction along a long direction toward the first processing device of the plurality of processing devices. A substrate delivery mechanism for delivering;
Has a recovery roller for winding the sheet substrate, and the substrate winding mechanism for recovering the sheet substrate which has been processed by the first processing unit,
A first drive unit that moves the substrate delivery mechanism in a second direction intersecting the first direction;
A second drive unit for moving the substrate winding mechanism in the second direction;
A third drive unit that moves at least one of the substrate feeding mechanism and the substrate winding mechanism in the first direction;
Wherein when passing the sheet substrate in the second processing unit apart in the second direction from the first processing device, as with the substrate feeding mechanism and the substrate winding mechanism is moved both in the second direction When the first driving unit and the second driving unit are synchronously controlled to change the distance in the first direction between the substrate feeding mechanism and the substrate winding mechanism in accordance with the dimension in the first direction of the processing apparatus. A control unit for controlling the third drive unit ;
A manufacturing system comprising: 請求項１に記載の製造システムであって、The manufacturing system according to claim 1,
前記第三駆動部によって前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構との前記間隔を変えるときは、前記供給ローラーと前記回収ローラーとの間に掛け渡れた前記シート基板にテンションが与えられるように、前記制御部は前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構を制御する、When changing the distance between the substrate feed mechanism and the substrate take-up mechanism by the third drive unit, a tension is applied to the sheet substrate spanned between the supply roller and the recovery roller, The controller controls the substrate delivery mechanism and the substrate take-up mechanism;
製造システム。Manufacturing system. 請求項２に記載の製造システムであって、The manufacturing system according to claim 2,
前記制御部は、前記供給ローラーに巻かれた前記シート基板の先端を前記回収ローラーに巻きかける際に、前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構とが近づくように前記第三駆動部を制御する、The control unit controls the third driving unit so that the substrate feed mechanism and the substrate take-up mechanism come closer when the leading end of the sheet substrate wound around the supply roller is wound around the collection roller. ,
製造システム。Manufacturing system. 請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の製造システムであって、The manufacturing system according to any one of claims 1 to 3,
前記複数の処理装置の各々は、前記シート基板の表側に位置する上部ユニットと、前記シート基板の裏側に位置する下部ユニットとに分離可能に構成され、Each of the plurality of processing apparatuses is configured to be separable into an upper unit located on the front side of the sheet substrate and a lower unit located on the back side of the sheet substrate,
前記制御部は、前記第１の処理装置から前記第２の処理装置に前記シート基板を移す際、前記上部ユニットと前記下部ユニットの分離によって形成される空間内を前記シート基板が通過するように、前記第一駆動部と前記第二駆動部とを同期制御する、When the control unit moves the sheet substrate from the first processing apparatus to the second processing apparatus, the control unit may pass through the space formed by the separation of the upper unit and the lower unit. , Synchronously controlling the first drive unit and the second drive unit,
製造システム。Manufacturing system. 請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の製造システムであって、The manufacturing system according to any one of claims 1 to 3,
前記第２方向に関して前記第１の処理装置と前記第２の処理装置との間に配置され、前記基板送り出し機構と前記基板巻き取り機構とを支持して昇降機構によって高さ方向に移動可能な支持台を備える、It is disposed between the first processing apparatus and the second processing apparatus with respect to the second direction, and supports the substrate feeding mechanism and the substrate take-up mechanism and is movable in the height direction by an elevating mechanism. With a support base,
製造システム。Manufacturing system. 請求項５に記載の製造システムであって、The manufacturing system according to claim 5,
前記複数の処理装置は、前記第２の処理装置に対して高さ方向の異なる位置に配置された第３の処理装置を含み、The plurality of processing devices include a third processing device disposed at a different position in the height direction with respect to the second processing device,
前記第１の処理装置で処理された前記シート基板を前記第２の処理装置と前記第３の処理装置のいずれか一方に移すために、前記制御部は前記昇降機構を制御して前記支持台を高さ方向に移動させる、In order to move the sheet substrate processed by the first processing apparatus to one of the second processing apparatus and the third processing apparatus, the control unit controls the elevating mechanism to control the support base. Move in the height direction,
製造システム。Manufacturing system.
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