JP6057303B2 - 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム - Google Patents
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Description
(1)機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
(2)搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。
(3)例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、1搬送サイクル時間はさらに長くなる。
(1)前記電子部品は、半導体素子であり、前記同種の処理機構は、前記半導体素子に対し、電圧、電流、又は周波数の測定処理を行うものであること。
(2)複数の前記保持機構は連続して電子部品を保持するように設定されていること。
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、図1に示すように、搬送部100、処理部200を備えている。搬送部100は、ターンテーブルTに等間隔で、例えば18個配設された吸着ノズル110を有している。吸着ノズル110は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて電子部品Sを一つずつ吸着及び解放する保持機構である。この吸着ノズル110は、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられ、処理部200に対して下降したときに、電子部品Sを処理部200に押し付けた状態で処理を行わせ、上昇したときに電子部品Sを処理部200から解放するように構成されている。
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図2〜図5の工程図、図6のタイムチャート、図7のフローチャートを参照して説明する。なお、ターンテーブルTは搬送時には1ポジションずつ移動するが、図3(7)、図5(14)に示すテストコンタクト工程では、テストに必要な時間停止する。また、図6における(5)〜(16)は、図3〜図5の(5)〜(16)に対応する。
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル110が、4つの処理機構1A〜4Aにおいて同時に検査を行い、空送りを4ポジション分行う作業を繰り返すことにより、電子部品Sを1個ずつ検査する場合に比べて、電子部品Sの1個あたりの平均処理時間が短くなり、処理効率が向上する。したがって、比較的長い検査時間を要する電子部品Sであっても、高生産性を達成できる。
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。すなわち、処理機構は複数台あればよく、上記の実施形態よりも少なくても多くてもよい。また、吸着ノズルの個数も、ターンテーブルの停止ポジション数も上記の実施形態に例示されたものには限定されない。処理機構上への電子部品の設置方法については、上記のように下降する吸着ノズルによって処理機構上に押え付ける方法であっても、吸着ノズルから解放して処理機構上に載置する方法であってもよい。
110…吸着ノズル
200…処理部
300…供給装置
310…ボールフィーダ
320…リニアフィーダ
400…極性判別装置
500…反転装置
1A,2A,3A,4A…処理機構
Claims (9)
- 電子部品を保持する保持機構を複数備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら搬送経路上の各停止位置に前記電子部品を搬送する搬送部と、
電子部品に工程処理を施す処理機構を備え、前記停止位置に対応する位置に前記処理機構が配置された処理部と、
前記保持機構を個別に昇降させる駆動機構と、
を備え、
前記処理部は、複数の同種の処理機構及び前記同種の処理機構以外の処理機構を備え、
前記駆動機構は、全ての同種の処理機構に電子部品を同時に圧着して設置し、かつ、当該同種の処理機構による工程処理中も押圧し、電子部品の処理が終了した後、全ての同種の処理機構から電子部品を同時に解放し、
前記同種の処理機構以外の処理機構は、前記同種の処理機構の搬送停止時間内に処理を行い、
前記駆動機構は、前記同種の処理機構に対応する位置の保持機構と、前記同種の処理機構以外の処理機構に対応する位置の保持機構とを、異なる動作パターンで昇降させるものであり、前記同種の処理機構に対する各保持機構の上昇開始以前に、前記同種の処理機構以外の処理機構に対する保持機構の上昇を開始すること、
を特徴とする電子部品の工程処理装置。 - 前記電子部品は、半導体素子であり、
前記同種の処理機構は、前記半導体素子に対し、電圧、電流、又は周波数の測定処理を行うものであること、
を特徴とする請求項1記載の電子部品の工程処理装置。 - 複数の前記保持機構は連続して電子部品を保持するように設定されていること、
を特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の工程処理装置。 - 電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、前記保持機構を個別に昇降させ、処理部の処理機構が電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、
前記処理部は、複数の同種の処理機構及び前記同種の処理機構以外の処理機構を備え、
同種の処理機構に対応する位置に来た保持機構は、全ての同種の処理機構に電子部品を同時に圧着して設置し、かつ、当該同種の処理機構による工程処理中も押圧し、電子部品の処理が終了した後、全ての同種の処理機構から電子部品を同時に解放し、
前記同種の処理機構以外の処理機構は、前記同種の処理機構の搬送停止時間内に処理を行い、
前記同種の処理機構に対応する位置の保持機構と、前記同種の処理機構以外の処理機構に対応する位置の保持機構とを、異なる動作パターンで昇降させる制御であって、前記同種の処理機構に対する各保持機構の上昇開始以前に、前記同種の処理機構以外の処理機構に対する保持機構の上昇を開始すること、
を特徴とする電子部品の工程処理方法。 - 前記電子部品は、半導体素子であり、
前記同種の処理機構は、前記半導体素子に対し、電圧、電流、又は周波数の測定処理を行うこと、
を特徴とする請求項4記載の電子部品の工程処理方法。 - 複数の前記保持機構は連続して電子部品を保持すること、
を特徴とする請求項4又は5に記載の電子部品の工程処理方法。 - 電子部品を保持する複数の保持機構に、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、前記保持機構を個別に昇降させる制御と、処理部の処理機構に電子部品の工程処理をさせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
前記処理部は、複数の同種の処理機構及び前記同種の処理機構以外の処理機構を備え、
同種の処理機構に対応する位置に来た保持機構に、
全ての同種の処理機構に電子部品を同時に圧着して設置させ、かつ、当該同種の処理機構による工程処理中も押圧させる制御と、
電子部品の処理が終了した後、全ての同種の処理機構から電子部品を同時に解放させる制御と、
前記同種の処理機構の搬送停止時間内に前記同種の処理機構以外の処理機構の処理を行う制御と、
前記同種の処理機構に対応する位置の保持機構と、前記同種の処理機構以外の処理機構に対応する位置の保持機構とを、異なる動作パターンで昇降させる制御であって、前記同種の処理機構に対する各保持機構の上昇開始以前に、前記同種の処理機構以外の処理機構に対する保持機構の上昇を開始する制御と、
をコンピュータに行わせることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。 - 前記電子部品は、半導体素子であり、
前記同種の処理機構に、前記半導体素子に対し、電圧、電流、又は周波数の測定処理を行わせる制御を、コンピュータに行わせること、
を特徴とする請求項7記載の電子部品の工程処理用プログラム。 - 複数の前記保持機構に連続して電子部品を保持させる制御を、コンピュータに行わせること、
を特徴とする請求項7又は8に記載の電子部品の工程処理用プログラム。
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