JP3927180B2 - 半導体素子製造装置および製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明を実施するための最良の形態(以下、本実施形態という)について図面に従って具体的に説明する。そこで、まず本実施形態に係る半導体素子Sを含む半導体素子製造装置D(以下、装置Dという)の全体構成について、図1及び図2を用いて示す。
[1−1.全体構成]
図1は、この装置Dの全体構成を概略的に示した正面図及び側面図である。なお、図1においては、説明の便宜上、各部材の縮尺等は簡略化して表示しているものであって、実際の縮尺とは異なる。また、図1(b)では、便宜上一部の部材の記載を省略している。
次に、本発明の保持機構部2、工程処理機構3および移動機構6の具体的な構成について、図2を用いて説明する。
前記のような構成を有する本実施の形態の半導体素子製造装置Dは、具体的に以下のように作用する。
まず、半導体素子製造装置D全体の作用の概略について説明する。図1において、パーツフィーダ4から整列されて送り出された半導体素子Sは、搬送路5を介して間欠回転する搬送機構1に設けられた各保持機構部2に対して個別に供給される(停止位置TT1)。保持機構部2に吸着保持された半導体素子Sは、搬送機構1によって停止位置T2〜T6に設けられた複数の工程処理部からなる工程処理機構3上に搬送され、位置補正装置、外観検査装置、電気的特性検査装置、捺印装置および不良品排出機構等の各工程処理部において、各処理が行われる。また、これら各工程処理を終了した半導体素子Sは、停止位置T5に設けられたテーピング装置7によってテーピング梱包が行われ、一連の工程が終了することとなる。
次に、本発明の工程処理機構および保持機構の作用について、図1および図3を用いて具体的に説明する。上記のようにして、搬送機構1の保持機構部2によってパーツフィーダ4から排出され搬送路5からピックアップ、保持された半導体素子Sは、間欠的に回転しながら停止位置T2へと搬送されてくる。停止位置T2に停止すると、図2(a)に示すように、位置合わせを行う保持機構部2に設けられた移動機構6が保持機構部2を下降させ、半導体素子を第1の停止位置である位置補正装置3aの位置補正位置に挿入する。
上記のように作用する本実施形態の半導体素子製造装置Dは、具体的に以下のような効果を奏する。すなわち、工程処理機構3の工程処理部のうち、位置補正装置3aと外観検査装置3bとを、一つの停止位置T2に工程処理群として構成して、当該停止位置において位置補正及び外観検査という2つの工程処理を行うことによって、半導体素子Sの搬送機構1の間欠回転動作の一回の停止で、半導体素子Sに複数の処理工程を施すことができる。したがって、搬送機構1の停止個所を減少させることが可能となる。また、処理時間の長い電気特性検査を行う電気特性検査装置3cを単独で設け、処理時間の短い処理工程である位置補正を行う位置補正装置3aと外観検査を行う外観検査装置3bとを組み合わせて設けることによって、全体として処理時間の短縮を図ることができるので、作業効率、生産性の向上を図ることが可能となる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、次のような実施の形態も包含するものである。
2…保持機構部
3…工程処理機構
3a…位置補正装置
3b…外観検査装置
3c…電気特性検査装置
3d…電気特性検査装置口
4…パーツフィーダ
5…搬送路
6…移動機構
7…テーピング装置
B…ベッド
C…外観カメラ
D…半導体素子製造装置
E…搬送装置
N…捺印装置
S…半導体素子
X、Y…補正部材
Claims (4)
- 間欠的に回転するターンテーブル式の搬送機構と、この搬送機構の円周等配位置に複数設けられ半導体素子を保持する保持機構と、この保持機構が間欠的に停止する停止位置と合致する位置に設けられ半導体素子に所定の工程処理を施す複数種の工程処理機構とを備え、前記搬送機構の間欠回転によって搬送される半導体素子に対して、前記保持機構が前記搬送機構の回転軸方向に移動して前記工程処理機構の工程処理部に半導体素子を供給することで半導体素子に所定の工程処理を施す半導体素子製造装置において、
前記複数種の工程処理機構のうち少なくとも一つには、種類の異なる工程処理部が前記保持機構の移動方向に対して並んで設けられた工程処理群を備え、
前記保持機構は、前記搬送機構の回転軸方向に移動して前記工程処理群を形成する複数の工程処理部に半導体素子を供給するものであることを特徴とする半導体素子製造装置。 - 前記複数種の工程処理機構は、各々処理時間の異なる工程処理を備え、
単独の工程処理部を備えた工程処理機構と、前記工程処理群を備えた工程処理機構との処理時間が略同一となるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体素子製造装置。 - 前記複数の保持機構は、前記工程処理機構ごとに各々独立した移動タイミングで移動して前記工程処理機構の工程処理位置に半導体素子を供給するものであることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体素子製造装置。
- 間欠的に回転するターンテーブル式の搬送機構と、この搬送機構の円周等配位置に複数設けられ半導体素子を保持する保持機構と、この保持機構が間欠的に停止する停止位置と合致する位置に設けられ半導体素子に所定の工程処理を施す複数種の工程処理機構と、を制御装置により制御して、前記搬送機構の間欠回転によって搬送される半導体素子に対して、前記保持機構により前記搬送機構の回転軸方向に移動させて前記工程処理機構の工程処理部に半導体素子を供給することで半導体素子に所定の工程処理を施す半導体素子製造方法において、
前記複数種の工程処理機構のうち少なくとも一つには、種類の異なる工程処理部が前記保持機構の移動方向に対して並んで設けられた工程処理群を備え、
前記制御装置により、前記保持機構を、前記搬送機構の回転軸方向に移動させ前記工程処理群を形成する複数の工程処理部に半導体素子を供給させることを特徴とする半導体素子製造方法。
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