JP2012173003A - 電子部品測定装置 - Google Patents
電子部品測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012173003A JP2012173003A JP2011032350A JP2011032350A JP2012173003A JP 2012173003 A JP2012173003 A JP 2012173003A JP 2011032350 A JP2011032350 A JP 2011032350A JP 2011032350 A JP2011032350 A JP 2011032350A JP 2012173003 A JP2012173003 A JP 2012173003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- electronic component
- metal plate
- lead portion
- measuring apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 13
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品測定装置1は、複数のリード部S1が突出するとともに、当該リード部S1よりも幅広の金属板S2が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部S1aが当該金属板S2と接続された電子部品Sの特性測定を行う。この電子部品測定装置1は、このような電子部品Sが載置されるホールドピン6と、各リード部S1に接触するコンタクト21,22と、コンタクト21,22よりも幅広の金属板用コンタクト22bを備える。金属板用コンタクト22bは、金属板S2に接触させる。
【選択図】図2
Description
[A.電子部品測定装置]
図1は、本実施形態に係る電子部品測定装置の概略構成を示す側面図である。この電子部品測定装置1(以下、本装置1という)は、電子部品Sの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定する装置である。電子部品Sの種類は特に限定されるものではないが、本装置1は、特に、パワートランジスタ、パワーMOSFET、整流ダイオード等の大電力を取り扱うパワーデバイスの大電流テストに好適である。
この上側コンタクト21と下側コンタクト22の形状について図2及び図7を参照して更に詳細に説明する。図2は、本実施形態に係る上側コンタクト21と下側コンタクト22の模式図であり、電子部品Sのリード部S1を挟持した状態を示し、(a)は上面図、(b)は側面図、(c)は下面図である。図7は、パワーデバイスである電子部品Sの一例を示す模式図である。
次に、本実施形態のホールドピン6について図3を参照して更に詳細に説明する。図3は、本実施形態に係る本装置1が備えるホールドピン6の下面図であり、(a)はその形状を示し、(b)は電子部品Sが載置された状態を示す。
このような本装置1においては、電子部品Sとして、金属板S2を有する電子部品Sがホールドピン6に載置された状態では、リード部S1が座面6aから突出し、上側コンタクト21と下側コンタクト22がリード部S1を挟持可能となっている。また、金属板用コンタクト22bが移動可能な空間部6bには、金属板S2が露出している。さらに、金属板S2と接続されたリード部S1aは、座面6cによって下面から支持されている。
次に、本実施形態に係る本装置1の適用例について図4及び図5を参照して説明する。図4は、本実施形態に係る本装置1を備える電子部品搬送装置100の概略構成を示す上面図である。図5は、この電子部品搬送装置1の概略構成を示す側面図である。
以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲又はその均等の範囲に含まれる。
21 上側コンタクト
22 下側コンタクト
22a リード部用コンタクト
22b 金属板用コンタクト
23 スリット
24 接触子
3a レバー
3b レバー
4a ローラ
4b ローラ
6 ホールドピン
6a 座面
6b 空間部
6c 座面
6e バネ
7 シャフト
8a カム
8b カム
10 モータ
11 ターンテーブル
12 ダイレクトドライブモータ
13 保持手段
131 吸着ノズル
132 支持部
133 駆動部
134 操作ロッド
41 パーツフィーダ
42 マーキングユニット
43 外観検査ユニット
45 分類ソートユニット
46 姿勢補正ユニット
47 テーピングユニット
48 不良品排出ユニット
49 姿勢判別ユニット
S 電子部品
S1 リード部
S1a リード部
Claims (4)
- 電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置であって、
測定対象となる電子部品が載置される載置台と、
前記電子部品の各リード部に接触する複数の第1の通電接触子と、
前記電子部品の底部に設けられて前記第1の通電接触子が接触するリード部以外の他のリード部に電気的に接続された金属板に接触し、前記第1の通電接触子よりも幅広の第2の通電接触子と、
を備えること、
を特徴とする電子部品測定装置。 - 前記第2の通電接触子は、
先端部分に複数のスリットを有すること、
を特徴とする請求項1記載の電子部品測定装置。 - 前記第2の通電接触子は、
前記スリットが先端に到達することで複数の接触子が形成されていること、
を特徴とする請求項2記載の電子部品測定装置。 - 前記第1の通電接触子は、
前記各リード部の上面、及び前記金属板と接続されたリード部以外の前記各リード部の下面から接触し、
前記載置台は、
前記金属板に接触する際に前記第2の通電接触子が位置する空間部と、
前記金属板と接続された前記リード部を下面から支持するように膨出した座面と、
を有すること、
を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電子部品測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032350A JP5725543B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 電子部品測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032350A JP5725543B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 電子部品測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012173003A true JP2012173003A (ja) | 2012-09-10 |
JP5725543B2 JP5725543B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=46976062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032350A Active JP5725543B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 電子部品測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5725543B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014059177A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Daiichi Jitsugyo Kk | ラミネート型二次電池用電極部接触子 |
JP2015105932A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-08 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 |
JP5865470B1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-02-17 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
WO2024121921A1 (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | 株式会社Fuji | 測定装置 |
JP7506922B2 (ja) | 2019-12-18 | 2024-06-27 | 株式会社クオルテック | パワーサイクル試験装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0317579U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-21 | ||
JPH0529411A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の測定装置 |
JPH07191057A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-28 | Nippondenso Co Ltd | プローブコンタクト |
JP2002328149A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Sony Corp | Icソケット |
US20030020505A1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-01-30 | Cram Daniel P. | High speed pass through test system and test method for electronic modules |
JP2004150981A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の電気的特性測定装置及び電気的特性測定方法 |
JP2005337904A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体装置特性測定用治具および半導体装置特性測定方法 |
JP2006030151A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-02-02 | Ueno Seiki Kk | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 |
JP2008101944A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Tokyo Electron Ltd | 検査用保持部材,検査装置及び検査方法 |
WO2009001731A1 (ja) * | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
-
2011
- 2011-02-17 JP JP2011032350A patent/JP5725543B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0317579U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-21 | ||
JPH0529411A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の測定装置 |
JPH07191057A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-28 | Nippondenso Co Ltd | プローブコンタクト |
US20030020505A1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-01-30 | Cram Daniel P. | High speed pass through test system and test method for electronic modules |
JP2002328149A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Sony Corp | Icソケット |
JP2004150981A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の電気的特性測定装置及び電気的特性測定方法 |
JP2005337904A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体装置特性測定用治具および半導体装置特性測定方法 |
JP2006030151A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-02-02 | Ueno Seiki Kk | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 |
JP2008101944A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Tokyo Electron Ltd | 検査用保持部材,検査装置及び検査方法 |
WO2009001731A1 (ja) * | 2007-06-22 | 2008-12-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014059177A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Daiichi Jitsugyo Kk | ラミネート型二次電池用電極部接触子 |
JP2015105932A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-08 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 |
JP5865470B1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-02-17 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
JP7506922B2 (ja) | 2019-12-18 | 2024-06-27 | 株式会社クオルテック | パワーサイクル試験装置 |
WO2024121921A1 (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | 株式会社Fuji | 測定装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5725543B2 (ja) | 2015-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5252516B2 (ja) | 電子部品保持装置、及びこれを備える電子部品検査装置、電子部品分類装置 | |
JP5725543B2 (ja) | 電子部品測定装置 | |
JP5674060B2 (ja) | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット | |
JP6075663B1 (ja) | 中継装置、搬送装置及び検査装置 | |
KR101325443B1 (ko) | 반도체 검사 장치 | |
JP2016095272A (ja) | 半導体評価装置、半導体評価方法および試験治具 | |
JP4462488B2 (ja) | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 | |
JP2014229635A (ja) | 半導体検査方法および半導体検査装置 | |
JP2004182293A (ja) | 半導体装置のテーピング装置 | |
WO2014087484A1 (ja) | テストコンタクト及び電子部品搬送装置 | |
JP2006120827A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5754784B2 (ja) | 電子部品搬送装置及び電子部品測定装置 | |
TW201438131A (zh) | 探針裝置及晶圓搬送系統 | |
JP5586072B2 (ja) | 電子部品検査装置及びパーツフィーダ | |
JP2016211977A (ja) | 半導体チップの試験装置及び試験方法 | |
JP5441241B2 (ja) | 工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム | |
JP2014109454A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5586062B2 (ja) | 電子部品の搬送機構及びそれを備えた電子部品検査装置 | |
KR101266510B1 (ko) | 하면 접촉식 led 칩 검사 장치 | |
CN113376092A (zh) | 一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备 | |
JP5051713B2 (ja) | 電子部品測定装置 | |
JP2016102024A (ja) | 半導体チップの整列方法およびその装置 | |
JP4999003B2 (ja) | 電子部品測定装置、その制御方法及び制御プログラム | |
JP5035858B2 (ja) | 電子部品測定装置及び電子部品測定方法 | |
KR102066881B1 (ko) | 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 제작 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5725543 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |