JP6020977B1 - 基板間コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】低背化及び挟ピッチ化が可能であり、接続強度が高い基板間コネクタを提供する。【解決手段】基板間コネクタ１は、複数のヘッダコンタクト４を有するヘッダ２と、複数のソケットコンタクト６を有するソケット３とを備える。ヘッダコンタクト４は、ヘッダ側接触部４ｂを有している。ソケットコンタクト６は、長円環状のソケット側接触部６ｂを有している。この長円環状のソケット側接触部６ｂに板状のヘッダ側接触部４ｂを圧入し、係合部４ｄで係合させて強固な接続強度を得る。ヘッダ２とソケット３とは、ヘッダボディ５の受け部５ｄ及びソケットボディ７の側縁７ｂを軸として回動させて着脱を行うことができる。【選択図】図６

Description

本発明は、回路基板同士を接続する基板間コネクタ及び基板間コネクタを含めた電子デバイス用コンタクトに関する。

従来、プリント基板等の回路基板同士を電気的に接続する基板間コネクタとして、複数のソケットコンタクトを有するソケットと、各ソケットコンタクトにそれぞれ接続される複数のヘッダコンタクトを有するヘッダとを備えた基板間コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の基板間コネクタにおいて、ヘッダコンタクトは、ソケット側に向かって突出する複数の柱状の差込部を備える。また、ソケットコンタクトは、差込部の突出方向と直交する方向から差込部にそれぞれ接する第１〜第３の弾接ばね部を備える。そして、ヘッダとソケットは、各ヘッダコンタクトの差込部を、対応する各ソケットコンタクトの第１〜第３の弾接ばね部の間に挿入することにより接続される。

第１〜第３の弾接ばね部は、差込部がその間に挿入されるとき、第１及び第２の弾接ばね部が差込部に接して撓むことにより、第３の弾接ばね部が差込部に押し付けられ、差込部と強固に接触する。この強固な接触により、ソケットコンタクトとヘッダコンタクトの良好な電気的接続が得られる。

これによれば、第１〜第３の弾接ばね部は、ヘッダコンタクトの差込部の突出方向と直交する方向に撓んで該方向から差込部に接する。このため、各弾接ばね部が差込部の突出方向に撓み自在となっている場合に比べて、差込部の突出方向、すなわちソケットおよびヘッダの接続方向における基板間コネクタの寸法を小さくし、基板間コネクタの低背化を実現していた。

特開２００８−２７７１３号公報

しかしながら、近年のモバイル機器等の高性能化や高密度化に伴い、より高度な低背化やコンタクトの狭ピッチ化が求められる。この点、特許文献１の基板間コネクタは、ソケットコンタクトの弾接ばね部が、ヘッダコンタクトの差込部に対し、その突出方向と直交する方向に撓んで接する構造を有するので、該直交方向の寸法が大きくなり、狭ピッチ化を図る上で不利である。

また、特許文献１の基板間コネクタは、ヘッダコンタクトの差込部が弾接ばね部の間に挿入されるとき、第１及び第２の弾接ばね部が差込部に接して撓みを生じることにより第３の弾接ばね部がヘッダコンタクトに押し付けられるようになっているので、構造が複雑である。このため、特許文献１の基板間コネクタによれば、さらなる低背化及び狭ピッチ化を図るのは困難である。
また、単に狭ピッチ化を行ったのでは、各コンタクトの幅も狭くなり、各コンタクトの剛性が低下するため、接続強度が低下するという不都合がある。

本発明の目的は、かかる従来技術の問題点に鑑み、さらなる低背化及び狭ピッチ化を容易に達成できる基板間コネクタを提供することにある。また、本発明は、狭ピッチ化を行った場合でも高い接続強度を保つことができる基板間コネクタを提供することを目的とする。さらに、本発明は、狭ピッチ化を容易に達成できる基板間コネクタを含めた電子デバイス用コンタクトを提供することを目的とする。

本発明は、回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、前記ソケット側接触部は貫通孔を有し、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に弾性により接触して接続され、前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、側面視で前記ヘッダ側に向けて湾曲していることを特徴とする。

本発明では、ソケットコンタクトがソケット側接触部に貫通孔を有し、前記ヘッダコンタクトのヘッダ側接触部が前記貫通孔により弾性により接触して接続される構成となっている。従って、ソケットコンタクトに特許文献１の弾接ばね部のような構成を必要としないので、ソケットコンタクトの幅を狭くすることができる。

また、本発明においては、前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、側面視で前記ヘッダ側に向けて湾曲している。

このように、ソケット側接触部がヘッダ側に向けて湾曲していることにより、ヘッダ及びソケットを接続する際には、ヘッダ側接触部はまずソケット側接触部の湾曲部分に当接する。この湾曲部分は、ヘッダ側接触部に押されると、ソケットコンタクトの軸方向視でヘッダ側接触部の湾曲していない部分を中心として幅方向に円弧状に広がる。従って、当該形状のソケット側接触部は、平板状のものに比べて幅方向に広がりやすくなるので、ヘッダとソケットとの接続を円滑なものとすることができる。

また、本発明の他の態様は、回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、前記ソケット側接触部は貫通孔を有し、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に弾性により接触して接続され、前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、軸方向視で前記貫通孔の中心からＶ字状又はＵ字状に湾曲していることを特徴とする。

当該構成によれば、ヘッダ側接触部が貫通孔に挿入される際、まずはソケット側接触部のヘッダ側に折り曲げられた部分がヘッダ側接触部に当接し、さらにヘッダ側接触部に押されると、ソケットコンタクトの軸方向視でヘッダ側接触部の中心から幅方向に円弧状に広がる。従って、当該形状のソケット側接触部は、平板状のものに比べて幅方向に広がりやすくなるので、ヘッダとソケットとの接続を円滑なものとすることができる。

また、本発明の他の態様は、回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、前記ソケット側接触部は貫通孔を有し、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に弾性により接触して接続され、前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、平面視でソケットコンタクトの幅方向に向けて湾曲していることを特徴とする。当該構成によれば、ソケット側接触部が湾曲していない形状に比べて、貫通孔の長さを長くすることができる。これにより、ソケット側接触部とヘッダ側接触部との接続強度を弱めることもできるので、ソケットコンタクトとヘッダコンタクトとの接続強度が高すぎる場合には、これを適切な接続強度に調整することができる。

また、本発明では、前記貫通孔が前記ソケットコンタクトの軸方向に長い長孔であり、前記ヘッダ側接触部は、前記貫通孔の内周面又は前記ソケット側接触部の裏面に係合する係合部を有し、前記係合部が前記貫通孔の軸方向端部に係合されるものであってもよい。

当該構成によれば、貫通孔が長孔であるため、貫通孔の軸方向端部は他の貫通孔周辺の部分よりも剛性が高い。よって、ヘッダ側接触部の係合部をこの貫通孔の軸方向端部に係合させることにより、ヘッダコンタクトとソケットコンタクトとの結合強度を高めることができる。

また、前記構成において、前記ヘッダコンタクトが、前記ヘッダボディの長手方向に複数並列して設けられ、前記ヘッダボディの幅方向に２列に配置されているときは、前記係合部が前記ヘッダボディの幅方向の中心に対して対称に配置されていることが好ましい。

当該構成によれば、ヘッダ側接触部の係合部は、共に外側を向いているか、又は共に内側を向いている状態となる。係合部が共に外側を向いているときは、ソケットにヘッダを押しつけると、２列のソケット側接触部を共に外側に押し広げるように作用する。係合部が共に内側を向いているときは、ソケットにヘッダを押しつけると２列のソケット側接触部を共に内側に押しつけるように作用する。即ち、２列のヘッダの係合部が組み合わされて１組の係合部として作用するため、ヘッダコンタクトとソケットコンタクトとの結合強度を高めることができる。

また、本発明では、前記貫通孔が前記ソケットコンタクトの軸方向に長い長孔であり、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅よりも厚く形成され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅方向の両内周面に接触する構成であってもよい。当該構成によれば、ソケット側接触部の貫通孔にヘッダ側接触部が圧入されることになるので、両者の結合強度をより高めることができる。

また、本発明の他の態様は、回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、前記貫通孔は、前記ソケットコンタクトの軸方向に長い長孔であり、前記ヘッダ側接触部は、平面視で幅方向に湾曲しており、前記貫通孔に挿入された際に、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅方向の両内周面に接触することを特徴とする。当該構成によれば、ヘッダ側接触部と長孔の内周面とが複数箇所で接触することになるので、接続の信頼性が向上し、ソケットコンタクトとヘッダコンタクトとの接続強度も向上させることができる。

また、本発明では、前記ソケット側接触部を板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成し、平面視でソケットコンタクトの幅方向に向けて湾曲させ、前記ヘッダ側接触部を平面視で前記ソケット側接触部と同方向に湾曲させ、前記貫通孔に挿入された際に、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅方向の両内周面に接触するようにしてもよい。当該構成によれば、ヘッダ側接触部の曲率と貫通孔の曲率とによって、両者の接触点を３点接触としたり、４点以上で接触させることも可能となる。

また、本発明の他の態様は、回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、前記ヘッダ側接触部は、平面視で前記ヘッダコンタクトの軸に対して傾斜し、前記貫通孔は、前記ソケットコンタクトの軸方向の長さが前記ヘッダ側接触部よりも長く、幅が平面視で前記ヘッダ側接触部の傾斜幅よりも狭いことを特徴とする。

ここで、ヘッダ側接触部の傾斜幅とは、平面視で傾斜しているヘッダ側接触部の幅方向に一番突出している箇所を結んだ幅方向の長さである。当該構成によれば、ヘッダ側接触部がソケット側接触部の貫通孔に挿入される際には、まずヘッダ側接触部の幅方向に一番突出している箇所がソケット側接触部の表面に当たる。その状態でさらにヘッダ側接触部が押し込まれると、ヘッダ側接触部が弾性により変形して傾斜が小さくなり、ヘッダ側接触部が貫通孔に挿入される。

この状態では、ヘッダ側接触部が弾性により元に戻ろうとする力が発生するので、常に貫通孔の内周面を押しつけることになる。よって、ヘッダコンタクトとソケットコンタクトとの結合強度を高めることができる。

前記構成においては、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の内周面又は前記ソケット側接触部の裏面に係合する係合部を有し、前記係合部が前記貫通孔の幅方向の内周面又は前記ソケット側接触部の裏面に係合されることが好ましい。

当該構成によれば、ヘッダ側接触部が貫通孔に挿入されている状態で、弾性力に加えて係合部との係合力が生じるので、ヘッダコンタクトとソケットコンタクトとの結合強度をより高めることができる。

前記構成において、前記ヘッダコンタクトが前記ヘッダボディの長手方向に複数並列して設けられているときは、隣り合うヘッダコンタクトのヘッダ側接触部の傾斜が互いに逆になるように配置されていることが好ましい。

当該構成によれば、傾斜されたヘッダ側接触部が貫通孔に挿入される際には、ソケット側接触部及びヘッダ側接触部に曲げモーメントが発生する。しかしながら、隣り合うヘッダコンタクトのヘッダ側接触部の傾斜が互いに逆になっていれば、隣り合うヘッダ側接触部及びソケット側接触部の曲げモーメントが相殺されるので、ヘッダ及びソケット全体として発生する曲げモーメントはわずかなものとなる。

また、本発明において、前記ソケットコンタクトが前記ソケットボディの長手方向に複数並列して設けられているときは、前記ソケットボディの隣り合う前記ソケットコンタクトの間に凹溝又は貫通溝が設けられていることが好ましい。

当該構成によれば、ヘッダ側接触部がソケット側接触部の貫通孔に挿入される際には両者が接触するが、その際にソケット側接触部が幅方向に広がるように変形する。しかしながら、隣り合うソケットコンタクトの間には凹溝又は貫通溝が設けられているので、ソケット側接触部の変形がこの凹溝又は貫通溝によって吸収される。このため、ソケットボディ全体としての変形を抑制することができる。

また、本発明において、前記ソケットボディ及び前記ヘッダボディが全体として直方体状に形成され、前記ソケットボディ又は前記ヘッダボディの一方のボディに、他方のボディを回動させて前記ヘッダ及び前記ソケットを着脱可能とする受け部が設けられていることが好ましい。

従来の基板間コネクタにおいては、ヘッダとソケットとを接続するとき、及び両者を取り外すときは、ヘッダとソケットとを平行に移動させなければならないとされている。これは、一方に対して他方を回動させて接続又は取り外しを行うとコネクタが破損するというのが理由である。しかしながら、実際には両者を平行して移動させることは困難で有り、多少であっても一方に対して他方を回動させて接続等を行うこととなり、コネクタが破損することもあった。

本発明においては、ソケットボディ又はヘッダボディの一方のボディに、他方のボディを回動させることができる受け部を設け、一方に対して他方を回動させて接続等を行うことを可能とした。当該構成によって、ソケットとヘッダとの接続及び取り外しの際に、受け部に他方のボディの荷重が加わって回路基板側に押されることになるので、ヘッダボディ及びソケットボディに加わる力を低減することができる。このため、従来のコネクタに比べて、ヘッダボディ及びソケットボディの破損の可能性を小さくすることができる。

上記構成においては、前記ソケットボディ又は前記ヘッダボディの一方のボディに、長手方向の両側に他方のボディに向けて突出して他方のボディに係合する両端係合部が設けられ、前記両端係合部は、前記ヘッダ又は前記ソケットを回動させて着脱する際に前記他方のボディに干渉しない面取り形状を有していることが好ましい。

当該両端係合部によれば、ヘッダボディ及びソケットボディの長手方向の両端部が両端係合部によって係合されるので、コネクタ全体の接続強度をさらに高めることができる。また、両端係合部は、ヘッダ又はソケットを回動させて着脱する際にも他のボディに干渉しないよう面取り形状を有しているため、ヘッダとソケットとの着脱を円滑に行うことができる。

また、本発明においては、前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部が、前記回路基板に対向する面に凹凸形状が形成されていることが好ましい。この凹凸形状としては、前記基板接続部の前記回路基板に対向する面が、軸方向視でＶ字状又は前記回路基板側が狭い台形状に形成されていることが好ましい。

当該構成によれば、基板接続部が回路基板のパターンに半田付けされる際に、クリーム半田が前記凹凸形状に吸収されて幅方向にはみ出る量が少なくなる。また、この状態でクリーム半田が溶融されても溶融した半田が幅方向に広がりにくいので、隣接するコンタクト同士のブリッジが生じにくい。よって、狭ピッチ化したコネクタのコンタクトに特に有効であり、回路基板に半田付けされる基板間コネクタに利用することが可能となる。

また、本発明においては、前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部が、前記回路基板に対向する面に、軸方向に単数又は複数の凹凸形状が形成されていることが好ましい。このように、軸方向視でＶ字状又は前記回路基板側が狭い台形状に形成するのみならず、軸方向に単数又は複数の凹凸形状を形成することにより、さらにクリーム半田のはみ出る量を少なくすることができる。

また、本発明においては、前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部が板状であり、表裏を連通する連通孔が形成されていることが好ましい。また、本発明においては、前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部が板状であり、軸方向視で逆Ｕ字状又は逆Ｖ字状に形成されていることが好ましい。

前記連通孔を有するソケット側基板接続部又はヘッダ側基板接続部の場合、ソケット側基板接続部又はヘッダ側基板接続部が回路基板のパターンに塗布されたクリーム半田に載置された場合、クリーム半田が前記連通孔を通って基板接続部の表面側に押し出される。また、前記ソケット側基板接続部又はヘッダ側基板接続部が軸方向視で逆Ｕ字状又は逆Ｖ字状に形成されている場合は、ソケット側基板接続部又はヘッダ側基板接続部が回路基板のパターンに塗布されたクリーム半田に載置された場合、ソケット側基板接続部又はヘッダ側基板接続部の形状の内部にクリーム半田が押し込まれる。これらの構成により、ソケット側基板接続部又はヘッダ側基板接続部の幅方向へのクリーム半田のはみ出る量を少なくすることができる。

本発明の一実施形態に係る基板間コネクタにより回路基板が接続された様子を示す図。 Ａはヘッダの平面図、ＢはＡのＢ−Ｂ線断面図、ＣはＡの側面図、ＤはＡの一部拡大図、ＥはＤのＥ−Ｅ線断面図。 Ａはヘッダコンタクトの側面図、Ｂはヘッダコンタクトの正面図、Ｃはヘッダコンタクトの平面図、Ｄはヘッダコンタクトの変形例の平面図。 Ａはソケットの平面図、ＢはＡの一部拡大図、ＣはＢのＣ−Ｃ線断面図、ＤはＢのＤ−Ｄ線断面図、ＥはＡのＥ−Ｅ線一部断面図。 Ａはソケットコンタクトの平面図、Ｂはソケットコンタクトの側面図、Ｃはソケットコンタクトの正面図。 Ａ及びＢはヘッダとソケットとを接続する際の過程を示す説明図。 Ａは回路基板にソケットを載置した状態を示す図、Ｂは溶融された半田の状態を示す図、Ｃ及びＤは従来のソケットを回路基板に載置した状態を示す図。 Ａ〜Ｄは第１実施形態の第１変形例を示す図。 Ａ及びＢは第１変形例のヘッダコンタクトとソケットコンタクトの状態を示す図。 Ａ〜Ｃは第２変形例のソケットコンタクトを示す図。 第２実施形態の基板間コネクタが接続された状態を示す図。 Ａは第２実施形態のヘッダの平面図、Ｂはヘッダの側面図、ＣはＡのＣ−Ｃ線断面図。 Ａ〜Ｃは、第２実施形態の第１タイプのヘッダコンタクトを示す図。 Ａ〜Ｃは、第２実施形態の第２タイプのヘッダコンタクトを示す図。 Ａは第２実施形態のソケットの平面図、ＢはＡのＢ−Ｂ線一部断面図、ＣはＡのＣ−Ｃ線断面図。 Ａ及びＢは第２実施形態のソケットコンタクトを示す図。 Ａ及びＢは第２実施形態のソケットとヘッダとが当接した状態を示す図、Ｃ及びＤは第２実施形態のソケットとヘッダとが接続された状態を示す図。 Ａはソケットボディとソケットコンタクトの詳細を示す断面図、ＢはＡのソケットの製造過程を示す図。 Ａ〜Ｃは、第２実施形態の変形例であり、図１３Ａ〜Ｃのヘッダコンタクト１４Ａに代えて使用できるヘッダコンタクト１４Ａ’を示す図。 Ａ〜Ｃは、第２実施形態の変形例であり、図１４Ａ〜Ｃのヘッダコンタクト１４Ｂに代えて使用できるヘッダコンタクト１４Ｂ’を示す図。 第２実施形態の変形例の主要部であるヘッダコンタクトの形状を示す図 ヘッダ及びソケットの基板接続部の横断面形状の他の例を示す図。 Ａ〜Ｆは、第３実施形態のコネクタのヘッダを示す説明図。 Ａ〜Ｄは、第３実施形態のコネクタのソケットを示す説明図。 Ａ及びＢは、第３実施形態のヘッダとソケットの接続状態を示す説明図。 Ａ〜Ｄは、電子デバイス用コンタクトの他の形状を示す説明図。

本発明の第1実施形態である基板間コネクタ１は、図１に示すように、回路基板Ｓ１，Ｓ２を接続するための基板間コネクタである。基板間コネクタ１は、ヘッダ２とソケット３とから構成される。ヘッダ２は、金属製のヘッダコンタクト４と、絶縁性合成樹脂製のヘッダボディ５とを備えている。

ソケット３も同様に、金属製のソケットコンタクト６と、絶縁性合成樹脂製のソケットボディ７とを備えている。図１に示す状態では、ヘッダコンタクト４とソケットコンタクト６とが接触しており、回路基板Ｓ１，Ｓ２同士が電気的に接続されている。

図２Ａは、ヘッダ２の平面図である。ヘッダコンタクト４は、ヘッダボディ５の長手方向に複数並列に配置されている。また、この複数のヘッダコンタクト４は、ヘッダボディ５の幅方向（図２Ａにおいては上下方向）に２列に配置されている。

図２Ｅに示すように、ヘッダコンタクト４は、ヘッダボディ５に埋め込まれて固定されているヘッダ側本体４ａと、ヘッダ側本体４ａからソケット３側へ突出するヘッダ側接触部４ｂと、ヘッダ側本体４ａからヘッダボディ５の側方へ突出するヘッダ側基板接続部４ｃとを有している。

ヘッダ側接触部４ｂは、図２Ｄに示すように、平面視で扁平楕円状に形成されている。また、図２Ｅに示すように、ヘッダコンタクト４の長手方向のヘッダ側基板接続部４ｃ側に係合部４ｄが設けられている。

ヘッダ側本体４ａは、図１及び図２Ｅに示すように、側面視で略クランク状に曲げ加工されている。このヘッダ側本体４ａは、インサート成形でヘッダボディ５と一体に成形され、その大部分がヘッダボディ５に埋め込まれている。ヘッダ側基板接続部４ｃは、図３Ｂに示すように、回路基板Ｓ１に半田付けされる面に面取り４ｅが施され、回路基板Ｓ１に対向する面が台形状となっている。

図２Ｄに示すように、２列のヘッダコンタクト４は、ヘッダボディ５の幅方向（図２Ｄにおいて上下方向）に対称に配置されている。第１実施形態では、２列のヘッダコンタクト４の係合部４ｄが、ヘッダボディ５の幅方向の外側に向かって相反する方向に配置されている。また、ヘッダ側基板接続部４ｃがヘッダボディ５の両側から外側に突出している。

ヘッダボディ５は、略長方形状に成形された合成樹脂で形成されている。また、ヘッダボディ５には、ソケットボディ７が挿入される凹入部５ａが形成され、その周囲にはソケットボディ７の外周面と当接する周壁５ｂ、５ｃが形成されている。

ヘッダボディ５の長さ方向における周壁の両側の端部５ｃは、ソケット３のソケットボディ７（図４ｄ参照）の厚さとほぼ同じ高さとなっている。周壁５ｂにおける長手方向両端部の間の部分は、高さが低くなっている。この周壁５ｂと凹入部５ａとの境界部分は、ソケット３とヘッダ２との接続及び取り外しの際に、後述するソケットボディ７の側縁７ｂが当接する受け部５ｄとなっている。

また、ヘッダボディ５の長手方向両側には、本発明の両端係合部である係止爪５ｅが形成されている。この係止爪５ｅは、ヘッダ２がソケット３に装着された際に、ソケットボディ７に設けられた係止孔７ａに係合して、両者の結合を強固にするものとなっている。この係止爪５ｅは、図２Ｅに示すように、幅方向の角部が円弧状の面取り５ｆが形成されている。

図４Ａは、ソケット３の平面図である。ソケットコンタクト６は、ソケットボディ７の長手方向に複数並列に配置されている。この複数のソケットコンタクト６は、ソケットボディ７の幅方向に２列に配置されている。

図４Ｃは、図４ＢのＣ−Ｃ線断面図である。図４Ｃに示すように、ソケットコンタクト６は、ソケットボディ７に埋め込まれて固定されているソケット側本体６ａと、ソケット側本体６ａからソケットボディ７の幅方向に沿って伸びるソケット側接触部６ｂと、ソケット側本体６ａからソケットボディ７の側方へ突出するソケット側基板接続部６ｃとを有している。

ソケット側接触部６ｂは、図４Ｂ及び図５Ａに示すように、平面視で中央部分に貫通孔である長孔６ｄが設けられた長円環状に形成されている。また、ソケット側接触部６ｂの長孔６ｄは、図４Ｃ等に示すように、断面視でヘッダコンタクト４側に面取り６ｅが施されている。

図１に示すように、長孔６ｄの長さは、ヘッダコンタクト４のヘッダ側接触部４ｂの長さよりも長く形成されている。一方、長孔６ｄの幅は、ヘッダ側接触部４ｂの幅よりも若干狭い寸法となっている。第１実施形態では、両者の幅の差が約０．０３［ｍｍ］となっている。

ソケット側基板接続部６ｃは、図５Ｃに示すように、ヘッダ側基板接続部４ｃと同様に回路基板Ｓ２に半田付けされる面に面取り６ｆが施され、回路基板Ｓ２に対向する面が台形状となっている。

ソケットボディ７は、略長方形状に成形された合成樹脂で形成されている。また、ソケットボディ７には、ヘッダボディ５の係止爪５ｅが係止される係止孔７ａが形成されている。ソケットボディ７の幅は、ヘッダボディ５の凹入部５ａの幅とほぼ同一の幅に形成されている。また、ソケットボディ７の側縁７ｂは、図４Ｃに示すように、円弧状に面取りされている。

ソケットボディ７には、図４Ｄに示すように、複数のソケットコンタクト６との間に断面視でＶ字状の溝７ｃが表裏に形成されている。このＶ字状の溝７ｃは、図４Ｂに示すように、ソケットコンタクト６の長孔６ｄの軸方向の長さとほぼ同一の長さとなっている。
次に、図６Ａ及びＢを参照して、第１実施形態の基板間コネクタ１の装着、及び取り外しについて説明する。

まず、ヘッダ２とソケット３とを対向させて、ヘッダ２をソケット３側に移動させる。その際、図６Ａに示すように、ソケットボディ７の側縁７ｂにヘッダボディ５の受け部５ｄを当接させるように移動させる。この状態から、受け部５ｄを支点としてヘッダ２を回動させるようにソケット３に近づけると、まず図６Ａの左側に位置するヘッダコンタクト４とソケットコンタクト６とが当接する。

このとき、ヘッダ側接触部４ｂの係合部４ｄの先端がソケット側接触部６ｂの長孔６ｄの軸方向端部６ｇに当接するが、当該先端は主にヘッダ側接触部４ｂの弾性によって長孔６ｄの軸方向端部６ｇを乗り越えて、ヘッダ側接触部４ｂに係合する。

この状態からさらに受け部５ｄを支点としてヘッダ２を回動させるようにソケット３に近づけると、図６Ｂに示すように、図の右側に位置するヘッダコンタクト４とソケットコンタクト６とが当接する。その後、ヘッダ側接触部４ｂの係合部４ｄの先端が弾性によって長孔６ｄの軸方向端部６ｇを乗り越えて、ヘッダ側接触部４ｂに係合する。

この状態からさらにヘッダ２をソケット３側に押しつけると、ヘッダ側接触部４ｂがソケット側接触部６ｂの長孔６ｄ内に挿入される。このとき、ヘッダ側接触部４ｂの幅は、先端部は先細り形状となっているので長孔６ｄの幅よりも狭いが、図６Ｂにおける位置では、ヘッダ側接触部４ｂの幅が長孔６ｄよりも広くなっている。

このため、図６Ｂの状態では、ソケット側接触部６ｂは長孔６ｄに挿入されたヘッダ側接触部４ｂによって幅方向（図４Ｂにおいて左右方向）に押し広げられている。このように、ソケット側接触部６ｂが幅方向に押し広げられると、一対のソケットコンタクト６に挟まれた部分のソケットボディ７が圧縮されることになる。

しかしながら、ソケットコンタクト６の間のソケットボディ７にはＶ字状の溝７ｃが形成されているので、このソケットコンタクト６による圧縮で生じるソケットボディ７のひずみがＶ字状の溝７ｃで吸収される。このため、ソケットボディ７全体としては、大きな変形は発生しない。

本発明の第１実施形態の基板間コネクタ１は、上記構成となっているため、ヘッダ２とソケット３とが接続されると、各ソケットコンタクト６の長孔６ｄにヘッダ側接触部４ｂが圧入された状態となり、両者の接続が強固なものとなる。

このように、第１実施形態では、ヘッダボディ５の受け部５ｄ及びソケットボディ７の側縁７ｂを支点として、ヘッダ２をソケット３に対して回動させて接続することができる。これによれば、２列あるヘッダコンタクト４及びソケットコンタクト６のうち、まず一方が接続され、続いて他方が接続される。

このため、ヘッダボディ５及びソケットボディ７にかかる荷重は、２列のコンタクトを一度に接続する場合に比べて１／２になり、各ボディにかかる負荷が軽減される。よって、第１実施形態の基板間コネクタ１は、各ヘッダコンタクト４及びソケットコンタクト６の接続強度が高いが、ヘッダ２とソケット３との接続を円滑に行うことができる。

また、係止爪５ｅの幅方向の角部が円弧状の面取り５ｆが形成されているので、上記のようにヘッダ２又はソケット３を回動させて接続した場合であっても、係止爪５ｅが係止孔７ａに干渉しないので、ヘッダ２とソケット３との円滑な接続が可能である。

第１実施形態においては、ヘッダ２とソケット３とが装着された状態では、２列のヘッダコンタクト４の係合部４ｄが、ヘッダボディ５の幅方向の外側に向かって相反する方向に配置されている。このため、２列の一対の係合部４ｄが、一組のソケット側接触部６ｂの長孔６ｄの軸方向の端部６ｇに係合される形となり、接続強度が高くなる。

次に、ソケット３からヘッダ２を取り外す際の作動について説明する。本発明の第１実施形態の基板間コネクタ１では、ソケット３からヘッダ２を取り外す際も、ソケットボディ７の一方の側縁７ｂを支点としてソケット３又はヘッダ２を回動させるように取り外す。

図６Ｂに示すように、第１実施形態の基板間コネクタ１では、ソケットボディ７の一方の側縁７ｂを支点として、ヘッダボディ５の図６Ｂにおける右側の部分が上方に移動するようにヘッダ２を回動させることができる。これにより、図６Ｂにおける左側のソケットボディ７がヘッダボディ５によって基板Ｓ２側に押しつけられ、ヘッダボディ５もその反力によって基板Ｓ１側に押しつけられる。これにより、ソケットコンタクト６及びヘッダコンタクト４の各基板からのはがれを防止することができる。

また、ヘッダ２を回動させて取り外す場合、２列の内の一方のヘッダコンタクト４及びソケットコンタクト６から取り外されるので、両方一度に取り外す場合に比べて取り外す際の力が少なくて済み、ソケット３及びヘッダ２に与える影響が少なくなる。よって、第１実施形態の基板間コネクタ１では、ソケット３及びヘッダ２の破損を防止することができる。

さらに、第１実施形態では、ヘッダ側接触部４ｂの係合部４ｄと、ソケット側接触部６ｂの長孔６ｄの軸方向端部６ｇと係合している。この軸方向端部６ｇは、ソケット側基板接続部６ｃに近い。ソケット側基板接続部６ｃは、回路基板Ｓ２に半田付けされているので、回路基板Ｓ２に対して強固に固定されている。よって、ヘッダ側接触部４ｂの係合部４ｄをソケット側接触部６ｂの軸方向端部６ｇから引き抜く際に、ソケットボディ７に加わる荷重を小さくすることができる。

また、第１実施形態では、ヘッダ側基板接続部４ｃ及びソケット側基板接続部６ｃは、回路基板に半田付けされる面が台形状となっている。ヘッダ２及びソケット３は、回路基板Ｓ１及びＳ２にクリーム半田を用いてリフロー法で半田付けされる。

第１実施形態のソケット３を回路基板Ｓ２に実装する場合について説明すると、まず、回路基板Ｓ２の回路パターンＰにクリーム半田Ｃが塗布される。クリーム半田Ｃは回路パターンＰの表面に均一に塗布される。その状態で、ソケット３を回路基板Ｓ２の所定位置に載置すると、図７Ａに示すように、ソケットコンタクト６のソケット側基板接続部６ｃがクリーム半田Ｃを押し出す形になる。

第１実施形態のソケット３では、ソケット側基板接続部６ｃの回路基板Ｓ２側の面が面取り６ｆにより台形状に形成されている。これにより、図７Ａに示すように、ソケット側基板接続部６ｃにより押し出されるクリーム半田Ｃの量は面取り６ｆの量だけ少なくなる。この状態で、回路基板Ｓ２及びソケット３がリフロー炉（図示せず）内で加熱されると、図７Ｂのようにクリーム半田Ｃが熔解してＣ’となり、ソケット側基板接続部６ｃと回路パターンＰとが接続される。

一方、従来のコネクタ１０３においては、図７Ｃに示すように、ソケット側基板接続部１０６の端面が長方形状であるため、ソケット側基板接続部１０６により押し出されるクリーム半田Ｃの量が多くなる。このため、回路基板Ｓ２及びソケット１０６がリフロー炉内で加熱されると、図７Ｄのように、隣接するクリーム半田Ｃ’同士がブリッジするおそれがある。

第１実施形態においては、回路基板Ｓ２上のクリーム半田Ｃの幅方向へのはみ出し量が少ないため、リフロー炉内で加熱された際に隣接するソケットコンタクト６のクリーム半田Ｃ’とブリッジすることが防止される。これは、ヘッダ側基板接続部４ｃにおいても同様である。

なお、上記第１実施形態では、ヘッダコンタクト４のヘッダ側接触部４ｂの形状を、図３Ｃに示すように平面視で扁平楕円状に形成しているが、これに限らず、図３Ｄのように、平面視で長円状のヘッダ側接触部４ｂ’を有するヘッダコンタクト４’としてもよい。また、ヘッダ側接触部４ｂについて、後述する第２実施形態のように、ヘッダコンタクト４の軸方向に対して平面視で傾斜するように加工してもよい。

また、上記第１実施形態では、ソケットボディ７に設けられた溝７ｃは断面視でＶ字状に形成されているが、形状はこれに限らず、Ｕ字状や矩形状の溝でもよい。また、ソケットボディ７を貫通する貫通溝としてもよい。また、上記第１実施形態では、一対のヘッダ側接触部１ｂの係合部４ｄを、図２Ｄに示すようにヘッダボディ５の幅方向で外側に向くように配置しているが、これに限らず、内側に向くようにしてもよく、同じ方向を向くように配置してもよい。

次に、第１実施形態の変形例について図８及び図９を参照して説明する。第１変形例は、ソケット側接触部６ｂの形状と、ヘッダボディ５及びソケットボディ７の長手方向両端部の形状が上記第１実施形態と異なっている。

第１変形例のソケットコンタクト６’のソケット側接触部６ｂ’は、図８Ｂに示すように側面視で山形に屈曲されている。この第１変形例では、ソケット側接触部６ｂ’は側面視で二等辺三角形のように頂点を中心に左右に直線状に屈曲されている。

このように屈曲されることにより、ソケット側接触部６ｂ’に設けられた長孔６ｄ’の内周面の一部が屈曲による素材の変形で内部に突出する。このため、ヘッダ側接触部４ｂが長孔６ｄ’に挿入された際に、この変形して突出した部分によってヘッダ側接触部４ｂが挟まれるので、ヘッダ２及びソケット３の接続強度が向上する。

また、第１変形例のヘッダボディ５の端部は、図８Ｃに示すように、左右の周壁５ｃにソケットボディ７の端部に設けられた係止溝７ａ’を係止する係止爪５ｅ’が設けられている。この係止爪５ｅ’には、ソケットボディ７と接続される際にソケットボディ７の端部が挿入しやすいように面取り部５ｆ’が形成されている。

次に、図９Ａ及びＢを参照して、この第１変形例においてヘッダ２がソケット３に接続される際の作用について説明する。なお、図９Ａ及びＢは、ヘッダコンタクト４及びソケットコンタクト６’についてのみ図示しており、他のヘッダボディ５及びソケットボディ７等は記載を省略している。

図９Ａに示すように、ヘッダコンタクト４とソケットコンタクト６’とが接近すると、ソケット側接触部６ｂ’の長孔６ｄ’にヘッダ側接触部４ｂの先端部が挿入される。この状態では、ヘッダ側接触部４ｂの先端部分のみがソケット側接触部６ｂ’の頂部６ｈに接近している。

この状態から、さらにヘッダコンタクト４がソケットコンタクト６’に接近すると、ヘッダ側接触部４ｂの頂部と、ソケット側接触部６ｂ’の長孔６ｄ’に設けられた面取り部６ｅとが当接し、ヘッダ側接触部４ｂがソケット側接触部６ｂ’を押し広げながらその内部に挿入される。

このとき、ソケット側接触部６ｂ’は、図９Ｂに示すように、頂部６ｈが左右に押し広げられた状態となる。この状態では、ソケットボディ７に設けられたＶ字状の溝７ｃによってソケット側接触部６ｂ’の変形によって生じたソケットボディ７の歪みを吸収する。

このように、第１変形例におけるソケットコンタクト６’は、ソケット側接触部６ｂ’がヘッダ２側に向かって湾曲している。このため、ソケットコンタクト６’の軸方向から見ると、ヘッダ側接触部４ｂがソケット側接触部６ｂ’の長孔６ｄ’に挿入される際に、ソケット側接触部６ｂ’の頂部６ｈが円弧状に広がる。これにより、平板状のソケット側接触部６ｂに比べて変形量が大きくなり、ヘッダ側接触部４ｂの挿入が容易になる。

なお、上記第１変形例では、ソケット側接触部６ｂ’は側面視で二等辺三角形のように頂点を中心に左右に直線状に屈曲されている形状としたが、ヘッダ２側に向けて湾曲するものであれば、円弧状に屈曲していてもよい。

次に、図１０Ａ〜Ｃを参照して第１実施形態の第２変形例について説明する。第２変形例の基板間コネクタは、ソケットコンタクト６”のソケット側接触部６ｂ”の形状が第１実施形態と異なっている。具体的には、図１０Ｃに示すように、ソケット側接触部６ｂ”がプレス加工により軸方向からみて扁平のＶ字状に曲げ加工されている。

この第２変形例では、ソケット側接触部６ｂ”が上記形状に加工されており、長孔６ｄ”の幅が平板の状態よりも狭くなっている。その他の部分は上記第１実施形態のソケットコンタクト６と同一である。

ここで、各コンタクトの狭ピッチ化の影響で、長孔を加工するためのパンチ（図示せず）の幅が非常に狭くなり、当該パンチの強度を保つことが難しい場合が生じることがある。しかしながら、この第２変形例であれば、幅の広いパンチを用いて長孔を加工しておき、これをＶ字状に加工することにより、所望の幅の長孔６ｄ”を形成することができる。

この第２変形例では、平板状のソケット側接触部を加工して上記形状としているが、さらに側面視で山形に加工することにより、第１変形例のソケット側接触部６ｂ’のような形状とすることもできる。
次に、本発明の第２実施形態の基板間コネクタ１１について、図１１〜図２２を参照して説明する。

図１１は、本発明の第２実施形態に係る基板間コネクタにより回路基板が接続された様子を示す。図１１に示すように、基板間コネクタ１１は、回路基板Ｓ１に実装されるヘッダ１２と、他の回路基板Ｓ２に実装されるソケット１３とを備える。ヘッダ１２とソケット１３との接続により、両回路基板Ｓ１及びＳ２が電気的に接続される。

図１２Ａは、ヘッダ１２の平面図であり、図１２Ｂはヘッダ１２の側面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、ヘッダ１２は、長さ方向に垂直な方向に配列された導電性の複数の第１タイプのヘッダコンタクト１４Ａと、複数の第２タイプのヘッダコンタクト１４Ｂと、これらのヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂを支持する絶縁性のヘッダボディ１５とを備える。

ここでは、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの配列は、ヘッダ１２の長さ方向に延びた２つの列により構成される。各列は、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂを交互に所定のピッチＰで配置して構成される。ピッチＰとしては、例えば、０．３５［ｍｍ］が該当する。また、一方の列のヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂに対して他方の列のヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂがそれぞれ対峙するように構成される。各ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂは、所定部分を除き、ヘッダボディ１５を構成する絶縁性の樹脂により覆われる。

ヘッダボディ１５は、所定の長さ、幅及び厚さ（高さ）のほぼ板状の形状を有する。ヘッダボディ１５の長さ方向及び幅方向は、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの各列の長さ方向及び各列間の間隔の方向にそれぞれ一致する。各ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂは、ヘッダボディ１５の幅方向に沿って配置されている。

ヘッダボディ１５のソケット１３に対峙する側であるソケット側は、ヘッダ１２とソケット１３との接続時に、ソケット１３に対向する凹入部１５ａと、凹入部１５ａの周囲を囲う周壁１５ｂ，１５ｃとで構成される。ヘッダ１２とソケット１３との接続時には、周壁１５ｂ，１５ｃとで形成される凹入部１５ａに、ソケット１３が嵌合される。

ヘッダボディ１５の長さ方向における両側の周壁１５ｃは、ソケット１３のソケットボディ１７（図１５Ｂ参照）の厚さと同じ高さを有する。周壁１５ｂの中間部分は、高さが低くなっており、上記の凹部に嵌合したソケット１３を取り外す際の便宜が図られている。

凹入部１５ａの長さ方向両端部には、ヘッダ１２とソケット１３との接続に際し、ソケット１３をヘッダ１２に固定するためのヘッダ側係合部１５ｄが設けられる。ヘッダ側係合部１５ｄは、ヘッダボディ１５の幅方向に垂直な断面が、ヘッダボディ１５の凹入部１５ａからＬ字状に突出した形状を有し、後述するソケット側係合部１７ｄ（図１５参照）と係合してソケット１３をヘッダ１２に固定する機能を有する。

図１２Ｃは、図１２ＡのＣ−Ｃ線断面図である。図１２Ｃに示すように、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂは、いずれも回路基板Ｓ１（図１１参照）の回路パターンに接続されるヘッダ側基板接続部１４ｃと、ソケット側に突出したヘッダ側接触部１４ｂとを備える。ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂは、ヘッダ側基板接続部１４ｃ及びこれに隣接する部分と、ヘッダ側接触部１４ｂの先端側の主要部分とを除き、ヘッダボディ１５の樹脂で被覆される。

ヘッダボディ１５は、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂをインサート材料としたインサート成形で形成される。ヘッダ側接触部１４ｂと、ヘッダ側基板接続部１４ｃは、ヘッダボディ１５の形成後に施される金メッキで被覆される。ヘッダ側基板接続部１４ｃは、回路基板Ｓ１側の面が、回路基板Ｓ１の回路パターンに接続し得るように、ヘッダボディ１５の回路基板Ｓ１側の面よりもやや回路基板Ｓ１側に張り出している。

図１３Ａはヘッダコンタクト１４Ａの平面図、図１３Ｂはその側面図、図１３Ｃはそのヘッダ側基板接続部１４ｃ側から見た正面図である。図１３Ａに示すように、ヘッダ側接触部１４ｂは、横断面がほぼ長方形状であり、その先端側における該長方形状の長辺側の両側面がソケットコンタクトと接触する面となる。ヘッダ側接触部１４ｂの先端側は、ヘッダ側接触部１４ｂが、後述するソケット側接触部１６ｂ（図１６Ａ参照）の内側に挿入されるのを補助するために挿入方向に対して傾いた面取り部１４ｆを形成している。

ヘッダ側接触部１４ｂは、対応するソケット側接触部１６ｂに挿入されるとき、ソケット側接触部１６ｂから突出する（図１７Ｃ参照）先端部１４ｇを有する。ヘッダ側接触部１４ｂは、上記のインサート成形によりヘッダボディ１５を形成する際に、ヘッダコンタクト１４のうちのヘッダボディ１５から露出した部分として構成される。

ヘッダ側接触部１４ｂは、先端部１４ｇに対応する部分の基端側に隣接して、幅が狭くなった狭小部分としてのくびれ部分１４ｈを有する。くびれ部分１４ｈは、先端部１４ｇがソケット側接触部１６ｂから突出するとき、後述するヘッダ側接触部１４ｂの弾性変形を部分的に解消させる。

また、ヘッダ側接触部１４ｂは、ヘッダボディ１５の幅方向に沿ってヘッダコンタクト１４Ａのヘッダ側基板接続部１４ｃ側から先端側へ向かう方向に対し、ヘッダボディ１５の厚さ方向に沿った軸を中心として、反時計回りに所定の鋭角θだけ傾いている。鋭角θの値や、上述の面取り部１４ｆの傾きは、ヘッダ側接触部１４ｂが、適切な上記弾性変形を生じながらソケット側接触部１６ｂの内側に適切に挿入されるように決定される。

図１４Ａは、ヘッダコンタクト１４Ｂの平面図、図１４Ｂはその側面図、図１４Ｃはそのヘッダ側基板接続部１４ｃ側から見た正面図である。図１４Ａ〜Ｃにおいて、図１３Ａ〜Ｃ中の要素と同様の要素には、同じ符号が付されている。ヘッダコンタクト１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂも、ヘッダコンタクト１４のヘッダ側接触部１４ｂと同様の構成を有する。

ただし、ヘッダコンタクト１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂは、ヘッダコンタクト１４Ａのヘッダ側接触部１４ｂと傾きの方向が異なる。すなわち、ヘッダコンタクト１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂは、ヘッダボディ１５の幅方向に沿ってヘッダコンタクト１４Ｂのヘッダ側基板接続部１４ｃ側から先端側へ向かう方向に対し、ヘッダボディ１５の厚さ方向に沿った軸を中心として、時計回りに所定の鋭角θだけ傾いている。

図１５は、ソケット１３の平面図であり、図１５Ｂは、そのＢ−Ｂ線断面図である。図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、ソケット１３は、その長さ方向にヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの場合と同じピッチＰで配列された導電性の複数のソケットコンタクト１６と、これらのソケットコンタクト１６を支持する絶縁性のソケットボディ１７とを備える。

ソケットコンタクト１６は、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの双方に対応する形状を有しており、２０個で１列を構成し、２列がソケットボディ１７に設けられる。各列のソケットコンタクト１６の向きは対称である。各ソケットコンタクト１６は、所定部分を除き、ソケットボディ１７を構成する絶縁性の樹脂により覆われる。

ソケットボディ１７は、所定の長さ、幅及び厚さ（高さ）のほぼ板状の形状を有しており、上述の凹入部１５ａに嵌合し得るように形成される。ソケットボディ１７の長さ方向及び幅方向は、ソケットコンタクト１６の配列の列方向及び各列の離間方向にそれぞれ一致する。ソケットコンタクト１６は、ソケットボディ１７の幅方向に沿って延在する。

ソケットボディ１７の両端部には、ヘッダ１２とソケット１３との接続に際してソケット１３をヘッダ１２に固定するために、ヘッダ１２のヘッダ側係合部１５ｄと係合するソケット側係合部１７ｄが設けられる。各ソケット側係合部１７ｄは、ヘッダ１２とソケット１３が相互に接続方向に押圧されるときに、対応するヘッダ側係合部１５ｄと係合し得るように、ヘッダ側係合部１５ｄとは向きが逆のＬ字型の断面形状を有する。

ソケットボディ１７には、その厚さ方向に貫通し、断面形状がほぼ長方形の複数の開口１７ｅが設けられる。各開口１７ｅは、それぞれ各ソケットコンタクト１６の後述するメッキ部１６ｆ（図１６Ａ参照）に対応する位置に設けられる。

図１５Ｃは、図１５ＡのＣ−Ｃ線断面図である。図１５Ｃに示すように、ソケットコンタクト１６は、所定部分を除き、ソケットボディ１７の樹脂で被覆される。ソケットボディ１７は、ソケットコンタクト１６をインサート材料としたインサート成形で形成される。

図１６Ａはソケットコンタクト１６の平面図であり、図１６Ｂは、その側面図である。図６Ａに示すように、ソケットコンタクト１６は、その長さ方向に延在し、かつソケットボディ１７の板面に平行な平板状で環状のソケット側接触部１６ｂと、回路基板Ｓ２（図１１参照）の回路パターンに接続されるソケット側基板接続部１６ｃとを備える。

ソケット側接触部１６ｂは、ヘッダコンタクト１４Ａ又は１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂの各ヘッダ側接触部１４ｂに対応するソケット側接触面１６ｅを内側に有する。すなわち、環状のソケット側接触部１６ｂの中央部には、その長さ方向に延びた長孔１６ｄが設けられており、その長さ方向に沿った両側の内壁が、ソケット側接触面１６ｅを構成する。

ソケットコンタクト１６は、ソケット側基板接続部１６ｃ及びこれに隣接する部分と、長孔１６ｄの周囲のメッキ部１６ｆとを除きソケットボディ１７の樹脂で被覆される。ソケット側基板接続部１６ｃ及びメッキ部１６ｆは、ソケットコンタクト１６をインサート材料としたインサート成形でソケットボディ１７を形成した後、金メッキで被覆される。

ソケット側基板接続部１６ｃは、図１１のように、回路基板Ｓ２側の面が、回路基板Ｓ２の回路パターンに接続し得るように、ソケットボディ１７の回路基板Ｓ２側の面よりもやや回路基板Ｓ２側に張り出している。ソケット側接触部１６ｂは、ソケットボディ１７の両板面の間に位置する。ソケットコンタクト１６は、ソケット側接触部１６ｂがこの位置に配置されるように、ソケット側接触部１６ｂとソケット側基板接続部１６ｃとの間においてクランク状に曲げられている。

上述のように、ヘッダ側接触部１４ｂは、ヘッダボディ１５の幅方向に対して所定の鋭角θだけ傾いている。このため、ソケット１３をヘッダ１２に接続方向に押圧して接続する直前の姿勢状態では、各ヘッダ側接触部１４ｂは、対応するソケット側接触部１６ｂのソケット側接触面１６ｅに対して接続方向に沿った軸線の周りに鋭角θだけ傾いた状態となる。

各ヘッダ側接触部１４ｂは、ソケット１３をヘッダ１２に接続方向に押圧するとき、その面取り部１４ｆにより鋭角θの傾きが小さくなるように弾性変形して、対応するソケット側接触部１６ｂに挿入されるように構成される。この弾性変形は、ヘッダ側接触部１４ｂが該接続方向に沿った軸線の周りに捩じれる弾性変形である。この弾性変形を伴う挿入により、ヘッダ側接触部１４ｂがソケット側接触部１６ｂのソケット側接触面１６ｅに接触し、ヘッダ１２とソケット１３との電気的接続が確立される。

このときのヘッダ側接触部１４ｂのソケット側接触部１６ｂへの挿入によりソケットボディ１７に生じる歪を吸収するために、ソケットボディ１７の両板面における各隣り合うソケットコンタクト１６の間の部分には、図１５Ｂ及び図１８Ａに示すように、ソケットボディ１７の幅方向に長いＶ字状の溝１７ｃが設けられる。

溝１７ｃは、上述のヘッダ側接触部１４ｂのソケット側接触部１６ｂへの挿入後に、各隣り合うソケットコンタクト１６の間におけるソケットボディ１７部分が盛り上がるのを防止する。なお、溝１７ｃの代わりに、ソケットボディ１７を貫通した貫通溝としてのスリットを設け、このスリットにより溝１７ｃと同様の機能を果たすようにしてもよい。

図１８Ａは、図１５Ｂの一部を拡大して示す。図１８Ａに示すように、ソケットコンタクト１６のソケット側接触部１６ｂの側面とソケットボディ１７との間には、隙間１７ｆが設けられる。隙間１７ｆは、ヘッダコンタクト１４Ａ又は１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂ（図１３、図１４参照）をソケット側接触部１６ｂのソケット側接触面１６ｅ間に挿入する際のソケット側接触部１６ｂの変形を吸収し、ソケットボディ１７に歪が生じるのを防止する機能を有する。隙間１７ｆの幅は、例えば０．０１［ｍｍ］とすることができる。

また、ソケット側接触部１６ｂの両側におけるソケットボディ１７と接触する厚さ方向両側の部分には、傾斜面１６ｇが設けられる。傾斜面１６ｇとしては、断面視円弧状のものや、直線状のものが該当する。また、傾斜面１６ｇは、ソケットコンタクト１６を、両面にバリが生じない抜き加工であるいわゆる平押し法により形成する際に生じる「だれ」であってもよい。

隙間１７ｆは、ソケットコンタクト１６をインサートして、ソケットボディ１７を射出成形するときに形成することができる。すなわち、射出成形に際し、図１８Ｂに示すように、入れ子２１をソケットコンタクト１６のソケット側接触面１６ｅ間に挿入してソケット側接触部１６ｂを両側の隙間１７ｆの分だけ拡げながら成形材料を射出する。

そして、成形材料が固化した後、入れ子２１を引き抜く。このとき、ソケットコンタクト１６の弾性によって、ソケット側接触部１６ｂが、両側の隙間１７ｆの分だけ幅方向に収縮する。これにより、隙間１７ｆが形成される。また、隙間１７ｆに対してソケットボディ１７の厚さ方向に隣接するソケットボディ１７の内壁と、対応する傾斜面１６ｇとの間には、微小な隙間が形成される。

次に、ヘッダ１２とソケット１３とを着脱する際の作動について説明する。まず、ヘッダ１２の図１２Ａで表示された側の面に対し、ソケット１３の図１５Ａで表示された側の面を対向させ、ヘッダボディ１５における周壁１５ｂ，１５ｃに対して、ソケットボディ１７の両端部を嵌合させる。これにより、各ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂの先端が、対応するソケットコンタクト１６のソケット側接触部１６ｂに接触し、その長孔１６ｄに対峙した状態となる。

図１７Ａ及び図１７Ｂは、このときのソケット側接触部１６ｂに対するヘッダ側接触部１４ｂの位置関係を示す。図１７Ａでは、ソケットコンタクト１６のソケット側基板接続部１６ｃ側から見た位置関係が示されており、図１７Ｂではヘッダ側接触部１４ｂ側から見た位置関係が示されている。

図１７Ａのように、ヘッダ側接触部１４ｂは、ソケット側接触面１６ｅに対して所定の鋭角θだけ傾いているため、ヘッダ側接触部１４ｂ側から見た位置関係では、ヘッダ側接触部１４ｂの先端部１４ｇの角部が、ソケット側接触面１６ｅの長孔１６ｄからはみ出している。すなわち、このままの位置関係が維持される場合には、ヘッダ側接触部１４ｂを長孔１６ｄに挿入することができない状態にある。

次に、ヘッダ１２及びソケット１３を、相互に厚さ方向、すなわち接続方向に押圧する。このとき、各ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂの各面取り部１４ｆが、長孔１６ｄのヘッダ側接触部１４ｂ側の端縁（ソケット側接触面１６ｅのヘッダ側接触部１４ｂ側の端縁）と接触して摺動する。これにより、ヘッダ側接触部１４ｂの先端部には、上記の所定角度θが小さくなる方向に捩じる力が作用するので、ヘッダ側接触部１４ｂは、接続方向に沿った軸線の周りに捩じれる弾性変形を生じる。

これにより、ヘッダ側接触部１４ｂの先端部１４ｇが、長孔１６ｄに挿入可能な姿勢状態となり、長孔１６ｄに挿入され、ヘッダ側接触部１４ｂの各ヘッダ側接触部１４ｂにおける面取り部１４ｆ以外の部分も、対応するソケット側接触面１６ｅと摺動する状態となる。

これと並行して、ソケット側接触部１６ｂが変形して幅方向に広がる。その際、その変形は、隙間１７ｆにより吸収されるので、この変形によるソケットボディ１７の歪みは抑制される。また、その際に、ソケット側接触部１６ｂの傾斜面１６ｇと、ソケットボディ１７の内壁との間に隙間１７ｆが存在するので、ソケット側接触部１６ｂの角部が内壁に引っ掛かってソケット側接触部１６ｂの広がりが妨げられることはない。

ヘッダ側接触部１４ｂの長孔１６ｄへの挿入が進行し、ヘッダボディ１５の凹入部１５ａに対してソケットボディ１７のヘッダ１２側の板面が接触すると、ヘッダ側接触部１４ｂの先端部１４ｇがソケット側接触部１６ｂから突出した状態となる。すなわち、ヘッダ側接触部１４ｂのくびれ部分１４ｈが、長孔１６ｄの接続方向側の端縁（ソケット側接触面１６ｅの接続方向側の端縁）に到り、各くびれ部分１４ｈの一方の側の端縁が、長孔１６ｄのソケット側接触面１６ｅと接触するようになる。

図１７Ｃ及び図１７Ｄは、このくびれ部分１４ｈがソケット側接触面１６ｅと接触している状態を示す。図１７Ｃ及び図１７Ｄに示すように、この状態に至ると、上記の弾性変形が若干もとに戻り、捩れが若干解消する。これにより、各ヘッダ側接触部１４ｂが、対応するソケット側接触部１６ｂの長孔１６ｄから抜け難くなって、ソケット側接触部１６ｂに確実に固定される。

また、この状態に至ると同時に、ヘッダボディ１５の各ヘッダ側係合部１５ｄに、ソケットボディ１７の各ソケット側係合部１７ｄが係合し、ヘッダボディ１５にソケットボディ１７が固定される。

これにより、ヘッダ１２とソケット１３との電気的接続が完了する。この接続を解除する場合には、ヘッダボディ１５の周壁１５ｂの高さが低くなった部分に対応するソケットボディ１７の側面に力を加えて、ソケットボディ１７をヘッダボディ１５から引き離すことにより、容易にヘッダ１２からソケット１３を分離し、接続を解除することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、ソケットコンタクト１６は、内側にソケット側接触面１６ｅを有する環状のソケット側接触部１６ｂ及びソケット側基板接続部１６ｃを設けただけの簡単な構成を有する。また、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂも、ヘッダ側接触部１４ｂ及び面取り部１４ｆを有するヘッダ側接触部１４ｂ並びにヘッダ側基板接続部１４ｃを設けただけの簡単な構成で足りる。したがって、基板間コネクタ１１のさらなる低背化及び狭ピッチ化を容易に達成することができる。

また、ヘッダコンタクト１４Ａ，１４Ｂ及びソケットコンタクト１６は、主要な部分を除きヘッダボディ１５又はソケットボディ１７の樹脂で被覆される。これにより、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂのヘッダボディ１５による支持強度及びソケットコンタクト１６のソケットボディ１７による支持強度を高めるとともに、隣接するヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂ間並びにソケットコンタクト１６間の絶縁性を良好に維持できる。したがって、さらなる低背化及び狭ピッチ化をより容易に達成することができる。

また、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂ並びにソケットコンタクト１６は、必要な部分を除いて樹脂で被覆されているので、ヘッダ１２又はソケット１３がそれぞれ回路基板Ｓ１及びＳ２に実装された状態でヘッダ１２とソケット１３との間に塵埃が侵入しても、絶縁性が損なわれることはない。

また、隣り合うソケット側接触部１６ｂの間のソケットボディ１７の部分には、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂがソケットコンタクト１６のソケット側接触部１６ｂへ挿入されることによるソケットボディ１７の部分の歪を吸収する溝１７ｃが設けられる。これにより、当該ソケットボディ１７の部分の膨出を防止し、かつ当該挿入をスムーズに行うことができる。したがって、狭ピッチ化をより一層促進することができる。

また、ソケットボディ１７は、ソケットコンタクト１６をインサート材料としたインサート成形で形成した後、ソケットコンタクト１６のメッキ部１６ｆをメッキで被覆するようにしたので、メッキ部１６ｆのみに対してメッキ被膜を容易に形成し、メッキ材料のコストを大幅に削減することができる。

ヘッダボディ１５についても、同様に、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂをインサート材料としたインサート成形で形成した後、ヘッダ側接触部１４ｂ及びヘッダ側基板接続部１４ｃにメッキが施されるので、同様の効果を得ることができる。

また、ヘッダ側接触部１４ｂ及びこれに対応するソケット側接触部１６ｂの各ソケット側接触面１６ｅは、ヘッダ１２及びソケット１３の接続方向へ押圧時に、相互に摺動してヘッダ側接触部１４ｂに対してこれを捩じる弾性変形を生じさせながら、ソケット側接触部１６ｂのソケット側接触面１６ｅ部分の間にヘッダ側接触部１４ｂ部分が挿入されるように構成される。この挿入により、ソケット側接触面１６ｅにヘッダ側接触部１４ｂが対向して電気的に接触する。したがって、ヘッダ１２及びソケット１３を接続方向へ相互に押圧するだけで相互間の接続を確立することができる。そして、これを極めて簡単な構成で、低背化及び狭ピッチ化を実現しながら、達成することができる。

また、ヘッダ側接触部１４ｂは、そのヘッダ側接触部１４ｂの先端部１４ｇがソケット側接触部１６ｂから突出するとき、上述の弾性変形を部分的に解消させるくびれ部分１４ｈを有するので、ヘッダ側接触部１４ｂをソケット側接触部１６ｂに確実に固定することができる。したがって、外部からの振動や衝撃に拘わらず、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂとソケットコンタクト１６との電気的接続を確実に維持することができる。

また、ヘッダ側接触部１４ｂの弾性変形による軸線周りの捩れの方向は、隣り合うヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂ間で相互に逆方向である。これによれば、各ヘッダ側接触部１４ｂに弾性変形を生じさせる力に起因して各ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの周囲に生じる歪の方向が、隣り合うヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂにおいて逆方向となる。したがって、かかる歪が局所的に相殺されるので、ヘッダ１２に大きな歪やずれが生じるのを防止することができる。また、各ソケットコンタクト１６の周囲に生じる歪についても同様に局所的に相殺されるので、ソケット１３に大きな歪やずれが生じるのを防止することができる。

また、ソケット側接触部１６ｂの側面とソケットボディ１７との間に隙間１７ｆを設けたので、ソケット側接触部１６ｂの拡がりによりソケットボディ１７が歪むのを抑制することができる。また、ソケット側接触部１６ｂに傾斜面１６ｇを設けたので、ソケット側接触部１６ｂの拡がりを円滑化し、ヘッダ１２とソケット１３との接続をスムーズに行うことができる。

また、ヘッダコンタクト１４Ａ又は１４Ｂのヘッダ側接触部１４ｂがソケット側接触部１６ｂのソケット側接触面１６ｅ間に挿入されるとき、ヘッダ側接触部１４ｂは捩れるように弾性変形し、ソケット側接触部１６ｂは広がるように弾性変形する。このため、ヘッダ側接触部１４ｂのソケット側接触面１６ｅ間への挿入を、ヘッダ側接触部１４ｂが弾性的に捩れる角度を少なくしながら、スムーズに行うことができる。

また、ヘッダコンタクト１４Ａ、１４Ｂのヘッダ側基板接続部１４ｃ及びソケットコンタクト１６のソケット側基板接続部１６ｃの回路パターンＰ側における横断面が８角形であるため、横断面が矩形の場合と比較して、基板接続部からはみ出るクリーム半田Ｃの量を減少させることができる。したがって、リフロー工程で、隣り合う基板接続部の溶融半田Ｃ’が繋がって短絡が生じるのを防止することができる。

次に、図１９乃至図２２を参照して、第２実施形態の変形例を示す。図１９Ａ〜Ｃは、図１３Ａ〜Ｃのヘッダコンタクト１４Ａに代えて使用できるヘッダコンタクト１４Ａ’を示す。図２０Ａ〜Ｃは、図１４Ａ〜Ｃのヘッダコンタクト１４Ｂに代えて使用できるヘッダコンタクト１４Ｂ’を示す。図１９及び図２０において、図１３及び図１４中の要素と同様の要素には、図１３及び図１４の場合と同じ符号が付されている。また、図２１は当該変形例の主要部であるヘッダコンタクトの形状を示す図である。

図１９に示すように、ヘッダコンタクト１４Ａ’におけるヘッダ側接触部１４ｂ’は、ヘッダ側接触面として、図１３Ｂのヘッダコンタクト１４におけるくびれ部分１４ｈのようなくびれが存在しないヘッダ側接触部１４ｂ’を有する。すなわち、ヘッダ側接触部１４ｂ’は、図１９Ｂのように、ヘッダ側接触部１４ｂの幅は、その先端部１４ｇでは、その基端側で狭くなっているが、その部分から、瓢箪状のくびれを形成することなく、直線的に広がっている。

図２０のヘッダコンタクト１４Ｂ’の場合も、そのヘッダ側接触部１４ｂ’は、ヘッダコンタクト１４Ａ’と同様に構成される。ヘッダコンタクト１４Ａ’及び１４Ｂ’の他の点については、図１３及び図１４のヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの場合と同様である。ヘッダコンタクト１４Ａ’及び１４Ｂ’の場合も、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの場合と同様にして、ソケットコンタクト１６に接続される。

ヘッダコンタクト１４Ａ’及び１４Ｂ’によれば、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂが有するくびれ部分１４ｈが存在しないので、図１７Ａ〜Ｄを用いて上述した弾性変形の戻り量は、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの場合よりも少ない。しかし、くびれ部分１４ｈが存在しないので、ソケットコンタクト１６のソケット側接触面１６ｅ間に挿入される際の捩れに対するヘッダ側接触部１４ｂの耐性は、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂの場合よりも高い。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、ヘッダコンタクト１４Ａ及び１４Ｂ又はソケットコンタクト１６の所定部分への金メッキは、ヘッダボディ１５又はソケットボディ１７の成形前に行ってもよい。

また、ヘッダ側基板接続部１４ｃ及びソケット側基板接続部１６ｃの横断面形状は、８角形状に限らず、図２２Ａのような略Ｖ字形状、図２２Ｂのような菱形形状、図２２Ｃのようなハート形状であってもよい。また、図２２Ｄのような６角形状その他の多角形状であってもよい。すなわち、ヘッダ側基板接続部１４ｃ又はソケット側基板接続部１６ｃの回路パターンＰ側に、クリーム半田Ｃを保持し、留めておけるような凹凸形状が形成されるような形状であればよい。

ヘッダ側基板接続部１４ｃ又はソケット側基板接続部１６ｃの横断面形状がＶ字形状やハート形状である場合には、ヘッダ側基板接続部１４ｃ又はソケット側基板接続部１６ｃに対応する部材部分をＶ字状の金型でプレス加工することにより、容易にこれらの形状に加工できる。

また、ヘッダ側基板接続部１４ｃ又はソケット側基板接続部１６ｃと回路パターンＰとの接続は、半田ごてを用い、手作業で行うものであってもよい。この場合も、ヘッダ側基板接続部１４ｃ又はソケット側基板接続部１６ｃの横断面形状が上記のように半田を保持し、留めておけるような凹凸形状を有していれば、上記のリフロー法で接続を行う場合と同様の短絡防止効果を得ることができる。

また、ヘッダ側接触部１４ｂをヘッダボディ１５の幅方向に平行となるように構成し、ソケット側接触部１６ｂのソケット側接触面１６ｅをソケットボディ１７の幅方向に対して傾けるようにしてもよい。

すなわち、ヘッダ側接触部１４ｂ及び対応するソケット側接触面１６ｅは、ヘッダ１２及びソケット１３を接続方向に押圧したとき、相互に摺動することによって、ヘッダ側接触部１４ｂに接続方向に沿った軸線の周りに捩じれる弾性的変形を生じさせながら、相互に対向して電気的に接触するように構成されていればよい。

次に、本発明の第３実施形態の基板間コネクタについて、図２３〜図２６を参照して説明する。なお、上記実施形態と同様の構成については、上記実施形態と同様の符号を付して、詳細な説明は省略する。第３実施形態におけるヘッダコンタクト２４は、図２３Ａに示すように、ヘッダボディ５（図１参照）に埋め込まれて固定されるヘッダ側本体２４ａと、ヘッダ側本体２４ａからソケット３側へ突出するヘッダ側接触部２４ｂと、ヘッダ側本体２４ａからヘッダボディ５の側方へ突出するヘッダ側基板接続部２４ｃとを有している。

ヘッダ側接触部２４ｂは、図２３Ｃに示すように、平面視でその幅方向に向けて湾曲されている。この湾曲形状は、ヘッダコンタクト２４を材料から打ち抜く際にプレスにより形成される。また、図２３Ａに示すように、ヘッダコンタクト２４の長手方向（図２３Ａにおいて左右方向）のヘッダ側基板接続部２４ｃ側に係合部２４ｄが設けられている。

ヘッダ側基板接続部２４ｃは、図２３Ｅに示すように、回路基板Ｓ１（図１参照）に半田付けされる面に凹凸加工が施されている。この第３の実施形態においては、ヘッダ側基板接続部２４ｃの軸方向に複数のくさび状の溝２４ｅが形成され、さらにクリーム半田の収容量が多くなっている。また、このくさび状の溝２４ｅは、図２３Ｆに示すように、ヘッダ側基板接続部２４ｃの表面を横切るように形成してもよい。

ここで、図２３Ｄのヘッダコンタクト２４’は、ヘッダ側接触部２４ｂ’の円弧状部分の曲率が、図２３Ｃに示すヘッダコンタクト２４よりも大きく形成されている変形例である。ヘッダコンタクト２４，２４’のその他の構成は、上記第１実施形態のヘッダコンタクト４と同様の構成となっている。

第３実施形態のソケットコンタクト２６は、図２４Ａ〜Ｄに示すように、ソケットボディ７（図１参照）に埋め込まれて固定されているソケット側本体２６ａと、ソケット側本体２６ａからソケットボディ７の幅方向に沿って伸びるソケット側接触部２６ｂと、ソケット側本体２６ａからソケットボディ７の側方へ突出するソケット側基板接続部２６ｃとを有している。

ソケット側接触部２６ｂは、図２４Ａに示すように、平面視で中央部分に長孔２６ｄが設けられた長円環状であって、幅方向に向けて湾曲した形状となっている。本実施形態では湾曲部分の中心２６ｉは円弧状であるが、ソケット側接触部２６ｂは全体として直線状に屈曲した形状となっている。これにより、ソケット側接触部２６ｂの長孔２６ｄも、中央部分を除いて直線状に屈曲した形状となっている。

ソケット側基板接続部２６ｃは、図２４Ｂに示すように、ヘッダ側基板接続部２４ｃと同様に回路基板Ｓ２（図１参照）に半田付けされる面に複数のくさび状の溝２６ｆが形成されている。また、ソケット側接触部２６ｂの長孔２６ｄは、図２４Ａ等に示すように、面取り２６ｅが施されている。

ここで、図２４Ｃのソケットコンタクト２６’は、ソケット側接触部２６ｂ’及び長孔２６ｄ’の湾曲形状が、図２４Ａのような屈曲形状ではなく、円弧状に湾曲した形状に形成された変形例である。ソケットコンタクト２６，２６’のその他の構成は、上記第１実施形態のソケットコンタクト６と同様の構成となっている。

次に、第３実施形態の基板間コネクタにおいて、ヘッダコンタクト２４，２４’とソケットコンタクト２６，２６’との接続状態について、図２５を参照して説明する。図２５Ａは、図２３Ｃに示すヘッダコンタクト２４と、図２４Ａに示すソケットコンタクト２６とが接続されている状態を示している。

図２５Ａに示す例では、ヘッダ側接触部２４ｂの円弧状部分の曲率が、ソケット側接触部２６ｂの長孔２６ｄの曲率よりも小さくなっている。これにより、図２５Ａにおいてヘッダ側接触部２４ｂの左側の部分がソケットコンタクト２６の長孔２６ｄの屈曲部分と接触し、図２５Ａにおいてヘッダ側接触部２４ｂの右側の部分がソケットコンタクト２６の長孔２６ｄの内周面の２カ所に接触している。

図２５Ｂは、図２３Ｄに示すヘッダコンタクト２４’と、図２４Ｃに示すソケットコンタクト２６’とが接続されている状態を示している。図２５Ｂに示す例では、ヘッダ側接触部２４ｂ’の円弧状部分の曲率が、ソケット側接触部２６ｂ’の長孔２６ｄ’の曲率よりも大きくなっている。

これにより、図２５Ｂにおいてヘッダ側接触部２４ｂ’の左側の部分がソケットコンタクト２６’の長孔２６ｄ’の内周面の２カ所に接触し、図２５Ｂにおいてヘッダ側接触部２４ｂ’の右側の部分がソケットコンタクト２６’の長孔２６ｄ’の内周面の２カ所に接触している。

このように、第３実施形態及びその変形例では、ヘッダ側接触部２４ｂ，２４ｂ’及びソケット側接触部２６ｂ，２６ｂ’が共に幅方向に湾曲しているため、両者は多点接触となり、導通の信頼性が向上し、接続強度も向上させることができる。

なお、第３実施形態においては、ヘッダコンタクト２４とソケットコンタクト２６’とを組み合わせてもよく、ヘッダコンタクト２４’とソケットコンタクト２６とを組み合わせてもよい。また、この第３実施形態のヘッダコンタクト２４及び２４’は、第１実施形態のソケットコンタクト６，６’，６”と組み合わせることも可能であり、第２実施形態のソケットコンタクト１６と組み合わせることも可能である。また、第３実施形態のソケットコンタクト２６及び２６’についても、第１実施形態のヘッダコンタクト４や第２実施形態のヘッダコンタクト１４と組み合わせることも可能である。

また、第３の実施形態においても、図１０Ａ〜Ｃに示したように、ソケットコンタクト２６，２６’のソケット側接触部２６ｂ，２６ｂ’をその軸方向から見てＶ字状又はＵ字状に湾曲させてもよい。

次に、電子デバイスとしてのコネクタの基板接続部の変形例について、図２６を参照して説明する。図２６Ａは、第１の実施形態におけるヘッダコンタクト４のヘッダ側基板接続部の変形例３４ｃである。このヘッダ側基板接続部３４ｃは、板状に形成されており、且つ、軸方向視で浅いＵ字状にプレス加工されている。また、ヘッダ側基板接続部３４ｃには、その表裏を連通する連通孔３４ｄが形成されている。

このヘッダ側基板接続部３４ｃによれば、回路基板の回路パターンに塗布されたクリーム半田（図示省略）上に載置された場合、ヘッダ側基板接続部３４ｃが軸方向視で浅いＵ字状に形成されているので、ヘッダ側基板接続部３４ｃの幅方向に押し出されるクリーム半田の量が少なくなる。さらに、連通孔３４ｄの部分のクリーム半田は、連通孔３４ｄからヘッダ側基板接続部３４ｃの表面側に押し出される。これにより、ヘッダ側基板接続部３４ｃの幅方向に押し出されるクリーム半田の量を少なくすることができるので、狭ピッチのコネクタであっても、コンタクト間の半田のブリッジを防止することができる。

図２６Ｂは、第１の実施形態におけるソケットコンタクト６のソケット側基板接続部の変形例３６ｃである。このソケット側基板接続部３６ｃは、板状に形成されており、且つ、軸方向視で浅いＶ字状にプレス加工されている。また、ソケット側基板接続部３６ｃには、その表裏を連通する連通孔３６ｄが形成されている。このソケット側基板接続部３６ｃについても、上記ヘッダ側基板接続部３４ｃと同様に、コンタクト間の半田のブリッジを防止することができる。

図２６Ｃは、第１の実施形態におけるヘッダコンタクト４のヘッダ側基板接続部の変形例４４ｃである。このヘッダ側基板接続部４４ｃは、板状に形成されており、且つ、軸方向視で逆Ｕ字状にプレス加工されている。図２６Ｄは、第１の実施形態におけるソケットコンタクト６のソケット側基板接続部の変形例４６ｃである。このソケット側基板接続部４６ｃは、板状に形成されており、且つ、軸方向視で逆Ｖ字状にプレス加工されている。

上記形状のヘッダ側基板接続部４４ｃ及びソケット側基板接続部４６ｃによれば、回路基板の回路パターンに塗布されたクリーム半田上に載置された場合、回路基板に対向する面が逆Ｕ字状又は逆Ｖ字状に窪んでいるので、クリーム半田がその窪みの内部に押し込まれ、それぞれの接続部の幅方向からはみ出す量が少なくなる。よって、当該構成によっても、コンタクト間の半田のブリッジを防止することができる。

なお、上記変形例における各形状は、ヘッダコンタクト又はソケットコンタクトに限られず、プリント基板上に半田付けされる電子デバイスのコンタクトであれば、どの形状を適用してもよい。また、Ｕ字状やＶ字状の形状についても、多少の曲げ量や角度の変更を加えてもよい。さらに、連通孔３４ｄ，３６ｄを有する形状の場合、ヘッダ側基板接続部３４ｃ及びソケット側基板接続部３６ｃは平板状であってもよく、曲げ加工の向きが図２６Ｃや図２６Ｄのように逆向きになっていてもよい。

１，１１…基板間コネクタ、Ｓ１，Ｓ２…回路基板、２，１２…ヘッダ、３，１３…ソケット、４，４’，１４，２４…ヘッダコンタクト、４ｂ，１４ｂ，２４ｂ…ヘッダ側接触部、４ｃ，１４ｃ，２４ｃ，３４ｃ，４４ｃ…ヘッダ側基板接続部、６，６’，６”…ソケットコンタクト、６ｂ，１６ｂ，２６ｂ…ソケット側接触部、６ｃ，１６ｃ，２６ｃ，３６ｃ，４６ｃ…ソケット側基板接続部。

Claims (19)

1. 回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、
   前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、
   前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、
   前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、
   前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、
   前記ソケット側接触部は貫通孔を有し、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に弾性により接触して接続され、
   前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、側面視で前記ヘッダ側に向けて湾曲していることを特徴とする基板間コネクタ。
2. 回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、
   前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、
   前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、
   前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、
   前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、
   前記ソケット側接触部は貫通孔を有し、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に弾性により接触して接続され、
   前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、軸方向視で前記貫通孔の中心からＶ字状又はＵ字状に湾曲していることを特徴とする基板間コネクタ。
3. 回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、
   前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、
   前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、
   前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、
   前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、
   前記ソケット側接触部は貫通孔を有し、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入され、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に弾性により接触して接続され、
   前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、平面視でソケットコンタクトの幅方向に向けて湾曲していることを特徴とする基板間コネクタ。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板間コネクタであって、
   前記貫通孔は、前記ソケットコンタクトの軸方向に長い長孔であり、
   前記ヘッダ側接触部は、前記貫通孔の内周面又は前記ソケット側接触部の裏面に係合する係合部を有し、
   前記係合部は前記貫通孔の軸方向端部に係合されることを特徴とする基板間コネクタ。
5. 請求項４に記載の基板間コネクタであって、
   前記ヘッダコンタクトは、前記ヘッダボディの長手方向に複数並列して設けられ、前記ヘッダボディの幅方向に２列に配置され、
   前記係合部が前記ヘッダボディの幅方向の中心に対して対称に配置されていることを特徴とする基板間コネクタ。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板間コネクタであって、
   前記貫通孔は、前記ソケットコンタクトの軸方向に長い長孔であり、
   前記ヘッダ側接触部は、前記貫通孔の幅よりも厚く形成されており、
   前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔に挿入された際に、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅方向の両内周面に接触することを特徴とする基板間コネクタ。
7. 回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、
   前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、
   前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、
   前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、
   前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、
   前記貫通孔は、前記ソケットコンタクトの軸方向に長い長孔であり、
   前記ヘッダ側接触部は、平面視で幅方向に湾曲しており、前記貫通孔に挿入された際に、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅方向の両内周面に接触することを特徴とする基板間コネクタ。
8. 請求項７に記載の基板間コネクタであって、
   前記ソケット側接触部は、板状で前記ソケットコンタクトの幅方向よりも軸方向に長く形成されており、平面視でソケットコンタクトの幅方向に向けて湾曲し、
   前記ヘッダ側接触部は、平面視で前記ソケット側接触部と同方向に湾曲しており、前記貫通孔に挿入された際に、前記ヘッダ側接触部が前記貫通孔の幅方向の両内周面に接触することを特徴とする基板間コネクタ。
9. 回路基板に装着されるヘッダと、他の回路基板に装着されるソケットとを備え、前記ヘッダ及び前記ソケットを所定姿勢で対向させ、接続方向に押圧することによって電気的に接続される基板間コネクタであって、
   前記ヘッダは、絶縁性のヘッダボディと、前記ヘッダボディに固定され前記ソケット側に接続される導電性の複数のヘッダコンタクトとを備え、
   前記ソケットは、絶縁性のソケットボディと、前記ソケットボディに固定され前記ヘッダコンタクトに接続される導電性の複数のソケットコンタクトとを備え、
   前記ヘッダコンタクトは、前記ソケット側へ突出し前記ソケットコンタクトに接触するヘッダ側接触部と、前記ヘッダボディから突出し前記回路基板に接続されるヘッダ側基板接続部とを備え、
   前記ソケットコンタクトは、前記ヘッダ側接触部と接触するソケット側接触部と、前記ソケットボディから突出し前記他の回路基板に接続されるソケット側基板接続部とを備え、
   前記ヘッダ側接触部は、平面視で前記ヘッダコンタクトの軸に対して傾斜し、
   前記貫通孔は、前記ソケットコンタクトの軸方向の長さが前記ヘッダ側接触部よりも長く、幅が平面視で前記ヘッダ側接触部の傾斜幅よりも狭いことを特徴とする基板間コネクタ。
10. 請求項９に記載の基板間コネクタであって、
    前記ヘッダ側接触部は、前記貫通孔の内周面又は前記ソケット側接触部の裏面に係合する係合部を有していることを特徴とする基板間コネクタ。
11. 請求項９又は１０に記載の基板間コネクタであって、
    前記ヘッダコンタクトは、前記ヘッダボディの長手方向に複数並列して設けられ、隣り合うヘッダコンタクトのヘッダ側接触部の傾斜が互いに逆になるように配置されていることを特徴とする基板間コネクタ。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケットコンタクトは、前記ソケットボディの長手方向に複数並列して設けられ、
    前記ソケットボディは、隣り合う前記ソケットコンタクトの間に凹溝又は貫通溝が設けられていることを特徴とする基板間コネクタ。
13. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケットボディ及び前記ヘッダボディは全体として直方体状に形成され、
    前記ソケットボディ又は前記ヘッダボディの一方のボディに、他方のボディを回動させて前記ヘッダ及び前記ソケットを着脱可能とする受け部が設けられていることを特徴とする基板間コネクタ。
14. 請求項１３に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケットボディ又は前記ヘッダボディの一方のボディに、長手方向の両側に他方のボディに向けて突出して他方のボディに係合する両端係合部が設けられ、
    前記両端係合部は、前記ヘッダ又は前記ソケットを回動させて着脱する際に前記他方のボディに干渉しない面取り形状であることを特徴とする基板間コネクタ。
15. 請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部は、前記回路基板に対向する面に凹凸形状が形成されていることを特徴とする基板間コネクタ。
16. 請求項１５に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部は、前記回路基板に対向する面が、軸方向視でＶ字状又は前記回路基板側が狭い台形状に形成されていることを特徴とする基板間コネクタ。
17. 請求項１５又は１６に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部は、前記回路基板に対向する面に、軸方向に単数又は複数の凹凸形状が形成されていることを特徴とする基板間コネクタ。
18. 請求項１５又は１６に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部が板状であり、表裏を連通する連通孔が形成されていることを特徴とする基板間コネクタ。
19. 請求項１５又は１８に記載の基板間コネクタであって、
    前記ソケット側基板接続部又は前記ヘッダ側基板接続部が板状であり、軸方向視で逆Ｕ字状又は逆Ｖ字状に形成されていることを特徴とする基板間コネクタ。

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