KR102421521B1 - 적층 구조의 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판에 실장(mount)되는 제1 헤더(header), 제1 면에 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket) 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 제2 헤더를 포함하고 제1 기능을 수행하기 위한 제1 모듈, 일면에 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓을 포함하고 제2 기능을 수행하기 위한 제2 모듈, 및 상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제1 신호 또는 상기 제2 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제2 신호를 상기 제1 헤더로 전달하도록 설정된 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

적층 구조의 커넥터를 포함하는 전자 장치{Electronic device including connector with stacked structure}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 인쇄회로기판(printed circuit board) 연결용 커넥터(connector)의 구조적 개량 기술과 관련된다.
최근 독자적인 운영체제(operating system)가 탑재된 전자 장치의 보급이 급속도로 확산되면서, 전자 장치는 다양한 기능이 집약된 매체로 진화하고 있다. 이에 따라, 전자 장치의 기능 운용을 지원하는 전자 부품들은 점차 다채로워지고 있으며, 전자 장치는 다수의 전자 부품들을 수용하기 위하여 소프트웨어 또는 하드웨어 개량을 기반으로 내부 공간적 제약을 해소하고 있다.
전자 장치 내에 수용되는 전자 부품들은 커넥터(connector)에 의하여 인쇄회로기판과 전기적으로 연결됨으로써, 해당 전자 부품의 기능 수행과 관계되는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 이에 따르면, 인쇄회로기판 상에는 전자 부품과의 연결을 지원하는 다수의 커넥터들이 실장되는 바, 또 다른 커넥터 또는 전자 부품이 실장되기 위한 공간이 협소할 수 있으며, 이는 전자 장치의 구조적 개량에 저해 요소로 작용할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 커넥터 중 적어도 일부를 수직 적층(예: Z축 방향 적층) 구조로 구현함으로써, 인쇄회로기판 상에서 가용 공간(예: X축 또는 Y축 방향의 공간)을 확보할 수 있는 적층 구조의 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판에 실장(mount)되는 제1 헤더(header), 제1 면에 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket) 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 제2 헤더를 포함하고 제1 기능을 수행하기 위한 제1 모듈, 일면에 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓을 포함하고 제2 기능을 수행하기 위한 제2 모듈, 및 상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제1 신호 또는 상기 제2 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제2 신호를 상기 제1 헤더로 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 상의 가용 공간 확보를 기반으로 상기 인쇄회로기판에 실장 또는 연결되는 전자 부품에 대한 효율적 공간 설계가 도모될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 일부 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 적어도 일부 영역을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 모듈 및 제2 모듈을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 모듈 및 제2 모듈의 적층 형태를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 모듈 적층 구조체에 대한 활용 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 부품으로의 신호 전달 프로세스를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 내비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 케이스(110)(예: rear case), 인쇄회로기판(120), 제1 카메라 모듈(130)(또는, 후방 카메라 모듈), 리시버 모듈(140)(또는, 스피커 모듈), 제2 카메라 모듈(150)(또는, 전방 카메라 모듈), 센서 모듈(160), LED 모듈(170), 배터리(180), 하우징(190) 및 커버 글라스(200)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 배제하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 기능 운용을 지원하는 적어도 하나의 시스템 리소스(예: 디스플레이, 통신 모듈, 메모리 및/또는 프로세서 등)를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 적어도 하나의 콘텐트를 포함하는 각종 화면을 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이는 사용자 제어 또는 지정된 스케줄링 정보에 대응하여 전자 장치(100)의 홈 화면을 출력하거나, 전자 장치(100)에서 실행되는 어플리케이션의 화면을 출력할 수 있다. 상기 통신 모듈은 전자 장치(100)와 외부 장치(또는, 외부 서버) 간의 통신을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 통신 모듈은 상기 외부 장치와 규정된 프로토콜(protocol)에 따른 유선 통신 또는 무선 통신을 수립하고, 상기 유선 통신 또는 무선 통신을 기반으로 데이터의 송신 또는 수신을 수행할 수 있다. 상기 메모리는 전자 장치(100) 운용에 수반되는 적어도 하나의 데이터를 저장하거나, 전자 장치(100) 구성요소들의 기능 동작과 관계되는 적어도 하나의 명령을 저장할 수 있다. 또는, 상기 메모리는 전자 장치(100)의 제조 시 프리로드(preloaded) 형태로 탑재되거나, 온라인 마켓으로부터 서드 파티(third party) 형태로 인스톨되는 적어도 하나의 어플리케이션을 저장할 수 있다. 상기 프로세서는 상술된 전자 장치(100)의 구성요소들과 전기적 또는 기능적으로 연결되어, 구성요소에 대한 제어, 통신 연산 또는 데이터 처리 등을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 프로세서는 인쇄회로기판(120) 상에 실장될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판(120)에 형성된 신호 라인을 기반으로 전자 장치(100)의 기능 동작과 관계되는 적어도 하나의 신호 또는 데이터를 해당 구성요소로 송신할 수 있다. 이외에도, 전자 장치(100)는 후술되는 도 7을 통하여 언급될 전자 장치(도 7의 701)의 구성요소들을 포함할 수 있다.
상기 후면 케이스(110), 하우징(190), 및 커버 글라스(200)는 상호 간에 적어도 일 영역이 결합되어 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(190)의 가장자리 영역은 제1 방향 및 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향 각각을 향하여 소정 길이로 신장될 수 있으며, 이에 따라 하우징(190)은 제1 방향으로 개방된 내부공간 및 제2 방향으로 개방된 내부공간을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 커버 글라스(200)의 적어도 일 영역(예: 가장자리 영역)은 상기 하우징(190)에 형성된 제2 방향 내부공간에 내입되어 예컨대, 접착부재(예: 테이프(tape) 등) 등을 기반으로 하우징(190)과 결합될 수 있다. 대응적으로, 후면 케이스(110)의 적어도 일 영역(예: 가장자리 영역)은 상기 하우징(190)에 형성된 제1 방향 내부공간에 내입되어 추후 탈착 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 후면 케이스(110) 또는 하우징(190) 중 어느 하나의 일 영역(예: 가장자리 영역)에는 적어도 하나의 돌출부재가 마련되고, 다른 어느 하나의 적어도 일 영역(예: 가장자리 영역)에는 상기 돌출부재의 형상에 대응하는 적어도 하나의 수용부재가 마련될 수 있으며, 외부 압력에 대응하여 상기 돌출부재가 상기 수용부재에 입몰됨으로써 후면 케이스(110) 및 하우징(190)이 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버 글라스(200)는 구성요소에 대한 명명에 불과하며, 그 소재가 글라스(glass)로 제한되지는 않는다. 예를 들어, 커버 글라스(200)는 전자 장치(100)의 플랙시블(flexible) 특성 구현과 관련하여 적어도 일 영역으로 연성의 투명 필름 소재를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 후면 케이스(110), 하우징(190), 및 커버 글라스(200)가 상호 결합되어 형성하는 전자 장치(100)의 내부공간에는 다른 구성요소들(예: 인쇄회로기판(120), 제1 카메라 모듈(130), 리시버 모듈(140), 제2 카메라 모듈(150), 센서 모듈(160), LED 모듈(170), 배터리(180), 또는 시스템 리소스 등)이 수용될 수 있다.
상기 제1 카메라 모듈(130) 및 제2 카메라 모듈(150)은 전자 장치(100)의 주변 영역에 대한 영상(still image 또는 video 등)을 촬영할 수 있으며, 상호 상이한 화각(angle of view)(예: 전자 장치(100)의 후방 또는 전방)을 갖도록 전자 장치(100) 상에서 상반되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 리시버 모듈(140)은 전자 장치(100) 상에서 생성되거나, 또는 외부 장치로부터 수신되는 신호를 진동으로 변환하여 음향을 출력할 수 있다. 상기 센서 모듈(160)은 예컨대 근조도 센서를 포함할 수 있으며, 전자 장치(100)에 인접된(또는, 전자 장치(100)에 접근하는) 적어도 하나의 오브젝트(object)를 감지하거나, 전자 장치(100) 주변 영역의 조도를 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 센서 모듈(160)은 상기 근조도 센서 이외에도, 전자 장치(100)에 작용하는 물리량 변화를 감지하거나, 사용자 인증을 수행하기 위한 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서, 지문 센서, 또는 홍채 센서 등)를 더 포함할 수 있다. 상기 LED 모듈(170)은 제1 카메라 모듈(130) 또는 제2 카메라 모듈(150)의 구동 시, 영상 촬영에 수반되는 플래시(flash)를 지원할 수 있다. 또는, LED 모듈(170)은 상기 제1 카메라 모듈(130) 또는 제2 카메라 모듈(150)의 구동과 무관하게, 사용자 제어에 대응하여 구동함으로써 전자 장치(100) 주변 영역에 대한 조도를 높일 수 있다. 상기 배터리(180)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소와 전기적으로 연결되어 전력을 공급해줄 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 배터리(180)는 리튬 이온(lithium ion) 배터리 또는 리튬 이온 폴리머(lithium ion polymer) 배터리로 구현될 수 있으며, 이외에도 충전물질에 따라 다양한 종류의 배터리를 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(120)은 전자 장치(100)의 내부공간에 수용되는 구성요소들(예: 제1 카메라 모듈(130), 리시버 모듈(140), 제2 카메라 모듈(150), 센서 모듈(160), LED 모듈(170), 배터리(180), 또는 시스템 리소스 등) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(120)은 적어도 일 영역으로 형성된 적어도 하나의 신호 라인을 기반으로 전자 장치(100)의 구성요소들과 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 인쇄회로기판(120)의 적어도 일 영역으로는 상기 인쇄회로기판(120)으로부터 이격된(또는, 인쇄회로기판(120) 상에 실장되지 않은) 전자 장치(100) 구성요소와 상기 신호 라인 간의 전기적 연결을 지원하는 적어도 하나의 모듈이 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 모듈은 적어도 일 영역으로 소켓(socket) 및/또는 헤더(header)를 포함할 수 있으며, 앞서 언급된 커넥터(connecter)는 상기 모듈 및 소켓을 아우르는 명명으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 모듈은 상기 소켓 및/또는 헤더를 기반으로 타 모듈과 수직 적층될 수 있으며, 복수의 모듈 적층 구조체는 상기 인쇄회로기판(120)과 전자 장치(100) 구성요소들 간의 다중 연결을 지원할 수 있다. 이하, 복수의 모듈이 적층된 구조체의 구조적 또는 기능적 특성을 설명하기로 한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 적어도 일부 영역을 도시한 도면이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 제1 모듈 및 제2 모듈을 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(120)은 전자 장치(도 1의 100)의 구조적 또는 내부 공간적 설계에 따라 지정된 크기 또는 형상으로 형성되는 바, 전자 장치(100)의 내부로 수용되는 구성요소들(또는, 전자 부품들)은 인쇄회로기판(120)의 적어도 일부와 중첩되는 영역으로 배치되거나, 상기 인쇄회로기판(120)을 회피하는 영역(또는, 인쇄회로기판(120)으로부터 이격된 영역)으로 배치될 수 있다. 이에 따르면, 상기 전자 장치(100)의 구성요소들은 인쇄회로기판(120)과 직접적으로 연결되거나, 지정된 부재를 매개로 하여 인쇄회로기판(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 적어도 일부 구성요소(10 및/또는 20)(예: 인쇄회로기판(120)의 적어도 일부와 중첩된 영역으로 배치되는 구성요소)는 인쇄회로기판(120) 상의 일 영역으로 실장되어 상기 인쇄회로기판(120)과 연결될 수 있다. 또는, 전자 장치(100)의 다른 적어도 일부 구성요소(예: 인쇄회로기판(120)을 회피하거나, 인쇄회로기판(120)으로부터 이격된 영역으로 배치되는 구성요소)는 인쇄회로기판(120) 상에 실장된 적어도 하나의 모듈 일 영역으로 실장 또는 접속됨으로써, 상기 인쇄회로기판(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 모듈 중 적어도 일부는 인쇄회로기판(120) 상의 공간적 제약을 극복하기 위하여, 앞서 언급된 복수의 모듈 간의 적층 구조체로 구현될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(120)의 적어도 일 영역으로는 복수의 모듈이 상기 인쇄회로기판(120)을 기준하여 수직 적층(예: Z축 방향 적층)되는 적층 구조체의 형태로 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 모듈이 적층된 구조체는, 인쇄회로기판(120) 상에 실장된 제1 헤더(header)(121)와 연결되기 위한 제1 소켓(socket)을 포함하는 제1 모듈(210) 및 상기 제1 모듈(210)에 포함되는 제2 헤더와 연결되기 위한 제2 소켓을 포함하는 제2 모듈(220)로 구성될 수 있다. 다시 말해, 상기 복수의 모듈의 적층 구조체는 인쇄회로기판(120) 상에 제1 레이어(layer)로 실장되어 상기 인쇄회로기판(120)과 전기적으로 연결되는 제1 모듈(210) 및 상기 제1 모듈(210)의 상부에 제2 레이어로 적층되어 상기 제1 모듈(210)과 전기적으로 연결되는 제2 모듈(220)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄회로기판(120) 상에 실장되는 형태로 전자 장치(100) 내부에 수용되는 상기 복수의 모듈 적층 구조체는 상기 전자 장치(100)의 두께에 기초하여 전자 장치(100) 내부에서 허용되는 범위 내의 높이를 갖는 한, 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220) 이외에 상기 제2 모듈(220)의 상부로 적층되는 적어도 하나의 모듈을 더 포함할 수 있다.
상술된 복수의 모듈 적층 구조체에 따르면, 인쇄회로기판(120) 상의 일 공간(예: X축 방향 또는 Y축 방향 공간)은 공백으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 적층 구조체를 구성하는 복수의 모듈(예: 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220)) 중 어느 하나의 모듈(예: 제2 커넥터(도 2의 220))이 인쇄회로기판(120) 상에 직접적으로 실장되는 경우 차지하는 실장 공간(도 2의 1)은 공백으로 구현될 수 있다. 이로써, 상기 복수의 모듈 적층 구조체는 상기 공백으로 구현되는 공간(1)을 전자 장치(100)의 다른 구성요소(또는, 전자 부품)의 실장 공간으로 가용 가능케 할 수 있으며, 전자 장치(100) 내부의 용이한 공간 설계를 도모할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 모듈 및 제2 모듈의 적층 형태를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전술된 복수의 모듈 적층 구조체가 포함하는 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220)은 적층 순차에 따라 상호 간에 적어도 일부의 형상이 상이하거나, 또는 포함하는 구성요소가 상이할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(120) 상에 제1 레이어로 실장되는 제1 모듈(210)은 상기 인쇄회로기판(120)과 결속 가능한 형상 또는 구성요소를 포함하고, 대응적으로 상기 제1 모듈(210)의 상부에 제2 레이어로 적층되는 제2 모듈(220)은 상기 제1 모듈(210)과 결속 가능한 형상 또는 구성요소를 포함할 수 있다.
상술과 관련하여, 인쇄회로기판(120)은 상기 인쇄회로기판(120) 상에 제1 레이어로 실장되는 제1 모듈(210)과의 결속 및 전기적 연결을 지원하는 제1 헤더(121)를 포함할 수 있다. 상기 제1 헤더(121)는 예컨대, 인쇄회로기판(120)이 포함하는 적어도 하나의 신호 라인 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 모듈(210)은 일면(예: 인쇄회로기판(120)과 대면하는 면)에 상기 인쇄회로기판(120) 상의 제1 헤더(121)와 결속 및 전기적으로 연결되기 위한 제1 소켓(211)을 포함하고, 타면에 제2 모듈(220)과의 결속 및 전기적 연결을 지원하는 제2 헤더(213)를 포함할 수 있다. 상기 제1 소켓(211)은 인쇄회로기판(120)의 제1 헤더(121)와 상응하는 형상으로 예컨대, 적어도 일부가 상기 제1 헤더(121)에 입몰되거나, 또는 상기 제1 헤더(121)의 적어도 일부를 수용하는 형상으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211)과 인쇄회로기판(120)의 제1 헤더(121) 간의 결속은, 인쇄회로기판(120)으로부터 제1 모듈(210)에 이르는 전기적 경로가 형성됨을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 소켓(211) 및 제1 헤더(121)의 결속 주변 영역에는 보강재(stiffener)(50)가 배치될 수 있으며, 상기 보강재(50)는 제1 소켓(211) 및 제1 헤더(121) 간의 견고한 결속을 지원하거나, 제1 모듈(210) 및/또는 제2 모듈(220)에 따른 하중을 지지할 수 있다. 상기 제2 헤더(213)의 경우, 인쇄회로기판(120)의 제1 헤더(121)와 동일 또는 유사한 형상으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 모듈(220)은 일면(예: 제1 모듈(210)과 대면하는 면)에 상기 제1 모듈(210)의 제2 헤더(213)와 결속되기 위한 제2 소켓(221)을 포함할 수 있다. 상기 제2 소켓(221)은 예컨대, 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211)과 동일 또는 유사한 형상으로 구현될 수 있으며, 제1 모듈(210)의 제2 헤더(213)와 결속되는 경우 상기 인쇄회로기판(120)으로부터 제1 모듈(210)을 경유하여 제2 모듈(220)에 이르는 전기적 경로가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술된 헤더들(예: 제1 헤더(121) 및 제2 헤더(213))과 소켓들(예: 제1 소켓(211) 및 제2 소켓(221))은 인쇄회로기판(120)과 제1 모듈(210) 간, 또는 제1 모듈(210)과 제2 모듈(220) 간의 결속 및 전기적 연결을 지원하는 한, 도시된 형상 이외의 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 복수의 모듈 적층 구조체가 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220) 이외의 적어도 하나의 모듈을 더 포함하는 경우, 상기 헤더 및 소켓은 복수의 모듈 적층 구조체가 포함하는 복수의 모듈들 상에 교번적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 모듈(210)은 제1 소켓(211)과 제1 전자 부품(30)(예: 인쇄회로기판(120)을 회피하거나, 인쇄회로기판(120)으로부터 이격된 영역으로 배치되는 전자 부품)의 전기적 연결을 지원하는 제1 가요성(flexible) 인쇄회로기판(215)을 포함할 수 있다. 상기 제1 가요성 인쇄회로기판(215)은 신호 또는 데이터를 전달하기 위한 적어도 하나의 신호 라인을 포함할 수 있으며, 예컨대 일 영역이 제1 모듈(210) 내부로 수용되어 상기 제1 소켓(211)과 전기적으로 연결되고, 타 영역은 제1 모듈(210) 외부로 노출되어 상기 노출 영역에 실장되는 제1 전자 부품(30)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술에 따르면, 전자 장치(100)의 인쇄회로기판(120)을 통하여 제공되는 신호 또는 데이터는 상기 인쇄회로기판(120) 상의 제1 헤더(121), 상기 제1 헤더(121)와 결속되는 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211), 상기 제1 소켓(211)과 연결되는 제1 가요성 인쇄회로기판(215)을 경유하여 제1 전자 부품(30)으로 전달될 수 있다.
대응적으로, 제2 모듈(220)은 제2 소켓(221)과 제2 전자 부품(40)의 전기적 연결을 지원하는 제2 가요성 인쇄회로기판(223)을 포함할 수 있다. 상기 제2 가요성 인쇄회로기판(223)은 상기 제1 가요성 인쇄회로기판(215)과 유사하게, 적어도 하나의 신호 라인을 포함하여 제2 소켓(221) 및 제2 전자 부품(40)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전자 부품(40)의 경우, 인쇄회로기판(120) 상의 제1 헤더(121), 상기 제1 헤더(121)와 결속되는 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211), 제1 모듈(210)의 제2 헤더(213), 상기 제2 헤더(213)와 결속되는 제2 모듈(220)의 제2 소켓(221), 상기 제2 소켓(221)과 연결되는 제2 가요성 인쇄회로기판(223)으로 구성되는 전기적 경로를 기반으로, 인쇄회로기판(120)으로부터 신호 또는 데이터를 전달받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전술된 인쇄회로기판(120), 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220) 간의 전기적 연결은, 헤더들(예: 제1 헤더(121) 및 제2 헤더(213))과 소켓들(예: 제1 소켓(211) 및 제2 소켓(221))이 포함하는 적어도 하나의 단자(예: 핀(pin))에 의해 구현될 수 있다. 상기 적어도 하나의 단자는, 결속된 구성요소들 간의 통전을 가능케 하여, 인쇄회로기판(120) 상에 실장되는 프로세서로부터 전송되는 신호 또는 데이터가 제1 모듈(210)이 포함하는 제1 전자 부품(30), 또는 제2 모듈(220)이 포함하는 제2 전자 부품(40)으로 전달되도록 지원할 수 있다.
상술과 관련하여, 인쇄회로기판(120) 상의 제1 헤더(121)는 적어도 하나의 단자(예: 제1 핀 내지 제10 핀)를 포함하는 제1 단자 서브셋(subset) 및 다른 적어도 하나의 단자(예: 제11 핀 내지 제20 핀)를 포함하는 제2 단자 서브셋을 포함할 수 있다. 상기 제1 헤더(121)와 결속되는 제1 소켓(211)의 경우, 상기 제1 단자 서브셋과 물리적 또는 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(예: 제1 핀 내지 제10 핀)로 구성되는 제3 단자 서브셋 및 상기 제2 단자 서브셋과 물리적 또는 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(예: 제11 핀 내지 제20 핀)로 구성되는 제4 단자 서브셋을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 헤더(121) 및 제1 소켓(211)의 결속 시, 상기 제1 단자 서브셋 및 제3 단자 서브셋이 연결되어 인쇄회로기판(120)과 제1 전자 부품(30)(또는, 인쇄회로기판(120)과 제1 모듈(210)에 포함된 제1 가요성 인쇄회로기판(215)) 간의 전기적 연결이 구현될 수 있다.
상술과 유사하게, 제1 모듈(210)의 제2 헤더(213)는 적어도 하나의 단자(예: 제1 핀 내지 제10 핀)를 포함하고, 제2 모듈(220)의 제2 소켓(221)은 상기 제2 헤더(213)의 적어도 하나의 단자와 물리적 또는 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(예: 제1 핀 내지 제10 핀)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 제1 헤더(121)와 제1 소켓(211)의 결속 및 제2 헤더(213)와 제2 소켓(221)의 결속 시, 상기 제1 헤더(121)의 제2 단자 서브셋 및 제1 소켓(211)의 제4 단자 서브셋이 연결되고, 제2 헤더(213)가 포함하는 적어도 하나의 단자 및 제2 소켓(221)이 포함하는 적어도 하나의 단자가 연결됨으로써, 인쇄회로기판(120)과 제2 전자 부품(40) 간의(또는, 인쇄회로기판(120)과 제2 모듈(220)에 포함된 제2 가요성 인쇄회로기판(223) 간의) 전기적 연결이 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 모듈(220)의 상부로 제3 모듈이 적층되는 경우, 상기 제2 헤더(213)가 포함하는 적어도 하나의 단자(예: 제1 핀 내지 제10 핀) 및 제2 소켓(221)이 포함하는 적어도 하나의 단자(예: 제1 핀 내지 제10 핀) 각각은 단자 서브셋 형태로 구현될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(120)과 상기 제3 모듈이 포함하는 제3 전자 부품 간의 전기적 연결을 지원하기 위하여, 제2 헤더(213) 및 제2 소켓(221) 각각은 적어도 하나의 단자(예: 제11 핀 내지 제20 핀)로 구성되는 단자 서브셋을 더 포함할 수 있다.
요컨대, 인쇄회로기판(120) 상의 제1 헤더(121)가 포함하는 제1 단자 서브셋과 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211)이 포함하는 제3 단자 서브셋이 연결됨으로써, 인쇄회로기판(120) 상에 실장된 프로세서로부터 전송되는 신호 또는 데이터가 상기 인쇄회로기판(120) 및 제1 모듈(210)을 통해 제1 전자 부품으로 전달될 수 있다. 대응적으로, 인쇄회로기판(120) 상의 제1 헤더(121)가 포함하는 제2 단자 서브셋과 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211)이 포함하는 제4 단자 서브셋이 연결되고, 제1 모듈(210)의 제2 헤더(213)가 포함하는 적어도 하나의 단자와 제2 모듈(220)의 제2 소켓(221)이 포함하는 적어도 하나의 단자가 연결됨으로써, 인쇄회로기판(120) 상의 프로세서로부터 전송되는 신호 또는 데이터가 상기 인쇄회로기판(120), 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220)을 통해 제2 전자 부품(40)으로 전달될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 모듈 적층 구조체에 대한 활용 일례를 도시한 도면이다.
전술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 복수의 모듈 적층 구조체는 인쇄회로기판과 회피되는 영역으로 배치되거나, 상기 인쇄회로기판으로부터 이격 배치된 전자 부품과 인쇄회로기판 간의 전기적 연결을 지원할 수 있다.
도 5를 참조하여 예를 들면, 복수의 모듈 적층 구조체(200)는 복수의 모듈(예: 도 4의 제1 모듈(210) 및 제2 모듈(220))을 기반으로, 전자 장치(100)의 제1 전자 부품(예: 제1 카메라 모듈(130)) 및 제2 전자 부품(예: 배터리(180))과 인쇄회로기판(120) 간의 다중 연결을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 모듈 적층 구조체(200)가 지원하는 인쇄회로기판(120) 및 전자 부품들 간의 다중 연결에 있어, 상기 전자 부품들의 조합은 상술된 바(예: 제1 카메라 모듈(130) 및 배터리(180))로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 전자 부품들의 조합은 상호 간에 전기적 노이즈(noise)가 미미한 다양한 조합(예: 리시버 모듈(도 1의 140) 및 배터리(180), 센서 모듈(도 1의 160) 및 배터리(180), 또는 LED 모듈(도 1의 170) 및 배터리(180) 등)을 포함할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판(120) 상에서 상기 복수의 모듈 적층 구조체(200)는 다양한 영역으로 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 부품으로의 신호 전달 프로세스를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 전자 장치(도 1의 100) 상에서는 상기 전자 장치(100)에 탑재된 기능(예: 음향 출력, 센싱 또는 영상 촬영 등) 운용과 관계되는 이벤트가 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서는 상기 기능을 수행하는 구성요소를 동작시키기 위한 사용자 입력 신호 또는 지정된 스케줄링 신호를 수신할 수 있다.
동작 603에서, 전자 장치(100)의 프로세서는 수신된 신호에 기초하여 관련 기능을 수행할 구성요소를 식별하고, 해당 구성요소로 전달할 명령, 신호 또는 데이터를 로드할 수 있다.
동작 603에서 식별된 구성요소가 일 실시 예에 따른 복수의 모듈 적층 구조체의 제1 모듈(도 4의 210)에 포함된 제1 전자 부품(도 4의 30)인 경우, 동작 605에서, 상기 명령, 신호 또는 데이터는 프로세서가 실장된 인쇄회로기판(도 4의 120)의 신호 라인, 인쇄회로기판(120)이 포함하는 제1 헤더(도 4의 121)(또는, 제1 헤더(121)가 포함하는 제1 단자 서브셋), 상기 제1 헤더(121)와 결속되는 제1 모듈(210)의 제1 소켓(도 4의 211)(또는, 제1 소켓(211)이 포함하는 제3 단자 서브셋) 및 상기 제1 소켓(211)과 연결되는 제1 모듈(210)의 제1 가요성 인쇄회로기판(도 4의 215)을 통하여, 상기 제1 가요성 인쇄회로기판(215)에 실장된 제1 전자 부품(30)으로 전달될 수 있다.
동작 603에서 식별된 구성요소가 상기 복수의 모듈 적층 구조체의 제2 모듈(도 4의 220)에 포함된 제2 전자 부품(도 4의 40)인 경우, 동작 607에서, 상기 명령, 신호 또는 데이터는 인쇄회로기판(120)의 신호 라인, 인쇄회로기판(120)이 포함하는 제1 헤더(121)(또는, 제1 헤더(121)가 포함하는 제2 단자 서브셋), 상기 제1 헤더(121)와 결속되는 제1 모듈(210)의 제1 소켓(211)(또는, 제1 소켓(211)이 포함하는 제4 단자 서브셋), 제1 모듈(210)의 제2 헤더(도 4의 213)(또는, 제2 헤더(213)가 포함하는 적어도 하나의 단자), 상기 제2 헤더(213)와 결속되는 제2 모듈(220)의 제2 소켓(도 4의 221)(또는, 제2 소켓(221)이 포함하는 적어도 하나의 단자) 및 상기 제2 소켓(221)과 연결되는 제2 모듈(220)의 제2 가요성 인쇄회로기판(도 4의 223)을 통하여, 상기 제2 가요성 인쇄회로기판(223)에 실장된 제2 전자 부품(40)으로 전달될 수 있다.
전술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제1 인쇄회로기판(예: 도 1의 인쇄회로기판(120)), 상기 제1 인쇄회로기판에 실장(mount)되는 제1 헤더(header)(예: 도 4의 제1 헤더(121)), 제1 면에 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket)(예: 도 4의 제1 소켓(211)) 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 제2 헤더(예: 도 4의 제2 헤더(213))를 포함하고 제1 기능을 수행하기 위한 제1 모듈(예: 도 4의 제1 모듈(210)), 일면에 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓(예: 도 4의 제2 소켓(221))을 포함하고 제2 기능을 수행하기 위한 제2 모듈(예: 도 4의 제2 모듈(220)), 및 상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(720)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제1 신호 또는 상기 제2 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제2 신호를 상기 제1 헤더로 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은, 상기 적어도 하나의 제1 신호를 기반으로 상기 제1 기능을 수행하는 제1 전자 부품(예: 도 4의 제1 전자 부품(30))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은, 상기 제1 소켓 및 상기 제1 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제1 가요성 인쇄회로기판(215))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 전자 부품은, 상기 제2 인쇄회로기판의 적어도 일 영역으로 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 적어도 하나의 제2 신호를 기반으로 상기 제2 기능을 수행하는 제2 전자 부품(예: 도 4의 제2 전자 부품(40))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 제2 소켓 및 상기 제2 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제3 인쇄회로기판(예: 도 4의 제2 가요성 인쇄회로기판(223))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 전자 부품은, 상기 제3 인쇄회로기판의 적어도 일 영역으로 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 소켓은, 적어도 일 영역이 상기 제1 헤더에 입몰되거나, 상기 제1 헤더의 적어도 일 영역을 수용하기 위하여 상기 제1 헤더와 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓이 결속된 주변 영역으로 배치되는 보강재(stiffener)(예: 도 4의 보강재(50))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일 영역으로 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은, 상기 프로세서와 상기 제1 헤더를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은, 상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 제2 헤더 및 상기 제2 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 모듈에 수직 적층될 수 있다.
전술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄회로기판(예: 도 1의 인쇄회로기판(120)), 상기 제1 인쇄회로기판에 실장(mount)되는 제1 헤더(header)(예: 도 4의 제1 헤더(121)), 제1 면으로 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket)(예: 도 4의 제1 소켓(211))을 포함하고 상기 제1 면에 대향하는 제2 면으로 제2 헤더(예: 도 4의 제2 헤더(213))를 포함하며 지정된 제1 기능을 수행하는 제1 전자 부품(예: 도 4의 제1 전자 부품(30))을 포함하는 제1 모듈(예: 도 4의 제1 모듈(210)), 일면으로 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓(예: 도 4의 제2 소켓(221))을 포함하고 지정된 제2 기능을 수행하는 제2 전자 부품(예: 도 4의 제2 전자 부품(40))을 포함하는 제2 모듈(예: 도 4의 제2 모듈(220)), 및 상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(720))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 기능 수행 또는 상기 제2 기능 수행과 관계된 이벤트 신호를 수신하고, 상기 이벤트 신호에 기초하여 관계되는 전자 부품을 확인할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 확인 결과, 상기 이벤트 신호가 상기 제1 전자 부품에 관계되면, 상기 제1 헤더 또는 상기 제1 소켓 중 적어도 하나를 통해 상기 제1 전자 부품으로 상기 제1 기능 수행과 관계된 적어도 하나의 제1 제어 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 확인 결과, 상기 이벤트 신호가 상기 제2 전자 부품에 관계되면, 상기 제1 헤더, 상기 제1 소켓, 상기 제2 헤더 또는 상기 제2 소켓 중 적어도 하나를 통해 상기 제2 전자 부품으로 상기 제2 기능 수행과 관계된 적어도 하나의 제2 제어 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은, 상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 제2 헤더 및 상기 제2 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 모듈에 수직 적층될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은, 상기 제1 소켓 및 상기 제1 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제1 가요성 인쇄회로기판(215))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 제2 소켓 및 상기 제2 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제3 인쇄회로기판(예: 도 4의 제2 가요성 인쇄회로기판(223))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 헤더는 제1 복수의 단자들을 포함하고, 상기 제1 소켓은 상기 제1 복수의 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 복수의 단자들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓 결합 시, 상기 제1 복수의 단자들 및 상기 제2 복수의 단자들을 기반으로 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 헤더는 제3 복수의 단자들을 포함하고, 상기 제2 소켓은 상기 제3 복수의 단자들과 전기적으로 연결되는 제4 복수의 단자들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 헤더와 상기 제1 소켓의 결합 및 상기 제2 헤더와 상기 제2 소켓의 결합 시, 상기 제1 복수의 단자들, 상기 제2 복수의 단자들, 상기 제3 복수의 단자들 및 상기 제4 복수의 단자들을 기반으로 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은, 상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 제2 헤더 및 상기 제2 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 모듈에 수직 적층될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 복수의 단자들은, 상기 제1 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자를 포함하는 제1 단자 서브셋(subset) 및 상기 제1 복수의 단자들 중 상기 제1 단자 서브셋 이외의 적어도 하나의 단자를 포함하는 제2 단자 서브셋을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 복수의 단자들은, 상기 제2 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자를 포함하고 상기 제1 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제3 단자 서브셋 및 상기 제2 복수의 단자들 중 상기 제3 단자 서브셋 이외의 적어도 하나의 단자를 포함하고 상기 제2 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제4 서브셋을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓 결합 시, 상기 제1 단자 서브셋 및 상기 제3 단자 서브셋을 기반으로 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 복수의 단자들은, 상기 제3 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자를 포함하는 제5 단자 서브셋을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 복수의 단자들은, 상기 제4 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자를 포함하고 상기 제5 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제6 단자 서브셋을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 헤더와 상기 제1 소켓의 결합 및 상기 제2 헤더와 상기 제2 소켓의 결합 시, 상기 제2 단자 서브셋, 상기 제4 단자 서브셋, 상기 제5 서브셋 및 상기 제6 서브셋을 기반으로 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 장치(750), 음향 출력 장치(755)(예: 도 1의 리시버 모듈(140)), 표시 장치(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776)(예: 도 1의 센서 모듈(160)), 인터페이스(777), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780)(예: 도 1의 제1 카메라 모듈(130) 및/또는 제2 카메라 모듈(150)), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789)(예: 도 1의 배터리(180)), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 및 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(760) 또는 카메라 모듈(780))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 구동하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 장치(750)는, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(755)는 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(760)는 전자 장치(701)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(760)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 장치(750)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(755), 또는 전자 장치(701)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(790)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)(예: 무선 통신 모듈(792))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(702, 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(701))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(720))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제1 인쇄회로기판;
    상기 제1 인쇄회로기판에 배치되는 제1 헤더(header);
    제1 면에 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket) 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면에 제2 헤더를 포함하고, 제1 기능을 수행하도록 구성되는 제1 모듈;
    상기 제2 면과 마주보는 일 면에 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓을 포함하고, 제2 기능을 수행하도록 구성되는 제2 모듈; 및
    상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제1 신호 또는 상기 제2 모듈을 제어하기 위한 적어도 하나의 제2 신호를 상기 제1 헤더로 전달하도록 설정되고,
    상기 제2 모듈과 상기 제1 인쇄회로기판 사이에는 상기 제1 헤더와 상기 제1 소켓의 결합 및 상기 제2 헤더와 상기 제2 소켓의 결합에 의해 상기 제1 모듈을 경유하는 전기적 경로가 형성되고,
    상기 제1 헤더는 제1 복수의 단자들을 포함하고, 상기 제1 소켓은 상기 제1 복수의 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 복수의 단자들을 포함하고,
    상기 제1 헤더의 상기 제1 복수의 단자들은, 제1 단자 서브셋(subset) 및 제2 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 제1 소켓의 상기 제2 복수의 단자들은, 상기 제1 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제3 단자 서브셋 및 상기 제2 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제4 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 신호는, 상기 제1 단자 서브셋과 상기 제3 단자 서브셋 사이의 전기적 연결에 기초하여 상기 제1 헤더로부터 상기 제1 모듈로 전송되도록 구성되고,
    상기 적어도 하나의 제2 신호는, 상기 제2 단자 서브셋과 상기 제4 단자 서브셋 사이의 전기적 연결에 기초하여 상기 제1 헤더로부터 상기 제2 모듈로 전송되도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    상기 적어도 하나의 제1 신호를 기반으로 상기 제1 기능을 수행하는 제1 전자 부품을 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    상기 제1 소켓 및 상기 제1 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제2 인쇄회로기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 전자 부품은,
    상기 제2 인쇄회로기판의 적어도 일 영역으로 실장되는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 모듈은,
    상기 적어도 하나의 제2 신호를 기반으로 상기 제2 기능을 수행하는 제2 전자 부품을 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 모듈은,
    상기 제2 소켓 및 상기 제2 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제3 인쇄회로기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 전자 부품은,
    상기 제3 인쇄회로기판의 적어도 일 영역으로 실장되는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 소켓은,
    적어도 일 영역이 상기 제1 헤더에 입몰되거나, 상기 제1 헤더의 적어도 일 영역을 수용하기 위하여 상기 제1 헤더와 대응하는 형상으로 형성된, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 인쇄회로기판의 적어도 일 영역으로 실장되고,
    상기 제1 인쇄회로기판은,
    상기 프로세서와 상기 제1 헤더를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 인쇄회로기판에 실장되고,
    상기 제2 모듈은,
    상기 제2 헤더 및 상기 제2 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 모듈에 수직 적층되는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 인쇄회로기판;
    상기 제1 인쇄회로기판에 실장(mount)되는 제1 헤더(header);
    제1 면으로 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket), 상기 제1 면에 대향하는 제2 면으로 제2 헤더, 및 지정된 제1 기능을 수행하는 제1 전자 부품을 포함하는 제1 모듈;
    일면으로 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓 및 지정된 제2 기능을 수행하는 제2 전자 부품을 포함하는 제2 모듈; 및
    상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 기능 수행 또는 상기 제2 기능 수행과 관계된 이벤트 신호를 수신하고,
    상기 이벤트 신호에 기초하여 관계되는 전자 부품을 확인하고,
    상기 확인 결과, 상기 이벤트 신호가 상기 제1 전자 부품에 관계되면, 상기 제1 헤더 또는 상기 제1 소켓 중 적어도 하나를 통해 상기 제1 전자 부품으로 상기 제1 기능 수행과 관계된 적어도 하나의 제1 제어 신호를 전달하고,
    상기 확인 결과, 상기 이벤트 신호가 상기 제2 전자 부품에 관계되면, 상기 제1 헤더, 상기 제1 소켓, 상기 제2 헤더 또는 상기 제2 소켓 중 적어도 하나를 통해 상기 제2 전자 부품으로 상기 제2 기능 수행과 관계된 적어도 하나의 제2 제어 신호를 전달하도록 설정되고,
    상기 제2 모듈과 상기 제1 인쇄회로기판 사이에는 상기 제1 헤더와 상기 제1 소켓의 결합 및 상기 제2 헤더와 상기 제2 소켓의 결합에 의해 상기 제1 모듈을 경유하는 전기적 경로가 형성되고,
    상기 제1 헤더는 제1 복수의 단자들을 포함하고, 상기 제1 소켓은 상기 제1 복수의 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 복수의 단자들을 포함하고,
    상기 제1 헤더의 상기 제1 복수의 단자들은, 제1 단자 서브셋(subset) 및 제2 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 제1 소켓의 상기 제2 복수의 단자들은, 상기 제1 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제3 단자 서브셋 및 상기 제2 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제4 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 제어 신호는, 상기 제1 단자 서브셋과 상기 제3 단자 서브셋 사이의 전기적 연결에 기초하여 상기 제1 헤더로부터 상기 제1 전자 부품으로 전송되도록 구성되고,
    상기 적어도 하나의 제2 제어 신호는, 상기 제2 단자 서브셋과 상기 제4 단자 서브셋 사이의 전기적 연결에 기초하여 상기 제1 헤더로부터 상기 제2 전자 부품으로 전송되도록 구성되는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 인쇄회로기판에 실장되고,
    상기 제2 모듈은,
    상기 제2 헤더 및 상기 제2 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 모듈에 수직 적층되는, 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    상기 제1 소켓 및 상기 제1 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제2 인쇄회로기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2 모듈은,
    상기 제2 소켓 및 상기 제2 전자 부품을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 형성된 제3 인쇄회로기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 인쇄회로기판;
    상기 제1 인쇄회로기판에 실장(mount)되는 제1 헤더(header);
    제1 면으로 상기 제1 헤더와 결합되기 위한 제1 소켓(socket), 상기 제1 면에 대향하는 제2 면으로 제2 헤더, 및 지정된 제1 기능을 수행하는 제1 전자 부품을 포함하는 제1 모듈;
    일면으로 상기 제2 헤더와 결합되기 위한 제2 소켓 및 지정된 제2 기능을 수행하는 제2 전자 부품을 포함하는 제2 모듈; 및
    상기 제1 헤더와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 기능과 관련된 적어도 하나의 제1 신호 또는 상기 제2 기능과 관련된 적어도 하나의 제2 신호를 상기 제1 헤더로 전달하도록 설정되고,
    상기 제2 모듈과 상기 제1 인쇄회로기판 사이에는 상기 제1 헤더와 상기 제1 소켓의 결합 및 상기 제2 헤더와 상기 제2 소켓의 결합에 의해 상기 제1 모듈을 경유하는 전기적 경로가 형성되고,
    상기 제1 헤더는 제1 복수의 단자들을 포함하고,
    상기 제1 소켓은 상기 제1 복수의 단자들과 전기적으로 연결되는 제2 복수의 단자들을 포함하고,
    상기 제2 헤더는 제3 복수의 단자들을 포함하고,
    상기 제2 소켓은 상기 제3 복수의 단자들과 전기적으로 연결되는 제4 복수의 단자들을 포함하고,
    상기 제1 헤더의 상기 제1 복수의 단자들은, 제1 단자 서브셋(subset) 및 제2 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 제1 소켓의 상기 제2 복수의 단자들은, 상기 제1 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제3 단자 서브셋 및 상기 제2 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제4 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 신호는, 상기 제1 단자 서브셋과 상기 제3 단자 서브셋 사이의 전기적 연결에 기초하여 상기 제1 헤더로부터 상기 제1 전자 부품으로 전송되도록 구성되고,
    상기 적어도 하나의 제2 신호는, 상기 제2 단자 서브셋과 상기 제4 단자 서브셋 사이의 전기적 연결에 기초하여 상기 제1 헤더로부터 상기 제2 전자 부품으로 전송되도록 구성되는, 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 인쇄회로기판에 실장되고,
    상기 제2 모듈은,
    상기 제2 헤더 및 상기 제2 소켓의 결합을 기반으로 상기 제1 모듈에 수직 적층되는, 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 제15항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 헤더 및 상기 제1 소켓 결합 시, 상기 제1 단자 서브셋 및 상기 제3 단자 서브셋을 기반으로 상기 제1 전자 부품과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 제3 복수의 단자들은,
    상기 제3 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자를 포함하는 제5 단자 서브셋을 포함하고,
    상기 제4 복수의 단자들은,
    상기 제4 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자를 포함하고 상기 제5 단자 서브셋과 전기적으로 연결되는 제6 단자 서브셋을 포함하는, 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 헤더와 상기 제1 소켓의 결합 및 상기 제2 헤더와 상기 제2 소켓의 결합 시, 상기 제2 단자 서브셋, 상기 제4 단자 서브셋, 상기 제5 단자 서브셋 및 상기 제6 단자 서브셋을 기반으로 상기 제2 전자 부품과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
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