JP6001961B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
1または複数の洗浄ユニットの各々は、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第4の保持部と、第4の保持部により保持された基板の他面を洗浄する洗浄機構とを含む。
この場合、1または複数の洗浄ユニットの各々においては、第4の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板の他面が洗浄される。それにより、基板の他面の洗浄時に、基板を保持するための部材が基板の端部に接触することに起因して汚染物質が発生することが防止される。また、第4の保持部から基板の端部への汚染物質の転写が防止される。
第4の保持部は、基板の他面における第1の部分を吸着する第1の吸着保持機構と、基板の他面における第1の部分とは異なる第2の部分を吸着する第2の吸着保持機構とを含み、洗浄機構は、第1の吸着保持機構により基板が保持されかつ第2の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第1の部分を除く領域を洗浄するように構成されるとともに、第2の吸着保持機構により基板が保持されかつ第1の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第2の部分を除く領域を洗浄するように構成される。
この場合、1または複数の洗浄ユニットの各々においては、第1の吸着保持機構により基板の他面の第1の部分が保持されかつ第2の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第1の部分を除く領域が洗浄される。また、第2の吸着保持機構により基板の他面の第2の部分が保持されかつ第1の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第2の部分を除く領域が洗浄される。
このように、基板の他面における第1の部分を除く領域と基板の他面における第2の部分を除く領域とを順に洗浄することにより、基板の他面を保持しつつ基板の他面全体を洗浄することが可能となる。
洗浄機構は、基板の他面に接触可能に構成された洗浄具と、洗浄具を基板の他面に接触させるとともに、第1または第2の吸着保持機構により保持される基板に対して洗浄具を相対的に移動させる洗浄具移動機構を含む。
この場合、第1または第2の吸着保持機構により基板の他面が保持された状態で、基板の他面に洗浄具が接触する。また、第1または第2の吸着保持機構に対して洗浄具が相対的に移動する。それにより、基板の端部を保持することなくかつ基板を移動させることなく基板の他面を洗浄具により物理的に洗浄することが可能になる。
(2)1または複数の洗浄ユニットの各々は、第1の吸着保持機構を第1の部分を吸着する吸着状態と第1の部分の吸着を解除する解除状態とに切り替えるとともに、第2の吸着保持機構を第2の部分を吸着する吸着状態と第2の部分の吸着を解除する解除状態とに切り替える切替機構をさらに含んでもよい。
この場合、切替機構により、第1の吸着保持機構が吸着状態と解除状態とに切り替えられ、第2の吸着保持機構が吸着状態と解除状態とに切り替えられる。それにより、基板の他面における第1の部分を除く領域と基板の他面における第2の部分を除く領域とを円滑に洗浄することが可能になる。
その基板処理装置においては、1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと温度処理ユニットとの間で、第1の搬送装置により基板が搬送される。第1の搬送装置による基板の搬送時には、第1の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。1または複数の処理液供給ユニットの各々においては、第2の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板の一面に処理液が供給される。
(11)第4の発明に係る基板処理方法は、一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置を用いた基板処理方法であって、第1の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を保持するとともに、第1の保持部を移動させることにより1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと温度処理ユニットとの間で基板を搬送するステップと、1または複数の処理液供給ユニットの各々において、第2の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を保持するとともに、第2の保持部により保持された基板の一面に感光性膜の塗布液または現像液を処理液として供給するステップと、温度処理ユニットにおいて、1または複数の処理液供給ユニットによる処理液の供給前または処理液の供給後の基板に温度処理を行うステップとを含み、基板に温度処理を行うステップは、第3の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を吸着して保持するとともに、第3の保持部を移動させることにより冷却部と加熱部との間で基板を搬送するステップと、冷却部において、第3の保持部を冷却装置に接触させることにより第3の保持部により保持される基板に冷却処理を行うステップと、加熱部において、第4の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を吸着して保持するとともに、第4の保持部により保持される基板に加熱処理を行うステップと、加熱部において、第3の保持部と第4の保持部との間で基板の受け渡しを行うステップとを含むものである。
その基板処理方法においては、1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと温度処理ユニットとの間で、第1の保持部により基板が搬送される。その搬送時には、第1の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。1または複数の処理液供給ユニットの各々においては、第2の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板の一面に処理液が供給される。
温度処理ユニットにおいては、第3の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を吸着して保持する。第3の保持部が移動することにより、冷却部と加熱部との間で基板が搬送される。冷却部において、第3の保持部が冷却装置に接触することにより第3の保持部により保持される基板に冷却処理が行われる。加熱部において、第4の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を吸着して保持する。第4の保持部により保持される基板に加熱処理が行われる。また、加熱部において、第3の保持部と第4の保持部との間で基板の受け渡しが行われる。
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの模式的平面図である。
図2は、主として図1の塗布処理部121、塗布現像処理部131および洗浄乾燥処理部161を示す基板処理システム1000の一方側面図である。
図3は、主として図1の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162を示す基板処理システム1000の他方側面図である。
(4−1)概略構成
図4は、主として図1の塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を示す側面図である。図5は、主として図1の搬送部122,132,163を示す側面図である。
次に、搬送機構127について説明する。図6は、搬送機構127を示す斜視図である。
図7は、洗浄乾燥処理ブロック14Aの内部構成を示す図である。なお、図7は、洗浄乾燥処理ブロック14Aを図1の露光装置15側から見た図である。
以下、本実施の形態に係る基板処理装置100の各構成要素の動作について説明する。
以下、図1および図5を主に用いてインデクサブロック11の動作を説明する。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第1の処理ブロック12の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構127,128のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第2の処理ブロック13の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構137,138のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図5および図7を主に用いて洗浄乾燥処理ブロック14Aおよび搬入搬出ブロック14Bの動作について説明する。
図1の搬送機構115のハンド116、図7の搬送機構141のハンドH3,H4、図7の搬送機構142のハンドH5,H6および図5の搬送機構146のハンドH7,H8は、同じ構成を有する。
図10は、図3の密着強化処理ユニットPAHPおよび冷却ユニットCPの各々が含む基板吸着シート220および温度処理装置250を説明するための模式図である。
(9−1)熱処理ユニットの構成
図12は図3の熱処理ユニットPHPの斜視図であり、図13は図3の熱処理ユニットPHPの平面図であり、図14は図3の熱処理ユニットPHPの側面図である。
図12〜図14の熱処理ユニットPHPの動作について説明する。図15〜図24は、熱処理ユニットPHPの動作を示す模式的側面図である。図15〜図24においては、図14に示される複数の構成要素のうち一部の構成要素が示される。
(10−1)裏面洗浄ユニットの構成
図25は図2の裏面洗浄ユニットSD1bの平面図であり、図26は図2の裏面洗浄ユニットSD1bの側面図である。裏面洗浄ユニットSD1bは、筐体701を有する。筐体701の一側面には、裏面洗浄ユニットSD1bに基板Wを搬入および搬出するための開口部701sが形成されている。図25および図26では、筐体701が点線で示される。
図25および図26の裏面洗浄ユニットSD1bの動作について説明する。図27〜図33は、裏面洗浄ユニットSD1bの動作を示す平面図および側面図である。図27〜図33の各々においては、(a)に裏面洗浄ユニットSD1bの平面図が示され、(b)に裏面洗浄ユニットSD1bの側面図が示される。
図34は、本発明の一実施の形態において定義される基板Wの周縁部および端部を説明するための図である。図34(a),(b),(c)には、互いに異なる複数種類の基板Wの一部拡大側面図が示される。
上記のように、基板処理装置100が備える全ての搬送機構115,127,128,137,138,141,142,146,420の各々は、基板Wの端部に接触することなく基板Wの裏面を保持しつつ基板Wを搬送する。
(13−1)上記実施の形態では、裏面洗浄ユニットSD1bに3本の第1支持ピン722および3本の第2支持ピン732が設けられる例を説明した。これに限らず、裏面洗浄ユニットSD1bには4本または5本の第1支持ピン722が設けられてもよい。また、裏面洗浄ユニットSD1bには4本または5本の第2支持ピン732が設けられてもよい。この場合、洗浄ブラシ760は第1支持ピン722および第2支持ピン732の数に対応する数の棒状ブラシ761を含むことが好ましい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(15)参考形態
(1)第1の参考形態に係る基板処理装置は、一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の一面に処理液を供給する1または複数の処理液供給ユニットと、1または複数の処理液供給ユニットによる処理液の供給前または処理液の供給後の基板に温度処理を行う第1の温度処理ユニットと、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第1の保持部を有し、第1の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第1の搬送装置と、1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと第1の温度処理ユニットとの間で基板が搬送されるように第1の搬送装置を制御する制御部とを備え、1または複数の処理液供給ユニットの各々は、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第2の保持部と、第2の保持部により保持された基板の一面に感光性膜の塗布液または現像液を処理液として供給する液供給機構とを含み、第1の温度処理ユニットは、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第3の保持部と、第3の保持部により保持された基板に温度処理を行う第1の温度処理装置とを含むものである。
その基板処理装置においては、1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと第1の温度処理ユニットとの間で、第1の搬送装置により基板が搬送される。第1の搬送装置による基板の搬送時には、第1の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。1または複数の処理液供給ユニットの各々においては、第2の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板の一面に処理液が供給される。第1の温度処理ユニットにおいては、第3の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板に温度処理が行われる。
このように、第1の搬送装置による基板の搬送時、1または複数の処理液供給ユニットによる基板の一面への処理液の供給時、および第1の温度処理ユニットによる基板の温度処理時に、第1、第2および第3の保持部が基板の端部に接触しない。それにより、基板を保持するための部材が基板の端部に接触することに起因して汚染物質が発生することが防止される。また、第1、第2および第3の保持部から基板の端部への汚染物質の転写が防止される。その結果、基板の端部が汚染することに起因する基板の処理不良の発生が防止される。
(2)第1の保持部、第2の保持部および第3の保持部の各々は、基板の他面を吸着する吸着保持機構を有してもよい。
この場合、第1の保持部、第2の保持部および第3の保持部の各々は、単純な構成で基板の端部に接触することなく基板の他面を保持することが可能になる。
(3)1または複数の処理液供給ユニットは、複数の処理液供給ユニットを含み、複数の処理液供給ユニットのうち一の処理液供給ユニットの液供給機構は、基板の一面に感光性膜の塗布液を供給するように構成され、複数の処理液供給ユニットのうち他の処理液供給ユニットの液供給機構は、基板の一面に現像液を供給するように構成されてもよい。
この場合、一の処理液供給ユニットの液供給機構により基板の一面に感光性膜の塗布液が供給され、基板の一面上に感光性膜の形成処理が行われる。基板の一面上に形成された感光性膜が露光された後、他の処理液供給ユニットの液供給機構により基板の一面に現像液が供給される。それにより、基板に現像処理が行われる。
本参考形態の構成によれば、フォトリソグラフィにおける感光性膜の形成処理および基板の現像処理を、基板の端部の汚染を防止しつつ基板処理装置内で並行して行うことが可能になる。
(4)基板処理装置は、複数の処理液供給ユニット、第1の温度処理ユニットおよび第1の搬送装置を含む処理部と、処理部の一端部に隣接するように設けられ、処理部に対して基板を搬入および基板を搬出するように構成された搬入搬出部と、処理部の他端部と基板に露光処理を行う露光装置との間に配置され、処理部と露光装置との間で基板の受け渡しを行うように構成された受け渡し部とを備えてもよい。
この場合、搬入搬出部から処理部に基板が搬入される。処理部においては、一の処理液供給ユニットにより基板の一面上に感光性膜が形成される。感光性膜が形成された基板が受け渡し部により処理部から受け取られ、露光装置に渡される。露光装置においては、端部が清浄に保たれた基板の感光性膜に露光処理が行われる。露光処理後の基板が受け渡し部により露光装置から受け取られ、処理部に渡される。処理部においては、他の処理液供給ユニットにより露光処理後の基板の一面上に現像液が供給され、感光性膜が現像される。現像後の基板が処理部から搬入搬出部に搬出される。
このように、基板の端部が清浄に保たれた状態で露光処理前の感光性膜の形成および露光処理後の感光性膜の現像が円滑に行われる。
(5)処理部および受け渡し部の少なくとも一方は、基板の他面を洗浄する1または複数の洗浄ユニットを含み、1または複数の洗浄ユニットの各々は、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第4の保持部と、第4の保持部により保持された基板の他面を洗浄する洗浄機構とを含んでもよい。
この場合、1または複数の洗浄ユニットの各々においては、第4の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板の他面が洗浄される。それにより、基板の他面の洗浄時に、基板を保持するための部材が基板の端部に接触することに起因して汚染物質が発生することが防止される。また、第4の保持部から基板の端部への汚染物質の転写が防止される。
(6)第4の保持部は、基板の他面における第1の部分を吸着する第1の吸着保持機構と、基板の他面における第1の部分とは異なる第2の部分を吸着する第2の吸着保持機構とを含み、洗浄機構は、第1の吸着保持機構により基板が保持されかつ第2の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第1の部分を除く領域を洗浄するように構成されるとともに、第2の吸着保持機構により基板が保持されかつ第1の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第2の部分を除く領域を洗浄するように構成されてもよい。
この場合、1または複数の洗浄ユニットの各々においては、第1の吸着保持機構により基板の他面の第1の部分が保持されかつ第2の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第1の部分を除く領域が洗浄される。また、第2の吸着保持機構により基板の他面の第2の部分が保持されかつ第1の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の他面における第2の部分を除く領域が洗浄される。
このように、基板の他面における第1の部分を除く領域と基板の他面における第2の部分を除く領域とを順に洗浄することにより、基板の他面を保持しつつ基板の他面全体を洗浄することが可能となる。
(7)1または複数の洗浄ユニットの各々は、第1の吸着保持機構を第1の部分を吸着する吸着状態と第1の部分の吸着を解除する解除状態とに切り替えるとともに、第2の吸着保持機構を第2の部分を吸着する吸着状態と第2の部分の吸着を解除する解除状態とに切り替える切替機構をさらに含んでもよい。
この場合、切替機構により、第1の吸着保持機構が吸着状態と解除状態とに切り替えられ、第2の吸着保持機構が吸着状態と解除状態とに切り替えられる。それにより、基板の他面における第1の部分を除く領域と基板の他面における第2の部分を除く領域とを円滑に洗浄することが可能になる。
(8)洗浄機構は、基板の他面に接触可能に構成された洗浄具と、洗浄具を基板の他面に接触させるとともに、第1または第2の吸着保持機構により保持される基板に対して洗浄具を相対的に移動させる洗浄具移動機構を含んでもよい。
この場合、第1または第2の吸着保持機構により基板の他面が保持された状態で、基板の他面に洗浄具が接触する。また、第1または第2の吸着保持機構に対して洗浄具が相対的に移動する。それにより、基板の端部を保持することなくかつ基板を移動させることなく基板の他面を洗浄具により物理的に洗浄することが可能になる。
(9)1または複数の洗浄ユニットの各々は、露光装置による露光処理前の基板の他面を洗浄するように構成されてもよい。
この場合、露光装置による露光処理前の基板の他面が洗浄されることにより、基板の他面に汚染物質が付着することに起因するデフォーカスの発生が防止される。
(10)受け渡し部は、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第5の保持部を有し、第5の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第2の搬送装置を含み、制御部は、処理部と露光装置との間で基板が搬送されるように第2の搬送装置を制御してもよい。
この場合、受け渡し部においては、処理部と露光装置との間で、第2の搬送装置により基板が搬送される。第2の搬送装置による基板の搬送時には、第5の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。
それにより、受け渡し部における基板の搬送時に、基板を保持するための部材が基板の端部に接触することに起因して汚染物質が発生することが防止される。また、第5の保持部から基板の端部への汚染物質の転写が防止される。
(11)第5の保持部は、基板の他面を吸着する吸着保持機構を有してもよい。
この場合、第5の保持部は、単純な構成で基板の端部に接触することなく基板の他面を保持することが可能になる。
(12)基板処理装置は、1または複数の処理液供給ユニットによる処理液の供給前または処理液の供給後の基板に温度処理を行う第2の温度処理ユニットをさらに備え、第2の温度処理ユニットは、基板に冷却処理を行う冷却部と、基板に加熱処理を行う加熱部と、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第6の保持部を有し、第6の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第3の搬送装置とを含み、冷却部は、第6の保持部に接触することにより第6の保持部により保持される基板に冷却処理を行う冷却装置を含み、加熱部は、基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する第7の保持部と、第7の保持部により保持される基板に加熱処理を行う加熱装置とを含み、制御部は、基板を保持する第6の保持部が冷却装置に接触するように第3の搬送装置を制御するとともに、第6の保持部により保持される基板を冷却部と加熱部との間で搬送し、第6の保持部と加熱部の第7の保持部との間で基板の受け渡しが行われるように第3の搬送装置を制御してもよい。
この場合、第2の温度処理ユニットにおいては、第3の搬送装置の第6の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。基板を保持する第6の保持部が移動することにより、冷却部と加熱部との間で基板が搬送される。
冷却部においては、基板を保持する第6の保持部が冷却部の冷却装置に接触することにより、基板に冷却処理が行われる。加熱部においては、第6の保持部と第7の保持部との間で基板の受け渡しが行われる。基板が第6の保持部から第7の保持部に渡されることにより、第7の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。第7の保持部が基板の他面を保持する状態で、基板に加熱処理が行われる。
このように、第2の温度処理ユニットにおいては、冷却部と加熱部との間で基板が搬送されることにより、基板の冷却処理および加熱処理を連続的に行うことができる。また、第3の搬送装置による基板の搬送時、冷却部による基板の冷却処理時および加熱部による加熱処理時に、第6および第7の保持部が基板の端部に接触しない。それにより、基板の端部における汚染物質の発生および基板の端部への汚染物質の転写を防止しつつ、基板の冷却処理および加熱処理を迅速に行うことが可能になる。
(13)第2の参考形態に係る基板処理方法は、一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置を用いた基板処理方法であって、第1の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を保持するとともに、第1の保持部を移動させることにより1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと温度処理ユニットとの間で基板を搬送するステップと、1または複数の処理液供給ユニットの各々において、第2の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を保持するとともに、第2の保持部により保持された基板の一面に感光性膜の塗布液または現像液を処理液として供給するステップと、温度処理ユニットにおいて、第3の保持部により基板の端部に接触することなく基板の他面を保持するとともに、第3の保持部により保持された基板に温度処理を行うステップとを備えるものである。
その基板処理方法においては、1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと第1の温度処理ユニットとの間で、基板が搬送される。基板の搬送時には、第1の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する。1または複数の処理液供給ユニットの各々においては、第2の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板の一面に処理液が供給される。温度処理ユニットにおいては、第3の保持部が基板の端部に接触することなく基板の他面を保持する状態で、基板に温度処理が行われる。
このように、基板の搬送時、1または複数の処理液供給ユニットによる基板の一面への処理液の供給時、および温度処理ユニットによる基板の温度処理時に、第1、第2および第3の保持部が基板の端部に接触しない。それにより、基板を保持するための部材が基板の端部に接触することに起因して汚染物質が発生することが防止される。また、第1、第2および第3の保持部から基板の端部への汚染物質の転写が防止される。その結果、基板の端部が汚染することに起因する基板の処理不良の発生が防止される。
12 第1の処理ブロック
13 第2の処理ブロック
14 インターフェイスブロック
15 露光装置
25,35,41,98 スピンチャック
28,42 ノズル
38 スリットノズル
100 基板処理装置
114 制御部
116,H1〜H8 ハンド
115,127,128,137,138,141,142,146,420 搬送機構
129 塗布処理ユニット
139 現像処理ユニット
220,440 基板吸着シート
230,490,740a,740b,HS 吸気装置
250 温度処理装置
400C 冷却部
400H 加熱部
410,701 筐体
430 搬送アーム
470 基板載置プレート
260,460,720,730 昇降装置
722 第1支持ピン
732 第2支持ピン
750 モータ
751 回転軸
760 洗浄ブラシ
770 洗浄液噴射ノズル
CP 冷却ユニット
EEW エッジ露光部
P−CP 載置兼冷却部
P−BF1,P−BF2 載置兼バッファ部
PASS1〜PASS9 基板載置部
PAHP 密着強化処理ユニット
PHP 熱処理ユニット
sm 吸着部
SD1a,SD2 洗浄乾燥処理ユニット
SD1b 裏面洗浄ユニット
W 基板
Claims (11)
- 一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板の前記一面に処理液を供給する1または複数の処理液供給ユニットと、
前記1または複数の処理液供給ユニットによる前記処理液の供給前または前記処理液の供給後の基板に温度処理を行う温度処理ユニットと、
基板の前記他面を洗浄する1または複数の洗浄ユニットと、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第1の保持部を有し、前記第1の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第1の搬送装置と、
前記1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと前記温度処理ユニットと前記1または複数の洗浄ユニットのいずれかとの間で基板が搬送されるように前記第1の搬送装置を制御する制御部とを備え、
前記1または複数の処理液供給ユニットの各々は、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第2の保持部と、
前記第2の保持部により保持された基板の前記一面に感光性膜の塗布液または現像液を前記処理液として供給する液供給機構とを含み、
前記温度処理ユニットは、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第3の保持部と、
前記第3の保持部により保持された基板に温度処理を行う温度処理装置とを含み、
前記1または複数の洗浄ユニットの各々は、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第4の保持部と、
前記第4の保持部により保持された基板の前記他面を洗浄する洗浄機構とを含み、
前記第4の保持部は、
基板の前記他面における第1の部分を吸着する第1の吸着保持機構と、
基板の前記他面における前記第1の部分とは異なる第2の部分を吸着する第2の吸着保持機構とを含み、
前記洗浄機構は、
基板の前記他面に接触可能に構成された洗浄具と、
前記洗浄具を基板の前記他面に接触させるとともに、前記第1または第2の吸着保持機構により保持される基板に対して前記洗浄具を相対的に移動させる洗浄具移動機構とを含み、
前記第1の部分は、基板の中心を除いて基板の第1の半径方向の線上に位置し、
前記第2の部分は、基板の中心を除いて基板の前記第1の半径方向とは異なる第2の半径方向の線上に位置し、
前記洗浄具は、基板の半径方向に延びかつ前記他面における基板の中心から外周端部にかけて同時に接触可能に構成され、
前記洗浄具移動機構は、前記洗浄具を基板の前記他面に接触させるとともに、前記第1または第2の吸着保持機構により保持される基板に対して前記洗浄具を基板の中心を通る軸の周りで相対的に回転させることにより、前記第1の吸着保持機構により基板が保持されかつ前記第2の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の前記他面における前記第1の部分を除く領域を前記洗浄具により洗浄し、前記第2の吸着保持機構により基板が保持されかつ前記第1の吸着保持機構により基板が保持されない状態で基板の前記他面における前記第2の部分を除く領域を前記洗浄具により洗浄するように構成された、基板処理装置。 - 前記1または複数の洗浄ユニットの各々は、
前記第1の吸着保持機構を前記第1の部分を吸着する吸着状態と前記第1の部分の吸着を解除する解除状態とに切り替えるとともに、前記第2の吸着保持機構を前記第2の部分を吸着する吸着状態と前記第2の部分の吸着を解除する解除状態とに切り替える切替機構をさらに含む、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第1の保持部、前記第2の保持部および前記第3の保持部の各々は、
基板の前記他面を吸着する吸着保持機構を有する、請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記1または複数の処理液供給ユニットは、複数の処理液供給ユニットを含み、
前記複数の処理液供給ユニットのうち一の処理液供給ユニットの液供給機構は、基板の前記一面に感光性膜の塗布液を供給するように構成され、
前記複数の処理液供給ユニットのうち他の処理液供給ユニットの液供給機構は、基板の前記一面に現像液を供給するように構成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記複数の処理液供給ユニット、前記温度処理ユニットおよび前記第1の搬送装置を含む処理部と、
前記処理部の一端部に隣接するように設けられ、前記処理部に対して基板を搬入および基板を搬出するように構成された搬入搬出部と、
前記処理部の他端部と基板に露光処理を行う露光装置との間に配置され、前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うように構成された受け渡し部とを備え、
前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、前記1または複数の洗浄ユニットを含む、請求項4記載の基板処理装置。 - 前記1または複数の洗浄ユニットの各々は、前記露光装置による露光処理前の基板の前記他面を洗浄するように構成された、請求項5記載の基板処理装置。
- 前記受け渡し部は、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第5の保持部を有し、前記第5の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第2の搬送装置を含み、
前記制御部は、前記処理部と前記露光装置との間で基板が搬送されるように前記第2の搬送装置を制御する、請求項5または6記載の基板処理装置。 - 前記第5の保持部は、基板の前記他面を吸着する吸着保持機構を有する、請求項7記載の基板処理装置。
- 一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板の前記一面に処理液を供給する1または複数の処理液供給ユニットと、
前記1または複数の処理液供給ユニットによる前記処理液の供給前または前記処理液の供給後の基板に温度処理を行う温度処理ユニットと、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第1の保持部を有し、前記第1の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第1の搬送装置と、
前記1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと前記温度処理ユニットとの間で基板が搬送されるように前記第1の搬送装置を制御する制御部とを備え、
前記1または複数の処理液供給ユニットの各々は、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持する第2の保持部と、
前記第2の保持部により保持された基板の前記一面に感光性膜の塗布液または現像液を前記処理液として供給する液供給機構とを含み、
前記温度処理ユニットは、
基板に冷却処理を行う冷却部と、
基板に加熱処理を行う加熱部と、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を吸着して保持する第3の保持部を有し、前記第3の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された第2の搬送装置とを含み、
前記冷却部は、
前記第3の保持部に接触することにより前記第3の保持部により保持される基板に冷却処理を行う冷却装置を含み、
前記加熱部は、
基板の端部に接触することなく基板の前記他面を吸着して保持する第4の保持部と、
前記第4の保持部により保持される基板に加熱処理を行う加熱装置とを含み、
前記制御部は、
基板を保持する前記第3の保持部が前記冷却装置に接触するように前記第2の搬送装置を制御するとともに、前記第3の保持部により保持される基板を前記冷却部と前記加熱部との間で搬送し、前記第3の保持部と前記加熱部の前記第4の保持部との間で基板の受け渡しが行われるように前記第2の搬送装置を制御する、基板処理装置。 - 一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
第1の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持するとともに、前記第1の保持部を移動させることにより1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと温度処理ユニットと1または複数の洗浄ユニットとの間で基板を搬送するステップと、
前記1または複数の処理液供給ユニットの各々において、第2の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持するとともに、前記第2の保持部により保持された基板の前記一面に感光性膜の塗布液または現像液を処理液として供給するステップと、
前記温度処理ユニットにおいて、第3の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持するとともに、前記第3の保持部により保持された基板に温度処理を行うステップと、
前記1または複数の洗浄ユニットの各々において、基板の前記他面における基板の中心を除いて基板の第1の半径方向の線上に位置する第1の部分を基板の端部に接触することなく吸着して保持するとともに、基板の半径方向に延びかつ前記他面における基板の中心から外周端部にかけて同時に接触可能に構成された洗浄具を基板の前記他面に接触させつつ前記第1の部分が保持される基板に対して前記洗浄具を基板の中心を通る軸の周りで相対的に回転させることにより、基板の前記他面における前記第1の部分を除く領域を前記洗浄具により洗浄するステップと、
前記1または複数の洗浄ユニットの各々において、基板の前記他面における基板の中心を除いて基板の前記第1の半径方向とは異なる第2の半径方向の線上に位置する第2の部分を基板の端部に接触することなく吸着して保持するとともに、前記洗浄具を基板の前記他面に接触させつつ前記第2の部分が保持される基板に対して前記洗浄具を基板の中心を通る軸の周りで相対的に回転させることにより、基板の前記他面における前記第2の部分を除く領域を前記洗浄具により洗浄するステップとを含む、基板処理方法。 - 一面および他面を有する基板に所定の処理を行う基板処理装置を用いた基板処理方法であって、
第1の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持するとともに、前記第1の保持部を移動させることにより1または複数の処理液供給ユニットのいずれかと温度処理ユニットとの間で基板を搬送するステップと、
前記1または複数の処理液供給ユニットの各々において、第2の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を保持するとともに、前記第2の保持部により保持された基板の前記一面に感光性膜の塗布液または現像液を処理液として供給するステップと、
前記温度処理ユニットにおいて、前記1または複数の処理液供給ユニットによる前記処理液の供給前または前記処理液の供給後の基板に温度処理を行うステップとを含み、
前記基板に温度処理を行うステップは、
第3の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を吸着して保持するとともに、前記第3の保持部を移動させることにより冷却部と加熱部との間で基板を搬送するステップと、
前記冷却部において、前記第3の保持部を冷却装置に接触させることにより前記第3の保持部により保持される基板に冷却処理を行うステップと、
前記加熱部において、第4の保持部により基板の端部に接触することなく基板の前記他面を吸着して保持するとともに、前記第4の保持部により保持される基板に加熱処理を行うステップと、
前記加熱部において、前記第3の保持部と前記第4の保持部との間で基板の受け渡しを行うステップとを含む、基板処理方法。
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