JP5616205B2 - 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
前記基板搬送装置は、基板の径より大きい曲率半径で基板の周縁部に沿って湾曲するアーム部と、前記アーム部から内側に突出し、基板の裏面を保持する保持部と、を備え、
前記位置調節装置は、基板の裏面の中心部を保持し、回転自在及び水平移動自在な載置台と、基板を回転させながら載置台上の基板の中心位置を検出する位置検出部と、を備え、
前記塗布処理装置は基板の裏面の中心部を保持する他の載置台を備え、
前記制御部は、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記載置台上の基板の中心位置と前記載置台の中心位置とのずれ量を求めて、前記載置台に保持された基板の中心位置が前記アーム部の中心位置に合致するように、
前記載置台の鉛直軸回りの回転によって載置台上の基板を回転させて、平面視において、載置台の前記水平移動する際の移動方向と平行な方向であって、かつ前記アーム部の中心を通る直線上に基板の中心を位置させ、次いで載置台を前記移動方向に水平移動させてから、前記アーム部が前記載置台上の基板を受け取り、当該基板を前記塗布処理装置に搬送して、前記アーム部に保持される基板の中心位置と前記他の載置台の中心位置が合致するように、前記アーム部と前記他の載置台との間で基板の受け渡しが行われるように制御することを特徴としている。
前記基板搬送装置は、基板の径より大きい曲率半径で基板の周縁部に沿って湾曲するアーム部と、前記アーム部から内側に突出し、基板の裏面を保持する保持部と、を備え、
前記位置調節装置は、基板の裏面の中心部を保持し、回転自在及び水平移動自在な載置台と、基板を回転させながら載置台上の基板の中心位置を検出する位置検出部と、を備え、
前記塗布処理装置は基板の裏面の中心部を保持する他の載置台を備え、
前記基板処理方法は、
前記位置調節装置において、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記載置台上の基板の中心位置と前記載置台の中心位置とのずれ量を求めて、前記載置台に保持された基板の中心位置が前記アーム部の中心位置に合致するように、
前記載置台の鉛直軸回りの回転によって載置台上の基板を回転させて、平面視において、載置台の前記水平移動する際の移動方向と平行な方向であって、かつ前記アーム部の中心を通る直線上に基板の中心を位置させ、次いで載置台を前記移動方向に水平移動させる位置調節工程と、
その後、前記基板搬送装置を用いて基板の周縁部が前記アーム部に接触していない状態で前記位置調節装置から基板を搬出して当該基板を前記塗布処理装置に搬送する搬送工程と、を有し、
前記搬送工程の後に、前記アーム部に保持される基板の中心位置と前記他の載置台の中心位置が合致するように、前記アーム部と前記他の載置台との間で基板の受け渡しが行われることを特徴としている。
33 塗布処理装置
34 周縁部洗浄装置
40 熱処理装置
42 位置調節装置
51、53、55、71、73、75 温度調節装置
80 ウェハ搬送装置
81 搬送アーム
100 ウェハ搬送装置
101 搬送アーム
102 ウェハ搬送装置
103 搬送アーム
153 第1のポリイミドノズル
160 第2のポリイミドノズル
170 スピンチャック
220 チャック
221 チャック駆動部
222 レール
223 位置検出部
230 アーム部
231 保持部
232 Oリング
240 アーム部
241 保持部
242 Oリング
300 制御部
310 吸引口
312 真空ポンプ
G1 第1の処理ブロック
G2 第2の処理ブロック
G3 第3の処理ブロック
G4 第4の処理ブロック
W ウェハ
Claims (15)
- 基板上に塗布液を塗布する塗布処理装置を含む、基板を処理する複数の処理装置と、基板の中心位置を調節する位置調節装置と、前記塗布処理装置と前記位置調節装置に対して基板を搬送する基板搬送装置と、前記各装置の動作を制御する制御部とを有する基板処理システムであって、
前記基板搬送装置は、基板の径より大きい曲率半径で基板の周縁部に沿って湾曲するアーム部と、前記アーム部から内側に突出し、基板の裏面を保持する保持部と、を備え、
前記位置調節装置は、基板の裏面の中心部を保持し、回転自在及び水平移動自在な載置台と、基板を回転させながら載置台上の基板の中心位置を検出する位置検出部と、を備え、
前記塗布処理装置は基板の裏面の中心部を保持する他の載置台を備え、
前記制御部は、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記載置台上の基板の中心位置と前記載置台の中心位置とのずれ量を求めて、前記載置台に保持された基板の中心位置が前記アーム部の中心位置に合致するように、
前記載置台の鉛直軸回りの回転によって載置台上の基板を回転させて、平面視において、載置台の前記水平移動する際の移動方向と平行な方向であって、かつ前記アーム部の中心を通る直線上に基板の中心を位置させ、次いで載置台を前記移動方向に水平移動させてから、前記アーム部が前記載置台上の基板を受け取り、当該基板を前記塗布処理装置に搬送して、前記アーム部に保持される基板の中心位置と前記他の載置台の中心位置が合致するように、前記アーム部と前記他の載置台との間で基板の受け渡しが行われるように制御することを特徴とする、基板処理システム。 - 前記保持部は、当該保持部と基板との間の摩擦力によって基板を保持することを特徴とする、請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記保持部の先端部には、真空ポンプに接続される吸引口が形成され、
前記保持部は、前記吸引口からの吸引によって基板を保持することを特徴とする、請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記塗布液は、ポリイミド溶液であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記塗布処理装置を含む処理装置が鉛直方向に多段に積層された処理ブロックと、
前記位置調節装置と他の処理装置が鉛直方向に多段に積層された他の処理ブロックと、
前記他の処理ブロックの前記位置調節装置と前記他の処理装置に対して基板を搬送する他の基板搬送装置と、を有し、
前記他の基板搬送装置は、基板の径より大きい曲率半径で基板の周縁部に沿って湾曲する他のアーム部と、前記他のアーム部から内側に突出し、基板の裏面を保持する他の保持部と、を備えたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記他の保持部は、当該他の保持部と基板との間の摩擦力によって基板を保持することを特徴とする、請求項5に記載の基板処理システム。
- 前記他の保持部の先端部には、真空ポンプに接続される吸引口が形成され、
前記他の保持部は、前記吸引口からの吸引によって基板を保持することを特徴とする、請求項5に記載の基板処理システム。 - 前記複数の処理装置は、
基板の温度を調節する温度調節装置と、
前記塗布処理装置で前記塗布液が塗布された基板を熱処理し、当該基板上に塗布膜を形成する熱処理装置と、
前記熱処理装置で形成された基板の周縁部上の前記塗布膜を洗浄除去する周縁部洗浄装置と、を含み、
前記基板搬送装置は、前記温度調節装置、前記熱処理装置及び前記周縁部洗浄装置に対して基板を搬送することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 基板上に塗布液を塗布する塗布処理装置を含む、基板を処理する複数の処理装置と、基板の中心位置を調節する位置調節装置と、前記塗布処理装置と前記位置調節装置に対して基板を搬送する基板搬送装置と、前記各装置の動作を制御する制御部とを有する基板処理システムを用いた基板処理方法であって、
前記基板搬送装置は、基板の径より大きい曲率半径で基板の周縁部に沿って湾曲するアーム部と、前記アーム部から内側に突出し、基板の裏面を保持する保持部と、を備え、
前記位置調節装置は、基板の裏面の中心部を保持し、回転自在及び水平移動自在な載置台と、基板を回転させながら載置台上の基板の中心位置を検出する位置検出部と、を備え、
前記塗布処理装置は基板の裏面の中心部を保持する他の載置台を備え、
前記基板処理方法は、
前記位置調節装置において、前記位置検出部の検出結果に基づいて前記載置台上の基板の中心位置と前記載置台の中心位置とのずれ量を求めて、前記載置台に保持された基板の中心位置が前記アーム部の中心位置に合致するように、
前記載置台の鉛直軸回りの回転によって載置台上の基板を回転させて、平面視において、載置台の前記水平移動する際の移動方向と平行な方向であって、かつ前記アーム部の中心を通る直線上に基板の中心を位置させ、次いで載置台を前記移動方向に水平移動させる位置調節工程と、
その後、前記基板搬送装置を用いて基板の周縁部が前記アーム部に接触していない状態で前記位置調節装置から基板を搬出して当該基板を前記塗布処理装置に搬送する搬送工程と、を有し、
前記搬送工程の後に、前記アーム部に保持される基板の中心位置と前記他の載置台の中心位置が合致するように、前記アーム部と前記他の載置台との間で基板の受け渡しが行われることを特徴とする、基板処理方法。 - 前記塗布液は、ポリイミド溶液であることを特徴とする、請求項9に記載の基板処理方法。
- 前記保持部は、当該保持部と基板との間の摩擦力によって基板を保持することを特徴とする、請求項9または10のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記保持部の先端部には、真空ポンプに接続される吸引口が形成され、
前記保持部は、前記吸引口からの吸引によって基板を保持することを特徴とする、請求項9または10のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記複数の処理装置は、
基板の温度を調節する温度調節装置と、
前記塗布処理装置で前記塗布液が塗布された基板を熱処理し、当該基板上に塗布膜を形成する熱処理装置と、
前記熱処理装置で形成された基板の周縁部上の前記塗布膜を洗浄除去する周縁部洗浄装置と、を含み、
前記基板処理方法は、
前記位置調節工程の前に、前記温度調節装置において、基板の温度を所定の温度に調節する第1の温度調節工程と、
前記塗布処理装置において基板上に前記塗布液を塗布した後、前記熱処理装置において、基板を熱処理して当該基板上に塗布膜を形成する熱処理工程と、
前記熱処理工程の後、前記温度調節装置において、基板の温度を所定の温度に調節する第2の温度調節工程と、
前記第2の温度調節工程の後、前記位置調節装置において、基板の中心位置を調節する他の位置調節工程と、
前記他の位置調節工程の後、前記周縁部洗浄装置において、基板の周縁部上の前記塗布膜を洗浄除去する周辺部洗浄工程と、を有し、
前記温度調節装置、前記熱処理装置及び前記周縁部洗浄装置に対する基板の搬送は、前記基板搬送装置を用いて基板の周縁部が前記アーム部に接触していない状態で行われることを特徴とする、請求項9〜12のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 請求項9〜13のいずれか一項に記載の基板処理方法を基板処理システムによって実行させるように、当該基板処理システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項14に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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