JP5931624B2 - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

Description

この発明は、例えばＰＺＴ等からなるマイクロアクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションに関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダ等によって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）と、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。

前記マイクロアクチュエータ素子に電圧を印加し、マイクロアクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。また、特許文献１や特許文献２に開示されているように、フレキシャのジンバル部にマイクロアクチュエータ素子を搭載したＤＳＡサスペンションも知られている。

特開２０１０−１４６６３１号公報 特開２０１０−２１８６２６号公報

ジンバル部にスライダとマイクロアクチュエータ素子とが配置されたヘッドジンバルアセンブリでは、ジンバル部にスライダを搭載するためにタングが形成されている。このタングは、例えばロードビームに形成された支持凸部（ディンプルの外側の面）に当接することにより、ロードビームに対してタングが揺動自在に支持されている。このため、サスペンションに外部から機械的な衝撃等が入力したときに、タングが大きく揺れたり、タングがディンプルから離れる現象（ディンプルセパレーション）を生じることがある。このような不具合を防ぐために、例えば特許文献１，２に開示されているようにタングと支持部材との間にリミッタ部材を設けることが知られている。

リミッタ部材は、タングの揺れが大きい箇所に設けることがタングの揺れを防ぐ上で有効である。しかしこのような箇所にリミッタ部材が接続されている場合、リミッタ部材とタングとの接続部に繰返し作用する応力により、タングとリミッタ部材との接続部が剥がれる可能性がある。

従ってこの発明の目的は、タングの揺れを効果的に抑制できるリミッタ部材を有し、かつ、このリミッタ部材をタング側の支持部に確実に固定することができるディスク装置用サスペンションを提供することにある。

本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに固定された固定側部分とスライダを搭載するジンバル部とを有しメタルベースからなるフレキシャと、を具備したディスク装置用サスペンションであって、前記スライダの両側に配置され、それぞれ第１の端部と第２の端部を有する一対のマイクロアクチュエータ素子と、前記フレキシャの一部で前記固定側部分に連なるアーム部と、前記アーム部によって支持された前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部と、前記スライダが搭載されるタングと、前記タングをロードビームに対して揺動可能に支持する支持凸部（例えばロードビームに形成されたディンプル）と、電気絶縁性の樹脂からなる絶縁層と該絶縁層上に形成された導体とを含む配線部と、前記第２支持部に設けられたグランド側導体と、前記グランド側導体と前記マイクロアクチュエータ素子の前記第２の端部との間に設けられた導電性接着材と、リミッタ部材とを具備している。前記グランド側導体は、前記マイクロアクチュエータ素子の電極と前記フレキシャのメタルベースとを電気的に導通させる。前記リミッタ部材は、電気絶縁性の樹脂からなり、前記グランド側導体を囲んだ状態において前記第２支持部に固定された絶縁層の一部と、該絶縁層の一部から延出したグランド側接続部と、該グランド側接続部から前記タングの外側に向けて延出して前記アーム部に接続されたブリッジ部とを有している。

本発明の実施形態では、前記リミッタ部材が前記絶縁層と共通の樹脂からなり、かつ、このリミッタ部材の前記グランド側接続部が、前記第２支持部上の前記絶縁層の一部と一体に連なっている。またリミッタ部材の一例では、前記グランド側接続部から第１の方向に延びて前記アーム部に接続される第１ブリッジ部と、前記グランド側接続部から第２の方向に延びて前記アーム部に接続される第２ブリッジ部とを有している。

本発明の実施形態では、前記タングが、前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、ヒンジ部とを具備している。このヒンジ部は、前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成され、これらタング部よりも幅が狭く、前記第１タング部と前記第２タング部とを回動可能につないでいる。

本発明によれば、スライダとマイクロアクチュエータ素子とが搭載されたジンバル部の過剰な揺れやディンプルセパレーションをリミッタ部材によって抑制することができる。このリミッタ部材のグランド側接続部は、マイクロアクチュエータ素子の第２の端部を支持する第２支持部に固定されているため、タングの揺れを効果的に防止できる。また、前記第２支持部にはグランド側導体が設けられているため、リミッタ部材のグランド側接続部を前記第２支持部のメタルベースとグランド側導体とによって強固に固定することができる。このためタングが揺れることによって第２支持部が頻繁に移動しても、リミッタ部材のグランド側接続部が第２支持部から剥離することを抑制できるものである。

ディスク装置の一例を示す斜視図。 図１に示されたディスク装置の一部の断面図。 第１の実施形態に係るサスペンションの斜視図。 図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部をスライダ側から見た斜視図。 図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部をタング側から見た斜視図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を図５とは反対側から見た底面図。 前記サスペンションのフレキシャの配線部の一部の断面図。 図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。 ロードビームに設けられたディンプルとジンバル部の一部を示す断面図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャのジンバル部の平面図。 図７に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の一部を拡大した底面図。 マイクロアクチュエータ素子が作動したときのマイクロアクチュエータ搭載部を模式的に示す平面図。 第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の底面図。 第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の底面図。

以下に本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図１３を参照して説明する。
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。

ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。

図３は、ＤＳＡタイプのサスペンション１０を示している。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベースプレート２０と、ロードビーム２１と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２２と、サスペンション１０の先端付近に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３などを備えている。ベースプレート２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。

図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２１の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）である。矢印Ｙがスウェイ方向（スライダ１１の幅方向）である。ロードビーム２１の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるばね部２５が形成されている。フレキシャ２２はロードビーム２１に沿って配置されている。

図４は、サスペンション１０の先端部に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３をスライダ１１側から見た斜視図である。磁気ヘッドをなすスライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２１と、フレキシャ２２などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成されている。

マイクロアクチュエータ搭載部２３は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０と、このジンバル部３０においてスライダ１１の両側に配置された一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２とを含んでいる。マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれＰＺＴ等の板状の圧電体からなり、後に詳しく説明する構成によってスライダ１１を前記スウェイ方向に回動させる機能を有している。

図５は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２を、図４とは反対側から見た斜視図である。図６は、ジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２等を示す平面図である。図７は、マイクロアクチュエータ搭載部２３を図６とは反対側（配線部４１側）から見た底面図である。

フレキシャ２２は、ステンレス鋼板からなるメタルベース４０と、メタルベース４０に沿って配置された配線部４１とを有している。配線部４１は、メタルベース４０に重なる部分と、メタルベース４０とは重ならない部分とを含んでいる。

メタルベース４０は、例えばレーザ溶接によって形成された第１の溶接部Ｗ１（図３と図６等に示す）と、第２の溶接部Ｗ２（図３〜図７に示す）等の固定手段によって、ロードビーム２１に固定されている。すなわちこのフレキシャ２２は、サスペンション１０の前後方向の中間部において溶接部Ｗ１によってロードビーム２１に固定された第１の固定側部分２２ａと、フレキシャ２２の先端寄りの位置において溶接部Ｗ２によってロードビーム２１に固定された第２の固定側部分２２ｂとを含んでいる。フレキシャ２２の後部２２ｃ（図３に示す）はベースプレート２０の後方に延びている。

図５から図７等に示されるように、フレキシャ２２のメタルベース４０は、第１の固定側部分２２ａに連なる一対の第１アーム５１，５２と、第２の固定側部分２２ｂに連なる一対の第２アーム５３，５４とを有している。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、それぞれＵ形に形成されている。これら先端部５１ａ，５２ａの近傍に、それぞれ第２アーム５３，５４の後端が接続されている。第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４とによって、ジンバル部３０を弾性的に支持するためのアーム部５５が構成されている。

図８はメタルベース４０と配線部４１の断面の一例を示している。配線部４１は、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる絶縁層６０と、絶縁層６０上に形成された書込用導体６１および読取用導体６２と、ポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなるカバー層６３などを含んでいる。書込用導体６１と読取用導体６２とは、スライダ１１の前記素子２８に接続されている。メタルベース４０の厚さの一例は２０μｍ（１２〜２５μｍ）、絶縁層６０の厚さの一例は１０μｍ（５〜２０μｍ）、導体６１，６２の厚さの一例は９μｍ（４〜１５μｍ）、カバー層６３の厚さの一例は５μｍ（２〜１０μｍ）である。メタルベース４０の厚さはロードビーム２１の厚さ（例えば３０μｍ）よりも小さい。

フレキシャ２２のジンバル部３０に一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。この実施形態のジンバル部３０は、ロードビーム２１と対向する第１の面３０ａ（図５と図１０に示す）と、第１の面３０ａとは反対側の第２の面３０ｂ（図４と図１０に示す）とを有している。第２の面３０ｂに、スライダ１１とマイクロアクチュエータ素子３１，３２とが配置されている。

マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれ第１の端部３１ａ，３２ａと、第２の端部３１ｂ，３２ｂとを有している。図４と図６および図７に矢印Ｘ１で示す方向がマイクロアクチュエータ素子３１，３２の前側、矢印Ｘ２が後側である。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第１の端部３１ａ，３２ａは、ジンバル部３０に形成された一対の第１支持部７０，７１に固定されている。第１支持部７０，７１は、可撓性の一対の第１アーム５１，５２を介して、フレキシャ２２の第１の固定側部分２２ａに連なっている。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、第２アーム５３，５４を介して、フレキシャ２２の第２の固定側部分２２ｂに連なっている。すなわち第１支持部７０，７１は、ロードビーム２１に対し、弾性的に撓むことができるアーム部５５（第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４）を介して、固定側部分２２ａ，２２ｂに支持されている。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第２の端部３１ｂ，３２ｂは、ジンバル部３０に形成された一対の第２支持部７２，７３に固定されている。

図９は、一方のマイクロアクチュエータ素子３１の端部３１ａ，３１ｂの機械的な固定と電気的接続をなすジョイント部分の断面を示している。他方のマイクロアクチュエータ素子３２の端部３２ａ，３２ｂのジョイント部分も図９と同様の構成であるため、以下に一方のマイクロアクチュエータ素子３１を代表して説明する。

図９に示されるように、マイクロアクチュエータ素子３１は、ＰＺＴ８０と、ＰＺＴ８０の周面に形成された第１の電極８１と、第２の電極８２とを有している。第１の電極８１は、ＰＺＴ８０の一方の端面から下面にわたって形成されている。第２の電極８２は、ＰＺＴ８０の他方の端面から上面にわたって形成されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第１の端部３１ａは、電気絶縁性の接着材８５によって、ジンバル部３０の第１支持部７０に固定されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第２の端部３１ｂは、電気絶縁性の接着材８５によって第２支持部７２に固定されている。

図９に示された第１の電極８１は、第１支持部７０上に設けられた導電性接着材（例えば銀ペースト）８６を介して、前記配線部４１の導体８７に導通している。第２の電極８２は、第２支持部７２上に設けられた導電性接着材（例えば銀ペースト）８６を介して、グランド側の導体８８に導通している。グランド側の導体８８はメタルベース４０に固定され、メタルベース４０に導通している。

図５と図６等に示されるように、フレキシャ２２のジンバル部３０は、固定側の第１タング部９１と、移動側の第２タング部９２と、これらタング部９１，９２間に形成されたヒンジ部９３とを含んでいる。第１タング部９１は、一対の第１支持部７０，７１間に形成されている。第２タング部９２は、一対の第２支持部７２，７３間に形成されている。ヒンジ部９３は、第１タング部９１と第２タング部９２との間に形成されている。これら第１支持部７０，７１と、第２支持部７２と、第１タング部９１と、第２タング部９２と、ヒンジ部９３とは、いずれもメタルベース４０の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成されている。第１タング部９１と第２タング部９２とヒンジ部９３とによって、スライダ１１を搭載するためのタングが構成されている。

図７に示されるように、配線部４１は左右二手に分かれて第１タング部９１と第２タング部９２上を通っている。配線部４１の先端にスライダ１１用の端子４１ａが形成されている。これら端子４１ａは、配線部４１の前記導体６１，６２に導通している。また、端子４１ａは、スライダ１１の素子２８（図４に示す）に電気的に接続されている。配線部４１の左右両側にそれぞれマイクロアクチュエータ素子３１，３２用の前記導体８７が設けられている。これら導体８７は、第１支持部７０，７１上において、マイクロアクチュエータ素子３１，３２のそれぞれの電極８１に接続されている。

配線部４１は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置された第１の配線パターン部４１ｂと、第１の配線パターン部４１ｂからジンバル部３０の後方に延びる第２の配線パターン部４１ｃとを有している。第２の配線パターン部４１ｃの長手方向の一部には、第１アーム５１，５２間の配線部４１の曲げ剛性を小さくするために湾曲部４１ｄが形成されている。

このように本実施形態の配線部４１は、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置された第１の配線パターン部４１ｂを有し、この第１の配線パターン部４１ｂがマイクロアクチュエータ素子３１，３２の内側を通り、スライダ１１のリーディング側部分１１ａからジンバル部３０の後方に延びている。つまり第１の配線パターン部４１ｂは、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間に存在するヒンジ部９３の両側を通ってジンバル部３０の前後方向に延びている。そしてこの第１の配線パターン部４１ｂは、ポリイミド等の絶縁層６０を介して第１タング部９１と第２タング部９２に固定されている。

図１０は、ロードビーム２１の一部とジンバル部３０の一部を、ヒンジ部９３のところで切断した断面図である。図１１は、ジンバル部３０を示す平面図である。ヒンジ部９３の幅Ｌ１は、第１タング部９１と第２タング部９２の幅Ｌ２よりも十分小さい。ヒンジ部９３の両側には、第１タング部９１と第２タング部９２との間にスリット９４，９５が形成されている。このような幅狭形状のヒンジ部９３によって、第１タング部９１と第２タング部９２とが互いに回動可能につながれている。すなわち固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２が、図１１に矢印Ａ，Ｂで示す方向に回動することができるようになっている。

第１タング部９１と第２タング部９２の上にスライダ１１が配置されている。しかもスライダ１１のリーディング側部分１１ａは、第１タング部９１に対して移動可能に配置されている。第２タング部９２には、スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂが固定されている。ここで言う「リーディング側」とは、ディスク４が回転したときにスライダ１１とディスク４との間に流入する空気の流入側である。これに対し「トレーリング側」とは、スライダ１１とディスク４との間に流入した空気の流出側である。ヒンジ部９３は、スライダ１１の中心、例えばスライダ１１の重心位置あるいは幅方向の中央と長さ方向の中央に形成されている。

ロードビーム２１の先端付近に、ディンプル１００（図１０に示す）が形成されている。ディンプル１００は支持凸部の一例であり、フレキシャ２２のジンバル部３０に向かって突出する凸側の面を有している。この凸側の面の頂部（ディンプル１００の先端）がヒンジ部９３に当接している。ヒンジ部９３は、ディンプル１００の先端によって、揺動可能に支持されている。このためジンバル部３０は、ディンプル１００の先端とヒンジ部９３との接点Ｐ１を中心として、ロードビーム２１に対して揺動可能に支持されている。

なお、ディンプルをヒンジ部９３に形成し、このディンプルの先端をロードビーム２１に当接させてもよい。要するにディンプル等の支持凸部は、ロードビーム２１とヒンジ部９３との対向面の一方の面に形成され、他方の面に前記支持凸部の先端が当接するように構成されていればよい。

図１１等に示すように、一方（図１１において右側）の第１支持部７０と第２支持部７２との間に、開口１１０が形成されている。この開口１１０は一方のスリット９４に連通している。他方（図１１において左側）の第１支持部７１と第２支持部７３との間にも、開口１１１が形成されている。この開口１１１は他方のスリット９５に連通している。

このようにタング部９１，９２の両側に開口１１０，１１１が形成されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２と接触することを回避できる。このため、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の前後方向の中間部がタング部９１，９２によって叩かれることによるマイクロアクチュエータ素子３１，３２の損傷を防止できる。

本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、リミッタ部材１２０，１２１を備えている。これらリミッタ部材１２０，１２１は、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、タング部９１，９２が過剰に揺れたり、ヒンジ部９３がディンプル１００から離れること（ディンプルセパレーション）を抑制する機能を有している。

図１２は、図７等に示された一対のリミッタ部材１２０，１２１のうち、左側に描かれたリミッタ部材１２０を示している。他方のリミッタ部材１２１は、一方のリミッタ部材１２０と左右対称形である以外は図１２と同様の構成であるため、以下に一方のリミッタ部材１２０を代表して説明する。なお、図１２に示す配線部４１は、カバー層６３（図８に示す）を省略して描いている。

図１２に示すリミッタ部材１２０は、配線部４１の絶縁層６０（図８と図９に示す）と共通の樹脂、すなわち絶縁層６０と共通のポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなる。このリミッタ部材１２０は、絶縁層６０が形成される際に、絶縁層６０と共にエッチングを行なうことによって、図１２に示すような形状に輪郭が形作られている。なお、リミッタ部材を形成する他の方法として、例えば、マスキングされたメタルベース上に樹脂を塗布することによって、所定形状のリミッタ部材を形成してもよい。

このリミッタ部材１２０は、グランド側導体８８を有する第２支持部７２に固定されたグランド側接続部１３０と、グランド側接続部１３０から第１の方向（ジンバル部３０の後側）に延びる第１ブリッジ部１３１と、グランド側接続部１３０から第２の方向（ジンバル部３０の前側）に延びる第２ブリッジ部１３２とを含んでいる。グランド側接続部１３０は、第２支持部７２上に形成された絶縁層６０の一部６０ａからジンバル部３０の外側に向けて延出している。

第１ブリッジ部１３１の先端（後端）１３３は、第１アーム５１の先端部５１ａに接続されている。第２ブリッジ部１３２の先端（前端）１３４は、第２アーム５３に接続されている。第１ブリッジ部１３１と第２ブリッジ部１３２とは、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が電圧の印加によって作動する際の動きを妨げないようにするために、ジンバル部３０の上方から見た平面視において波形に成形されている。

リミッタ部材１２０のグランド側接続部１３０と第１ブリッジ部１３１の先端１３３および第２ブリッジ部１３２の先端１３４は、それぞれ、絶縁層６０を構成する樹脂の接着力により、メタルベース４０に接着している。図９に示すように第２支持部７２には、マイクロアクチュエータ素子３１の電極８２をメタルベース４０に導通させるためのグランド側導体８８が形成されている。リミッタ部材１２０のグランド側接続部１３０は、第２支持部７２において、メタルベース４０とグランド側導体８８との間に挟まれるようにしてメタルベース４０に固定されている。

以下に本実施形態のサスペンション１０の動作について説明する。
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。マイクロアクチュエータ素子３１，３２に電圧が印加されると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３１，３２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２１をスウェイ方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に微小量移動させることができる。

例えば図１３に模式的に示すように、一方のマイクロアクチュエータ素子３１が縮み、他方のマイクロアクチュエータ素子３２が伸びることにより、第２タング部９２が矢印Ａで示す方向に移動する。このためスライダ１１に設けられている素子２８（図４に示す）をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。スライダ１１がスウェイ方向に移動する距離は、実際には数ナノメートルから数十ナノメートル程度であるが、図１３ではスライダ１１と第２タング部９２の動きを理解しやすくするためにジンバル部３０の変形の度合いを誇張して描いている。

本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動すると、固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２がヒンジ部９３を境にスライダ１１の幅方向に回動する。スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂは第２タング部９２に固定されているが、スライダ１１のリーディング側部分１１ａは第１タング部９２に対して移動自在である。そして図１０に示すようにディンプル１００の先端が接点Ｐ１においてヒンジ部９３に当接している。

このためマイクロアクチュエータ素子３１，３２が電圧の印加によって作動すると、第２タング部９２とスライダ１１とが、ディンプル１００との接点Ｐ１を中心に回動する。すなわちスライダ１１の回動中心と、ディンプル１００の接点Ｐ１の位置とを対応させることができる。このため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時（スライダ１１の回動時）にディンプル１００の先端がフレキシャ２２と擦れることによって大きな摩擦抵抗が生じたり、コンタミネーションの原因物質が発生したりすることを抑制できるものである。

しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２がジンバル部３０においてスライダ１１と同じ側の第２の面３０ｂに配置されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の厚さをディンプル１００の突出高さ以下にする必要がない。このため厚さの大きいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することができる。すなわち、出力荷重が大きく、機械的強度が大きく、破損しにくいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することが可能となる。

前記したように第１の配線パターン部４１ｂがマイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置されている。第１の配線パターン部４１ｂは、ヒンジ部９３の両側を通ってジンバル部３０の前後方向に延びている。すなわち第１の配線パターン部４１ｂは、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の動きが小さいヒンジ部９３の接点Ｐ１付近を通っている。そして第１の配線パターン部４１ｂに連なる第２の配線パターン部４１ｃが、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間からジンバル部３０の後方に延びている。

このような配線部４１を備えたマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子の外側に配線部が配置されている従来品と比較して、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の配線部４１の動きが小さい。よって、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時に、配線部４１に張力が生じたり、配線部４１がばたついたりすることを抑制できる。しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２上に配線部４１が存在しないため、配線部４１が素子３１，３２と接することによる素子３１，３２の損傷を回避することができる。

図９に示すように第２支持部７２には、マイクロアクチュエータ素子３１の電極８２をメタルベース４０に導通させるためのグランド側導体８８が設けられている。グランド側導体８８はメタルベース４０に固定されている。これにより、リミッタ部材１２０のグランド側接続部１３０は、第２支持部７２のメタルベース４０とグランド側導体８８によって強固に固定されている。よって、マイクロアクチュエータ素子３１の作動時に第２タング部９２が回動したり、外部から入力する衝撃によって第２タング部９２が揺れたりして、グランド側接続部１３０に繰返し応力が作用しても、グランド側接続部１３０を第２支持部７２のメタルベース４０から剥がれにくくすることができる。

図１４は第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａを示している。この実施形態は、第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４の態様が第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３とは少し異なっている。すなわち図１４のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａは、第２アーム５３，５４が第１アーム５１，５２の内側に位置するように、第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａが第２アーム５３，５４に接続されている。リミッタ部材１２０，１２１は、それぞれ、第２支持部７２，７３と、第２アーム５３，５４に接続されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１５は第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂを示している。この実施形態の第２アーム５３，５４は第１アーム５１，５２に接続されているが、第２アーム５３，５４はロードビームに固定されていない。第１支持部７０，７１と第１タング部９１と第２アーム５３，５４とは、第１アーム５１，５２を介してフレキシャ２２の固定側部分２２ａに支持されている。リミッタ部材１２０，１２１は、それぞれ、第２支持部７２，７３と第２アーム５３，５４とにわたって設けられている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

なお本発明を実施するに当たって、リミッタ部材やマイクロアクチュエータ素子の形状や配置などの具体的な態様をはじめとして、フレキシャのタングや第１支持部および第２支持部等のマイクロアクチュエータ搭載部を構成する要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。

１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、２１…ロードビーム、２２…フレキシャ、２３，２３Ａ，２３Ｂ…マイクロアクチュエータ搭載部、３０…ジンバル部、３１，３２…マイクロアクチュエータ素子、３１ａ，３２ａ…第１の端部、３１ｂ，３２ｂ…第２の端部、４０…メタルベース、４１…配線部、５１，５２…第１アーム、５３，５４…第２アーム、５５…アーム部、６０…絶縁層、６０ａ…絶縁層の一部、６１，６２…導体、７０，７１…第１支持部、７２，７３…第２支持部、８８…グランド側導体、９１…第１タング部、９２…第２タング部、９３…ヒンジ部、１００…ディンプル（支持凸部）、１２０，１２１…リミッタ部材、１３０…グランド側接続部、１３１…第１ブリッジ部、１３２…第２ブリッジ部。

Claims (6)

1. ロードビームと、
   前記ロードビームに固定された固定側部分とスライダを搭載するジンバル部とを有し、メタルベースからなるフレキシャと、
   を具備したディスク装置用サスペンションであって、
   前記スライダの両側に配置され、それぞれ第１の端部と第２の端部を有する一対のマイクロアクチュエータ素子と、
   前記フレキシャの一部で前記固定側部分に連なるアーム部と、
   前記アーム部によって支持された前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第１の端部が固定される一対の第１支持部と、
   前記ジンバル部の一部で前記一対のマイクロアクチュエータ素子の第２の端部が固定される一対の第２支持部と、
   前記スライダが搭載されるタングと、
   前記ロードビームと前記タングとの対向面の一方に形成され、他方に接することにより前記タングを前記ロードビームに対して揺動可能に支持する支持凸部と、
   電気絶縁性の樹脂からなる絶縁層と該絶縁層上に形成された導体とを含む配線部と、
   前記第２支持部に設けられ、前記マイクロアクチュエータ素子の電極と前記フレキシャの前記メタルベースとを電気的に導通させるグランド側導体と、
   前記グランド側導体と前記マイクロアクチュエータ素子の前記第２の端部との間に設けられた導電性接着材と、
   電気絶縁性の樹脂からなり、前記グランド側導体を囲んだ状態において前記第２支持部に固定された絶縁層の一部と、該絶縁層の一部から延出したグランド側接続部と、該グランド側接続部から前記タングの外側に向けて延出して前記アーム部に接続されたブリッジ部とを有したリミッタ部材と、
   を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
2. 前記リミッタ部材が前記絶縁層と共通の樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
3. 前記リミッタ部材の前記グランド側接続部が前記第２支持部上の前記絶縁層と一体に連なっていることを特徴とする請求項２に記載のディスク装置用サスペンション。
4. 前記リミッタ部材が、
   前記グランド側接続部から第１の方向に延びて前記アーム部に接続される第１ブリッジ部と、
   前記グランド側接続部から第２の方向に延びて前記アーム部に接続される第２ブリッジ部と、
   を有したことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
5. 前記タングが、
   前記一対の第１支持部間に形成され前記スライダのリーディング側部分が移動可能に配置される第１タング部と、
   前記一対の第２支持部間に形成され前記スライダのトレーリング側部分が固定される第２タング部と、
   前記第１タング部と前記第２タング部との間に形成され、これらタング部よりも幅が狭く、前記第１タング部と前記第２タング部とを回動可能につなぐヒンジ部と、
   を具備したことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
6. 前記支持凸部が前記ロードビームに形成されたディンプルの凸側の面であり、該ディンプルの先端が前記ヒンジ部に当接したことを特徴とする請求項５に記載のディスク装置用サスペンション。

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