JP4007767B2 - 圧電/電歪デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電/電歪デバイス、および、当該圧電/電歪デバイスの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
圧電/電歪デバイスの一形式として、ヨーロッパ特許(EP1017116A2)明細書に開示されているように、左右一対の可動部およびこれら両可動部を一端側にて互いに連結する固定部を有する基体と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配設してなる圧電/電歪素子を具備する形式の圧電/電歪デバイスや、左右一対の可動部、これら両可動部を一端部側にて互いに連結する固定部、および、これら両可動部を他端部側にて互いに連結する取付部を有する基体と、同基体の前記両可動部の少なくとも一方の側面に配設してなる圧電/電歪素子を具備する形式の圧電/電歪デバイスがある。
【0003】
当該形式の圧電/電歪デバイスは、圧電/電歪素子の変位動作に起因する可動部の作動機能、または、被検出側から入力される可動部の変位を圧電/電歪素子により検出する検出機能を有するもので、これらの機能を有効に利用して、下記のごとき広い用途に使用されている。
【0004】
すなわち、当該形式の圧電/電歪デバイスは、各種トランスデューサ、各種アクチュエータ、周波数領域機能品(フィルタ)、トランス、通信用、動力用の振動子や共振子、発振子、ディスクリミネータ等の能動素子、超音波センサ、加速度センサ、角速度センサ、衝撃センサ、質量センサ等の各種センサ素子、光学機器、精密機器等の各種精密部品等の変位や位置決め調整、角度調整の機構に用いられる各種アクチュエータ等に使用される。
【0005】
ところで、当該形式の圧電/電歪デバイスは、一般には、デバイス原盤を適宜の大きさに切断して形成されるもので、デバイス原盤は、基体原盤の表裏両面に圧電/電歪素子を接着剤を介して接着して構成され、または、これらを一体に形成して構成されている。なお、基体原盤は、複数枚のシートを積層し焼成して構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このように、当該形式の圧電/電歪デバイスは、その構成部品の部品点数が多くて、コストが高いとともに組立作業が面倒であり、かつ、各構成部品同士を接着剤を介して接着していることから、各構成部品同士の接着にバラツキが生じて、デバイス特性に影響を及ぼすおそれがある。
【0007】
また、当該形式の圧電/電歪デバイスを形成するには、デバイス原盤を適宜に切断して多数取りする手段が採られることから、切断して形成された圧電/電歪デバイスは、切断時に発生する塵埃や切削液、さらには、切断時にデバイス原盤を保持するために使われる接着剤やワックス等の有機成分により汚染されていて、圧電/電歪デバイスの洗浄が容易ではない。
【0008】
また、基体をセラミックスで構成する場合は、セラミックスが割れ易いため、ジルコニア等の硬い材質のセラミックスを採用する必要があり、硬い材料のセラミックスを採用した場合でも、欠損やクラックが発生しないように適切な切断条件を選定する必要がある。また、基体が硬い材料のセラミックスであることから加工し難く、加工処理数を増やすためには、異なる機能の多くの加工装置を使用する等の配慮をする必要がある。
【0009】
基体を金属材料で構成することも可能であるが、金属材料は切削加工中に摩擦熱で端面が酸化したり、加工端面にバリが残留するため、これらを除去する別工程を追加しなければならない。また、圧電/電歪素子の検査は、デバイス原盤を切断した後でなければできない。
【0010】
また、デバイス原盤から切り出したデバイスの洗浄には、汚れが容易に除去し得る超音波洗浄を採用することが好ましいが、超音波洗浄において洗浄効果を挙げるべく強い超音波を使用すると、デバイスにダメージを与えることがあり、圧電/電歪素子が基体から剥離したり破損することもある。このため、超音波洗浄を採用する場合には、デバイスにダメージを与えない弱い超音波を選定する必要があるが、このような洗浄条件を採用する場合には、切断時に付着する汚れを除去するには長時間を要することになる。
【0011】
圧電/電歪デバイスからの発塵は、例えば、ハードディスクドライブの磁気ヘッドのアクチュエータに圧電/電歪デバイスを使用する場合にドライブの中で発塵すると、その塵が浮上スライダーとメディアのクラッシュの原因となり、データを破壊するおそれがある。また、圧電/電歪デバイス自身に対しても、その塵が圧電/電歪素子の電極に付着してショートを引起こすおそれがある。このため、ハードディスクドライブに対しては勿論のこと、デバイス自身にも高い清浄化度が要求される。
【0012】
従って、本発明の目的は、当該形式の圧電/電歪デバイスを構成する基体を、1枚の平板を原板とする一体構造とすることにより、上記した各問題を解消することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、圧電/電歪デバイス、および、圧電/電歪デバイスの製造方法に関するもので、本発明に係る圧電/電歪デバイスは、下記に示す形式の圧電/電歪デバイスである。
【0014】
すなわち、本発明に係る圧電/電歪デバイスは、内側面を互いに対向して前後方向に延びる左右一対の可動部および前記両可動部の後端部と連結し前記後端部から前方に延びる平板状の固定部を有する基体と、前記基体の前記両可動部の外側面に配設した一対の圧電/電歪素子を具備し、制御または検査の対象とする部品を前記基体を構成する前記両可動部の前端側の互いに対向する内側面の間に配置する使用形態を採る圧電/電歪デバイスである。
【0015】
しかして、本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、前記基体は1枚の平板を打抜いて形成された平板状の打抜構造体の所定の部位を屈曲して形成されていて、前記各可動部は前記固定部の左右の各側縁部から所定高さ起立して互いに対向して、前記固定部の前記各側縁部に沿って前記固定部の前端部を越えて延出していることを特徴とするものである。
【0016】
本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、前記基体を構成する前記固定部の左右の側縁部と前記各可動部の根元部間には、前記固定部の前端側から後端側に延びる側方溝部が介在する構成とすることができる。
【0017】
また、本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいて、前記基体は、可撓性で屈曲加工の可能な金属製の平板にて構成するようにすることができる。
【0018】
また、本発明に係る圧電/電歪デバイスの製造方法は、上記した本発明に係る圧電/電歪デバイスを製造する方法であって、当該圧電/電歪デバイスの製造方法は下記に示すものである。
【0019】
本発明に係る圧電/電歪デバイスの製造方法は、内側面を互いに対向して前後方向に延びる左右一対の可動部および前記両可動部の後端部と連結し前記後端部から前方に延びる平板状の固定部を有する基体と、前記基体の前記両可動部の外側面に配設した一対の圧電/電歪素子を具備し、制御または検査の対象とする部品を前記基体を構成する前記両可動部の前端側の互いに対向する内側面の間に配置する使用形態を採る圧電/電歪デバイスを製造する方法であり、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の可能な平板を採用し、前記平板を、前記基体が平面状に展開された形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、前記打抜構造体の所定の部位を屈曲して、前記固定部と、前記固定部の左右の各側縁部から所定高さ起立する前記各可動部を一体に有する基体を形成することを特徴とするものである。
【0020】
当該製造方法においては、前記打抜構造体を、方形の平板の左右の側部に側縁部に沿って延びる一対の直線状の側方溝部と前記両溝部間の部位を切欠いた開口部からなる門形形状の開口部を有する形状として、前記平板の各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加工することにより、前記各側縁部を前記各可動部に形成するとともに、前記各側方溝部間の部位を前記固定部に形成するようにすることができる。
【0021】
また、当該製造方法においては、前記打抜構造体の開口部を、前記平板の打抜き加工と同時に打抜きして形成し、または、前記平板の打抜き加工後の穴開け加工にて形成するようにすることができる。
【0022】
【発明の作用・効果】
本発明に係る圧電/電歪デバイスは、作動原理上、固定部が可撓性を有する左右一対の可動部に緊密に連結されていることが必要とされるなかで、これらが一体成形されている構成であって、作動原理上の最も好ましい形態を具現化している。
【0023】
例えば、上記した2つまたは3つの要部を金属製として溶着した場合においては、溶着の熱による歪み、材質劣化、焼き鈍し等の熱処理工程での問題を考慮しなければならない。これに対して、本発明に係る圧電/電歪デバイスを構成するの基体のごとく一体成形によるものは、これが金属製であっても、これらの懸念は全くなく、また、一体成形時の加工硬化による連結部の強度の向上も期待することができる。
【0024】
本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、部品(例えばハードディスクドライブの磁気ヘッド)と組合わせた場合、部品の高さとデバイスの高さの和が組立後の高さにはならずにこれより低くなるため、コンパクトな構成とし得る利点がある。デバイスの高さでは、可動部の板の厚み分と接着剤の厚み分が部品の高さに加わるが、冒頭で記述した公知のデバイスに比較して組立後の高さを低くできて、省スペース化の効果がある。また、部品を固定部上に接着するのみで簡単に組立ができ、かつ、接着面積を広くとることができるため、接着強度をより強固にし得て、衝撃によっても脱落し難い構造とすることができる利点がある。
【0025】
本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、その構造上、固定部の被接着部品に対する接着部位に、接着剤が入る窪みをプレスにて形成することが容易であり、これにより、接着強度を増加させたり接着剤のはみ出しを抑制することができる。また、部品組立の際に用いる位置決め用の基準位置(穴等)を形成することも容易である。このため、後工程で固定部をサスペンションのジンバルに取付ける際の組立精度を上げて、歩留まりを一層向上させることができる。デバイスを組立てる前に圧電/電歪素子を予め検査して組立てることで、組立後のデバイスの特性不良を大幅に低減することができる。
【0026】
本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、当該圧電/電歪デバイスを構成する基体は平板を原板とする一体構造のもので、原則的に1個の構成部品で構成されていることから、構成部品は基体と圧電/電歪素子の2種類となり、圧電/電歪デバイスの構成部品を大幅に低減できるとともに、構成部品の組付工数を低減できて、コストを大幅に軽減することができる。
【0027】
また、本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、構成部品の部品点数が極めて少なくて、各構成部品同士の接着部位も極めて少ないことから、各構成部品同士の接着のバラツキが皆無またはほとんどなくて、設定された精度の高いデバイス特性を有するものである。
【0028】
また、本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、その形成にあっては、デバイス原盤を多数の部位にて切断する手段を採ることがなく、デバイス原盤の切断時に発生する塵埃やその他の汚染物による汚染がない。このため、圧電/電歪デバイスを組立てる際に、予め、基体および圧電/電歪素子を洗浄しておけば、形成された圧電/電歪デバイスでは汚染が皆無またはほとんど無くて、圧電/電歪デバイスの洗浄を省略することができ、または、簡単に済ますことができる利点がある。
【0029】
本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、本発明に係る製造方法を実施することにより、容易かつ廉価に製造することができる。
【0030】
【発明の実施の形態】
本発明に係る圧電/電歪デバイスは、内側面を互いに対向して前後方向に延びる左右一対の可動部および前記両可動部の後端部と連結し前記後端部から前方に延びる平板状の固定部を有する基体と、前記基体の前記両可動部の外側面に配設した一対の圧電/電歪素子を具備し、制御または検査の対象とする部品を前記基体を構成する前記両可動部の前端側の互いに対向する内側面の間に配置する使用形態を採る圧電/電歪デバイスである。図1に示す圧電/電歪デバイスは、本発明に係る第1圧電/電歪デバイス10aであり、図4に示す圧電/電歪デバイスは、本発明に係る第2圧電/電歪デバイス10bであり、図5に示す圧電/電歪デバイスは、本発明に係る第3圧電/電歪デバイス10cである。
【0031】
図1に示す第1圧電/電歪デバイス10aは、基体11と一対の圧電/電歪素子12a,12bからなる。図1に示す矢印a線および矢印b線は、当該圧電/電歪デバイス10aの方向性を定義するもので、矢印a線は前後方向を示し、矢印b線は左右方向を示す。第1圧電/電歪デバイス10aを構成する基体11は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部11a,11bと、両可動部11a,11bを後端部側にて互いに連結する平板状の固定部11cにて構成されている。当該圧電/電歪デバイス10aは、図2および図3に示す方法で形成される。
【0032】
基体11においては、各可動部11a,11bは内側面を互いに対向して前後方向に延びていて、固定部11cの前端部を越えて延出している。固定部11cの前端側には、両可動部11a,11bにて左右を包囲された開口部11dとなっている。各可動部11a,11bは、固定部11cの左右の各側縁部から所定高さ起立していて、固定部11cの左右の側縁部と各可動部11a,11bの根元部間には、固定部11cの前端側から後端側に延びるスリット状の側方溝部11d 1 ,11d 2 が介在している。
【0033】
かかる構成の基体11には、各可動部11a,11bの外側面に、各圧電/電歪素子12a,12bがエポキシ樹脂等からなる接着剤を介して接着されている。各圧電/電歪素子12a,12bは、圧電/電歪層と電極膜からなる多層体であって、各可動部11a,11bとは同一形状で、所定長さ短く形成されていて、各可動部11a,11bの後端部に略一致して接着されている。
【0034】
当該基体11においては、その固定部11cの前端側の開口部11dに、例えば、被制御部品であるハードディスク用の磁気ヘッドH(スライダー)が配置されて、左右の可動部11a,11bの内側面に適宜の接着剤を介して接着されて固定される。
【0035】
しかして、当該圧電/電歪デバイス10aを構成する基体11は、図2(a)に示す原板11Aを成形材料とするもので、原板11Aを同図(b)に示すように屈曲して形成されているものである。原板11Aは、可撓性で屈曲加工が可能な平板を打抜き加工してなる打抜構造体であって、基体11を平面状に展開した形状に形成されている。原板11Aを構成する平板は、強度的には金属製であることが好ましい。
【0036】
平板は、ヤング率が100GPa以上の金属製であることが好ましく、鉄系材料としては、SUS301、SUS304、AISI653、SUH660等のオーステナイト系ステンレス鋼、SUS430、SUS434等のフェライト系ステンレス鋼、SUS410、SUS630等のマルテンサイト系ステンレス鋼、SUS6312、AISI632等のセミオーステナイト系ステンレス鋼、エルマージングステンレス鋼、各種ばね鋼鋼材等を挙げることができる。また、非鉄系材料としては、チタン−ニッケル合金等の超弾性チタン合金、黄銅、白銅、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ベリリウム銅、リン青銅、ニッケル、ニッケル鉄合金、チタン等を挙げることができる。
【0037】
原板11Aは、平板を打抜き加工に付されて形成されているもので、開口部11dと左右の側方溝部11d1,11d2を具備している。開口部11dと左右の側方溝部11d 1 ,11d 2 は、平板の打抜き加工時に同時に形成されている。基体11は、原板11Aの左右の各側縁部を、各側方溝部11d 1 ,11d 2 にて、同溝部11d 1 ,11d 2の幅の中心をその長手方向に延びる中心線L1,L2に沿って直角に屈曲することにより形成されている。原板11Aの左右の各側部をこのように屈曲加工することにより、各側方溝部11d1,11d2の側縁部位が各可動部11a,11bに形成されるとともに、両可動部11a,11bの後端側を互いに連結する固定部11cが形成される。
【0038】
このように、原板11Aによって一体に構成された基体11には、図3(a)に示すように、その各可動部11a,11bの外側面に圧電/電歪素子12a,12bを接着剤にて接着されて、同図(b)に示す圧電/電歪デバイス10aが形成される。形成された圧電/電歪デバイス10aは、従来のこの種形式の圧電/電歪デバイスと同様に機能するとともに、基体11が原板11Aにて一体的に構成されていることから、下記のごとき作用効果を奏するものである。
【0039】
すなわち、第1圧電/電歪デバイス10aにおいては、基体11が1枚の原板11Aのみからなる一体構造のもので1個の構成部品で構成されていることから、構成部品は基体11と圧電/電歪素子12a,12bの2種類となり、圧電/電歪デバイス10aの構成部品を大幅に低減できるとともに、構成部品の組付工数を大幅に低減できて、コストを大幅に軽減することができる。
【0040】
また、第1圧電/電歪デバイス10aにおいては、構成部品の部品点数が極めて少なくて、各構成部品同士の接着部位も極めて少ないことから、各構成部品同士の接着のバラツキが皆無またはほとんどなくて、設定された精度の高いデバイス特性を有するものとなる。
【0041】
また、第1圧電/電歪デバイス10aにおいては、その形成にあっては、従来のごとくデバイス原盤を多数の部位にて切断する手段を採ることがなく、デバイス原盤の切断時に発生する塵埃、その他の汚染物の付着に起因する汚染がない。このため、第1圧電/電歪デバイス10aの組立てに際して、予め、基体11および圧電/電歪素子12a,12bを洗浄しておけば、組立てられた圧電/電歪デバイス10aは汚染が皆無またはほとんど無くて、圧電/電歪デバイス10aの洗浄を省略することができ、または、簡単に済ますことができるという大きな利点がある。
【0042】
図4に示す第2圧電/電歪デバイス10bは、第1圧電/電歪デバイス10aとは基体の構成をわずかに異にするにすぎないもので、基体13と一対の圧電/電歪素子12a,12bからなり、基体13は、細幅で長尺の板状の左右一対の可動部13a,13bと、両可動部13a,13bを後端部側にて互いに連結する平板状の固定部13cにて構成されている。
【0043】
第2圧電/電歪デバイス10bを構成する基体13においては、各可動部13a,13b、固定部13c、開口部13d、左右の各側方溝部13d 1 ,13d 2 を備えていて、かかる構成に関するかぎり、第1圧電/電歪デバイス10aの基体11と同一構成である。
【0044】
図4に示す第2圧電/電歪デバイス10bは、第1圧電/電歪デバイス10aとは基本構成を同じくするもので、可動部13a,13bの先端部が内側に折曲げられている点でのみ、第1圧電/電歪デバイス10aとは構成を異にしている。すなわち、各可動部13a,13bは、先端部に折曲部13a 1 ,13b 1を有するものである。各折曲部13a 1 ,13b 1は、可動部13a,13bの先端部を内側へほぼ360度折曲げられて形成されているもので、折曲部13a1,13b1の内側面は互いに対向していて、これら両内側面が被制御部品Hの取付部位となっている。被制御部品Hは、適宜の接着剤を介して折曲部13a 1 ,13b 1の内側面に接着して取付けられる。
【0045】
しかして、当該圧電/電歪デバイス10bにおいては、被制御部品Hに対する接着長さおよび接着面積を、両折曲部13a 1 ,13b 1により規定することができて、個々のデバイス間での被制御部品Hの接着長さおよび接着面積のばらつきを効果的に解消することができる。これにより、被制御部品Hの接着長さおよび接着面積のばらつきに起因する、デバイス個々の変位共振の値のばらつきを解消することができる。
【0046】
なお、当該圧電/電歪デバイス10bにおいては、デバイス10bの高さH1が被制御部品の高さH2より低いため、デバイス10bに被制御部品Hを取付けた状態での高さH3は、被制御部品の高さH2と同じ(H3=H2)になってデバイス10bの高さH1を無視することができ、省スペース化をすることができる利点がある。
【0047】
図5には、本発明に係る第3圧電/電歪デバイス10cを示している。当該圧電/電歪デバイス10cは、第1圧電/電歪デバイス10aとは基本構成を同じくするもので、基体14を構成する可動部14a,14bが段付きの細帯状板に形成されており、可動部14a,14bの先端部が主体部よりわずかに内側に偏倚した屈折部14a 1 ,14b 1となっている。可動部14a,14bの屈折部14a 1 ,14b 1は互いに対向して位置していて、第2圧電/電歪デバイス10bにおける両折曲部13a 1 ,13b 1と同様に、これらの屈折部14a 1 ,14b 1の両内側面が被制御部品Hの取付部位となっている。被制御部品Hは、適宜の接着剤を介して屈折部14a 1 ,14b 1の内側面に接着して取付けられている。従って、当該圧電/電歪デバイス10cは、第2圧電/電歪デバイス10bと同様に機能して、同様の作用効果を奏するものである。
【0048】
なお、当該圧電/電歪デバイス10cのその他の構成は、第2圧電/電歪デバイス10bと同じ構成であるため、第2圧電/電歪デバイス10bと同一の構部材および同一の構成部位には14番台の類似する符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0049】
上記した各実施形態に係る圧電/電歪デバイス10a〜10cにおいては、各基体11,13,14を形成する原板として採用している打抜構造体では、開口部11d,13d,14dを、打抜き加工時に同時に打抜いて形成しているが、これらの原板の各開口部11d,13d,14dについては、所定形状に打抜かれた原板を打抜き手段以外の手段、例えば、レーザー加工、放電加工、ドリル加工、超音波加工、エッチング等の穴開け加工手段にて形成するようにすることができる。これらの穴開け加工手段においては、エッチング以外の手段では、穴加工端面にバリが発生する場合があるが、バリはエッチング処理やブラスト処理にて簡単に除去することができる。
【0050】
また、各圧電/電歪デバイス10a〜10cの基体11、13,14を構成する各可動部の折曲げ角度は、固定部に対してほぼ垂直とすることが好ましく、交差角度は90±10度、好ましくは90±5度、より好ましくは90±1度とする。各可動部の折曲げ角度が90度からずれると、煽り方向の変位が大きくなる。
【0051】
屈曲加工されて形成された基体11,13,14については、洗剤、有機溶剤等を使用する超音波洗浄に付すことが好ましい。超音波洗浄においては、パワーを強くしても基体が破壊するようなことがないため、パワーの強い超音波洗浄により汚れを簡単に除去することができる。
【0052】
また、各圧電/電歪デバイス10a〜10cでは、基体と圧電/電歪素子をそれぞれ別体に形成して、各圧電/電歪素子を基体の可動部に接着することにより構成しているが、本発明に係る圧電/電歪デバイスにおいては、基体に形成する前の原板の可動部となる部位、または、基体の可動部に、圧電/電歪層および電極をスパッタ、CVD、MBE等の手段で成膜したり、ゾルゲル法にて成膜することにより、圧電/電歪素子を基体に直接形成するようにすることができる。
【0053】
上記した各実施形態に係る圧電/電歪デバイス10a〜10cを構成する圧電/電歪素子12a,12bは、圧電/電歪層とこれに電界を印加するための一対の電極を備えるもので、ユニモルフ型、バイモルフ型等の圧電/電歪素子である。なかでも、ユニモルフ型の圧電/電歪素子は、派生する変位の安定性に優れ、かつ、軽量化にとって有利であることから、圧電/電歪デバイスの構成部品として適している。
【0054】
図6および図7には、圧電/電歪デバイス10a〜10cを構成する圧電/電歪素子12a,12bに好適に採用される数例の圧電/電歪素子31〜34を示している。
【0055】
図6(a)に示す圧電/電歪素子31は、圧電/電歪層が1層である1層構造のもので、圧電/電歪層31a、上下一対の第1,第2電極31b,31c、および、一対の端子31d,31eにて構成されている。同図(b)に示す圧電/電歪素子32は、圧電/電歪層が2層である2層構造のもので、圧電/電歪層32a,32b、両圧電/電歪層32a,32b間に介在する第1電極32c、両圧電/電歪層32a,32bの外側面を包囲する第2電極32d、および、一対の端子32e,32fにて構成されている。
【0056】
また、図7に示す圧電/電歪素子33,34は、圧電/電歪層が4層である4層構造のものである。同図(a)に示す圧電/電歪素子33は、圧電/電歪層33a,33b,33c,33d、これらの両圧電/電歪層間に介在し包囲する第1,第2電極33e,33f、および、一対の端子33g,33hにて構成されている。また、同図(b)に示す圧電/電歪素子34は、圧電/電歪素子33とは端子の配設部位を異にするもので、圧電/電歪層34a,34b,34c,34d、これらの両圧電/電歪層間に介在し包囲する第1,第2電極34e,34f、および、一対の端子34g,34hにて構成されている。
【0057】
これらの各圧電/電歪素子31〜34は、各圧電/電歪デバイスの圧電/電歪素子12a,12bとして、圧電/電歪デバイスの用途に応じて適宜採用されるものである。
【0058】
各圧電/電歪素子31〜34を構成する圧電/電歪層には圧電セラミックスが用いられるが、電歪セラミックス、強誘電セラミックス、反強誘電セラミックス等を用いることも可能である。但し、圧電/電歪デバイスをハードディスクドライブの磁気ヘッド位置決め等に使用する場合には、取付部の変位量と駆動電圧または出力電圧とのリニアリティが重要であることから、歪み履歴の小さい材料を用いることが好ましい。抗電界が10kV/mm以下の材料を用いることが好ましい。
【0059】
圧電/電歪層を形成するための材料としては、具体的には、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナトリウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタル酸ストロンチウムビスマス等の単独、または、これらの適宜の混合物等を挙げることができる。特に、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛を主成分とする材料、または、チタン酸ナトリウムビスマスを主成分とする材料が好適である。
【0060】
圧電/電歪層を形成するための材料には、適宜の材料を添加して、圧電/電歪層の特性を調整することができる。添加材としては、ランタン、カルシウム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン、セシウム、カドミウム、クロム、コバルト、アンチモン、鉄、イットリウム、タンタル、リチウム、ビスマス、スズ等の酸化物、または、最終的に酸化物となる材料の単独、もしくは、これらの適宜の混合物等を挙げることができる。
【0061】
例えば、主成分であるジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛等に、ランタンやストロンチウムを含有させることにより、抗電界や圧電特性を調整し得る利点がある。なお、シリカ等のガラス化し易い材料の添加は避けるべきである。何故ならば、シリカ等のガラス化し易い材料は、圧電/電歪層の熱処理時に圧電/電歪層と反応し易く、その組成を変化させて圧電特性を劣化させるからである。
【0062】
各圧電/電歪素子31〜34を構成する電極は、室温で固体であって、導電性に優れた金属材料で形成されることが好ましい。金属材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等の金属の単体、または、これら金属の合金等を挙げることができる。また、これらの金属材料に圧電/電歪層と同じ材料または異なる材料のセラミックスを分散させてなるサーメット材料を用いることもできる。
【0063】
各圧電/電歪素子31〜34は、圧電/電歪層と各電極を互いに積層した状態で、一体的に焼成することにより形成することが好ましい。この場合には、電極としては、白金、パラジウム、またはこれらの合金等の高融点金属材料からなるもの、高融点金属材料と圧電/電歪層の形成材料や他のセラミックス材料との混合物であるサーメット材料からなる電極を採用することが好ましい。電極の厚みは、圧電/電歪素子の変位に影響を及ぼす要因になることから、極力薄い薄膜状であることが好ましい。このため、圧電/電歪層と一体に焼成されて形成される電極が極力薄い薄膜状となるためには、電極を形成する材料は金属ペースト、例えば金レジネートペースト、白金レジネートペースト、銀レジネートペースト等の形態で使用することが好ましい。
【0064】
各圧電/電歪素子31〜34の厚みは、各実施形態の圧電/電歪デバイスの圧電/電歪素子12a,12bとして使用する場合には、40μm〜180μmの範囲が好ましい。厚みが40μm未満である場合には、取扱い中に破損し易く、また、厚みが180μmを越える場合には、デバイスの小型化が困難となる。また、圧電/電歪素子は、圧電/電歪素子33,34のごとく多層構造とすることによりその出力を増加させて、デバイスの変位の拡大を図ることができる。また、圧電/電歪素子を多層構造とすることにより、デバイスの剛性が向上することから、デバイスの共振周波数が高くなって、デバイスの変位動作を高速化できる利点がある。
【0065】
各圧電/電歪素子31〜34は、圧電/電歪層と電極を印刷またはテープ成形により積層して焼成してなる大面積の原板を、ダイサー、スライサー、ワイヤーソウ等により所定寸法に多数個切出す手段で作成される。圧電/電歪素子31〜34は、公知のセラミックス基体に比較して薄くて硬度が低いため、原板の切削速度を速く設定できて高速で大量に加工処理できる。
【0066】
各圧電/電歪素子31〜34は、単純な板状構造であって取扱いが容易であり、また、表面積が小さいため汚れの付着量が少なくて汚れを除去し易い。但し、圧電/電歪素子は、セラミックス材料を主体とすることから、超音波洗浄では、適切な洗浄条件を設定する必要がある。原板から切出された圧電/電歪素子においては、US洗浄で精密洗浄した後、大気中、100℃〜1000℃で熱処理することにより、セラミックス材料の微細な気孔に入り込んでいる水分と有機物を完全に除去するようにすることが好ましい。
【0067】
各実施形態に係る圧電/電歪デバイス10a〜10cを構成する圧電/電歪素子12a,12bとして、各圧電/電歪素子31〜34を採用する場合、各圧電/電歪素子31〜34の基体に対する接着手段としては、エポキシ樹脂、UV樹脂、ホットメルト接着剤等の樹脂系接着剤や、ガラス、セメント、半田、ロウ材等の無機系の接着剤を使用することが好ましく、また、樹脂系接着剤に金属粉末やセラミックス粉末を混合したものを使用することもできる。接着剤の硬度はショアDで80以上が好ましい。
【0068】
なお、基体における圧電/電歪素子が接着される表面の部位には、予め、ブラスト、エッチング、めっき等の粗面加工を施しておくことが好ましい。接着部位の表面粗さをRa=0.1μm〜5μm程度にすることにより、接着面積を広げて接着強度を向上させることができる。この場合、圧電/電歪素子側の接着部位の表面も粗い方が好ましい。電極を基体とは導通させたくない場合には、最下層の圧電/電歪層の表面に電極を配置しないようにする。
【0069】
接着剤として、半田、ロウ材を用いる場合には、濡れ性をよくするために、圧電/電歪素子の表面に金属材料の電極層を配置することが好ましい。接着剤の厚みは、1μm〜50μmの範囲であることが好ましい。接着剤の厚みは、薄い方がデバイスの変位および共振特性のばらつきを減らす点、および省スペース化の点で好ましいが、接着強度、変位、共振等の特性を確保するためには、採用する接着剤毎に最適の厚みを設定するようにする。
【0070】
基体に圧電/電歪素子を接着する際には、圧電/電歪素子の電極が基体の固定部側となるようにして、圧電/電歪素子が固定部の屈曲位置に完全にかかるように接着する。圧電/電歪素子は、基体の固定部側の端部と一致させて接着することが好ましいが、圧電/電歪素子の端子と外部端子との接続を容易にするために、圧電/電歪素子を基体の端部から外方へ突出させて接着してもよい。但し、圧電/電歪素子は、金属製である基体に比較して破損し易いので、取扱いに注意が必要である。
【0071】
図1は、本発明に係る第1圧電/電歪デバイス10aにおいて、各圧電/電歪素子12a,12bとして圧電/電歪素子34を採用した例を示している。また、図8には、当該圧電/電歪デバイス10aの動作状態を示している。以下では、第1圧電/電歪デバイス10aを本発明に係る圧電/電歪デバイスの基本構成を有する代表例として、本発明に係る圧電/電歪デバイスの構成、動作、作用効果等を、当該圧電/電歪デバイス10aに基づいて詳細に説明する。
【0072】
当該圧電/電歪デバイス10aにおいて、圧電/電歪素子34の一部が基体11の固定部11cに位置する場合、図1に示すように、両可動部11a,11bにおける被制御部品Hの取付部位の後端と、可動部11a,11bにおける固定部11cの境界部間の距離をLaとし、被制御部品Hと可動部12a,12bとの境界部分から圧電/電歪素子34の各電極34e,34fのいずれかの端部までの短い方の距離をLbとするとき、(1−Lb/La)が0.4以上であることが好ましく、一層好ましくは0.5〜0.8である。この値が0.4未満である場合には、デバイスの変位を大きくとれない。この値が0.5〜0.8である場合には、デバイスの変位と共振の両立を達成し易い。この場合、可動部12a,12bの一方にのみ、圧電/電歪素子34を接着する構成を採ることもでき、より好ましい実施形態ということができる。なお、圧電/電歪素子34の一部が取付部11dの一部に位置する場合も同様である。
【0073】
当該圧電/電歪デバイス10aにおいて、両圧電/電歪素子34の各電極34e,34fへの電圧の印加は、各端子34g,34hを通して行われる。各端子34g,34hの位置は、一方の電極34eに対する端子34gが固定部11cの後ろよりに形成され、他方の電極34hに対する端子34hは固定部11cの内壁よりに形成されている。いずれかの端子34g,34hは、基体11と導通させることで、基体11のアースと共有させて省略することができる。接着する圧電/電歪素子34の幅は、基体11の接着部(可動部11a,11bの接着部位)の幅と同一である必要はなく、異なっていてもデバイスの機能上何等問題はない。
【0074】
当該圧電/電歪デバイス10aは、例えば、基体11を板厚40μmのSUS304で形成されて、全長1.9mm、全幅1.5mmの大きさに形成される。圧電/電歪素子12a,12bとして採用している圧電/電歪素子34は、PZTを使用した4層構造体であって、圧電/電歪層34a〜34dの1層の厚みが15μm、各電極34e,34fは3μmの白金、各端子34g,34hは金ペーストからなる薄膜である。各圧電/電歪素子34は、1液の熱硬化エポキシ樹脂接着剤で各可動部11a,11bの外側面に接着される。
【0075】
このような大きさに構成した当該圧電/電歪デバイス10aにおいては、圧電/電歪素子34を駆動電圧20±20Vの1kHzの正弦波で駆動させた場合の取付部11dの変位を測定したところ、±1.5μmであった。また、正弦波電圧±0.5Vとして周波数を掃引して変位の最大値を示す共振周波数を測定したところ、45kHzであった。
【0076】
次に、本発明に係る圧電/電歪デバイスの動作を、上記した第1圧電/電歪デバイス10aに基づいて説明する。
【0077】
当該圧電/電歪デバイス10aにおいて、各圧電/電歪素子12a,12b(34)に電圧が印加されていない非作動時には図1に示す状態にあり、圧電/電歪デバイス10aの長軸m(固定部11cの長軸)と被制御部品Hの中心軸nとはほぼ一致している。この状態で、例えば、図9(a)の波形図に示すように、一方の圧電/電歪素子12bにおける一対の電極34e,34fに所定のバイアス電位Vbを有するサイン波Wbをかけ、同図(b)に示すように、他方の圧電/電歪素子12aにおける一対の電極34e,34fに、前記サイン波Wbとはほぼ180度位相の異なるサイン波Waをかける。
【0078】
しかして、一方の圧電/電歪素子12bにおける一対の電極34e,34fに対して、例えば、最大値の電圧が印加された段階では、一方の圧電/電歪素子12bにおける圧電/電歪層34a〜34dは、その主面方向に収縮変位する。
【0079】
これにより、当該圧電/電歪デバイス10aにおいては、例えば図8に示すように、一方の可動部11bに対して図示右方向(矢印A方向)に撓ませる応力が発生することから、可動部11bは同方向に撓む。この場合、他方の圧電/電歪素子12aにおける一対の電極34e,34fは、電圧が印加されない状態になるため、他方の可動部11aは一方の可動部11bの撓みに追従して、可動部11bと同方向へ撓む。この結果、両可動部11a,11bは、圧電/電歪デバイス10aの長軸mに対して、図示右方向へ変位する。この変位の変位量は、各圧電/電歪素子12a,12bに対する印加電圧の最大値に応じて変化する。電圧の最大値が大きくなるほど、変位量は大きくなる。
【0080】
特に、圧電/電歪素子34を構成する圧電/電歪層34a〜34dの構成材料として、高い抗電界を有する圧電/電歪材料を採用した場合には、図9(a),(b)の2点鎖線の波形に示すように、最小値のレベルがわずかに負のレベルとなるように、前記バイアス電位を調整するようにしてもよい。この場合、負のレベルのバイアス電位が印加されている圧電/電歪素子、例えば、他方の圧電/電歪素子12aの駆動によって、例えば、他方の可動部11aに一方の可動部11bの撓み方向と同方向の応力が発生し、被制御部品Hの変位量をより大きくすることが可能となる。換言すれば、図9(a),(b)における2点鎖線で示す波形を使用することにより、負のレベルのバイアス電位が印加されている圧電/電歪素子12a,12bは、変位動作の主体となっている圧電/電歪素子12b,12aをサポートするという機能を持たせることができる。
【0081】
このように、当該圧電/電歪デバイス10aにおいては、圧電/電歪素子12a,12bの微小な変位が、両可動部11a,11bの撓みを利用して大きな変位動作に増幅されて両可動部11a,11bに伝達されることになるため、取付部11dは、圧電/電歪デバイス10aの長軸mに対して大きく変位させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る圧電/電歪デバイスの一実施形態である第1圧電/電歪デバイスの非作動状態の平面図である。
【図2】本発明に係る第1圧電/電歪デバイスを構成する基体の打抜構造体の斜視図(a)、および、同打抜構造体を屈曲加工して形成された基体の斜視図である。
【図3】第1圧電/電歪デバイスを組立てる状態を示す斜視図(a)、および、組立てられた圧電/電歪デバイスの斜視図(b)である。
【図4】本発明に係る圧電/電歪デバイスの他の実施形態である第2圧電/電歪デバイスの被制御部品を搭載した状態の斜視図である。
【図5】本発明に係る圧電/電歪デバイスの他の実施形態である第3圧電/電歪デバイスの斜視図である。
【図6】本発明に係る圧電/電歪デバイスを構成する圧電/電歪素子に採用される2例の圧電/電歪素子の斜視図(a),(b)である。
【図7】本発明に係る圧電/電歪デバイスを構成する圧電/電歪素子に採用される他の2例の各圧電/電歪素子の斜視図(a),(b)である。
【図8】本発明に係る第1圧電/電歪デバイスの作動状態を示す平面図である。
【図9】本発明に係る第1圧電/電歪デバイス各圧電/電歪素子に印加される電圧の波形図である(a),(b)である。
【符号の説明】
10a〜10c…圧電/電歪デバイス、H…被制御部品、11…基体、11A…原板、11a,11b…可動部、11c…固定部、11d…開口部、11d1,11d2…側方溝部、12a,21b…圧電/電歪素子、13…基体、13a,13b…可動部、13a1,13b1…折曲部、13c…固定部、13d…開口部、13d1,13d2…側方溝部、14…基体、14a,14b…可動部、14a1,14b1…屈折部、14c…固定部、14d…開口部、14d1,14d2…側方溝部、31,32,33,34…圧電/電歪素子、31a、32a,32b、33a〜33d、34a〜34d…圧電/電歪層、31b,31c、32c,32d、33e,33f、34e,34f…電極、31d,31d、32e、32f、33g,33h、34g,34h…端子。
Claims (6)
- 内側面を互いに対向して前後方向に延びる左右一対の可動部および前記両可動部の後端部と連結し前記後端部から前方に延びる平板状の固定部を有する基体と、前記基体の前記両可動部の外側面に配設した一対の圧電/電歪素子を具備し、制御または検査の対象とする部品を前記基体を構成する前記両可動部の前端側の互いに対向する内側面の間に配置する使用形態を採る圧電/電歪デバイスであり、前記基体は1枚の平板を打抜いて形成された平板状の打抜構造体の所定の部位を屈曲して形成されていて、前記各可動部は前記固定部の左右の各側縁部から所定高さ起立して互いに対向して、前記固定部の前記各側縁部に沿って前記固定部の前端部を越えて延出していることを特徴とする圧電/電歪デバイス。
- 請求項1に記載の圧電/電歪デバイスにおいて、前記基体を構成する前記固定部の左右の側縁部と前記各可動部の根元部間には、前記固定部の前端側から後端側に延びる側方溝部が介在していることを特徴とする圧電/電歪デバイス。
- 請求項1または2に記載の圧電/電歪デバイスにおいて、前記基体は、可撓性で屈曲加工の可能な金属製の平板にて構成されていることを特徴とする圧電/電歪デバイス。
- 内側面を互いに対向して前後方向に延びる左右一対の可動部および前記両可動部の後端部と連結し前記後端部から前方に延びる平板状の固定部を有する基体と、前記基体の前記両可動部の外側面に配設した一対の圧電/電歪素子を具備し、制御または検査の対象とする部品を前記基体を構成する前記両可動部の前端側の互いに対向する内側面の間に配置する使用形態を採る圧電/電歪デバイスを製造する方法であり、前記基体の形成材料として可撓性で屈曲加工の可能な平板を採用し、前記平板を、前記基体が平面状に展開された形状に打抜き加工して打抜構造体を形成し、前記打抜構造体の所定の部位を屈曲して、前記固定部と、前記固定部の左右の各側縁部から所定高さ起立する前記各可動部を一体に有する基体を形成することを特徴とする圧電/電歪デバイスの製造方法。
- 請求項4に記載の圧電/電歪デバイスの製造方法において、前記打抜構造体は、方形の平板の左右の側部に側縁部に沿って延びる一対の直線状側方溝部と前記両側方溝部間の部位を切欠いた開口部からなる門形形状の開口部を有していて、前記平板の各側縁部を前記側方溝部に沿って屈曲加工することにより、前記各側縁部を前記各可動部に形成するとともに、前記各側方溝部間の部位を前記固定部に形成することを特徴とする圧電/電歪デバイスの製造方法。
- 請求項5に記載の圧電/電歪デバイスの製造方法において、前記打抜構造体の開口部は、前記平板の打抜き加工と同時に打抜きして形成され、または、前記平板の打抜き加工後の穴開け加工にて形成されていることを特徴とする圧電/電歪デバイスの製造方法。
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