JP5918768B2 - 作業面において線形強度分布を発生させるためのレーザ装置 - Google Patents
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- 238000009826 distribution Methods 0.000 title claims description 31
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
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- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/0083—Array of reflectors for a cluster of light sources, e.g. arrangement of multiple light sources in one plane
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0905—Dividing and/or superposing multiple light beams
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Description
少なくとも1つの群のレーザ光源であって、それぞれM個の互いに相並んで設けられるレーザ光源を有するN個の列で、レーザ光を第1の発散方向に放射することが可能であるように互いに積重されて配置されるレーザ光源と、
いくつかのビーム回折手段であって、レーザ光源によって照射されたレーザ光を作業面に対する第2の発散方向に回折可能であるように、第1の発散方向においてレーザ光源後方に配置されてなるビーム回折手段と、
ビーム統合手段であって、レーザ光源のレーザビーム束それぞれを線形強度分布に統合することが可能であるように第2の方向においてビーム回折手段後方に配置されるビーム統合手段と、を含む照射装置において、
第1方向(x方向)において相並ぶ列は、一方において、第1および第2のビーム放射方向に垂直に、他方において、レーザ光源のレーザビーム束が、レーザビーム統合手段に重畳することなく入射することが可能であるように、第1の発散方向に(z方向)互いにシフトされて配置される。ここに述べた照射装置によって、作業面により長い線形強度分布を生じさせることが可能となる。発明に従った解決策の利点は、レーザビーム束が2つの工程において、作業面の線形強度分布に統合されるので、レーザビームの重畳に起因する損失が存在しないという点にある。照射装置のレーザ光源からのレーザビーム束はそれぞれ、線形強度分布を発生させるとき単に2つの光学要素によって、すなわち、該当するレーザビーム束を作業面への方向に回折させるビーム回折手段とビーム統合手段とによって共に作用することが可能となる。このような方策によって、作業面に高い質の線形強度分布を生じさせることが可能となる。さらにまた、レーザビーム束のくびれ形成のために、照射装置のビーム光学路に追加のレンズ手段を用いることも可能である。しかしながら、この追加のレンズ手段は、線形強度分布のためのレーザビーム束の固有の統合プロセスには関与しない。発明に従った照射装置は、好ましい方法において、技術の水準から知られる解決策よりも実質的にコンパクトに実施することが可能である。各レーザ光源は好ましくは同一に、特にモジュール状に構成されてなり、それぞれが高さHと幅Bとを有する。好ましくは、レーザ光源は、半導体レーザ光源として実施される。
Claims (10)
- 作業面に線形強度分布を発生させるための照射装置(1)であって、
少なくとも1つの群のレーザ光源(2,2a〜2j)であって、それぞれM個の互いに相並んで設けられるレーザ光源(2,2a〜2j)を有するN個の列(R1〜R6)で、レーザ光を第1の伝播方向(z)に放射することが可能であるように互いに積重されて配置されるレーザ光源(2,2a〜2j)と、
いくつかのビーム回折手段(4)であって、レーザ光源(2,2a〜2j)によって照射されたレーザ光を作業面に対する第2の伝播方向(y)に回折可能であるように、第1の伝播方向(z)においてレーザ光源(2,2a〜2j)後方に配置されてなるビーム回折手段(4)と、
ビーム統合手段であって、レーザ光源(2,2a〜2j)のレーザビーム束それぞれを線形強度分布に統合することが可能であるように第2の伝播方向(y)においてビーム回折手段(4)後方に配置されるビーム統合手段と、を含む照射装置(1)において、
第1方向(x)において相並ぶ列(R1〜R6)は、レーザ光源(2,2a〜2j)のレーザビーム束(A〜L)が、レーザビーム統合手段の入射面において、第1の伝播方向(z)に互いに間隔を空けて形成された複数の強度分布を生成し、該複数の強度分布が、各々、第1方向(x)においてそれぞれ一定の距離だけ互いにシフトされ、重畳しない複数のビーム断面からなるように、第1および第2の伝播方向に垂直な第1方向(x)、および第1の伝播方向(z)の両方向において互いにシフトされて配置されることを特徴とする照射装置(1)。 - 第1の方向において相並ぶ列(R1〜R6)は、それぞれ一定の距離dxだけ互いにシフトされて配置されることを特徴とする請求項1に記載の照射装置(1)。
- 第1の方向において相並ぶ列(R1〜R6)は、それぞれ距離dx=P/Nだけ互いにシフトされて配置され、Pはレーザ光源(2,2a〜2j)の幅であることを特徴とする請求項2に記載の照射装置(1)。
- 作業面から距離Y=Y1を有する第1の平面におけるレーザビーム束(A〜L)と、作業面から距離Y=Y2を有する第2の平面におけるレーザビーム束(A〜L)とは、ビーム統合手段を通過することが可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の照射装置(1)。
- 両平面間のy方向における距離ΔY12=Y1−Y2は、約2Tから3Tまでの大きさになり、この場合、Tはレーザビーム束(A〜L)の第1の伝播方向(z)におけるくびれの大きさであることを特徴とする請求項4に記載の照射装置(1)。
- レーザビーム束(A〜L)を、損失なく第2の平面において線形形状の強度分布に統合することが可能であるように、両平面間の距離ΔY12を選択することを特徴とする請求項5に記載の照射装置(1)。
- ビーム統合手段はいくつかのガラスプレート(5,6)を有し、該ガラスプレートは、レーザビーム束(A〜L)が、線形強度分布に統合されることが可能であるようにガラスプレート(5,6)の光学境界面ではレーザビーム束(A〜L)が折られるように配置されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の照射装置(1)。
- ガラスプレート(5,6)は対になって互いに交差させて設けられることを特徴とする請求項7に記載の照射装置(1)。
- ビーム回折手段は、ミラー手段として実施されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の照射装置(1)。
- 照射装置(1)は、少なくとも1つの第2の群のレーザ光源(2,2k〜2p)を有し、該第2の群のレーザ光源は、第1の群のレーザ光源(2,2a〜2j)に対して鏡像となるように設けられることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の照射装置(1)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010044875A DE102010044875A1 (de) | 2010-09-09 | 2010-09-09 | Beleuchtungsvorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung in einer Arbeitsebene |
DE102010044875.3 | 2010-09-09 | ||
PCT/EP2011/065553 WO2012032116A1 (de) | 2010-09-09 | 2011-09-08 | Laservorrichtung zur erzeugung einer linienförmigen intensitätsverteilung in einer arbeitsebene |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013541419A JP2013541419A (ja) | 2013-11-14 |
JP5918768B2 true JP5918768B2 (ja) | 2016-05-18 |
Family
ID=44720857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013527602A Active JP5918768B2 (ja) | 2010-09-09 | 2011-09-08 | 作業面において線形強度分布を発生させるためのレーザ装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8967826B2 (ja) |
EP (1) | EP2614399A1 (ja) |
JP (1) | JP5918768B2 (ja) |
KR (1) | KR101769653B1 (ja) |
CN (1) | CN103180774B (ja) |
DE (1) | DE102010044875A1 (ja) |
WO (1) | WO2012032116A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2935651A1 (en) | 2012-12-20 | 2015-10-28 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Pipe connector and method |
FR3012226B1 (fr) * | 2013-10-18 | 2015-10-30 | Saint Gobain | Appareil laser modulaire |
US20170145554A1 (en) | 2014-06-26 | 2017-05-25 | Shell Oil Company | Coating method and coated substrate |
CN108886232B (zh) * | 2015-12-25 | 2021-08-17 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 线束光源及线束照射装置以及激光剥离方法 |
DE102019102511B4 (de) * | 2019-01-31 | 2020-08-20 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Lasersystem |
US11237483B2 (en) | 2020-06-15 | 2022-02-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for controlling droplet in extreme ultraviolet light source |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0260179A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-02-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波用レーザ光源装置 |
DE19780124B4 (de) * | 1996-02-23 | 2007-02-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Anordnung zur Formung des geometrischen Querschnitts mehrerer Festkörper- und/oder Halbleiterlaser |
CN1101544C (zh) * | 1998-01-07 | 2003-02-12 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种紫外拉曼光谱仪 |
IL140386A0 (en) | 2000-12-18 | 2002-02-10 | Rayteq Laser Ind Ltd | Optical device for unifying light beams emitted by several light sources |
US20020051360A1 (en) | 1998-11-04 | 2002-05-02 | Solodovnikov Vladimir Vadimovich | Method and apparatus for unifying light beams |
US6356577B1 (en) * | 1999-07-15 | 2002-03-12 | Silicon Light Machines | Method and apparatus for combining light output from multiple laser diode bars |
JP2001215443A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Hamamatsu Photonics Kk | 光学装置 |
DE10061265A1 (de) | 2000-12-06 | 2002-06-27 | Jenoptik Jena Gmbh | Diodenlaseranordnung |
US7148933B2 (en) * | 2002-05-03 | 2006-12-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Projector having alignment optics and electronics |
CN100406872C (zh) * | 2002-11-04 | 2008-07-30 | 天津市先石光学技术有限公司 | 复合光谱测量方法及其光谱检测仪器 |
DE10306668B4 (de) * | 2003-02-13 | 2009-12-10 | Xtreme Technologies Gmbh | Anordnung zur Erzeugung von intensiver kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Plasmas |
JP2004354898A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Toshiba Corp | 光モジュール、光ファイバレーザ装置、映像表示装置 |
KR101180140B1 (ko) * | 2004-01-29 | 2012-09-05 | 파나소닉 주식회사 | 광원 장치, 및 2차원 화상 표시 장치 |
JP4121477B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2008-07-23 | 三洋電機株式会社 | 照明装置及び投写型映像表示装置 |
ATE405976T1 (de) | 2004-07-19 | 2008-09-15 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | Diodenlaseranordnung und strahlformungseinheit dafür |
JP4739819B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-08-03 | リコー光学株式会社 | 光束配列密度変換方法および光束配列密度変換部材および光源装置 |
WO2007019878A1 (de) | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Laseranordnung |
US7494272B2 (en) | 2006-06-27 | 2009-02-24 | Applied Materials, Inc. | Dynamic surface annealing using addressable laser array with pyrometry feedback |
EP2003484B1 (en) * | 2007-06-12 | 2018-04-11 | Lumentum Operations LLC | A Light Source |
EP2061122B1 (en) * | 2007-11-16 | 2014-07-02 | Fraunhofer USA, Inc. | A high power laser diode array comprising at least one high power diode laser, laser light source comprising the same and method for production thereof |
DE102008027231B4 (de) * | 2008-06-06 | 2016-03-03 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Strahlformung |
-
2010
- 2010-09-09 DE DE102010044875A patent/DE102010044875A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-09-08 EP EP11763877.5A patent/EP2614399A1/de not_active Withdrawn
- 2011-09-08 US US13/822,061 patent/US8967826B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-08 JP JP2013527602A patent/JP5918768B2/ja active Active
- 2011-09-08 WO PCT/EP2011/065553 patent/WO2012032116A1/de active Application Filing
- 2011-09-08 CN CN201180043579.4A patent/CN103180774B/zh active Active
- 2011-09-08 KR KR1020137008644A patent/KR101769653B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103180774B (zh) | 2016-09-21 |
DE102010044875A1 (de) | 2012-03-15 |
KR101769653B1 (ko) | 2017-08-18 |
EP2614399A1 (de) | 2013-07-17 |
JP2013541419A (ja) | 2013-11-14 |
WO2012032116A1 (de) | 2012-03-15 |
US8967826B2 (en) | 2015-03-03 |
US20130182435A1 (en) | 2013-07-18 |
CN103180774A (zh) | 2013-06-26 |
KR20140004070A (ko) | 2014-01-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20151022 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20151126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160315 |
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