JP5908672B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 43
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
(1)フッ素コーティング工程
最初に、図2に示すように、板状形に形成され、加工対象のウェーハWとほぼ同じ大きさのガラス基板1を準備する。ガラス基板1は、ウェーハWと同径か、またはウェーハWよりも若干大径に形成されている。
フッ素コーティング工程の後、図4に示すように、ガラス基板1のフッ素コーティングされた面に、紫外線の照射を受けることによって固化する液状樹脂3を塗布する。液状樹脂3の塗布は、例えばスピンコートによって行うことができる。
合体工程の後、図3(C)及び図6に示すように、ガラス基板1側から液状樹脂3に対して紫外線を照射して液状樹脂3を固化させ、ガラス基板1によるウェーハWの支持状態を安定させる。
次に、例えば図7に示す研削装置4のチャックテーブル40において、ガラス基板1側を保持し、ウェーハWの裏面W2が露出した状態とする。この研削装置4には、回転軸410の下端のマウント411に研削ホイール412が装着された構成の研削手段41を備えており、研削ホイール412の下面には砥石413が固着されている。
研削工程終了後は、図8及び図3(E)に示すように、リング状に形成され開口部50を有するフレーム5の開口部50を塞ぐようにダイシングテープ51を貼着するとともに、ダイシングテープ51にウェーハWの裏面W2を貼着する。そうすると、ガラス基板1と一体となったウェーハWが開口部50に収容され、ダイシングテープ51を介してフレーム5に支持された状態となる。
次に、ダイシングテープ51にウェーハWの裏面W2が貼着された状態で、図3(F)及び図9に示すように、ウェーハWの表面W1からガラス基板1を剥離する。また、ガラス基板1とともに、ウェーハWの表面W1に残存している固化した液状樹脂3も表面W1から剥離する。ガラス基板1にはフッ素コーティングが施されているため、液状樹脂3の剥離を円滑かつ容易に行うことができる。
図3(G)及び図10に示すように、ウェーハWの分割予定ラインLに高速回転する切削ブレード6を切り込ませ、ウェーハWと切削ブレード6とを水平方向に相対移動させることにより、すべての分割予定ラインを切断して個々のデバイスDに分割する。
図11に示すように、ピックアップ装置7の固定部70にフレーム5を固定するともに、ウェーハ支持部71にウェーハWを載置する。そして、フレームFとウェーハWとを相対的に鉛直方向に移動させることにより、図3(H)及び図11に示すように、ダイシングテープ51を伸張させて隣り合うデバイス間の間隔をひろげる。
(1)溝形成工程
図1に示したウェーハWのすべての分割予定ラインLに対し、図12(A)及び図13に示すように、表面W1側から高速回転する切削ブレード6を切り込ませて溝Gを形成する。溝Gは、デバイスDの最終仕上がり厚さに相当する深さを有する。
図2に示したように、円形に形成され、ウェーハWとほぼ同じ大きさののガラス基板1を準備する。ガラス基板1は、ウェーハWと同径か、またはウェーハWよりも若干大径に形成されている。
次に、図14に示すように、ガラス基板1のフッ素コーティングされた面に、紫外線の照射を受けることによって固化する液状樹脂3を塗布する。そして、液状樹脂3を塗布した面に溝Gが形成されたウェーハWの表面W1を対面させ、図12(C)及び図15に示すように、液状樹脂3を介在させてウェーハWの表面W1をガラス基板1に貼り付けて合体させる。
合体工程の後、図12(D)及び図16に示すように、ガラス基板1側からUV硬化型樹脂3に対して紫外線を照射し、液状樹脂を固化させ、ガラス基板1によるウェーハWの支持状態を安定させる。
次に、例えば図17に示す研削装置4のチャックテーブル40においてガラス基板1側を保持し、ウェーハWの裏面W2が露出した状態でチャックテーブル40を回転させるとともに、研削ホイール412を回転させながら研削手段41を降下させることにより、図12(E)及び図17に示すように、回転する砥石413をウェーハWの裏面W2に接触させて研削を行う。そうすると、図18に示すように、裏面W2から溝Gが露出し、個々のデバイスDに分割される。分割されたデバイスDは、ガラス基板1に貼着されているため、全体としてウェーハWの形状を維持している。
図12(F)及び図19に示すように、リング状に形成され開口部50を有するフレーム5の開口部50を塞ぐようにダイシングテープ51を貼着し、ダイシングテープ51に分割されたウェーハWの裏面W2を貼着する。そうすると、ガラス基板1と一体となったウェーハWが開口部50に収容され、ダイシングテープ51を介してフレーム5に支持された状態となる。
次に、ダイシングテープ51にウェーハWの裏面W2が貼着された状態で、図12(G)及び図20に示すように、ウェーハWの表面W1からガラス基板1を剥離する。また、ガラス基板1とともに、ウェーハWの表面W1に残存している固化した液状樹脂3も表面1から剥離する。ガラス基板1にはフッ素コーティングが施されているため、液状樹脂3の剥離を円滑に行うことができる。
図11に示すように、ピックアップ装置7の固定部70にフレーム5を固定するともに、ウェーハ支持部71にウェーハWを載置する。そして、フレームFとウェーハWとを相対的に鉛直方向に移動させることにより、図11及び図12(H)に示すように、ダイシングテープ51を伸張させて隣り合うデバイス間の間隔をひろげる。
W1:表面 L:分割予定ライン D:デバイス G:溝
W2:裏面
10:ハードプレート 1:ガラス基板 2:シランカップリング剤
3:液状樹脂
4:研削装置
40:チャックテーブル
41:研削手段
410:回転軸 411:マウント 412:研削ホイール 413:砥石
5:フレーム 50:開口部 51:ダイシングテープ
6:切削ブレード
7:ピックアップ装置 70:固定部 71:ウェーハ支持部 72:コレット
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハの裏面を研削して個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
ガラス基板の上面にシランカップリング剤によってフッ素コーティングを行うフッ素コーティング工程と、
該ガラス基板のフッ素コーティングされた面に該ウェーハの表面を対面させ、紫外線の照射によって固化する液状樹脂を介在させて該ウェーハの表面を該ガラス基板に貼り付けて合体させる合体工程と、
該ガラス基板側から紫外線を照射して該液状樹脂を固化させる液状樹脂固化工程と、
研削装置のチャックテーブルに該ガラス基板側を保持し該ウェーハの裏面を研削する研削工程と、
該ウェーハを収容する開口部を有するフレームにダイシングテープを貼着するとともに該ウェーハの裏面を該ダイシングテープに貼着し、該開口部に該ガラス基板と合体したウェーハを収容するダイシングテープ貼着工程と、
該ガラス基板を該ウェーハの表面から剥離するとともに該ウェーハの表面に残存している固化した液状樹脂を剥離する剥離工程と、
該分割予定ラインを切断して個々のデバイスに分割する分割工程と、
該ダイシングテープから該個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と、
から少なくとも構成されるウェーハの加工方法。 - 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハの裏面を研削して個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、
該デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を分割予定ラインに形成する溝形成工程と、
ガラス基板の上面にシランカップリング剤によってフッ素コーティングを行うフッ素コーティング工程と、
該ガラス基板のフッ素コーティングされた面に該ウェーハの表面を対面させ、紫外線の照射によって固化する液状樹脂を介在させて該ウェーハの表面を該ガラス基板に貼り付けて合体させる合体工程と、
該ガラス基板側から紫外線を照射して該液状樹脂を固化させる液状樹脂固化工程と、
研削装置のチャックテーブルに該ガラス基板側を保持し該ウェーハの裏面を研削して該溝を該ウェーハの裏面から表出させる研削工程と、
該ウェーハを収容する開口部を有するフレームにダイシングテープを貼着するとともに該ウェーハの裏面を該ダイシングテープに貼着し、該開口部に該ガラス基板と合体したウェーハを収容するダイシングテープ貼着工程と、
該ガラス基板を該ウェーハの表面から剥離するとともに該ウェーハの表面に残存している固化した液状樹脂を剥離する剥離工程と、
該ダイシングテープから個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と、
から少なくとも構成されるウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011043801A JP5908672B2 (ja) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011043801A JP5908672B2 (ja) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012182280A JP2012182280A (ja) | 2012-09-20 |
JP5908672B2 true JP5908672B2 (ja) | 2016-04-26 |
Family
ID=47013236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011043801A Active JP5908672B2 (ja) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5908672B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150047703A1 (en) | 2012-03-21 | 2015-02-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Inorganic phosphor-containing polymer particles, method for producing inorganic phosphor-containing polymer particles, and photovoltaic cell module |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004296839A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Kansai Paint Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2004300231A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Nitto Denko Corp | 熱剥離性両面粘着シート、被着体の加工方法および電子部品 |
JP2009191101A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Fujifilm Corp | 含フッ素多官能ケイ素化合物を含有する表面処理剤組成物 |
JP2009111431A (ja) * | 2009-02-16 | 2009-05-21 | Nitto Denko Corp | ウェハのダイシング方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
-
2011
- 2011-03-01 JP JP2011043801A patent/JP5908672B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012182280A (ja) | 2012-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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R250 | Receipt of annual fees |
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