JP5893351B2 - プリント回路板 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施の形態を、図1乃至図4を参照して説明する。
第1の実施の形態に係る実施例1について説明する。
図1におけるプリント配線板2は、電子機器に内蔵される基板として用いられるもので、外形サイズ110×50mm、厚さ0.8mmのガラスエポキシ樹脂からなる8層ビルドアップ基板である。
図5(a)は比較例1におけるプリント回路板11の断面図である。図5(a)において図1と同じ部材は同じ符号を付している。プリント回路板11は、プリント配線板12の第1の表面12aに第1の半導体パッケージ4が実装され、プリント配線板12の第2の表面12bに第2の半導体パッケージ6が実装されている。第1の半導体パッケージ4は、第1の接続パッド3とはんだボール電極7により、プリント配線板2に実装されている。また第2の半導体パッケージ6は、第2の接続パッド5とはんだボール電極8により、プリント配線板2に実装されている。なお、比較例1において、プリント配線板12、第1の半導体パッケージ4及び第2の半導体パッケージ6の各寸法は、前述の実施例1と同様である。
2、12、16、22、25、26 プリント配線板
3 第1の接続パッド
4 第1の半導体パッケージ
5 第2の接続パッド
6 第2の半導体パッケージ
7、8、23、27 はんだボール電極
9 第1の領域
10 第2の領域
Claims (2)
- プリント配線板の第1の表面には、マトリックス状に配置された複数の第1のはんだボール電極を介して第1の半導体パッケージが実装され、プリント配線板の第1の表面の裏面となる第2の表面には、マトリックス状に配置された複数の第2のはんだボール電極を介して第2の半導体パッケージが実装されたプリント回路板において、
前記第1の半導体パッケージに設けられた第1のはんだボール電極の配置はペリフェラル構造であり、前記第2の半導体パッケージは、前記第1の半導体パッケージよりも外形が小さい半導体パッケージであり、
前記プリント配線板の前記第1の半導体パッケージが実装された前記第1の半導体パッケージと対向する領域は、前記第1のはんだボール電極が接合されている第1の領域と、前記第1の領域に囲まれた、前記第1のはんだボール電極が接合されていない第2の領域に分けられており、
前記プリント配線板の前記第2の半導体パッケージが実装された前記第2の半導体パッケージと対向する領域は、前記プリント配線板の前記第2の領域の裏面となる領域内に設けられており、
前記プリント回路板の所定の断面において、前記プリント配線板の前記第1の領域を形成する部分は、前記第1の半導体パッケージとともに、第1の半導体パッケージの両端側が前記第1の半導体パッケージ側に持ち上がるように反っており、前記プリント配線板の前記第2の領域を形成する部分は、前記第2の半導体パッケージとともに、第2の半導体パッケージの両端側が前記第2の半導体パッケージ側に持ち上がるように反っていることを特徴とするプリント回路板。 - プリント配線板の第1の表面には、マトリックス状に配置された複数の第1のはんだボール電極を介して第1の半導体パッケージが実装され、プリント配線板の第1の表面の裏面となる第2の表面には、マトリックス状に配置された複数の第2のはんだボール電極を介して第2の半導体パッケージが実装されたプリント回路板において、
前記第1の半導体パッケージに設けられた第1のはんだボール電極の配置はペリフェラル構造であり、
前記第2の半導体パッケージは、前記第1の半導体パッケージよりも外形が小さい半導体パッケージであり、
前記プリント配線板の前記第1の半導体パッケージが実装された前記第1の半導体パッケージと対向する領域は、前記第1のはんだボール電極が接合されている第1の領域と、前記第1の領域に囲まれた、前記第1のはんだボール電極が接合されていない第2の領域に分けられており、
前記プリント配線板の前記第2の半導体パッケージが実装された前記第2のはんだボール電極が形成されている領域は、前記プリント配線板の前記第2の領域の裏面となる領域内に設けられており、
前記プリント回路板の所定の断面において、前記プリント配線板の前記第1の領域を形成する部分は、前記第1の半導体パッケージとともに、第1の半導体パッケージの両端側が前記第1の半導体パッケージ側に持ち上がるように反っており、前記プリント配線板の前記第2の領域を形成する部分は、前記第2の半導体パッケージとともに、第2の半導体パッケージの両端側が前記第2の半導体パッケージ側に持ち上がるように反っていることを特徴とするプリント回路板。
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