JP5867473B2 - 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 - Google Patents
塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5867473B2 JP5867473B2 JP2013194145A JP2013194145A JP5867473B2 JP 5867473 B2 JP5867473 B2 JP 5867473B2 JP 2013194145 A JP2013194145 A JP 2013194145A JP 2013194145 A JP2013194145 A JP 2013194145A JP 5867473 B2 JP5867473 B2 JP 5867473B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- transfer
- substrate
- wafer
- transport mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 57
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 382
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 41
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 230000001934 delay Effects 0.000 claims description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 230
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 35
- 101100095173 Arabidopsis thaliana SCPL11 gene Proteins 0.000 description 14
- 101000881131 Homo sapiens RNA/RNP complex-1-interacting phosphatase Proteins 0.000 description 12
- 102100037566 RNA/RNP complex-1-interacting phosphatase Human genes 0.000 description 12
- 102100037086 Bone marrow stromal antigen 2 Human genes 0.000 description 11
- 101000740785 Homo sapiens Bone marrow stromal antigen 2 Proteins 0.000 description 11
- 238000000072 solvent casting and particulate leaching Methods 0.000 description 11
- 101100476845 Arabidopsis thaliana SCPL1 gene Proteins 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 101100095175 Arabidopsis thaliana SCPL13 gene Proteins 0.000 description 7
- 101100309661 Arabidopsis thaliana SCPL3 gene Proteins 0.000 description 7
- 102100029824 ADP-ribosyl cyclase/cyclic ADP-ribose hydrolase 2 Human genes 0.000 description 6
- 101100464170 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) PIR1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101000794082 Homo sapiens ADP-ribosyl cyclase/cyclic ADP-ribose hydrolase 2 Proteins 0.000 description 6
- 101001099051 Homo sapiens GPI inositol-deacylase Proteins 0.000 description 6
- 101100231811 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) HSP150 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100464174 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) pir2 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 101100500679 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) cot-3 gene Proteins 0.000 description 5
- 101100384866 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) COT1 gene Proteins 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 101100189106 Arabidopsis thaliana PAB5 gene Proteins 0.000 description 3
- 101001120260 Homo sapiens Polyadenylate-binding protein 1 Proteins 0.000 description 3
- 102100026090 Polyadenylate-binding protein 1 Human genes 0.000 description 3
- 101150075071 TRS1 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- FQVLRGLGWNWPSS-BXBUPLCLSA-N (4r,7s,10s,13s,16r)-16-acetamido-13-(1h-imidazol-5-ylmethyl)-10-methyl-6,9,12,15-tetraoxo-7-propan-2-yl-1,2-dithia-5,8,11,14-tetrazacycloheptadecane-4-carboxamide Chemical compound N1C(=O)[C@@H](NC(C)=O)CSSC[C@@H](C(N)=O)NC(=O)[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@H](C)NC(=O)[C@@H]1CC1=CN=CN1 FQVLRGLGWNWPSS-BXBUPLCLSA-N 0.000 description 2
- 102100034035 Alcohol dehydrogenase 1A Human genes 0.000 description 2
- 102100031795 All-trans-retinol dehydrogenase [NAD(+)] ADH4 Human genes 0.000 description 2
- 101100476840 Arabidopsis thaliana SCPL15 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100476879 Arabidopsis thaliana SCPL2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101000892220 Geobacillus thermodenitrificans (strain NG80-2) Long-chain-alcohol dehydrogenase 1 Proteins 0.000 description 2
- 101000780443 Homo sapiens Alcohol dehydrogenase 1A Proteins 0.000 description 2
- 101000775437 Homo sapiens All-trans-retinol dehydrogenase [NAD(+)] ADH4 Proteins 0.000 description 2
- 101100233693 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) ITC1 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100095174 Arabidopsis thaliana SCPL12 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100476839 Arabidopsis thaliana SCPL14 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100535994 Caenorhabditis elegans tars-1 gene Proteins 0.000 description 1
- YVGGHNCTFXOJCH-UHFFFAOYSA-N DDT Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(C(Cl)(Cl)Cl)C1=CC=C(Cl)C=C1 YVGGHNCTFXOJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710189714 Major cell-binding factor Proteins 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2035—Exposure; Apparatus therefor simultaneous coating and exposure; using a belt mask, e.g. endless
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対し処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成し、インターフェイスブロックに接続された露光装置により露光された後の基板に対し前記処理ブロックにて現像処理を行う塗布、現像装置において、
基板が載置される第1の載置モジュール、及びこの第1の載置モジュールから基板が受け渡されて基板が載置される第2の載置モジュールと、
前記第1の載置モジュールから第2の載置モジュールに各々基板の受け渡しを行い、基板の受け渡し時に一方が選択される第1の搬送機構及び第2の搬送機構と、
前記第1の搬送機構及び第2の搬送機構により夫々基板の受け渡しが行われ、基板の処理を行うための第1の処理モジュール及び第2の処理モジュールと、
前記第1の載置モジュールに基板が置かれた後、前記基板を第2の載置モジュールに搬送する搬送機構を前記第1の搬送機構及び第2の搬送機構の中から選択して、基板を搬送するように制御信号を出力する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板を第2の載置モジュールに搬送することに起因して、第1の処理モジュールまたは第2の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第1の搬送機構及び第2の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択するように構成されていることを特徴とする。
21 第1の搬送アーム
22 第2の搬送アーム
3 制御部
BST 裏面洗浄モジュール
C キャリア
D1 キャリアブロック
D2 多目的ブロック
D3 処理ブロック
D4 インターフェイスブロック
TRS、SCPL、SBU 載置モジュール
PIR 露光後洗浄モジュール
W ウエハ
Claims (9)
- キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対し処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成し、インターフェイスブロックに接続された露光装置により露光された後の基板に対し前記処理ブロックにて現像処理を行う塗布、現像装置において、
基板が載置される第1の載置モジュール、及びこの第1の載置モジュールから基板が受け渡されて基板が載置される第2の載置モジュールと、
前記第1の載置モジュールから第2の載置モジュールに各々基板の受け渡しを行い、基板の受け渡し時に一方が選択される第1の搬送機構及び第2の搬送機構と、
前記第1の搬送機構及び第2の搬送機構により夫々基板の受け渡しが行われ、基板の処理を行うための第1の処理モジュール及び第2の処理モジュールと、
前記第1の載置モジュールに基板が置かれた後、前記基板を第2の載置モジュールに搬送する搬送機構を前記第1の搬送機構及び第2の搬送機構の中から選択して、基板を搬送するように制御信号を出力する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板を第2の載置モジュールに搬送することに起因して、第1の処理モジュールまたは第2の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第1の搬送機構及び第2の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択するように構成されていることを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記制御部は、前記第1の載置モジュールの基板を第2の載置モジュールに搬送することに起因して第1の処理モジュール及び第2の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる基板が無いと、
第1の搬送機構及び第2の搬送機構のうち、より早く第1の載置モジュールから基板を搬出できる方の搬送機構を選択することを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。 - 前記第1の載置モジュール及び第2の載置モジュールは上下に配置され、
前記第1の搬送機構及び第2の搬送機構は、前記第1の載置モジュール及び第2の載置モジュールの並びを挟んで両側に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の塗布、現像装置。 - 前記処理ブロックは、第1の単位ブロック及び第2の単位ブロックを含む複数の単位ブロックを上下に積層した積層体を備え、
前記単位ブロックは、露光前の基板に対して塗布膜を形成するかまたは露光後の基板に対して現像処理を行うための複数の処理モジュールと、キャリアブロックから見て奥側に伸びる直線搬送路に沿って移動し、前記複数の処理モジュールの間で基板の移載を行う移載機構と、を備え、
前記第1の載置モジュール及び第2の載置モジュールは、夫々前記第1の単位ブロック及び第2の単位ブロックに対応して互いに上下に設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。 - 前記第1の処理モジュールは、複数の処理モジュールが上下に積層されている第1の積層体の中に設けられ、
前記第2の処理モジュールは、複数の処理モジュールが上下に積層され、前記第1の積層体とは異なる第2の積層体の中に設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。 - 前記第1の載置モジュール、第2の載置モジュール、第1の処理モジュール、第2の処理モジュール、第1の搬送機構及び第2の搬送機構は、前記処理ブロックと露光装置との間に位置するように設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。
- キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対し処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成し、インターフェイスブロックに接続された露光装置により露光された後の基板に対し前記処理ブロックにて現像処理を行う塗布、現像装置において、
第1の載置モジュールに基板が置かれた後、第1の搬送機構により前記基板を第2の載置モジュールに搬送し、次いで前記第1の搬送機構により第1の処理モジュールから基板を取り出す工程と、
前記第1の載置モジュールに基板が置かれた後、第2の搬送機構により前記基板を第2の載置モジュールに搬送し、次いで前記第2の搬送機構により第2の処理モジュールから基板を取り出す工程と、
前記第1の載置モジュールに基板が置かれた後、前記基板を第2の載置モジュールに搬送する搬送機構を前記第1の搬送機構及び第2の搬送機構の中から選択する工程と、を含み、
前記搬送機構を選択する工程は、前記基板を第2の載置モジュールに搬送することに起因して、第1の処理モジュールまたは第2の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第1の搬送機構及び第2の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択する工程であることを特徴とする塗布、現像装置の運転方法。 - 前記搬送機構を選択する工程は、
前記第1の載置モジュールの基板を第2の載置モジュールに搬送することに起因して第1の処理モジュール及び第2の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる基板が無いと、
第1の搬送機構及び第2の搬送機構のうち、より早く第1の載置モジュールから基板を搬出できる方の搬送機構を選択する工程を含むことを特徴とする請求項7記載の塗布、現像装置の運転方法。 - 塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項7または8記載の運転方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013194145A JP5867473B2 (ja) | 2013-09-19 | 2013-09-19 | 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 |
TW103131613A TWI591750B (zh) | 2013-09-19 | 2014-09-12 | 塗布、顯影裝置、塗布、顯影裝置之運轉方法及記憶媒體 |
US14/488,737 US9411235B2 (en) | 2013-09-19 | 2014-09-17 | Coating and developing apparatus, method of operating the same and storage medium |
KR1020140123553A KR102243966B1 (ko) | 2013-09-19 | 2014-09-17 | 도포, 현상 장치, 도포, 현상 장치의 운전 방법 및 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013194145A JP5867473B2 (ja) | 2013-09-19 | 2013-09-19 | 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015060966A JP2015060966A (ja) | 2015-03-30 |
JP5867473B2 true JP5867473B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=52667692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013194145A Active JP5867473B2 (ja) | 2013-09-19 | 2013-09-19 | 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9411235B2 (ja) |
JP (1) | JP5867473B2 (ja) |
KR (1) | KR102243966B1 (ja) |
TW (1) | TWI591750B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020026645A1 (ja) * | 2018-08-01 | 2020-02-06 | 平田機工株式会社 | 搬送装置及び制御方法 |
JP7289881B2 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-06-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1255294A4 (en) * | 2000-01-17 | 2009-01-21 | Ebara Corp | SEMI-SLIDE TRANSPORT CONTROL APPARATUS AND METHOD OF TRANSPORTING SEMICONDUCTED DISCS |
JP2002184671A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
US7070915B2 (en) | 2003-08-29 | 2006-07-04 | Tokyo Electron Limited | Method and system for drying a substrate |
JP2005294460A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
JP4492875B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2010-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP5132920B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム |
JP5462506B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2014-04-02 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP2010287686A (ja) | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及び基板の裏面洗浄方法。 |
JP5397399B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP5287913B2 (ja) | 2011-03-18 | 2013-09-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP5661584B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2015-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5512633B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2014-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2013
- 2013-09-19 JP JP2013194145A patent/JP5867473B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-12 TW TW103131613A patent/TWI591750B/zh active
- 2014-09-17 KR KR1020140123553A patent/KR102243966B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-17 US US14/488,737 patent/US9411235B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015060966A (ja) | 2015-03-30 |
US20150077727A1 (en) | 2015-03-19 |
TWI591750B (zh) | 2017-07-11 |
KR102243966B1 (ko) | 2021-04-23 |
KR20150032635A (ko) | 2015-03-27 |
TW201517203A (zh) | 2015-05-01 |
US9411235B2 (en) | 2016-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5267720B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP4908304B2 (ja) | 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP5408059B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP5187274B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
KR101553417B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2008071824A (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体 | |
JP5348083B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP5223778B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
KR20120005938A (ko) | 도포, 현상 장치, 도포, 현상 방법 및 기억 매체 | |
US10656524B2 (en) | Substrate processing apparatus including transport device | |
JP2009026916A (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 | |
JP5867473B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 | |
US8480319B2 (en) | Coating and developing apparatus, coating and developing method and non-transitory tangible medium | |
JP2007287909A (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体 | |
KR20060048322A (ko) | 작은 랏 크기 리소그래피 베이 | |
JP5348290B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
KR102172308B1 (ko) | 도포, 현상 장치, 도포, 현상 방법 및 기억 매체 | |
JPWO2008062515A1 (ja) | 半導体製造システム | |
JP7347658B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2014013911A (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP2011211218A (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体 | |
JP5644916B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP2013243406A (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP5590201B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 | |
JP2006054438A (ja) | 基板処理装置,基板処理方法及びコンピュータプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5867473 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |