JP5866626B1 - ディスク装置及びディスク分離方法 - Google Patents

Abstract

本開示に係るディスク装置は，複数のディスクドライブのそれぞれにディスクを供給するディスク装置であって，複数枚のディスクを積層状態で保持し，任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で，保持した複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し，分離した１枚のディスクをトレイに載置するキャリアを備える。キャリアは，複数枚のディスク（１００）の下方に進退移動可能な第１の支持爪（６５Ａｂ）と，複数枚のディスク（１００）のうち最下部のディスク（１００ｂ）と最下部のディスク（１００ｂ）に隣接するディスクとの隙間に進退移動可能な第２の支持爪（６４Ａｂ）と，隙間に進退移動可能で且つ最下部のディスク（１００ｂ）を下方に押圧可能な分離爪（１１６）と，を備え，第１の支持爪（６５Ａｂ）と第２の支持爪（６４Ａｂ）と分離爪（１１６）とを進退移動させるとともに，分離爪（１１６）により最下部のディスク（１００ｂ）を下方に押圧することにより，保持した複数枚のディスク（１００）から最下部のディスク（１００ｂ）を分離する。

Description

本開示は、積層された複数枚のディスク、例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃ Ｄｉｓｃ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）などのディスク状の情報記憶媒体、から１枚ずつディスクを分離し、複数のディスクドライブのそれぞれにディスクを供給するディスク装置、及びディスク分離方法に関する。

従来、この種のディスク装置として、例えば、特許文献１に記載された装置が知られている。

特許文献１のディスク装置は、複数枚のディスクを積層状態で保持し、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した１枚のディスクをトレイに載置するキャリアを備えている。

キャリアは、複数枚のディスクのうち最下部に位置するディスクに接触して複数枚のディスクを支持する第１の支持爪と、第１の支持爪よりも略ディスク一枚の厚み分上方に設けられ、複数枚のディスク間の隙間に進退移動可能な第２の支持爪とを備えている。

特許文献１のディスク装置では、第１の支持爪が最下部のディスクに接触して複数枚のディスクを支持した状態で、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に第２の支持爪が進出移動される。これにより、第２の支持爪が最下部のディスクよりも上方に位置するディスクを支持可能になる。この状態で、第１の支持爪が最下部のディスクから離れるように移動される。これにより、最下部のディスクは、支持されるものがなくなり、自然落下する。一方、最下部のディスクよりも上方に位置するディスクは第２の支持爪に支持される。特許文献１のディスク装置では、このようにして複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するように構成されている。

特開２０１４−１３６３９号公報

しかしながら、複数枚のディスクを積層したとき、互いに隣接するディスク同士が静電気等により貼り付く、いわゆる「貼り付き」が発生して、ディスク同士を容易に分離できないことが起こり得る。特に、積層するディスクが両面に記録層を有する両面ディスクの場合には、光学特性上鏡面仕上げされる面同士が対向するので、「貼り付き」が発生しやすくなる。

特許文献１のディスク装置では、自然落下により最下部のディスクを分離するように構成されているので、「貼り付き」が発生した場合には、最下部のディスクが分離しないことが起こり得る。

本開示は、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができるディスク装置及びディスク分離方法を提供する。

本開示におけるディスク装置は、複数のディスクドライブのそれぞれにディスクを供給するディスク装置であって、複数枚のディスクを積層状態で保持し、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した１枚のディスクをトレイに載置するキャリアを備える。キャリアは、複数枚のディスクの下方に進退移動可能な第１の支持爪と、複数枚のディスクのうち最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に進退移動可能な第２の支持爪と、隙間に進退移動可能で且つ最下部のディスクを下方に押圧可能な分離爪と、を備え、第１の支持爪と第２の支持爪と分離爪とを進退移動させるとともに、分離爪により最下部のディスクを下方に押圧することにより、保持した複数枚のディスクから最下部のディスクを分離する。

また、本開示におけるディスク分離方法は、積層された複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するディスク分離方法であって、複数枚のディスクのうち最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に第２の支持爪と分離爪とを進出移動させた後、複数枚のディスクを下方から支持する第１の支持爪を複数枚のディスクの下方から退避させ、第２の支持爪に対して分離爪を相対移動させることにより、最下部のディスクを下方に押圧して、最下部のディスクを複数枚のディスクから分離する。

本開示におけるディスク装置及びディスク分離方法によれば、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができる。

図１は、本開示の実施形態に係るディスク装置の概略構成を示す斜視図である。 図２Ａは、図１のディスク装置が備えるマガジンの斜視図である。 図２Ｂは、図２Ａのマガジンの分解斜視図である。 図３は、図１のディスク装置が備えるキャリアの斜視図である。 図４は、図３のキャリアの一部拡大側面図である。 図５は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第１の図である。 図６は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第２の図である。 図７は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第３の図である。 図８は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第４の図である。 図９は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第５の図である。 図１０は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第５の図である。 図１１は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第６の図である。 図１２は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第７の図である。 図１３は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第８の図である。 図１４は、任意のマガジントレイに収納された複数枚のディスクのディスクドライブへのローディング動作および回収動作を説明する第９の図である。 図１５は、図４のキャリアが備えるディスクチャックユニットの斜視図である。 図１６は、図１５のディスクチャックユニットの分解斜視図であり、斜め上方から見た図である。 図１７は、図１５のディスクチャックユニットの別の分解斜視図であり、斜め下方から見た図である。 図１８は、図１５のディスクチャックユニットを、一部の部品を省略して示す斜視図である。 図１９は、図１５のディスクチャックユニットが備えるレバーギヤとドロップギヤとが係合した状態を示す平面図である。 図２０は、図１９の状態から、レバーギヤとドロップギヤとが回動した状態を示す平面図である。 図２１は、図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと２つのセパレータフックの爪部と２つのボトムフックの爪部と分離爪との位置関係に着目して示す図であって、４つの爪部が収納位置に位置する状態を示す図である。 図２２は、図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと２つのセパレータフックの爪部と２つのボトムフックの爪部と分離爪との位置関係に着目して示す図であって、４つの爪部が支持位置に位置する状態を示す図である。 図２３は、図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと２つのセパレータフックの爪部と２つのボトムフックの爪部と分離爪との位置関係に着目して示す図であって、４つの爪部が切換位置に位置する状態を示す図である。 図２４は、図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと２つのセパレータフックの爪部と２つのボトムフックの爪部と分離爪との位置関係に着目して示す図であって、４つの爪部が分離位置に位置する状態を示す図である。 図２５は、図２Ｂの複数枚のディスク１００の１９−１９断面図である。 図２６は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第１の図である。 図２７は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第２の図である。 図２８は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第３の図である。 図２９は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第４の図である。 図３０は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第５の図である。 図３１は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第６の図である。 図３２は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第７の図である。 図３３は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第８の図である。 図３４は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第９の図である。 図３５は、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第１０の図である。 図３６は、本開示の実施形態に係るディスク装置のディスク揺動抑制ユニットの構成例を示す斜視図である。 図３７は、図３６のディスク揺動抑制ユニットの構成を示す分解斜視図である。 図３８は、図３７のディスク揺動抑制ユニットが備えるトルクリミッターとねじりコイルばねと外周爪駆動ギヤとの取り付け状態を示す平面図である。 図３９は、図３８の３９−３９断面図である。 図４０は、ディスクチャックユニットとディスク揺動抑制ユニットとディスクとの位置関係を示す斜視図である。 図４１は、図３７のディスク揺動抑制ユニットが備える外周爪が待機位置の状態を示す底面図である。 図４２は、図３７のディスク揺動抑制ユニットが備える外周爪が外周支持位置の状態を示す底面図である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

《実施形態》
図１は、本開示の実施形態に係るディスク装置の概略構成を示す斜視図である。なお、本実施形態においては、図１の左下側を「装置前方」といい、図１の右上側を「装置後方」といい、図１の上下方向であるＺ方向を「装置高さ方向」という。

まず、図１を用いて、本実施形態に係るディスク装置の全体構成について説明する。

本実施形態に係るディスク装置２００は、２つのマガジンストッカー１を備えている。２つのマガジンストッカー１は、底シャーシ１１上において、装置幅方向Ｙに互いに対向するように設けられている。なお、図１では、２つのマガジンストッカー１のうち、手前側のマガジンストッカー１の図示を省略している。また、図１では、マガジンストッカー１の天板及び仕切板の図示を省略している。

２つのマガジンストッカー１にはそれぞれ、複数のマガジン２が収納されている。図１においては、１つのマガジンストッカー１にマガジン２が横に５個、縦に９個の合計４５個が収納されている。

ここで、マガジン２の詳細な説明をする。図２Ａは、図１のディスク装置２００が備えるマガジン２の斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａのマガジン２の分解斜視図である。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、マガジン２は、複数枚、例えば本実施の形態においては、１２枚のディスク１００を収納するマガジントレイ２１と、マガジントレイ２１を収納する略直方体形状のケース２２とを備えている。図２Ｂに示すように、ケース２２の前面（一側面）には、マガジントレイ２１を挿抜可能な開口部２２ａが設けられている。

マガジントレイ２１は、外形が平面視において略矩形状に形成されている。マガジントレイ２１は、複数枚のディスク１００を互いに密着して積層した状態で収納する。マガジントレイ２１には、複数枚のディスク１００のそれぞれに設けられた中心穴１００ａに挿入され、各ディスク１００の面方向の移動を規制する芯棒２３が設けられている。この芯棒２３により、各ディスク１００の面方向の移動による各ディスク１００の傷付きが防止される。芯棒２３には、後述するディスクチャックユニット６２のスピンドルヘッド６６ｂが係合する係合部２３ａが設けられている。

図１のディスク装置２００の説明に戻る。２つのマガジンストッカー１の間には、複数のマガジン２の中から選択された１つのマガジン２からマガジントレイ２１を引き出し、引き出したマガジントレイ２１を保持するピッカー３が設けられている。

ピッカー３は、保持したマガジントレイ２１を、装置後方に配置された複数、本実施の形態においては、１２台、のディスクドライブ４の近傍まで搬送するように構成されている。ピッカー３には、マガジントレイ２１から複数枚のディスク１００を押し出す後述するリフター５が一体的に設けられている。

ディスクドライブ４は、ディスク１００に対して情報の記録又は再生を行う。また、ディスクドライブ４は、トレイを用いてディスクをローディングするトレイ方式のディスクドライブである。図１において、複数のディスクドライブ４は、２つに分けられて６台ずつ、装置高さ方向に積層され、装置後方において一方のマガジンストッカー１または他方のマガジンストッカー１に隣接して配置されている。一方のマガジンストッカー１に隣接して配置された複数のディスクドライブ４と、他方のマガジンストッカー１に隣接して配置された複数のディスクドライブ４との間には、キャリア６が設けられている。

キャリア６は、後述するリフター５により押し出された複数枚のディスク１００を積層状態で保持し、任意のディスクドライブ４から排出された、後述するトレイ４ａの上方で、保持した複数枚のディスク１００から１枚のディスク１００を分離し、分離したディスク１００をトレイ４ａに載置するように構成されている。

キャリア６及び複数のディスクドライブ４の配置よりも更に装置後方には、電気回路及び電源７が設けられている。電気回路及び電源７には、ピッカー３、ディスクドライブ４、キャリア６などのモータ等の動作を制御する制御部が設けられている。制御部は、例えば、データを管理するホストコンピュータに接続されている。ホストコンピュータは、オペレータの指示に基づき、指定のマガジン２へのデータの書き込み又は読み出し等の動作を行うように制御部に指令を送る。制御部は、指令に従い、ピッカー３、ディスクドライブ４、キャリア６などの動作を制御する。

複数のディスクドライブ４は、ハウジング８に収容され、キャリア６は、ハウジング８に設けられている。

次に、キャリア６の構成についてより詳しく説明する。図３は、図１のディスク装置２００が備えるキャリア６の斜視図である。図４は、図３のキャリア６の一部拡大側面図である。図３及び図４は、装置後方から見た図である。

図３及び図４に示すように、キャリア６は、装置高さ方向に移動する移動ベース６１と、移動ベース６１に設けられたディスクチャックユニット６２とを備えている。

図４に示すように、移動ベース６１は、ブッシュ６１ａを介してボールネジ９１に接続されるとともに、ガイド軸受け６１ｂを介してガイドシャフト９２に接続されている。ボールネジ９１及びガイドシャフト９２は、装置高さ方向に延在するように設けられている。

図３に示すように、ボールネジ９１の上端部には、プーリ９１ａが取り付けられている。また、ハウジング８には、ボールネジ９１を軸回りに回転させる駆動力を発生させるキャリアモータ９３が設けられている。キャリアモータ９３の駆動軸には、プーリ９３ａが取り付けられている。プーリ９１ａとプーリ９３ａには、ベルト９４が架け回されている。

キャリアモータ９３が駆動されると、キャリアモータ９３の駆動力が、プーリ９３ａ、ベルト９４、プーリ９１ａを介してボールネジ９１に伝達され、ボールネジ９１が軸回りに回転する。このボールネジ９１の回転により、移動ベース６１が、ボールネジ９１及びガイドシャフト９２にガイドされて装置高さ方向に移動する。キャリアモータ９３は、電気回路及び電源７の制御部と接続され、制御部により駆動を制御される。

ディスクチャックユニット６２は、後述するリフター５により押し出された複数枚のディスク１００を保持し、保持した複数枚のディスク１００を１枚ずつ分離するように構成されている。移動ベース６１及びディスクチャックユニット６２の詳細な構成については、後で詳しく説明する。

図３に示すように、カムギヤ６７ｂは、リレーギヤ７０と噛み合っている。リレーギヤ７０は、例えば２つのギヤで構成され、移動ベース６１に回動自在に設けられている。

また、図４に示すように、リレーギヤ７０は、移動ベース６１に設けられたディスクチャックモータ７１の駆動軸に圧入されたモータギヤ７１ａと噛み合っている。

図３又は図４に示すように、ディスクチャックモータ７１が駆動されると、ディスクチャックモータ７１の駆動力が、モータギヤ７１ａ、リレーギヤ７０を介して、カムギヤ６７ｂに伝達され、カムギヤ６７ｂ及び後述するカムシャフト６７ａが回動する。ディスクチャックモータ７１は、電気回路及び電源７の制御部と接続され、制御部により駆動を制御される。

次に、任意のマガジントレイ２１に収納された複数枚のディスク１００のディスクドライブ４へのローディング動作およびディスクドライブ４にローディングされたディスク１００の回収動作について、図５〜図１４を用いて説明する。

図５に示すように、ピッカー３は、保持したマガジントレイ２１をリフター５の上部の所定の位置に載置し、複数のディスクドライブ４の近傍に搬送している。図５では、手前側のディスクドライブ４の図示を省略している。

リフター５の上部の所定の位置にマガジントレイ２１が載置されると、図６に示すように、移動ベース６１がマガジントレイ２１の近傍まで下降される。これにより、ディスクチャックユニット６２の先端部が、図２Ｂで説明した、マガジントレイ２１に設けられた芯棒２３の係合部２３ａに係合し、ディスクチャックユニット６２と芯棒２３とが同軸となる。この状態で、リフター５はマガジントレイ２１から複数枚のディスク１００を押し出す。

これにより、図７に示すように、ディスクチャックユニット６２は、押し出された複数枚のディスク１００を保持する。ディスクチャックユニット６２が押し出された複数枚のディスク１００全てを保持すると、移動ベース６１は、ボールネジ９１及びガイドシャフト９２にガイドされて上昇する。この上昇により、ディスクチャックユニット６２の先端部と芯棒２３の係合部２３ａとの係合が解除される。

その後、図８に示すように、ピッカー３が装置前方に移動して、マガジントレイ２１がディスクドライブ４の近傍から退避される。

その後、図９に示すように、電気回路及び電源７の制御部の制御により、最下段（１段目）の一方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、図１０に示すように、ディスクチャックユニット６２が保持する複数枚のディスク１００がトレイ４ａの上方、例えば、直上、に位置するように、移動ベース６１が下降される。その後、ディスクチャックユニット６２により、最下部のディスク１００が他のディスク１００から分離され、トレイ４ａ上に載置される。

図１１に示すように、最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置される。最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置されると、ディスクチャックユニット６２とトレイ４ａとが接触しないように、移動ベース６１が上昇される。

その後、図１２に示すように、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。この後又はこれと同時に、この最下段のディスクドライブ４と対向する他方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。その後、同様にして、トレイ４ａにディスク１００が載置され、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。これにより、最下段の２台のディスクドライブ４へのローディング動作が完了する。このローディング動作を２段目以降も繰り返す。

図１３は、最上段、例えば、６段目、のディスクドライブ４のトレイ４ａにディスク１００を載置する状態を示している。最上段のディスクドライブ４へのローディング動作が完了すると、全てのディスクドライブ４にディスク１００が搬入され、それぞれのディスクドライブ４に搬入されたディスク１００に対して記録又は再生可能となる。

また、それぞれのディスクドライブ４にローディングされたディスク１００の回収は、例えば、ローディング動作とは逆の順序で行えばよい。具体的には、以下の通りである。

まず、図１３に示すように、最上段の一方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、排出されたトレイ４ａ上のディスク１００の中心穴１００ａにディスクチャックユニット６２が挿入され、ディスクチャックユニット６２がディスク１００を保持する。

その後、ディスクチャックユニット６２にディスク１００を回収されたトレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。この後又はこれと同時に、ディスクドライブ４と対向する他方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。その後、同様にして、トレイ４ａのディスク１００がディスクチャックユニット６２に回収され、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。これにより、最上段（１段目）のディスクドライブ４のディスク回収動作が完了する。このディスク回収動作を最下段のディスクドライブ４内のディスク１００を回収するまで繰り返す。

ディスクチャックユニット６２が全てのディスク１００を回収すると、移動ベース６１が上昇される。その後、ピッカー３が装置後方に移動して、ディスクチャックユニット６２の下方にマガジントレイ２１がセットされる。

その後、移動ベース６１が下降され、ディスクチャックユニット６２の先端部が芯棒２３の係合部２３ａに係合し、ディスクチャックユニット６２と芯棒２３とが同軸となる。

その後、図１４に示すように、ディスクチャックユニット６２に保持された複数枚のディスク１００全てが、マガジントレイ２１内に押し出され、収納される。

その後、移動ベース６１が上昇されて、ディスクチャックユニット６２の先端部と芯棒２３の係合部２３ａとの係合が解除される。

複数枚のディスク１００全てを収納したマガジントレイ２１は、ピッカー３によりマガジンストッカー１内に戻される。

次に、ディスクチャックユニット６２の構成についてより詳細に説明する。

図１５は、ディスクチャックユニット６２の斜視図である。図１６は、図１５のディスクチャックユニット６２の分解斜視図であり、斜め上方から見た図であり、図１７は、図１５のディスクチャックユニット６２の分解斜視図であり、斜め下方から見た図である。

図１６及び図１７に示すように、ディスクチャックユニット６２は、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂと、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂと、スピンドルユニット６６と、カムシャフトユニット６７とを備えている。

スピンドルユニット６６は、略円筒形状のスピンドルシャフト６６ａと、スピンドルシャフト６６ａの下端部に設けられたスピンドルヘッド６６ｂと、スピンドルシャフト６６ａの上端部に設けられたフランジ６６ｃとを備えている。

スピンドルユニット６６は、フランジ６６ｃが移動ベース６１に直接又は間接的に取り付けられることにより、移動ベース６１と一体的に移動する。スピンドルシャフト６６ａの直径は、ディスク１００の中心穴１００ａの直径よりも小さく設定されている。例えば、スピンドルシャフト６６ａの直径は１４．５ｍｍであり、ディスク１００の中心穴１００ａの直径は１５ｍｍである。

図１５に示すように、スピンドルヘッド６６ｂとスピンドルシャフト６６ａとの間には、複数の開口部６６ｅが形成されている。これらの開口部６６ｅを通じて、後述するセパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。

図１６及び図１７に示すように、カムシャフトユニット６７は、略円筒状のカムシャフト６７ａと、カムシャフト６７ａの上端部に設けられたカムギヤ６７ｂと、カムシャフト６７ａの下端部に設けられたカムプレート６８Ａ、６８Ｂとを備えている。

図３で説明したように、カムギヤ６７ｂは、リレーギヤ７０と噛み合っている。ディスクチャックモータ７１の駆動力が、カムギヤ６７ｂに伝達され、カムギヤ６７ｂ及びカムシャフト６７ａが回動する。

カムプレート６８Ａの上面には、カムシャフト６７ａが回動する際、セパレータフック６４Ａに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝が設けられている。カムプレート６８Ａの下面には、カムシャフト６７ａが回動する際、セパレータフック６４Ｂに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝が設けられている。カムプレート６８Ａの下面に設けられたカム溝は、カムプレート６８Ａの上面に設けられたカム溝と鏡面対称の形状を有し、スピンドルユニット６６の周方向に１８０度位相をずらした位置に設けられている。

カムプレート６８Ｂの上面には、カムシャフト６７ａが回動する際、ボトムフック６５Ｂに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝が設けられている。カムプレート６８Ｂの下面には、カムシャフト６７ａが回動する際、ボトムフック６５Ａに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝が設けられている。カムプレート６８Ｂの下面に設けられたカム溝は、カムプレート６８Ｂの上面に設けられたカム溝と鏡面対称の形状を有し、スピンドルユニット６６の周方向に１８０度位相をずらした位置に設けられている。

また図１６及び図１７に示すように、カムプレート６８Ｂの下面中央部には、回動軸６８Ｂｂが設けられている。回動軸６８Ｂｂは、スピンドルシャフト６６ａの下端部に設けられた図示しない回動軸受けに回転可能に挿入される。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂとは、略レバーの形状に形成されている。

また、図１６及び図１７に示すように、ディスクチャックユニット６２は、ドロップシャフト１１１と、押さえ板１１２と、レバーギヤ１１３とを備えている。

ドロップシャフト１１１は、例えば、スピンドルシャフト６６ａの外周面に軸方向に延在するように設けられたスリット６６ａａに摺動可能に取り付けられている。ドロップシャフト１１１の周囲には、コイルバネ１１４が取り付けられている。コイルバネ１１４は、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａがカムギヤ６７ｂの裏面に当接するようにドロップシャフト１１１を付勢する。ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａは、押さえ板１１２に設けられた貫通穴１１２ａを貫通し、カムギヤ６７ｂの裏面に当接している。押さえ板１１２は、ドロップシャフト１１１を軸方向に移動可能に保持する。

図１８は、図１５のディスクチャックユニット６２を、一部の部品を省略して示す斜視図である。図１８に示すように、カムギヤ６７ｂの裏面には、スロープ６７ｂａが設けられている。ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａは、カムギヤ６７ｂが回動するとき、スロープ６７ｂａ上を移動することにより上下動する。

また図１６及び図１７に示すように、ドロップシャフト１１１の上部外周面には、レバーギヤ１１３に係合可能なドロップギヤ１１５が設けられている。レバーギヤ１１３は、駆動ピン１１３ａを備えている。

図１８に示すように、駆動ピン１１３ａは、カムギヤ６７ｂの裏面に設けられたカム溝６７ｂｂと係合する。カムギヤ６７ｂが回動するとき、駆動ピン１１３ａがカム溝６７ｂｂ内を摺動する。カムギヤ６７ｂの回動により、駆動ピン１１３ａがカム溝６７ｂｂの端部に達すると、レバーギヤ１１３が駆動ピン１１３ａを中心として回動する。

図１９は、図１５のディスクチャックユニット６２が備えるレバーギヤ１１３とドロップギヤ１１５とが係合した状態を示す平面図であり、図２０は、図１９の状態から、レバーギヤ１１３とドロップギヤ１１５とが回動した状態を示す平面図である。図１９及び図２０に示すように、ドロップギヤ１１５とレバーギヤ１１３とが係合した状態でレバーギヤ１１３が回動することにより、ドロップギヤ１１５が回動する。その結果、ドロップシャフト１１１が回動する。

図１６及び図１７に示すように、ドロップシャフト１１１の下端部には、分離爪１１６が設けられている。分離爪１１６は、ドロップシャフト１１１が回動することにより、スピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。また、分離爪１１６は、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａがスロープ６７ｂａ上を移動することにより上下動する。

ここで、図２１は、図１５のディスクチャックユニット６２が備えるスピンドルシャフト６６ａと２つのセパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと２つのボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂと分離爪１１６との位置関係に着目して示す図である。図２１に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、装置高さ方向に延在する回動軸６４Ａａ、６４Ｂａ、６５Ａａ、６５Ｂａ及び図示しない駆動ピンと、装置高さ方向に対して交差する方向、例えば、直交方向、に突出する爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、６５Ａｂ、６５Ｂｂとを備えている。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、スピンドルヘッド６６ｂ及びスピンドルシャフト６６ａにそれぞれ設けられた図示しない回動軸穴に回動軸６４Ａａ、６４Ｂａ、６５Ａａ、６５Ｂａが挿入されることにより、回動自在に保持される。また、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面が、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面よりも略ディスクの１枚分、上方に位置するように、それぞれ保持される。さらに、セパレータフック６４Ａとセパレータフック６４Ｂとは、スピンドルユニット６６の周方向に略１８０度位相をずらした位置で保持され、ボトムフック６５Ａとボトムフック６５Ｂとは、スピンドルユニット６６の周方向に略１８０度位相をずらした位置で保持される。

分離爪１１６は、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａがスロープ６７ｂａ及びスロープ６７ｂａの頂面上を移動しないとき、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと略同じ高さ位置に位置する。

本実施形態において、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂにより、ディスク１００の内周部を支持可能な第２の支持爪を構成している。さらに、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂにより、ディスク１００の内周部を支持可能な第１の支持爪を構成している。

次に、図２１〜図２４を用いて、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂの回動動作について詳細に説明する。

セパレータフック６４Ａとセパレータフック６４Ｂとは、カムギヤ６７ｂの回動に伴い、それらの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂが、図２１及び図２２に示すようにスピンドルシャフト６６ａの内側の位置と、図２３及び図２４に示すようにスピンドルシャフト６６ａの外側の位置とに位置するように移動する。

ボトムフック６５Ａとボトムフック６５Ｂとは、カムギヤ６７ｂの回動に伴い、それらの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが、図２１及び図２４に示すようにスピンドルシャフト６６ａの内側の位置と、図２２及び図２３に示すようにスピンドルシャフト６６ａの外側の位置とに位置するように移動する。

図２１のセパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂがスピンドルシャフト６６ａの内側の位置を収納位置という。また図２２のセパレータフック６４Ａ、６４Ｂがスピンドルシャフト６６ａの内側に位置し、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂがスピンドルシャフト６６ａの外側の位置を支持位置という。また図２３のセパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂがスピンドルシャフト６６ａの外側の位置を切換位置という。また、図２４のセパレータフック６４Ａ、６４Ｂがスピンドルシャフト６６ａの外側に位置し、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂがスピンドルシャフト６６ａの内側の位置を分離位置という。

図２１及び図２２に示すように、分離爪１１６は、カムギヤ６７ｂの回動に伴い、スピンドルシャフト６６ａの内側に位置するように移動し、図２３及び図２４に示すように、スピンドルシャフト６６ａの外側に位置するように移動する。セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが収納位置及び支持位置に位置するとき、分離爪１１６は、スピンドルシャフト６６ａの内側に位置する。一方、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが切換位置及び分離位置に位置するとき、分離爪１１６は、スピンドルシャフト６６ａの外側に位置する。なお、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂ及び分離爪１１６には、回動範囲を規制するために図示しないストッパーが設けられている。

次に、キャリア６が複数枚のディスクから１枚のディスクを分離して、分離したディスクをディスクドライブ４のトレイ４ａに載置する動作について説明する。

図２５は、図２Ｂの複数枚のディスク１００の１９−１９断面図である。図２５に示すように、ディスク１００の内周部には、凹部１００ｂが設けられている。凹部１００ｂは、ディスク１００の内周部の上側角部を平面１００ｂａと斜面１００ｂｂを有するように切断した形状に形成されている。

図２６〜図３５は、図３のキャリア６が複数枚のディスク１００から１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す図である。なお、図２６〜図２８では、説明の便宜上、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ａｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂとが同一断面上にあるものとして図示している。また、図２９〜図３５では、説明の便宜上、セパレータフック６４Ａの爪部６４Ａｂとボトムフック６５Ａの爪部６５Ａｂとが同一断面上にあるものとして図示している。

図２６に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの下面は、外周側から内周側に向かうに従い下方向に厚さが厚くなるように斜面を有するように形成されている。また、爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ，６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面は、装置高さ方向に対して直交するように形成されている。

動作の説明は、リフター５が複数枚のディスク１００をマガジントレイ２１から押し出した状態から開始する。

図２６に示すように、リフター５が複数枚のディスク１００を押し出すと、複数枚のディスク１００の中心穴１００ａにスピンドルユニット６６が挿入される。このとき、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、収納位置に位置する。

図２７に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが複数枚のディスクのうち最下部に位置するディスクより下方に位置するまでリフター５が複数枚のディスク１００を押し出すと、図４で説明したディスクチャックモータ７１が駆動され、カムギヤ６７ｂが軸回りに正方向に回動する。

これにより、図２８に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが収納位置から支持位置に移動する。

その後図２９に示すように、移動ベース６１が上昇され、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面が最下部のディスク１００の内周部に接触して全てのディスク１００を支持する。また、このとき、スピンドルヘッド６６ｂと芯棒２３の係合部２３ａとの係合が解除される。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ６７ｂが更に正方向に回動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、支持位置から切換位置に移動し、図３０に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂが、最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。また、このとき、カムギヤ６７ｂの正方向の回動に伴い、ドロップシャフト１１１が正方向に回動し、分離爪１１６が最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。

その後、図８で説明したように、ピッカー３が装置前方に移動して、マガジントレイ２１がディスクドライブ４の近傍から退避される。その後、図９で説明したように、ディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、スピンドルユニット６６に保持された複数枚のディスク１００がトレイ４ａの上方、例えば、直上、に位置するように、移動ベース６１が下降される。この状態で、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ６７ｂが更に正方向に回動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、切換位置から分離位置に移動し、図３１に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが、スピンドルシャフト６６ａの内側の位置に移動する。これにより、ボトムフック６５Ａ，６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂに支持されていた複数枚のディスク１００が、自重により落下する。その結果、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面が、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００の内周部に接触して、最下部のディスク１００よりも上方に位置するディスク１００を支持する。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ６７ｂが更に正方向に回動する。これにより、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａがスロープ６７ｂａ上を移動し、分離爪１１６が下降する。その結果、図３２に示すように、最下部のディスク１００が、分離爪１１６により下方に押されて他のディスク１００から分離される。分離された最下部のディスク１００は、トレイ４ａ上に落下し載置される。

なお、分離爪１１６は、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面よりも下まで、例えば、２．４ｍｍ以上、下降されるように構成されてもよい。これにより、最下部のディスク１００をより確実に他のディスク１００から分離させることができる。

最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置されると、スピンドルユニット６６とトレイ４ａとが接触しないように、移動ベース６１が上昇される。その後、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。この後又はこれと同時に、ディスクドライブ４と対向するディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、ディスクチャックモータ７１が逆駆動され、カムギヤ６７ｂが逆方向に回動する。これにより、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａがスロープ６７ｂａ上を移動し、図３３に示すように、セパレータフック６４Ａ，６４Ｂの爪部６４Ａｂ，６４Ｂｂと略同じ高さ位置まで分離爪１１６が上昇する。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に逆駆動され、カムギヤ６７ｂが更に逆方向に回動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、分離位置から切換位置に移動し、図３４に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが、スピンドルシャフト６６ａの外側の位置に移動する。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に逆駆動され、カムギヤ６７ｂが更に逆方向に回動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、切換位置から支持位置に移動し、図３５に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂが、スピンドルシャフト６６ａの内側の位置に移動する。その結果、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面で支持されていた残りのディスク１００が、自重により落下し、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面で支持される。

その後、ディスクチャックモータ７１が駆動され、カムギヤ６７ｂが正方向に回動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、支持位置から切換位置に移動し、図３０に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂが、最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。また、このとき、カムギヤ６７ｂの正方向の回動に伴い、ドロップシャフト１１１が正方向に回動し、分離爪１１６が最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。

その後、スピンドルユニット６６に保持された複数枚のディスク１００が排出されたトレイ４ａの上方、例えば、直上、に位置するように、移動ベース６１が下降される。この状態で、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ６７ｂが更に正方向に回動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、切換位置から分離位置に移動し、図３１に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが、スピンドルシャフト６６ａの内側の位置に移動する。このとき、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面が、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００の内周部に接触して、最下部のディスク１００よりも上方に位置するディスク１００を支持する。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ６７ｂが更に正方向に回動する。これにより、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａがスロープ６７ｂａ上を移動し、分離爪１１６が下降する。その結果、図３２に示すように、最下部のディスク１００が、分離爪１１６により下方に押されて他のディスク１００から分離される。当該分離された最下部のディスク１００は、トレイ４ａ上に落下し載置される。

最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置されると、スピンドルユニット６６とトレイ４ａとが接触しないように、移動ベース６１が上昇される。その後、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。これにより、最下段（１段目）のディスクドライブ４へのローディング動作が完了する。このローディング動作を２段目以降も繰り返す。

最上段のディスクドライブ４へのローディング動作が完了すると、全てのディスクドライブ４にディスク１００が搬入され、それぞれのディスクドライブ４のディスク１００に対して記録又は再生可能となる。

以上のように、本実施形態に係るディスク装置によれば、キャリア６が、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間、すなわち、最下部のディスク１００の凹部１００ｂ、に進退移動可能で且つ上下動可能な分離爪１１６を備えている。これにより、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの間で「貼り付き」が発生した場合でも、分離爪１１６を隙間に進出移動させた状態で下降させることにより、最下部のディスクを他のディスクから強制的に分離させることができる。従って、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができる。

また、特許文献１のディスク装置のように、自然落下により最下部のディスクを分離するように構成した場合には、最下部のディスクが自重で自然落下するまで待機する時間が必要である。このため、全てのディスクをディスクドライブ４のトレイ４ａに載置するのに要する時間が長くなる。

これに対して、本実施形態に係るディスク装置によれば、分離爪１１６により最下部のディスクを他のディスクから強制的に分離させることができるので、待機時間が不要である。このため、結果として、全てのディスクをディスクドライブ４のトレイ４ａに載置するのに要する時間を短縮、例えば、２０％以上短縮、することができる。

また、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの間で「貼り付き」が発生した場合、両ディスク間の隙間は小さくなる。特に、この隙間は、ディスクの内周側に比べてディスクの外周側の方が小さくなる。このため、ディスクの外周側から分離爪１１６を挿入しようとしても、分離爪１１６を挿入できないことが起こり得る。

これに対して、本実施形態に係るディスク装置によれば、分離爪１１６が最下部のディスクの内周部を下方に押圧するように構成されている。これにより、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間により確実に分離爪１１６を挿入することができる。従って、最下部のディスクを他のディスクからより確実に分離することができる。また、分離爪１１６は、最下部のディスクの外周部を下方に押圧する構成に比べて、より少ない下降量で最下部のディスクを他のディスクから容易に分離することができる。

また、本実施形態に係るディスク装置によれば、複数枚のディスク１００のそれぞれに設けられた中心穴１００ａに挿入されるスピンドルユニット６６内に、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂと分離爪１１６とを配置している。これにより、装置の大型化を抑えるとともに、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂと分離爪１１６とを同一の駆動源により駆動させて、低コストでタイミングの狂いが少ない安定した機構を実現することができる。

また、互いに貼り付いているディスク同士を分離する場合、磁力によりくっついた２つの磁石を分離するときのように、ディスクに対して均等な位置から分離力を加えるよりも、偏った位置から分離力を加えた方が分離しやすい。このため、本実施形態に係るディスク装置では、単一の分離爪１１６により最下部のディスクの内周部を下方に押圧するようにしている。これにより、最下部のディスクを他のディスクから容易に分離することができる。また、部品点数及びコストの増加も抑えることができる。

なお、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂと分離爪１１６とを別々に設けたが、本開示はこれに限定されない。例えば、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂのいずれか一方を上下動可能に構成し、一方のセパレータフックにより最下部のディスクを他のディスクから分離するようにしてもよい。すなわち、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂのいずれか一方を分離爪として共用するようにしてもよい。

また、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に分離爪１１６が位置する状態で、分離爪１１６を下降させることにより、最下部のディスクを他のディスクから分離させるようにしたが、本開示はこれに限定されない。例えば、分離爪１１６の先端部を楔状に形成し、隙間に分離爪１１６が位置する状態で、更に分離爪１１６を隙間に進入させることで、最下部のディスクを他のディスクから分離させるように構成してもよい。すなわち、分離爪１１６は、最下部のディスクを下方に押圧することができるものであればよい。

なお、上記実施形態では、単一の分離爪１１６により最下部のディスクの内周部を下方に押圧するようにしたが、本開示はこれに限定されない。単一の分離爪１１６により最下部のディスクの内周部を下方に押圧するようにした場合、ディスクに対して不均一に強い分離力が働くので、ディスクが上下に揺動することが起こり得る。この場合、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂや分離爪１１６を互いに隣接するディスク間の隙間に正しく挿入できないことが起こり得る。このため、例えば、２つ以上の分離爪１１６により最下部のディスクの内周部を下方に押圧するようにしてもよい。これにより、ディスクの揺動を抑えることが可能になる。

さらに、キャリア６が保持する複数枚のディスク１００の一部に接触して、複数枚のディスク１００が揺動することを抑制するディスク揺動抑制ユニットを備えてもよい。以下、ディスク揺動抑制ユニットの具体的な構成例について説明する。

図３６は、本開示の実施形態に係るディスク装置のディスク揺動抑制ユニットの構成例を示す斜視図であり、図３７は、図３６のディスク抑制ユニットの構成を示す斜視図である。図３６に示すように、ディスク揺動抑制ユニット８０は、移動ベース６１に２つ設けられている。図３７に示すように、各ディスク揺動抑制ユニット８０は、カムギヤ８１と、リンクレバー８２と、トルクリミッター８３と、ねじりコイルばね８４と、外周爪駆動ギヤ８５と、シャフト８６とを備えている。

図３６に示すように、カムギヤ８１の中心部には、回動軸穴８１ａが設けられている。回動軸穴８１ａには、移動ベース６１に設けられた回動軸６１ｄが挿入されている。カムギヤ８１は、カムギヤ６７ｂと噛み合っている。これにより、ディスクチャックモータ７１が駆動されてカムギヤ６７ｂが回動するとき、各カムギヤ８１も回動する。

図３７に示すように、カムギヤ８１の裏面には、カム溝８１ｂが設けられている。カム溝８１ｂには、リンクレバー８２の一端部に設けられたピン部８２ａが係合している。ピン部８２ａは、カムギヤ８１が回動するとき、カム溝８１ｂに沿って移動する。リンクレバー８２の他端部には、溝部８２ｂが設けられている。溝部８２ｂには、トルクリミッター８３に設けられたピン部８３ａが係合している。トルクリミッター８３には、ねじりコイルばね８４と外周爪駆動ギヤ８５が取り付けられている。

図３８は、トルクリミッター８３とねじりコイルばね８４と外周爪駆動ギヤ８５との取り付け状態を示す平面図である。図３９は、図３８の３９−３９断面図であり、リンクレバー８２とトルクリミッター８３と外周爪駆動ギヤ８５との取り付け状態を示す一部拡大断面図である。

図３８及び図３９に示すように、トルクリミッター８３の中央部には、円筒部８３ｂが上方に突出するように設けられている。円筒部８３ｂの上部には、図３９に示すように、円筒部８３ｂの内側に挿入されるギヤ軸８７の上部と係合する係合部８３ｃが設けられている。係合部８３ｃがギヤ軸８７の上部と係合することにより、トルクリミッター８３は、ギヤ軸８７を中心として回動可能となっている。

図３７に示すように、外周爪駆動ギヤ８５の中心部には、ギヤ軸穴８５ａが設けられている。図３９に示すように、外周爪駆動ギヤ８５は、ギヤ軸穴８５ａにギヤ軸８７が挿入されることにより、ギヤ軸８７を中心として回動可能となっている。

図３８に示すように、ねじりコイルばね８４は、円筒部８３ｂの周囲に巻回され、一端部８４ａがトルクリミッター８３と係合し、他端部８４ｂが外周爪駆動ギヤ８５と係合するように設けられている。このねじりコイルばね８４により、トルクリミッター８３は、外周爪駆動ギヤ８５に対して一定回転方向に付勢されている。

外周爪駆動ギヤ８５の外周面の一部には、ギヤ部８５ｂが設けられている。

図４０は、ディスクチャックユニット６２とディスク揺動抑制ユニット８０とディスク１００との位置関係を示す斜視図であり、図４１は、図３７のディスク揺動抑制ユニット８０が備える外周爪８６ｂが待機位置の状態を示す底面図であり、図４２は、図３７のディスク揺動抑制ユニット８０が備える外周爪８６ｂが外周支持位置の状態を示す底面図である。

図４０に示すように、ギヤ部８５ｂは、シャフト８６の上部に設けられたギヤ部８６ａと噛み合い可能に構成されている。

シャフト８６は、ディスクの厚み方向に延在し、且つ、ギヤ部８６ａはシャフト８６の軸回りに回転可能に設けられている。シャフト８６の下部には、外周爪８６ｂがシャフト８６の外周面から突出するように設けられている。

外周爪８６ｂは、シャフト８６が軸回りに矢印Ａ１方向（正方向ともいう）に回転することにより、図４１に示すようにディスク１００から離れた待機位置から、図４２に示すように最下部のディスク１００の外周部（例えば、下面）を支持する外周支持位置へ移動するように設けられている。外周爪８６ｂが待機位置から外周支持位置に移動することにより、外周爪８６ｂが最下部のディスクの外周部に接触して、ディスクが揺動することを抑えることができる。また、外周爪８６ｂが最下部のディスクの内周部ではなく外周部に接触することによって、ディスクの揺動をより効果的に抑えることができる。

なお、外周爪８６ｂは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが支持位置又は分離位置の少なくとも一方に位置にあるときに、外周支持位置であればよい。これにより、ディスク１００が揺動することを抑える効果を得ることができる。

一方、外周爪８６ｂは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが収納位置にあるときに、外周支持位置であると、移動ベース６１の下降を妨げることになる。また、外周爪８６ｂは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが分離位置にあるときに、外周支持位置であると、最下部のディスクの落下を妨げることになる。このため、外周爪８６ｂは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが収納位置及び分離位置のとき、待機位置であればよい。

なお、移動ベース６１に２つのディスク揺動抑制ユニット８０を設けた構成で説明したが、本開示はこれに限定されない。ディスク揺動抑制ユニット８０は、複数枚のディスク１００を水平に支持できる個数設けられればよい。すなわち、ディスク揺動抑制ユニット８０は、１つであってもよいし、３つ以上設けられてもよい。

本開示は、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができるので、特に、複数枚のディスクを複数のディスクドライブに供給するディスク装置に有用である。

１ マガジンストッカー
２ マガジン
３ ピッカー
４ ディスクドライブ
４ａ トレイ
５ リフター
６ キャリア
７ 電気回路及び電源
８ ハウジング
１１ 底シャーシ
２１ マガジントレイ
２２ ケース
２２ａ 開口部
２３ 芯棒
２３ａ 係合部
６１ 移動ベース
６１ａ ブッシュ
６１ｂ ガイド軸受け
６１ｄ 回動軸
６２ ディスクチャックユニット
６４Ａ，６４Ｂ セパレータフック
６４Ａａ，６４Ｂａ 回動軸
６４Ａｂ，６４Ｂｂ 爪部
６５Ａ，６５Ｂ ボトムフック
６５Ａａ，６５Ｂａ 回動軸
６５Ａｂ，６５Ｂｂ 爪部
６６ スピンドルユニット
６６ａ スピンドルシャフト
６６ａａ スリット
６６ｂ スピンドルヘッド
６６ｃ フランジ
６６ｅ 開口部
６７ カムシャフトユニット
６７ａ カムシャフト
６７ｂ カムギヤ
６７ｂａ スロープ
６７ｂｂ カム溝
６８Ａ，６８Ｂ カムプレート
６８Ｂｂ 回動軸
７０ リレーギヤ
７１ ディスクチャックモータ
７１ａ モータギヤ
８０ ディスク揺動抑制ユニット
８１ カムギヤ
８１ａ 回動軸穴
８１ｂ カム溝
８２ リンクレバー
８２ａ ピン部
８２ｂ 溝部
８３ トルクリミッター
８３ａ ピン部
８３ｂ 円筒部
８３ｃ 係合部
８４ ねじりコイルばね
８４ａ 一端部
８４ｂ 他端部
８５ 外周爪駆動ギヤ
８５ａ ギヤ軸穴
８５ｂ ギヤ部
８６ シャフト
８６ａ ギヤ部
８６ｂ 外周爪
８７ ギヤ軸
９１ ボールネジ
９１ａ プーリ
９２ ガイドシャフト
９３ キャリアモータ
９３ａ プーリ
９４ ベルト
１００ ディスク
１００ａ 中心穴
１００ｂ 凹部
１００ｂａ 平面
１００ｂｂ 斜面
１１１ ドロップシャフト
１１１ａ 上端部
１１２ 押さえ板
１１２ａ 貫通穴
１１３ レバーギヤ
１１３ａ 駆動ピン
１１４ コイルバネ
１１５ ドロップギヤ
１１６ 分離爪
２００ ディスク装置

Claims (11)

1. 複数のディスクドライブのそれぞれにディスクを供給するディスク装置であって、
   複数枚のディスクを積層状態で保持し、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した前記複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した前記１枚のディスクを前記トレイに載置するキャリアを備え、
   前記キャリアは、
   前記複数枚のディスクの下方に進退移動可能な第１の支持爪と、
   前記複数枚のディスクのうち最下部のディスクと前記最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に進退移動可能な第２の支持爪と、
   前記隙間に進退移動可能で且つ前記最下部のディスクを下方に押圧可能な分離爪と、
   を備え、
   前記第１の支持爪と前記第２の支持爪と前記分離爪とを進退移動させるとともに、前記分離爪により前記最下部のディスクを下方に押圧することにより、前記保持した複数枚のディスクから前記最下部のディスクを分離する、ディスク装置。
2. 前記分離爪は、前記第１の支持爪が前記複数枚のディスクの下方から退避し、且つ、前記第２の支持爪と共に前記隙間に位置するとき、前記最下部のディスクを下方に押圧して前記複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する、請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記分離爪は、前記第２の支持爪に対して上下方向に相対移動可能に構成されている、請求項１に記載のディスク装置。
4. 前記分離爪は、前記第１の支持爪が前記複数枚のディスクの下方から退避し、且つ、前記第２の支持爪と共に前記隙間に位置するとき、下方に移動して前記最下部のディスクを分離する、請求項３に記載のディスク装置。
5. 前記分離爪は、前記最下部のディスクの内周部を下方に押圧するように構成される、請求項１に記載のディスク装置。
6. 前記キャリアは、
   前記複数枚のディスクのそれぞれに設けられた中心穴に挿入されるスピンドルユニットをさらに備え、
   前記第１の支持爪と前記第２の支持爪と前記分離爪とを前記スピンドルユニットの内側と外側との間で進退移動させるとともに、前記分離爪により前記最下部のディスクを下方に押圧することにより、保持した前記複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する、請求項１に記載のディスク装置。
7. 前記分離爪は、単一の爪で構成される、請求項１に記載のディスク装置。
8. 前記キャリアが保持する前記複数枚のディスクの一部に接触して、前記複数枚のディスクの揺動を抑制するディスク揺動抑制ユニットを備える、請求項１に記載のディスク装置。
9. 前記ディスク揺動抑制ユニットは、前記キャリアが保持する前記複数枚のディスクの外周部に接触して、前記複数枚のディスクの揺動を抑制する、請求項８に記載のディスク装置。
10. 前記ディスク揺動抑制ユニットを複数設ける、請求項８記載のディスク装置。
11. 積層された複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するディスク分離方法であって、
    前記複数枚のディスクのうち最下部のディスクと前記最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に第２の支持爪と分離爪とを進出移動させた後、前記複数枚のディスクを下方から支持する第１の支持爪を前記複数枚のディスクの下方から退避させ、
    前記第２の支持爪に対して前記分離爪を相対移動させることにより、前記最下部のディスクを下方に押圧して、前記最下部のディスクを前記複数枚のディスクから分離する、ディスク分離方法。

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