JP5834406B2 - 洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
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Description
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
ことを特徴とする洗浄方法。
前記気体の温度は、前記処理室の前記内壁の温度よりも50℃〜100℃高い
ことを特徴とする洗浄方法。
前記基板を基板キャリアに入れたままの状態で前記気体を噴射する
ことを特徴とする洗浄方法。
前記基板を前記基板キャリアから持ち上げた状態で前記気体を噴射する
ことを特徴とする洗浄方法。
前記基板の表面に対して斜め方向から前記気体を噴射する
ことを特徴とする洗浄方法。
前記基板を回転しながら前記気体を噴射する
ことを特徴とする洗浄方法。
前記気体は、窒素、アルゴン、又はキセノンである
ことを特徴とする洗浄方法。
前記基板を処理するための処理室と、
前記処理室内に設けられ、前記基板を支持する支持台と、
前記処理室内に設けられ、前記基板に前記気体を噴射する気体噴射機構と、
前記基板に噴射する前記気体の温度が前記処理室の内壁の温度よりも高くなるように制御する温度制御機構と
を有することを特徴とする洗浄装置。
前記温度制御機構は、前記気体の温度が前記処理室の前記内壁の温度よりも50℃〜100℃高くなるように制御する
ことを特徴とする洗浄装置。
前記支持台は、複数の前記基板を収容する基板キャリアを支持する
ことを特徴とする洗浄装置。
前記支持台は、前記基板キャリアから前記基板を持ち上げるリフトアップ機構を有する
ことを特徴とする洗浄装置。
前記支持台は、前記気体噴射機構から噴射された前記気体が前記基板の表面に対して斜め方向から入射するように前記基板を傾ける基板傾斜機構を有する
ことを特徴とする洗浄装置。
前記支持台は、前記基板を回転する基板回転機構を有する
ことを特徴とする洗浄装置。
前記気体噴射機構は、前記基板に対する前記気体の噴射位置を変化する移動機構を有する
ことを特徴とする洗浄装置。
12…多孔板
14…フィルタ
16…真空ポンプ
20…キャリア支持台
22…基板支持板
24…シャフト
30…基板キャリア
32…基板
40…気体噴出ノズル
42…噴出孔
50…クーリングプレート
Claims (6)
- 処理室の内部に基板を配置し、前記処理室の内壁を冷却して前記内壁の温度を前記基板の温度より低くした状態で、前記内壁の温度よりも高い温度の気体を前記基板に噴射し、噴射した前記気体の風圧により、前記基板に付着した異物を除去する
ことを特徴とする洗浄方法。 - 気体を噴射することにより基板に付着した異物を除去する洗浄装置であって、
前記基板を処理するための処理室と、
前記処理室内に設けられ、前記基板を支持する支持台と、
前記処理室内に設けられ、前記基板に前記気体を噴射する気体噴射機構と、
前記処理室の内壁の温度を前記基板の温度より低くなるように冷却する冷却装置と、
前記基板に噴射する前記気体の温度が前記処理室の内壁の温度よりも高くなるように制御する温度制御機構と
を有することを特徴とする洗浄装置。 - 請求項2記載の洗浄装置において、
前記温度制御機構は、前記気体の温度が前記処理室の前記内壁の温度よりも50℃〜100℃高くなるように制御する
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項2又は3記載の洗浄装置において、
前記支持台は、複数の前記基板を収容する基板キャリアを支持する
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項4記載の洗浄装置において、
前記支持台は、前記基板キャリアから前記基板を持ち上げるリフトアップ機構を有する
ことを特徴とする洗浄装置。 - 請求項2乃至5のいずれか1項に記載の洗浄装置において、
前記支持台は、前記気体噴射機構から噴射された前記気体が前記基板の表面に対して斜め方向から入射するように前記基板を傾ける基板傾斜機構を有する
ことを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010292263A JP5834406B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010292263A JP5834406B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
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JP2012142343A JP2012142343A (ja) | 2012-07-26 |
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JP2010292263A Expired - Fee Related JP5834406B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
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JP (1) | JP5834406B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6418531B2 (ja) * | 2015-03-05 | 2018-11-07 | 新電元工業株式会社 | レジスト現像装置、レジスト現像方法及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0480042U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | ||
JPH07263390A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置 |
JP5002471B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5494405B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2014-05-14 | 株式会社デンソー | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
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JP2012142343A (ja) | 2012-07-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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