JP5797454B2 - 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
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Description
可変成形型電子線(EB:Electron beam)描画装置は、以下のように動作する。第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式(VSB方式)という。
ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域をストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する際に、最終段のストライプ領域の幅がストライプ領域幅よりも狭くなるかどうかを判定する判定部と、
最終段のストライプ領域の幅がストライプ領域幅よりも狭くなる場合には、最終段のストライプ領域と最終段のストライプ領域から1つ前のストライプ領域とを合成して1つのストライプ領域になるように、最終段のストライプ領域から2つ前以前のストライプ領域はそれぞれストライプ領域幅のストライプ領域になるように、描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割するストライプ分割部と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する処理領域分割部と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算するパターン密度演算部と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する照射量演算部と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域をストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する場合に得られるストライプ領域数を演算するストライプ数演算部と、
描画領域をストライプ領域数で除した幅で描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割するストライプ分割部と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する処理領域分割部と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算するパターン密度演算部と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する照射量演算部と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域をストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する際に、最終段のストライプ領域の幅がストライプ領域幅よりも狭くなるかどうかを判定する判定部と、
最終段のストライプ領域の幅がストライプ領域幅よりも狭くなる場合には、最終段のストライプ領域の幅と最終段のストライプ領域から1つ前のストライプ領域の幅とを合成して平均化した同じ幅の2つのストライプ領域になるように、最終段のストライプ領域から2つ前以前のストライプ領域はそれぞれストライプ領域幅のストライプ領域になるように、描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割するストライプ分割部と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する処理領域分割部と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算するパターン密度演算部と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する照射量演算部と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域をストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する際に、最終段のストライプ領域の幅がストライプ領域幅よりも狭くなるかどうかを判定する工程と、
最終段のストライプ領域の幅がストライプ領域幅よりも狭くなる場合には、最終段のストライプ領域と最終段のストライプ領域から1つ前のストライプ領域とを合成して1つのストライプ領域になるように、最終段のストライプ領域から2つ前以前のストライプ領域はそれぞれストライプ領域幅のストライプ領域になるように、描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割する工程と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する工程と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算する工程と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する工程と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする。
ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域をストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する場合に得られるストライプ領域数を演算する工程と、
描画領域をストライプ領域数で除した幅で描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割する工程と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する工程と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算する工程と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する工程と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画装置100は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。特に、可変成形型の描画装置の一例である。描画部150は、電子鏡筒102と描画室103を備えている。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、主偏向器208及び副偏向器209が配置されている。描画室103内には、XYステージ105が配置される。XYステージ105上には、描画時には描画対象となるマスク等の試料101が配置される。試料101には、半導体装置を製造する際の露光用マスクが含まれる。また、試料101には、レジストが塗布された、まだ何も描画されていないマスクブランクスが含まれる。
実施の形態1では、狭い幅の最終段のストライプ領域を1つ手前のストライプ領域が取り込んで1つのストライプ領域にしたが、これに限るものではない。実施の形態2では、合成後のストライプ領域を平均化する構成について説明する。
実施の形態1,2では、最終段のストライプ領域と1つ手前のストライプ領域とについてストライプ幅を調整したが、これに限るものではない。実施の形態3では、すべてのストライプ領域を平均化する構成について説明する。
11 合成処理部
12 ストライプ分割部
13 平均化処理部
14 DPB分割部
16 セル割当部
18 所属判定部
20 密度計算部
22 照射量演算部
24 ショットデータ生成部
26 ストライプ数演算部
28 ストライプ幅算出部
30,32,34,36,38 ストライプ領域
50,52,54,56,57 DPB領域
100 描画装置
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
108,110 制御計算機
112 メモリ
120 制御回路
140,142 記憶装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
208 主偏向器
209 副偏向器
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (5)
- ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域を前記ストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する際に、最終段のストライプ領域の幅が前記ストライプ領域幅よりも狭くなるかどうかを判定する判定部と、
最終段のストライプ領域の幅が前記ストライプ領域幅よりも狭くなる場合には、最終段のストライプ領域と最終段のストライプ領域から1つ前のストライプ領域とを合成して1つのストライプ領域になるように、最終段のストライプ領域から2つ前以前のストライプ領域はそれぞれ前記ストライプ領域幅のストライプ領域になるように、前記描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割するストライプ分割部と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する処理領域分割部と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算するパターン密度演算部と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する照射量演算部と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域を前記ストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する場合に得られるストライプ領域数を演算するストライプ数演算部と、
前記描画領域を前記ストライプ領域数で除した幅で前記描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割するストライプ分割部と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する処理領域分割部と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算するパターン密度演算部と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する照射量演算部と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域を前記ストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する際に、最終段のストライプ領域の幅が前記ストライプ領域幅よりも狭くなるかどうかを判定する判定部と、
最終段のストライプ領域の幅が前記ストライプ領域幅よりも狭くなる場合には、最終段のストライプ領域の幅と最終段のストライプ領域から1つ前のストライプ領域の幅とを合成して平均化した同じ幅の2つのストライプ領域になるように、最終段のストライプ領域から2つ前以前のストライプ領域はそれぞれ前記ストライプ領域幅のストライプ領域になるように、前記描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割するストライプ分割部と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する処理領域分割部と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算するパターン密度演算部と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する照射量演算部と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。 - ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域を前記ストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する際に、最終段のストライプ領域の幅が前記ストライプ領域幅よりも狭くなるかどうかを判定する工程と、
最終段のストライプ領域の幅が前記ストライプ領域幅よりも狭くなる場合には、最終段のストライプ領域と最終段のストライプ領域から1つ前のストライプ領域とを合成して1つのストライプ領域になるように、最終段のストライプ領域から2つ前以前のストライプ領域はそれぞれ前記ストライプ領域幅のストライプ領域になるように、前記描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割する工程と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する工程と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算する工程と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する工程と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。 - ストライプ領域幅の情報を入力し、描画領域を前記ストライプ領域幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割する場合に得られるストライプ領域数を演算する工程と、
前記描画領域を前記ストライプ領域数で除した幅で前記描画領域を短冊状の複数のストライプ領域に分割する工程と、
分割されたストライプ領域毎に、ビームのショット数が同等になるように当該ストライプ領域を複数の処理領域に分割する工程と、
ストライプ領域毎に、複数の処理領域について並列的に内部のパターン密度を演算する工程と、
演算されたパターン密度を用いてビームの照射量を演算する工程と、
得られた照射量の荷電粒子ビームで、試料にパターンを描画する工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
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