JP5787331B2 - リソグラフィシステムにおいて基板を搬送するための装置 - Google Patents
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Description
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]リソグラフィシステム内において基板を搬送するための装置であり、前記リソグラフィシステムは、アンクランプされた基板を受け取るための基板供給システムをもつインターフェースと、アンクランプされた基板を基板支持構造体にクランプして、クランプされた基板を形成するための基板準備ユニットを備えており、
前記装置は、アンクランプされた基板を運ぶための第一のセットのフィンガーと、クランプされた基板を運ぶための第二のセットのフィンガーが設けられた本体を備えており、
前記第一のセットのフィンガーは前記第二のセットのフィンガーの下方に配置されており、前記第一のセットのフィンガーのフィンガーは前記第二のセットのフィンガーのフィンガーとは異なる形状を有している、装置。
[2]前記第一および第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは共に前記本体から同じ方向に延びており、前記第一のセットのフィンガーの前記フィンガーは、前記第一のセットのフィンガーの前記フィンガーが前記第二のセットのフィンガーによって運ばれる基板支持構造体と干渉しないように、前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーの十分に下方に配されている、[1]の装置。
[3]前記第一のセットのフィンガーの前記フィンガーは、ストレート、実質平行バーの形を取っており、前記アンクランプされた基板の半径を越える長さが前記本体から延びている、[1]または[2]の装置。
[4]前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは、前記基板支持構造体の半径を越える長さが前記本体から延びている対向三日月形状構造体の形を取っている、[1]〜[3]のいずれか一つの装置。
[5]前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは、前記基板支持構造体を少なくとも部分的に取り巻くように配される、[4]の装置。
[6]前記本体は、実質鉛直方向に移動可能なベースと、実質水平面内の移動のための一つ以上のセクションを備えているロボットアームに装着されている、[1]〜[4]のいずれか一つの装置。
[7]前記装置は、前記アンクランプされたおよびクランプされた基板の両方を、異なる高さに配された複数の個所の間で搬送するために配されており、前記ベースは、ロボット空間内の鉛直移動のために配されており、前記ロボットアームは、前記アンクランプされたおよびクランプされた基板を異なる高さにある複数個所の間で搬送するために、前記基板を前記複数個所と前記ロボット空間の間で水平に搬送するために配されている、[6]の装置。
[8]アンクランプされた基板を前記インターフェースに、またそこから搬送するために配された水平搬送装置をさらに備えている、[7]の装置。
[9]前記インターフェースは、三つ以上のピンを備えており、前記ピンは、アンクランプされた基板を、前記基板搬送装置の前記第一のセットのフィンガーによってアクセス可能な第一の位置から、前記水平搬送装置によってアクセス可能な第二の位置に持ち上げる鉛直移動のために配されている、[8]の装置。
[10]それに基板がクランプされた基板支持構造体を、リソグラフィシステムユニットのロードロックシステム内において搬送するためのロードロック搬送装置であり、
前記装置は、前記基板支持構造体を運ぶための少なくとも二つのフィンガーが設けられた本体を備えており、
前記フィンガーの少なくとも二つは、異なる高さレベルに配されている、装置。
[11]前記フィンガーは、前記基板支持構造体の半径を越える長さが前記本体から延びている対向三日月構造体の形を取っている、[10]のロードロック搬送装置。
[12]前記フィンガーは、前記基板支持構造体を少なくとも部分的に取り巻くように配される、[10]または[11]のロードロック搬送装置。
[13]リソグラフィシステムであり、
基板にパターン形成するために真空チャンバー中に配されたリソグラフィ装置と、
基板を前記真空チャンバーの中へ、またそこから外へ搬送するためのロードロックシステムと、
基板を基板支持構造体にクランプして、クランプされた基板を形成するための基板準備ユニットと、
アンクランプされた基板を受け取るための基板供給システムをもつインターフェースと、
[1]〜[9]のいずれか一つに記載の前記リソグラフィシステム内において基板を搬送のための基板搬送装置を備えている、リソグラフィシステム。
[14]前記ロードロックシステムには、[10]〜[12]のいずれか一つに記載のロードロック搬送装置が設けられており、前記ロードロック搬送装置は、基板支持構造体を前記基板搬送装置から受け取り、前記基板支持構造体を前記リソグラフィ装置の中に置くために、また、基板支持構造体を前記リソグラフィ装置から取り外し、前記基板支持構造体を前記基板搬送装置に与えるために配されている、[13]のリソグラフィシステム。
[15][13]または[14]に記載のリソグラフィシステムにおける使用のための基板を運ぶための基板支持構造体であり、
前記基板を受けるための表面が設けられた本体と、
前記基板支持構造体の円周に沿って配置された二つの突起を備えており、前記突起は、前記基板支持構造体の質量中心の上方の第一の高さレベルに配置されている、基板支持構造体。
[16]前記第一の高さレベルは、前記基板支持構造体とそれにクランプされた基板の組み合わせ体の質量中心の上方にある、[15]の基板支持構造体。
[17]前記二つの突起は、前記基板支持構造体の一方の側に沿って配置されている、[15]または16の基板支持構造体。
[18]前記基板支持構造体の他方の反対側に配置されたさらなる突起をさらに備えている、[17]の基板支持構造体。
[19]前記構造体はさらに、三つの追加突起を備えており、前記追加突起の二つは、前記基板支持構造体の一方の側に沿って配置された二つの突起の間に前記第一の高さレベルに設けられており、前記追加突起の第三の突起は、前記基板支持構造体の他方の反対の側に第二の高さレベルに設けられており、前記第二の高さレベルは前記第一の高さレベルの下方にある、[17]の基板支持構造体。
[20]その表面に基板が設けられた基板支持構造体を受け渡すための方法であり、前記基板支持構造体は、
前記基板を受けるための表面が設けられた本体と、
前記基板支持構造体の周囲のまわりに配置された二つ以上の第一の突起を備えており、前記第一の突起の少なくとも一つは、前記基板支持構造体の質量中心の上方にある第一の高さレベルに配置されており、また、
前記基板支持構造体の周囲のまわりに配置された二つ以上の第二の突起を備えており、前記第二の突起の少なくとも一つは、前記基板支持構造体の質量中心の上方にある第一の高さレベルに配置されており、前記第二の突起の少なくとも一つは、前記第一の高さレベルよりも下方にある第二の高さレベルに配置されており、
前記方法は、
[1]〜[9]のいずれか一つに記載の基板搬送装置で前記基板支持構造体を取り出すことを有し、その結果、前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは前記第一の突起と係合し、また、
[10]〜[12]のいずれか一つに記載のロードロック搬送装置の方へ前記基板支持構造体を移動させることと、
前記ロードロック搬送装置の前記フィンガーが前記第二の突起と係合するように、前記基板搬送装置または前記ロードロック搬送装置を移動させることと、
前記基板搬送装置の前記フィンガーが前記第一の突起からはずれるように、前記基板搬送装置または前記ロードロック搬送装置を移動させることと、
前記基板支持構造体が前記ロードロック搬送装置によって運ばれるように、前記基板搬送装置を引っ込めることを有している、方法。
[21]前記ロードロック搬送装置の前記フィンガーが前記第二の突起と係合するように、前記基板搬送装置または前記ロードロック搬送装置を移動させるステップは、前記基板搬送装置の前記フィンガーの少なくとも一つと前記ロードロック搬送装置の前記フィンガーの少なくとも一つが、前記基板支持構造体の周囲のまわりに異なる高さで互いに重なるように、前記基板搬送装置または前記ロードロック搬送装置を移動させることを有している、[20]の方法。
Claims (13)
- リソグラフィシステム内において基板を搬送するための装置であり、前記リソグラフィシステムは、アンクランプされた基板を受け取るための基板供給システムをもつインターフェースと、アンクランプされた基板を基板支持構造体にクランプするための基板準備ユニットを備えており、
本装置は、アンクランプされた基板を運ぶための第一のセットのフィンガーと、基板がクランプされた基板支持構造体を運ぶための第二のセットのフィンガーが設けられた本体を備えており、
前記第一のセットのフィンガーは前記第二のセットのフィンガーのフィンガーとは異なる形状を有しており、前記第一のセットのフィンガーと前記第二のセットのフィンガーの高さの差は、基板支持構造体の厚さを超えている、装置。 - 前記第一および第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは共に前記本体から同じ方向に延びている、請求項1の装置。
- 前記第一のセットのフィンガーの前記フィンガーが、前記第二のセットのフィンガーによって運ばれる基板支持構造体と干渉しないように、前記第一のセットのフィンガーの前記フィンガーは、前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーよりも十分に下方に配される、請求項1または2の装置。
- 前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは、前記基板支持構造体の半径を越える長さが前記本体から延びている対向三日月形状構造体の形を取っている、請求項1〜3のいずれか一つの装置。
- 前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは、前記基板支持構造体を少なくとも部分的に取り巻くように配される、請求項4の装置。
- リソグラフィシステムであり、
基板にパターン形成するために真空チャンバー中に配されたリソグラフィ装置と、
基板を前記真空チャンバーの中へ、またそこから外へ搬送するためのロードロックシステムと、
基板を基板支持構造体にクランプするための基板準備ユニットと、
アンクランプされた基板を受け取るための基板供給システムをもつインターフェースと、
前記ロードロックシステムと前記基板準備ユニットと前記インターフェースの間において基板を搬送のための請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板搬送装置を備えている、リソグラフィシステム。 - 前記ロードロックシステムには、さらなる搬送装置が設けられており、前記さらなる搬送装置は、基板支持構造体を前記基板搬送装置から受け取り、前記基板支持構造体を前記リソグラフィ装置の中に置くために、また、基板支持構造体を前記リソグラフィ装置から取り外し、前記基板支持構造体を前記基板搬送装置に与えるために配されている、請求項6のリソグラフィシステム。
- 請求項6または7に記載のリソグラフィシステムにおける使用のための基板を運ぶための基板支持構造体であり、
前記基板を受けるための表面が設けられた本体と、
前記基板搬送装置の前記第二のセットのフィンガーと係合するための二つの突起を備えており、前記二つの突起は、本基板支持構造体の円周に沿って配置されており、前記突起は、本基板支持構造体の質量中心の上方の第一の高さレベルに配置されている、基板支持構造体。 - 前記第一の高さレベルは、本基板支持構造体とそれにクランプされた基板の組み合わせ体の質量中心の上方にある、請求項8の基板支持構造体。
- 前記二つの突起は、本基板支持構造体の一方の側に沿って配置されており、本基板支持構造体は、本基板支持構造体の他方の反対側に配置されたさらなる突起をさらに備えている、請求項8または9の基板支持構造体。
- 本基板支持構造体はさらに、三つの追加突起を備えており、前記追加突起の二つは、本基板支持構造体の一方の側に沿って配置された二つの突起の間に前記第一の高さレベルに設けられており、前記追加突起の第三の突起は、本基板支持構造体の他方の反対の側に第二の高さレベルに設けられており、前記第二の高さレベルは前記第一の高さレベルの下方にある、請求項10の基板支持構造体。
- その表面に基板が設けられた基板支持構造体を受け渡すための方法であり、前記基板支持構造体は、
前記基板を受けるための表面が設けられた本体と、
前記基板支持構造体の周囲のまわりに配置された二つ以上の第一の突起を備えており、前記第一の突起の少なくとも一つは、前記基板支持構造体の質量中心の上方にある第一の高さレベルに配置されており、また、
前記基板支持構造体の周囲のまわりに配置された二つ以上の第二の突起を備えており、前記第二の突起の少なくとも一つは、前記基板支持構造体の質量中心の上方にある第一の高さレベルに配置されており、前記第二の突起の少なくとも一つは、前記第一の高さレベルよりも下方にある第二の高さレベルに配置されており、
本方法は、
請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板搬送装置で前記基板支持構造体を取り出すことを有し、その結果、前記第二のセットのフィンガーの前記フィンガーは前記第一の突起と係合し、また、
さらなる搬送装置の方へ前記基板支持構造体を移動させることを有しており、本方法はまた、
前記さらなる搬送装置の前記フィンガーが前記第二の突起と係合するように、前記基板搬送装置または前記さらなる搬送装置を移動させることと、
前記基板搬送装置の前記フィンガーが前記第一の突起からはずれるように、前記基板搬送装置または前記さらなる搬送装置を移動させることと、
前記基板支持構造体が前記さらなる搬送装置によって運ばれるように、前記基板搬送装置を引っ込めることを有している、方法。 - 前記さらなる搬送装置の前記セットのフィンガーの前記フィンガーが前記第二の突起と係合するように、前記基板搬送装置または前記さらなる搬送装置を移動させるステップは、前記基板搬送装置の前記フィンガーの少なくとも一つと前記さらなる搬送装置の前記セットのフィンガーの前記フィンガーの少なくとも一つが、前記基板支持構造体の周囲のまわりに異なる高さで互いに重なるように、前記基板搬送装置または前記さらなる搬送装置を移動させることを有している、請求項12の方法。
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