CN103649837B - 在光刻***中处理基板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种在光刻***的光刻***单元中处理基板的方法，光刻***单元包括至少两个基板预备单元（360a‑360d）、包括至少第一和第二基板位置的负载锁定单元（310）、和用于在基板预备单元与负载锁定单元之间转移基板的操纵基板的机器人。该方法包括：将一连串待曝光的基板提供给机器人，这些基板包括一第N个基板、一在该第N个基板的前一个的第N‑1个基板、以及一在该第N个基板的后一个的第N+1个基板；借助于机器人将第N个基板转移至基板预备单元中的第一个；将第N个基板夹箝在第一基板预备单元中的第一基板支承结构上，第N个基板和第一基板支承结构一起形成受夹箝的第N个基板；借助于机器人将受夹箝的第N个基板从第一基板预备单元转移至负载锁定单元中的第一和第二位置中未被占用的一个，以用于在光刻***单元中曝光；和在光刻***单元中曝光受夹箝的第N个基板。

Description

在光刻***中处理基板的方法
技术领域
本发明涉及一种在光刻***中处理基板的方法，并且尤其涉及一种用于在光刻***的基板预备单元及负载锁定单元之间转移基板的方法。
背景技术
在半导体产业中，对于以高正确性及可靠度来制造更小结构的不断增加的需求对晶圆处理技术提出极高的要求。尤其，重要的是最大化晶圆处理设备的晶圆处理量，同时维持最低的资本成本及操作成本，并且没有过度使用地板空间（floor space）。地板空间在半导体制造环境中是昂贵的，因为大部分的空间都需要符合高标准的无尘室条件。因此，将被晶圆处理设备占用的地板空间，即所谓的覆盖区（footprint），优选的是尽可能为有限的。再者，为了确保无尘室条件可被维持，晶圆处理设备优选的在无尘室内维修。
在晶圆上制造集成电路中非常重要的步骤是光刻。在光刻处理中，预定的图案系被转印到一通常被称为晶圆的半导体基板之上。目前，利用光刻设备图案化的结构的最小尺寸在大小上是大约70nm。然而，为了产生更加复杂的电路，需要尺寸更小的结构。
光刻***的处理量也是一项重要因素。带电粒子光刻机器能够以极小的尺寸图案化基板，但却是在较低的处理量之下进行。目前，可用的光学光刻机器可以在每小时图案化大约100个晶圆。10个分别能够每小时图案化大约10个晶圆的带电粒子光刻机器的群集才能够匹配此处理量。
高效地将待曝光的基板传送至每个光刻机器和从每个光刻机器取出经曝光的基板从整体来看是最大化***的处理量的重要因素。
发明内容
本发明的目的是提供一种在光刻***的光刻***单元中处理基板的方法，该光刻***单元包括至少两个基板预备单元、包括至少第一和第二基板位置的负载锁定单元、以及用于在基板预备单元与负载锁定单元之间转移基板的操纵基板的机器人。该方法包括将一连串待曝光的基板提供给机器人，这些基板包括一第N个基板、一在该第N个基板的前一个的第N-1个基板、以及一在该第N个基板的后一个的第N+1个基板；借助于机器人将第N个基板转移至基板预备单元中的第一基板预备单元；将第N个基板夹箝在第一基板预备单元中的第一基板支承结构）上，所述第N个基板和所述第一基板支承结构一起形成受夹箝的第N个基板；借助于机器人将受夹箝的第N个基板从第一基板预备单元转移至负载锁定单元中的第一和第二位置中未被占用的一个位置，以用于在光刻***单元中曝光；以及在光刻***单元中曝光受夹箝的第N个基板。受夹箝的第N个基板优选的是在第N-1个基板在光刻***单元中的曝光完成之前被转移到负载锁定单元。
该方法可进一步包括借助于机器人将第N+1个基板转移至基板预备单元中的第二基板预备单元；将第N+1个基板夹箝在第二基板预备单元中的第二基板支承结构上，第N+1个基板与第二基板支承结构一起形成受夹箝的第N+1个基板；以及借助于机器人将受夹箝的第N+1个基板从第二基板预备单元转移至负载锁定单元中的第一和第二位置中未被占用的一个位置，以用于在光刻设备中曝光。受夹箝的第N+1个基板优选的是在第N个基板在光刻***单元中的曝光完成之前被转移到负载锁定单元。
该方法可进一步包括借助于机器人将经曝光的受夹箝的第N个基板从负载锁定的第一和第二位置中与受夹箝的第N+1个基板所占用的不同的一个位置，转移至第二基板预备单元；从第二基板预备单元中的第一基板支承结构分离经曝光的第N个基板；以及借助于机器人从第二基板预备单元转移经曝光的第N个基板，以用于从光刻***单元移除；其中在经曝光的受夹箝的第N个基板从负载锁定单元被转移之前，受夹箝的第N+1个基板被转移至负载锁定单元。
该光刻***单元可进一步包括基板储存单元，并且所述方法可进一步包括借助于机器人将第N个基板转移至基板储存单元，以及将第N个基板转移至基板预备单元中的第一基板预备单元包括：借助于机器人将第N个基板从基板储存单元转移至基板预备单元中的第一基板预备单元。
该光刻***单元还可包括基板接口单元，该接口单元被配置成用于在转移基板的机器人与操纵基板的机器人之间转移基板。将第N个基板转移至基板储存单元可包括：借助于机器人将第N个基板从接口单元转移至基板储存单元，以及转移经曝光的第N个基板以用于从光刻***单元移除可包括：借助于机器人将经曝光的第N个基板从第二基板预备单元转移至接口单元，以用于从光刻***单元移除。
光刻***可进一步包括水平转移的机器人，该水平转移的机器人被配置成用于接收基板并且将基板水平地转移至接口单元、以及用于从接口单元转移经曝光的基板并且水平地转移基板，以用于从光刻***单元移除。该方法可进一步包括：在将第N个基板转移至基板储存单元之前借助于水平转移的机器人将第N个基板转移至接口单元；以及在通过操纵基板的机器人将经曝光的第N个基板转移至接口单元之后，借助于水平转移的机器人从接口单元转移经曝光的第N个基板。
第一和第二基板预备单元以及负载锁定单元的第一和第二基板位置可以相对于彼此竖直地配置，并且操纵基板的机器人可以被配置成用于在基板预备单元与负载锁定单元的第一和第二基板位置之间竖直地转移基板。在这种配置中，该方法的转移步骤包括通过操纵基板的机器人进行竖直转移。
该光刻***单元可进一步包括基板储存单元和接口单元。第一和第二基板预备单元、负载锁定单元的第一和第二基板位置、储存***、以及接口单元可相对于彼此竖直地配置，并且该操纵基板的机器人被配置成用于在基板预备单元、负载锁定单元的第一和第二基板位置、储存***、以及接口单元之间竖直地转移这些基板。
该方法可进一步包括借助于机器人将经曝光的受夹箝的第N-1个基板，从负载锁定的第一和第二位置中与受夹箝的第N个基板所占用的不同的一个位置，转移至第一基板预备单元，所述第N-1个基板先前被夹箝至第三基板支承结构并且在光刻设备中曝光；从第一基板预备单元中的第三基板支承结构分离经曝光的第N-1个基板；以及借助于机器人从第一基板预备单元转移经曝光的第N-1个基板，以用于从光刻***单元移除。受夹箝的第N个基板可在受夹箝的第N-1个基板在光刻设备中的曝光完成之前被转移至负载锁定单元。
该方法可进一步包括，在将基板中的每一个夹箝在基板支承结构中的一个上之前，在基板预备单元中的一个内将基板预先对准朝向预定的朝向。该方法可进一步包括在转移至基板预备单元中的一个以用于夹箝基板之前，将基板中的每一个粗略地预先对准朝向预定的朝向。该方法还可进一步包括，在将基板中的每一个夹箝在基板支承结构中的一个上之前，通过从基板支承结构去除热能来对基板支承结构进行热调节。
该负载锁定可包括负载锁定机器人，并且该方法可进一步包括在将受夹箝的第N个基板转移到负载锁定单元的第一和第二位置中未被占用的一个位置之后，对负载锁定单元进行抽吸降压；借助于负载锁定机械臂，将经曝光的受夹箝的第N-1个基板从光刻***单元转移至被抽吸降压的负载锁定单元的第一和第二位置中未被占用的一个位置；借助于负载锁定机器人将受夹箝的第N个基板从被抽吸降压的负载锁定转移到光刻***单元中；以及在将经曝光的受夹箝的第N-1个基板转移至第一基板预备单元之前，对负载锁定单元进行通气。
被抽吸降压的负载锁定单元的第一和第二位置可以相对于彼此竖直地配置，并且负载锁定机器人可包括被配置成用于转移基板往返第一位置的上操纵主体以及被配置成用于转移基板往返第二位置的下操纵主体。
明显的是，目前发明的原理可用各种方式来实施。
附图说明
将参考附图中所示的实施例进一步解释本发明的各个方面，其中：
图1是带电粒子光刻设备的实施例的简化示意图；
图2是模块化光刻设备的简化框图；
图3a示出光刻***的布局的俯视图；
图3b示意性示出图3a的光刻***的一部分的侧剖视图；
图3c示意性示出图3a的光刻***的另一部分的侧视图；
图4示意性示出在群集式带电粒子光刻***内的光刻***单元；
图5示意性示出在光刻***单元中的操纵基板的机器人的示范的轨迹；
图6示出群集式光刻***；
图7示出该群集式光刻***的一部分，其中该***的外罩被移除；
图8a、8b示出在基板转移的不同阶段在基板转移***与预备***之间的接口；
图9a、9b示意性示出根据本发明的实施例的载具（carrier）；
图10示意性示出用于负载锁定***的受夹箝（clamp）的基板处理单元；
图11示出用于置放基板将被夹箝到其上的基板支承结构的基板预备单元；
图12示意性示出用于负载锁定***的操纵受夹箝的基板的机器人；
图13a示出将受夹箝的基板从基板预备单元朝向负载锁定***转移的操作；
图13b示出图13a中所示的负载锁定***的更详细的视图；
图14a、图14b示意性示出将经处理的受夹箝的基板从负载锁定***朝向基板预备单元转移的操作；以及
图15a、图15b示出在负载锁定***内替换受夹箝的基板的的两个不同阶段。
具体实施方式
以下是仅作为示例并参考附图的对本发明各个实施例的说明。
图1示出一种带电粒子光刻设备100的实施例的简化示意图。这种光刻***例如在美国专利第6,897,458、6,958,804、7,019,908、7,084,414和7,129,502号以及美国专利申请公开第2007/0064213号、以及共同待审的美国专利申请序号第61/031,573、61/031,594、61/045,243、61/055,839、61/058,596、61/101,682号中，前述全部都转让给本发明所有人并且全部都整体并入本文中作为参考。
在图1中所示的实施例中，光刻设备100包括电子源101，用于产生扩展的电子射束120。该扩展的电子射束120通过准直器透镜***102来使其准直。准直的电子射束121撞击在孔径阵列103上，该孔径阵列103阻挡射束的部分以产生多个细射束122。该***产生大量的细射束122，优选的是大约10,000至1,000,000个细射束。
这些电子细射束122穿过聚光透镜阵列104，该聚光透镜阵列104将电子细射束122聚焦在射束阻断器阵列105的平面中，该射束阻断器阵列105包括多个用于偏转这些电子细射束中的一个或多个的阻断器。经偏转及未偏转的电子细射束123到达射束阻挡阵列108，该射束阻挡阵列108具有多个孔。该细射束阻断器阵列105以及射束阻挡阵列108一起工作以阻挡细射束123或是让其通过。如果细射束阻断器阵列105偏转一细射束，则该细射束将不会通过在射束阻挡阵列108中的对应孔径，而是将会受到阻挡。但如果细射束阻断器阵列105并不偏转一细射束，则该细射束将会通过在射束阻挡阵列108中的对应孔径，并且通过射束偏转器阵列109和投射透镜阵列110。
射束偏转器阵列109使每个细射束124在X和/或Y方向（基本上垂直于未偏转的细射束的方向）上偏转，以便将这些细射束扫描过目标或基板130的表面。接着，这些细射束124通过投射透镜阵列110并且被投射到基板130上。该投射透镜装置优选地提供大约100到500倍的缩倍。这些细射束124撞击在基板130的表面上，该基板130被设置在用于运载基板的可移动平台132上。对光刻应用来说，该基板通常包括配备有带电粒子敏感层或光阻层的晶圆。
该带电粒子光刻设备100工作在真空环境中。需要真空状态以除去微粒，这些微粒可能被带电粒子射束离子化而被吸引至源、可能游离并沉积在机器部件上、并且可能分散带电粒子射束。通常需要至少10-6巴（bar）的真空状态。为了维持真空环境，带电粒子光刻***被设置在真空室140中。光刻设备100的所有主要元件优选地容纳于共同真空室中，包括带电粒子源、用于将细射束投射到基板上的投射器***，以及可移动平台。
在一实施例中，带电粒子源的环境被差异化地抽吸成达到10-10mbar的相当高的真空。在此种实施例中，该源可被设置在单独的室中，即一来源室中。抽吸以降低该来源室中的压力水平可依照以下方式来执行。首先，该真空室和来源室被抽吸以降低到真空室的水平。接着，该来源室额外被抽吸至的所需的更低的压力，优选地借助化学吸气剂以本领域技术人员已知的方式来进行。通过利用再生的、化学方式和所谓的被动泵，例如吸气剂，可使在来源室内的压力水平达到比真空室中的压力水平更低的水平，而不需要真空涡轮泵来实现此目的。吸气剂的使用避免该真空室的内部或紧临的***附近遭受到如果是为此目的而使用真空涡轮泵或类似物将会有的声音和/或机械振动。
图2示出一描绘模块化光刻设备200的主要元件的简化方块图。该光刻设备200优选地以模块化方式设计，以容许有便利的维护。主要的子***优选地被构造在独立且可拆卸的模块中，因而它们可在对其它子***的干扰尽可能小的情况下，从该光刻设备移除。这特别有利于封入真空室中的光刻机器，其中对该机器的接近（access）是受限的。因此，有缺陷的子***可在没有不必要地中断连接或干扰其它***的情况下快速地被移除和更换。
在图2中所示的实施例中，这些模块化子***包括一含有带电粒子射束源101和射束准直***102的照射光学模块201、一包含孔径阵列103和聚光透镜阵列104的孔径阵列及聚光透镜模块202、一包含细射束阻断器阵列105的射束切换模块203、以及包含射束阻挡阵列108、射束偏转器阵列109以及投射透镜阵列110的投射光学模块204。这些模块被设计成滑入和滑出对准框架。在图2中所示的实施例中，该对准框架包括对准内部子框架205和对准外部子框架206。框架208经由振动阻尼架座（mount）207来支承对准子框架205及206。该基板130被搁置在基板支承结构209上，该基板支承结构209接着被置放在卡盘210上。该卡盘210放置在该平台的短冲程211和长冲程212上。该光刻机器封入真空室240中，该真空室240可包含一个或多个镍铁高导磁合金（mu metal）屏蔽层215。该机器被搁置在底板220上，该底板220则被框架构件221所支撑。
每个模块需要大量的电信号和/或光学信号、以及用于其工作的电力。在真空室240内的模块从控制***接收这些信号，该控制***通常位于该真空室240之外。该真空室240包含被称为端口的开口，以用于容许传送来自控制***的信号的电缆进入该真空壳体，同时维持在电缆周围的真空密封。每个模块优选地具有被路由穿过一个或多个专用于该模块的端口的许多电气、光学和/或电力缆线连接。这使得用于特定模块的电缆能够在不干扰用于其它模块中的任一者的电缆的情况下被断连、移除和更换。
图3a示出根据本发明的实施例的包括一组光刻***单元的光刻***300的布局的俯视图。在下文，该布局可被称为光刻***300或群集300。图3b示意性示出该光刻***300的一部分的侧剖视图。
在此特定实施例中，该光刻***300包括一个由十个光刻元件10所构成的组。这些光刻***单元配置成并列的两行，每行包含五个单元。紧邻于该群集300的地板空间被保留为维修区域305。每个光刻***单元包括一包含于其本身的真空室中的光刻设备301，其中每个真空室的一侧面对在另一行中的一光刻***单元，而该相对的侧面对群集300的周围，尤其是维修区域305。
在带电粒子光刻设备的情形中，该真空室优选地包括所有实现光刻处理的元件，这些元件包括带电粒子源、用于将带电粒子细射束投射到待图案化的基板上的投射***、以及可移动的基板平台。例如，真空室可对应于参考图2所述的室240。
光刻***单元面对被提供来用于维修目的的自由区域的一侧，包括用于将基板转移进出该真空室的负载锁定***310，并且还包括可以为了此种维修目的而被开启的进出门330。
这些光刻***单元在与负载锁定***310相同的一侧配备有门330。该门330可以是可拆卸地连接的，并且可以是能够整体拆卸的，例如通过利用转移单元340来进行。转移单元340可被配置成支撑门330并且可包括一或多个转移元件345，例如是轮或轨道。光刻设备301可通过支撑结构335来加以支撑，用于将光刻设备定位在升高的位置处。
在负载锁定***和进出门所位于的一侧的自由区域优选的是大到足以容纳门和负载锁定的覆盖区。而且，期望自由区域大到足以容纳用于运载光刻设备部件的装置的覆盖区。
因此，光刻***300包括多个具有负载锁定***310和门330的光刻***单元，该负载锁定***310和门330面对周围，更尤其是面对围绕光刻***300的维修区域305。由于负载锁定***310和门330的“向外的”朝向，包含在真空室内的光刻设备301的光刻***单元是直接可从维修区域305进入的。直接的进入简化光刻***300的维修，并且可以缩短光刻***或是其零件的停机时间。为了维修而打开单个特定真空室可以在不影响在光刻***300内的其它光刻***单元的处理量的情况下完成。
光刻***单元的背对背的布局使光刻***300具有有限的“覆盖区”。在工厂内的地板空间是珍贵的，因此有效率的使用工厂地板空间是重要的。
负载锁定***310可以集成到门330中。负载锁定***310和门330的集成减少用于制造光刻***单元的材料量。门330的一部分可以直接用作负载锁定***310的其中一个侧壁。材料的减少具有的优点为，门和负载锁定***的组合在维修期间是较容易处理的。此外，由于在制造期间需要较少材料，因此该光刻***的制造成本也被降低。
光刻***300进一步包括基板供应***315。基板供应***315被配置成接收待被光刻***300处理的基板，并且将这些基板提供至光刻***单元以用于处理。这可能实际上意味着基板供应***315为了预先处理的目的而将基板提供给预备***320。在图案化之后，基板供应***315可收集经图案化的基板。基板供应***315的使用使得光刻***300能够有效率地与工厂中的其它设备合作，因为其允许相当容易地替换目前所使用的光刻***。
图3c示意性示出图3a的光刻***300的另一侧视图。在所示的实施例中，光刻***300进一步包括基板转移***350，用于从基板供应***315接收基板和/或将基板转移到基板供应***315。基板转移***350可以采用适当的传送带***的形式，例如，在基本上水平的方向上延伸的传送带***。
优选的是，基板转移***350被设计成不会干扰到光刻***单元的门330。这可以如图3c中所示那样实现。在此实施例中，基板转移***350延伸在基本上水平的方向上，并且被配置在光刻***单元的负载锁定***310和预备单元320上方。因此，在光刻***300内的单个光刻***单元的门可为了维修目的而被打开，同时基板转移***350可以继续在基板供应***315和光刻***300内的其它光刻***单元之间转移基板。
参考图3a-图3c描述的布局提供了具有有限复杂度的光刻***单元的群集。该布局可以相当轻易地被缩放。例如，如果光刻***300需要以容量进行工作，则十个光刻***单元中只需八个来工作和/或被安装。
此外，光刻***300可提供可靠的处理量。如果一个光刻***单元发生故障和/或需要维修，在群集300内的其它光刻***单元可以继续它们的工作。因此，在10个具有每小时10个基板或晶圆的处理量（wph）的光刻***单元的情形中，一个光刻***单元发生故障容许群集300能够继续以的效率工作。换言之，其接着是以9x10wph=90wph的处理量工作，而不是理想的100wph。相比之下，目前技术水准的光学光刻设备可以100wph的处理量工作。然而，如果这种光学光刻设备内的某些部件发生故障，则整个设备需要停机，这会使处理量降低至0wph。
在进入真空室之前，基板通常会经过夹箝、预先对准和抽吸降压的动作。在此上下文中，夹箝系被定义为将基板设置在基板支承结构上以形成单一结构，下文中被称为“夹具（clamp）”。此外，术语“受夹箝的基板”被用来指受到基板支承结构夹箝的基板。预先对准涉及将基板和/或夹具对准成使得图案化可在处于某一定向的基板的预定部分之上执行。抽吸降压涉及降低基板周围的压力的步骤，以最小化污染和在基板***光刻设备301时降低基板对真空室压力的影响。
在通过光刻设备301执行图案化动作之后，基板通常要经受通气动作和松开动作，即，将基板从基板支承结构分离开。在通气与松开动作之间，基板可被转移。
负载锁定***310形成一个到真空室内的真空环境的接口。***310通常被用于上述的抽吸降压动作和通气动作。为此目的，负载锁定***310包括一个或多个其中压力可被调节的室。负载锁定***310可包括适用于抽吸降压和通气的动作的单个室。或者是，***310包括用于抽吸降压和通气的单独的室。为了抽吸降压动作，***310包括泵，用于将一室内的压力抽吸降压至降低的压力，例如，适用于将受夹箝的基板和基板支承转移到光刻设备301的操作的真空。为了通气动作，负载锁定***310包括用于在光刻设备301中处理受夹箝的基板之后对室进行通气以增高压力的通气孔。
夹箝和/或松开可在预备***320中执行。或者是，夹箝可在将基板提供至预备***320之前，在不同的位置处执行，例如，在该共同的供应***315内。在又一替代方案中，夹箝和/或松开可在负载锁定***310内执行。
夹箝和松开可在不同的单元中执行，但也可在同一单元中执行。下文中，用词“夹箝单元”指用于夹箝和/或松开的单元。
图4示意性示出光刻***单元，其配备有用于抽吸降压的第一负载锁定室310a、用于通气的第二负载锁定室310b和包括许多基板预备单元360a-360d的预备***320。在此实施例中，夹具形成在预备***320的适当的基板预备单元360a-360d中，并且然后经由第一负载锁定室310a被***真空室中。在基板由光刻设备301进行图案化之后，夹具经由第二负载锁定室310b被转移回到预备***320中的适当的基板预备单元360a-d，以用于松开。
如在图4的实施例中所示，预备***320可进一步包括预先对准单元370，其用于在经由第一负载锁定室310a进入光刻设备301之前将基板预先对准。为了确保基板在基板支承结构上的位置和/或朝向适合于在光刻设备301内精确的曝光，可能需要预先对准。在预先对准单元370中进行预先对准之后，基板被提供至第一负载锁定室310a，以便进行进一步的处理。
预先对准可在基板被夹箝之前先在单独的基板上执行。在此种情形中，预先对准可以在基板预备单元360a-360d内完成，这将会减少由光刻***单元占用的空间。如果基板在分离的预先对准单元370中被预先对准，基板优选地在被夹箝到基板支承结构上时预先对准。受夹箝的基板的预先对准降低了基板被夹箝到基板支承结构上所需的精确度。
预备***320可进一步包括一个或多个额外的单元。例如，预备***320可包括用于在光刻设备301中的曝光之前调节受夹箝的基板和/或未受夹箝的基板的调节单元。调节单元可被配置成用于热调节受夹箝的基板或是未受夹箝的基板，这通过从基板（和基板支承结构）消除热能来进行，以改善光刻图案化的精确度，如本领域技术人员已知的。
基板和/或夹具可通过利用机器人在不同的单元之间转移，该机器人工作在机器人空间400之内。在图4的示例性实施例中，机器人包括可移动在基本上竖直的方向上的载具401。因此，这种机器人在下文中将被称为竖直转移的机器人或VTR。载具401被配置成用于在负载锁定室310a、310b、基板预备单元360a-360d、和预先对准单元370之间适当地输送基板和/或夹具。此外，机器人401可进一步被配置成和基板转移***350一起处理基板的交换。在图4中，载具401运载包括基板支承结构403的夹具，基板405被夹箝在该基板支承结构403上。
光刻***单元可进一步包括用于暂时储存基板的储存单元410。被储存的基板可以是仍需要由光刻设备301图案化的基板。可替换地或是额外地，基板储存单元410可被配置成储存等待经由基板转移***350转移的图案化后的基板。在图4中所示的实施例中，储存单元410耦接至基板转移***350。可替换地或是额外地，储存单元410可耦接至可更换的单元并且可采取所谓的前开口统一容器（FOUP）的形式。FOUP允许几个基板在FOUP中相对安全的转移在（无尘室）环境中。在又一实施例中，储存单元410是例如是FOUP的可更换的单元。
此外，图4示意性示出用于确保光刻设备301正确工作所需的电子装置420可被放置在光刻设备301的顶部上。正如图3b中所示的实施例，门330可与真空室外的其它部件一起例如借助于包括一个或多个转移元件345的转移单元340而被移除。
尽管在图4中的不同部件被示出为彼此堆叠，但是也可以预想到这些构件中的一个或多个彼此相邻地设置在基本上水平的方向上的可替换实施例。此外，不同部件的顺序可以是不同的。
在光刻***未显示于图4中的其它实施例中，夹箝和/或松开在负载锁定***310内执行。能够执行这些动作的负载锁定***310因而需要在本质上是相当复杂的。
夹箝方法包含（但不限于）通过利用毛细管力的夹箝，例如，如同在美国专利申请第2010/0265486号中所述的，该美国专利申请被转让给本发明的所有者并且其全部内容并入本文中作为参考。通过施加真空的夹箝、通过将基板冻结到基板支承结构的夹箝、以及通过使用电磁力的夹箝是可行的可替换方案中的几个。夹箝的类型可以依据将被用在基板上的后续处理的类型而定。
负载锁定***310a、310b，以及在该光刻***内的其它单元，例如：在预备***320中的一个或多个单元（例如预先对准单元370、夹箝/松开单元360）以及基板储存***410，可包括一个或多个阀以用于产生受控的压力环境。将基板和/或夹具保持在受控的压力环境中，这允许在基板的周围维持一污染降低的环境。该受控的压力环境可以是介于大气压力与光刻设备301的高度真空之间的中等真空。此中等真空实现了污染的降低，同时避免将大体积维持在高度真空。尤其在尚未图案化的基板的情形中，该中等真空有助于为了稍后在光刻设备的真空环境中进行的处理而准备该基板。
一种其中夹箝和/或松开单元设置在光刻***单元之内，例如如图4中所示的在预备***320之内或是在负载锁定***310之内的光刻***可被当作具有本地未受夹箝的基板供应或“本地群集”的群集式光刻***300。在本地群集中，未受夹箝的基板被输送到在这些基板将在其中被处理的光刻设备301的附近的区域。接着，基板被夹箝到基板支承结构上，并且最后这些夹具（即，被夹箝到基板支承结构上的基板）被提供至光刻设备301。由于在不同的光刻***单元间并没有许多部件被共享，因此本地群集可相当容易地被缩放，因为光刻***单元的增加和/或移除最多仅意味着必须对提供基板的方式作出调整。
图5示意性地示出用于在光刻***单元中处理基板的动作流程。基板的转移可利用一操纵基板的机器人来达成，图5描绘了用于完成转移序列的机器人的轨迹。该机器人可包括诸如图4中的载具401这样的载具和/或采取载具的形式。在图5中，在基板转移***与机器人之间的接口被表示为“IF”。此外，该示例性光刻***单元包括储存单元SU、第一预备***单元PSU-1、第二预备***单元PSU-2、以及耦接至光刻设备的负载锁定LL。
如先前所提及的，该接口IF可对应于在以上参考图4所描述的基板转移***350与光刻***单元之间的接口。储存单元SU可对应于以上参考图4所描述的储存单元410。预备单元PSU-1和PSU-2例如可包括上述的基板预备单元360中的两个。最后，负载锁定LL可对应于以上参考图4所描述的负载锁定***310。或者是，负载锁定LL可以包括单个负载锁定室，该负载锁定室包括一个或多个载具，以实现在该负载锁定LL中对多于一个的基板的处理。在该机器人实际转移一基板期间的移动由实线箭头来代表。无基板转移的机器人的单纯移动由虚线箭头来表示。
在图5中的轨迹开始于机器人被定位在接口IF。在动作501中，第一个移动牵涉到将一个新的未受夹箝的待曝光的基板从接口IF朝向储存单元SU转移，以用于暂时的储存。应注意，在动作501中的此种转移之前，该基板可以是已经用一种相对粗略的方式对准，例如通过检测基板缺口或类似物的朝向。在基板置放在储存单元SU中之后，机器人在动作502中朝向第一预备***单元PSU-1移动。在动作503中，在预备***单元PSU-1处，机器人拾起经曝光的未受夹箝的基板并且将此基板转移至接口IF，以容许从光刻***单元移除该基板。机器人接着在动作504中移动回到储存单元SU以拾起在动作501结束时被置放于其中的用于曝光的未受夹箝的基板。在动作505中，未受夹箝的基板从储存单元SU被拾起并且被转移至预备***单元PSU-1。在将未受夹箝的基板置放在PSU-1中之后，机器人在动作506中移动至预备***单元PSU-2。机器人接着在动作507中拾起受夹箝的待曝光的基板并且将该受夹箝的基板转移至负载锁定LL以用于在光刻设备中曝光。在移除负载锁定处的受夹箝的基板的之后，机器人在动作508中拾起经曝光的受夹箝的基板并且将此基板转移至预备***单元PSU-2以用于松开。最后，该机器人在动作509中，在没有携带基板的情况下移动到接口IF。动作501-509的系列被称为“周期A”。
在图5中的轨迹接着以类似于动作501的动作511在接口IF继续。然而，在置放新的未受夹箝的待曝光的基板之后，机器人并非如同在动作502中地移动到预备***单元PSU-1，而是在动作512中移动到预备***单元PSU-2。接着，在动作513中，机器人拾起存在于预备***单元PSU-2中的经曝光的受夹箝的基板，并且将此基板转移至接口IF以使得该基板能够从光刻***单元移除。机器人接着以一种类似其在动作504中所做的方式，在动作514中移动至储存单元SU。机器人接着在动作515中从储存单元SU拾起未受夹箝的待曝光的基板，并且将此基板转移至预备***单元PSU-2。在转移此未受夹箝的基板之后，机器人在动作516中移动至预备***单元PSU-1，在动作517中拾起受夹箝的待曝光的基板并且将该受夹箝的基板转移至负载锁定LL以用于在光刻设备中进行曝光。在移除了在负载锁定的受夹箝的基板之后，机器人在动作518中拾起经曝光的受夹箝的基板并且将此基板转移至预备***单元PSU-1以用于松开。最后，机器人在动作519中，在没有运载基板的情况下移动到接口IF。动作511-519的系列被称为“周期B”。
机器人现在可以重复图5的轨迹，这实际上表示其随后在周期A与周期B之间交替，其中这两个周期间的差异是预备***单元PSU-1和预备***单元PSU-2的任务。在预备***单元中的夹箝动作花费的时间比一整个周期的持续期间长的情形中，图5中所示的轨迹特别有益于确保基板连续的流动。
考虑到对拥有有限尺寸的光刻***的渴望，在光刻***单元内的部件的储存容量优选的是有限的。尤其，PSU-1及PSU-2一般只能够实现单个基板的预备。类似地，储存单元SU优选地储存单个基板。负载锁定LL优选地能够储存两个被夹箝到对应的基板支承结构上的基板。在负载锁定LL中容纳两个受夹箝的基板的可能性使得在不需要先移除已经在之前处理的基板的情况下，受夹箝的基板就能够置放在负载锁定LL中。负载锁定LL可包括单个负载锁定室。可替换地，负载锁定LL包括多于一个的负载锁定室，例如参考图4所描述的。在这种多室的实施例中，每个负载锁定室优选地配置成容纳被夹箝到基板支承结构上的单个基板。
在只有单个基板被储存在储存单元SU、预备***单元PSU-1和预备***单元PSU-2中的情形中，以下可以是针对依照参考图5所述的轨迹来处理的晶圆N进行说明的。晶圆N将在动作501中从接口IF转移至储存单元SU，可选的是在晶圆的朝向已经由于在接口IF的对准过程而改变之后。然后晶圆N在动作505中转移至第一预备***单元PSU-1。在使用具有单个晶圆容量的储存单元SU的情形中，然后储存单元SU将会因此是空的。根据动作517，晶圆N然后被夹箝，并且受夹箝的基板接着转移至负载锁定LL。除了夹箝外，在预备***单元PSU-1中还可以执行其它动作。例如，在夹箝之前的短暂的时间段，可执行相对精细的对准，尤其是有关晶圆N相对于该晶圆N将被夹箝于其上的基板支承结构的朝向。经由负载锁定LL，晶圆N被转移到光刻设备中以用于光刻曝光。在光刻设备内，可在曝光之前执行一个或多个进一步的动作。这样的动作可包含一个或多个测量，例如：对准标记测量、射束定位测量、以及射束电流测量。有关这种测量的动作可包含（但并不限于）将晶圆N移动至聚焦平面传感器、测量在例如是x、y、z、Rx、Ry及Rz的不同方向上的整体朝向、扫描在晶圆N上的场域周围的标记、将晶圆N移动至对准传感器上的标记（例如，刀刃边缘对准标记）、以及将晶圆N移动至射束定位传感器。在曝光之后，晶圆N通过机器人被转移回到负载锁定室LL并被移除，以及被转移到预备***单元以用于松开，这对应于动作508或动作518，该动作根据被使用的预备***单元而定。最后，晶圆N在动作509或动作519中被移动至该接口，以使得经处理的晶圆N能够通过基板转移***从光刻***单元移除。
在上述的情景中，在晶圆N之后将被处理的晶圆，即晶圆N+1，占用由晶圆N在储存单元SU中所留下的开放空间，因此机器人在动作511中将晶圆N+1从接口IF转移至储存单元SU。基板接着在动作515中被移动到预备***单元PSU-2。在预备之后，晶圆N+1转移至负载锁定LL。优选的是，在此时，晶圆N也存在于负载锁定LL中，准备从负载锁定移除，并且在动作508中由机器人转移至预备***单元PSU-2。在这种情景中，晶圆N因此实际上将会取得先前被晶圆N+1在预备***单元PSU-2中占用的位置。
在上述的情景中，在晶圆N之前被处理的晶圆，即晶圆N-1，是当晶圆N由于动作517而被设置到负载锁定LL中时，存在于该负载锁定LL中的晶圆。晶圆N-1接着在动作518中从负载锁定LL被移除并且被转移至基板预备单元PSU-1，以取得先前被晶圆N占用的位置。
图6示出光刻***300的透视图。在此种光刻***300中，所有的部件都可借助于适当的壳体或外壳600而受到保护，以和外界环境隔开。壳体600包含可拆卸的部分、或可以是整体可拆卸的，以使得在光刻***300内的部件的维护、修理和操作调整变得更方便。该壳体600可配备一个或多个接口，其容许操作者能够监视和/或调整在光刻***300内的参数。这些接口可包括用于这些目的的显示器610和/或键盘620。
图7示出图6的群集式光刻***的一部分，其中其外罩的一部分被移除。图7示出用于五个光刻***单元的基板的转移和预备的元件。基板通过基板转移***350来提供，该基板转移***350包括在基本上水平的方向上移动的转移机器人650，下文中被称为水平转移的机器人或HTR650。HTR650被配置成将待处理的基板朝向光刻***单元转移，并且将已处理的基板转移离开光刻***单元。在基板转移***350与光刻***单元之间的基板交换经由接口640来执行。
每个光刻***单元进一步配备有被配置成用于容纳至少两个基板或夹具的至少两个基板预备单元360、储存单元410和负载锁定310。光刻***单元进一步包括用于例如依照参考图5所述的轨迹在不同的单元之间移动基板和/或夹具的载具401。由于该载具401将在基本上竖直的方向上移动，下文中该载具可被称为竖直转移机器人或VTR401。
图8a、图8b提供基板转移***350与光刻***单元之间的接口640在基板转移的不同阶段的更详细的视图。该接口640包括配备有顶壁的室641，该顶壁配备有开口642，该开口大到足以容许基板405被转移穿过该开口642。该室641进一步包括支撑表面643和至少三个可伸缩的插销644。这至少三个可伸缩的插销644被设置在支撑表面643中，并且可在基本上竖直的方向上移动。这些插销644以其可以稳定地支撑基板405的方式相对彼此设置。此外，这些插销644以其不干扰HTR650和VTR401的方式被设置，因而这些机器人可以在不受到插销644妨碍的情况下转移基板405。
HTR650包括可以沿着导轨652移动的主体651。该主体651配备有两个相对的支撑单元653，该支撑单元653可配备有一个或多个延伸部或“指部（finger）”。这两个相对的支撑单元653被配置成用于将基板405保持在一稳定的位置。HTR650以其部件不干扰插销644、同时被设置在开口641的边缘以使得基板能够在HTR650与光刻***单元之间转移的方式构造的。
将基板405供应到光刻***单元可依照以下的方式执行。首先，HTR650配备有基板405，该基板405置放在支撑单元653的顶部上。HTR650接着通过在基本上水平的方向上沿着导轨652移动主体651来转移基板405，直至该基板405被放置到开口461上方。将会了解到的是，该HTR650可以采取许多不同的形式，并且移动HTR650的手段也可以不同于图8a、图8b中所绘的方式。接着，插销644将会向上移动穿过孔洞，直至它们接触基板405。在该时刻，这些插销644将会再稍微向上移动一些，以从HTR650的支撑单元653举起该基板405。HTR650接着如在图8b中所描绘地被移动离开该开口641。最后，这些插销644被降低以使得基板405进入接口室461。插销644的末端位置由光刻***单元中所使用的VTR401的特定尺寸和形状所决定。将基板405从光刻***单元移除可通过用相反的顺序执行上述的动作来执行。
图9a、图9b示意性示出根据本发明的实施例的载具401。载具401包括设置在机械臂上的主体680，该机械臂包括可沿着轨道683移动的基座681a，该轨道被定向在基本上竖直的方向上。机械臂681进一步包括不同的段部681b、681c，这使得该臂能够在二维的平面（通常是基本上水平的平面）中平移和旋转基板。主体680配备有用于运载基板405的至少两个延伸部或指部684a、684b。此外，主体680配备有至少两个另外的延伸部或指部685a、685b，用于运载基板405可被夹箝到其上的基板支承结构403。优选的是，用于运载基板403的指部684a、684b被定位在低于指部685a、685b的高度处。优选的是，在高度上的差异超过基板支承结构403的厚度，以确保指部684a、684b不会妨碍指部685a、695b的运载性能。在最佳的设计中，指部684a、684b可在夹具正被载具401转移的情形中提供额外的支撑。
指部684a、684b优选地在单个方向上延伸，即，其采取直杆的形式。最优选的是，指部684a、684b在彼此基本上平行的方向上延伸。指部685a、685b优选地具有拱形或新月形的形状，指部685a、685b的末端彼此相对。指部684a、684b以及685a、685b的长度长到足以在下面延伸超过其被设计所要支撑的结构的一半。在圆形形状的情形中，此长度因此应超过待运载的结构的半径。
如参考图8a、图8b所述的，VTR401从接口室641取出基板，并将该基板405转移至基板预备单元360或储存单元410。在后一种情形中，如图10中通过虚线箭头所描绘的，VTR401将基板405从基板单元410转移至基板预备单元360，以使得能够夹箝到基板支承结构之上和执行其它适当的预备动作。储存单元410包括支撑表面411并且可包括可在基本上竖直的方向上延伸的插销414。在基板的***或移除的情形中，插销414适当地延伸，以容许支撑基板405的指部684a、684b在低于插销末端的高度滑过这些插销414中的至少一些插销。当指部684a、684b处于正确的位置时，即，在***之前，使得由指部684a、684b支撑的基板405适当地设置在插销414上方，并且在移除之前，使得指部648a、684b适当地设置在由插销414支撑的基板405下面，这些插销414移动以容许基板405在插销414与指部684a、684b之间转移。
在***的情形中，插销414接着向上移动，直至其充分接触到基板405。在该阶段，不是这些插销414稍微更向上移动一些、就是VTR401向下移动，以从VTR401分离基板405，并且容许对基板405的支撑完全由这些插销414接手。在充分分离之后，VTR401从储存单元410缩回。
在基板移除的情形中，这些插销414向下移动直至VTR401的指部684a、684b充分接触到基板405。在该阶段，不是VTR向上移动、就是这些插销414向下移动，以从这些插销414分离基板405，并且容许对基板405的支撑完全由VTR401接手。在充分分离之后，VTR401从储存单元410缩回。
图11示出基板支承结构403被设置在其中的基板预备单元360，而基板405将被夹箝到该基板支承结构403之上。该基板被支撑在插销364上，插销364以与参考图10所述的插销414类似的方式工作。优选的是，基板支承结构403被设置有缺口361，这些缺口361使得插销364能够容纳在基板支承结构403的基本上为圆形的周边内，如果这种缺口361不存在的话则原本会形成圆形的周边。缺口361的使用限制了基板支承结构403和插销364的组合所占用的空间。此外，通过容许这些插销364能够延伸通过这些缺口361，当基板405被夹箝到基板支承结构403上时，基板405在较大的区域接触支撑结构403，这可以改善夹箝质量。最后，在基板支承结构中使用缺口可以实现某种型式的粗略的预先对准。
夹箝方法包含（但不限于）通过利用毛细管力的夹箝，例如，如同在美国专利申请第2010/0265486号中所述，该美国专利申请被转让给本发明的所有者并且其全部内容并入本文中作为参考。通过应用真空的夹箝、通过将基板405冻结到基板支承结构403的夹箝、以及通过使用电磁力的夹箝是可行的替代方案中的某几个。夹箝的类型可以依据将被用在基板405上的后续处理的类型而定。流体的供应（例如，在通过利用毛细管力来夹箝的情形中）、或是空气的去除（例如，在通过应用真空来夹箝的情形中）可经由一个或多个管365来执行。基板支承结构403用于接收基板405的表面可设置有沟槽的图案和/或其它例如是瘤节（burl）的高起的结构，以增强夹箝处理。
基板支承结构403进一步配备有一些突出部或唇部362。这些唇部362沿着基板支承结构403的周边设置。唇部362用于接合VTR401的指部685a、685b。在图11中，唇部362位于与基板405将被夹箝到的基板支承结构403的表面接近的高度水平。为了增强在转移期间的稳定性，唇部362优选地位于基板支承结构403的重心的上方，并且优选地也在基板支承结构403以及被夹箝到其上的基板405的组合的重心的上方。在某些实施例中，另一唇部362可被用于接合VTR401的主体680。
在某些实施例中，例如图11中所示的实施例，基板支承结构403配备有另外的突出部或唇部363、366。该至少两个唇部366（只有一个唇部被描绘在图11中）被设置在与唇部362相同的高度水平。唇部363被设置在较低的高度水平。在此后说明的实施例中，这些唇部363、366被负载锁定***310中的操纵机器人所利用。
优选的是，被用来接合VTR指部685a、685b的多个唇部362沿着基板支承结构403的一侧设置，该侧是背向VTR主体680的侧面。这种配置降低了在转移期间倾斜或翻倒的风险。
在利用至少两个唇部366以及至少一个唇部363的实施例中，至少两个唇部366优选的位于被用来接合VTR指部685a、685b的唇部362之间。该至少一个唇部363位于面对VTR主体680的侧面。
图12示意性示出用于负载锁定***310中的操纵受夹箝的基板的机器人。该操纵机器人经由通道710从VTR401接收待被处理的受夹箝的基板，并且经由在门330中的通道705朝向光刻设备转移该受夹箝的基板。类似地，操纵机器人经由通道705从光刻设备接收经处理的受夹箝的基板，并且将该基板经由通道710进入而交给VTR401。
操纵机器人包括设置在机械臂上的主体701。主体701配备有至少两个延伸部或指部702a、702b，用于运载其上夹箝有基板405的基板支承结构403。优选的是，指部702a、702b具有拱形或新月形的形状，并且其长度长到足以在下面延伸超过其被设计所要支撑的结构的一半。指部702a具有不同于指部702b的高度水平（即较高）。在高度水平上的这种差异的原因将会参考图13b来讨论。
图13a示出将受夹箝的基板从基板预备单元360朝向负载锁定***310转移。负载锁定***310包括一操纵受夹箝的基板的机器人，该机器人包括机械臂720，其中两个操纵主体701a、701b彼此交叠地附接到机械臂720上。
图13b示出就在将受夹箝的基板转移至上方的操纵主体701a后，负载锁定***310的更详细的视图。在图13b中，仅有机械臂720的一部分被示出，即，与上方的操纵主体701a相关的部分被示出。机械臂720包括基座721a，该基座721a可以沿着轨道721c移动，轨道721c被定向在基本上竖直的方向上。机械臂720还包括连接至基座721a和主体701a的不同的段部721b，这些段部721b使得臂能够在二维平面中平移和旋转通过指部702a、702b保持的夹具。
在图13b所示的实施例中，基板支承结构403设置有唇部362，该唇部362已经被用来接合VTR的指部685a、685b，并且沿着基板支承结构403背向VTR主体680的一侧（图13b中的左侧）设置。此外，位于基板支承结构403的另一侧上的额外的唇部362已经被用来接合VTR主体680。此外，两个唇部366（只有一个被示出）被用来接合从操纵机器人的上主体701a延伸的上指部702a，并且唇部363被用来接合从操纵机器人的上主体701a延伸的下指部702b，使得该上主体701a能够独立地运载基板支承结构403。指部702a、702b的位置（一高、一低）结合两组指部702a、702b以及685a、685b相对彼此的不同朝向（即，成一角度），容许两组指部在不彼此干扰的情况下同时固定基板支承结构。因此，如果这些组指部中的一组缩回，基板支承结构403将会由另一组指部来固定。各个操纵机器人，即，VTR401以及在负载锁定***310中的操纵受夹箝的基板的机器人的设计，使得可能用一种直接的方式移交基板支承结构403。这种移交减少了为基板支承结构转移所需的空间，这有助于保持该光刻***单元的尺寸尽可能的小。
图14a、图14b示意性示出从负载锁定***310借助于VTR401将经处理的受夹箝的基板朝向基板预备单元360转移（请参见虚线）。在图14a中，在和操纵机器人的下操纵主体701b交接之后，该VTR401拾起该受夹箝的基板。在图14b中，VTR401将受夹箝的基板置放在基板预备单元360中以用于松开。
在负载锁定***310中所留下的空的空间现在可由经处理的夹具所占用，该经处理的夹具是如同在图15a中所示地从光刻设备接收的。如同在图15b中所示，最近被放入的待被处理的受夹箝的基板（请参见图13b）接着可被***光刻设备中以用于处理。
或者是，待被处理的受夹箝的基板（由上主体701a所固定）在移除该经处理的受夹箝的基板的之后被送入光刻设备。在这种情形中，该下主体701b可能不固定任何受夹箝的基板，直至一个待处理的新的受夹箝的基板由VTR401提供、或是直至最近被放入光刻设备中的受夹箝的基板已经被处理。
尽管本发明的某些实施例已经参考一种包括十个光刻***单元的光刻***来加以叙述，但在光刻***内的光刻***单元的数目可以变化。例如，并非是十个光刻***单元，而是任何大于一的其它数目的光刻***单元都可被利用。
本发明已经通过参考以上所述的一些实施例来加以叙述。将会认识到的是，这些实施例可以有本领域技术人员所周知的各种修改及替代形式而不脱离本发明的精神与范围。于是，尽管已经描述了特定的实施例，但这些仅是例子而已，并且未对本发明的范围作限制，本发明的范围界定在所附的权利要求中。

Claims (15)

1.一种在光刻***(300)的光刻***单元(301)中处理基板(405)的方法，该光刻***单元包括用于预备基板的至少两个基板预备单元(360)、包括具有至少第一和第二基板位置的室的负载锁定单元(310)、以及操纵基板的机器人(401)，其中所述基板预备单元(360)包括第一基板预备单元和第二基板预备单元，所述预备包括将基板夹箝在基板支承结构上，所述操纵基板的机器人(401)用于在所述基板预备单元与所述负载锁定单元之间转移被夹箝在所述基板支承结构上的基板，以及用于将未被夹箝的基板向基板预备单元转移以及从基板预备单元转移未被夹箝的基板，其中该方法包括：
将一连串待曝光的基板(405)提供给所述机器人，这些基板包括一第N个基板、一在该第N个基板的前一个的第N-1个基板、以及一在该第N个基板的后一个的第N+1个基板；
借助于所述机器人将所述第N个基板转移(505)至所述第一基板预备单元；
将所述第N个基板夹箝在所述第一基板预备单元中的第一基板支承结构(403)上，所述第N个基板和所述第一基板支承结构一起形成受夹箝的第N个基板；
借助于所述机器人将所述受夹箝的第N个基板从所述第一基板预备单元转移(517)至所述负载锁定单元中的所述室的第一和第二位置中未被占用的一个位置，以用于在所述光刻***单元中曝光；以及
在所述光刻***单元中曝光所述受夹箝的第N个基板。
2.如权利要求1所述的方法，其中在所述第N-1个基板在所述光刻***单元中的曝光完成之前，所述受夹箝的第N个基板被转移(517)至所述负载锁定单元。
3.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括：
借助于所述机器人将所述第N+1个基板转移(515)至所述第二基板预备单元；
将所述第N+1个基板夹箝在所述第二基板预备单元中的第二基板支承结构上，所述第N+1个基板与所述第二基板支承结构一起形成受夹箝的第N+1个基板；以及
借助于所述机器人将所述受夹箝的第N+1个基板从所述第二基板预备单元转移(507)至所述负载锁定单元中的第一和第二位置中未被占用的一个位置，以用于在所述光刻***单元中曝光。
4.如权利要求3所述的方法，其中在所述第N个基板在所述光刻***单元中的曝光完成之前，所述受夹箝的第N+1个基板被转移(507)至所述负载锁定单元。
5.如权利要求3所述的方法，进一步包括：
借助于所述机器人将经曝光的受夹箝的第N个基板从所述负载锁定的第一和第二位置中与所述受夹箝的第N+1个基板所占用的不同的一个位置，转移(508)至所述第二基板预备单元，导致所述第一基板支承结构上的第N个基板位于所述第二基板预备单元中；
从所述第二基板预备单元中的所述第一基板支承结构分离所述经曝光的第N个基板；以及
借助于所述机器人从所述第二基板预备单元转移(513)所述经曝光的第N个基板，以用于从所述光刻***单元移除；
其中在所述经曝光的受夹箝的第N个基板从所述负载锁定单元被转移(508)之前，所述受夹箝的第N+1个基板被转移(507)至所述负载锁定单元。
6.如权利要求1或2所述的方法，其中所述光刻***单元进一步包括基板储存单元(410)，
其中所述方法进一步包括借助于所述机器人将所述第N个基板转移(501)至所述基板储存单元，以及
其中将所述第N个基板转移(505)至所述第一基板预备单元包括借助于所述机器人将所述第N个基板从所述基板储存单元转移(505)至所述第一基板预备单元。
7.如权利要求6所述的方法，其中所述光刻***单元进一步包括基板接口单元(640)，该接口单元被配置成用于在转移基板的机器人与操纵基板的机器人之间转移所述基板，以及
其中将所述第N个基板转移(501)至所述基板储存单元包括借助于所述机器人将所述第N个基板从所述接口单元转移(501)至所述基板储存单元，以及
其中转移(513)所述经曝光的第N个基板以用于从所述光刻***单元移除包括借助于所述机器人将所述经曝光的第N个基板从所述第二基板预备单元转移(513)至所述接口单元，以用于从所述光刻***单元移除。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述光刻***进一步包括水平转移的机器人，该水平转移的机器人被配置成用于接收所述基板并且将所述基板水平地转移至所述接口单元、以及用于从所述接口单元转移经曝光的基板并且水平地转移所述基板，以用于从所述光刻***单元移除，该方法进一步包括：
在将所述第N个基板转移(501)至所述基板储存单元之前借助于所述水平转移的机器人将所述第N个基板转移至所述接口单元；以及
在借助于所述操纵基板的机器人将所述经曝光的第N个基板转移至所述接口单元之后，借助于所述水平转移的机器人从所述接口单元转移所述经曝光的第N个基板。
9.如权利要求1或2所述的方法，其中所述第一基板预备单元和第二基板预备单元以及所述负载锁定单元的第一和第二基板位置相对于彼此竖直地配置，并且其中所述操纵基板的机器人被配置成用于在所述基板预备单元与所述负载锁定单元的第一和第二基板位置之间竖直地转移所述基板，并且其中所述方法的所述转移步骤包括借助于所述操纵基板的机器人进行竖直转移。
10.如权利要求1或2所述的方法，其中所述光刻***单元进一步包括基板储存单元和接口单元，并且其中所述第一基板预备单元和第二基板预备单元、所述负载锁定单元的第一和第二基板位置、所述基板储存单元以及所述接口单元相对于彼此竖直地配置，并且其中所述操纵基板的机器人被配置成用于在所述基板预备单元、所述负载锁定单元的第一和第二基板位置、所述基板储存单元、以及所述接口单元之间竖直地转移所述基板。
11.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括：
借助于所述机器人将经曝光的受夹箝的第N-1个基板，从所述负载锁定的第一和第二位置中与所述受夹箝的第N个基板所占用的不同的一个位置，转移(518)至所述第一基板预备单元，所述第N-1个基板被夹箝至第三基板支承结构并且在所述光刻***单元中曝光，导致所述第三基板支承结构上经曝光的第N-1个基板位于所述第一基板预备单元中；
从所述第一基板预备单元中的所述第三基板支承结构分离所述经曝光的第N-1个基板；以及
借助于所述机器人从所述第一基板预备单元转移(503)所述经曝光的第N-1个基板，以用于从所述光刻***单元移除；
其中在所述受夹箝的第N-1个基板在所述光刻***单元中的曝光完成之前，所述受夹箝的第N个基板被转移(517)至所述负载锁定单元。
12.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括，在将所述基板中的每一个夹箝在所述基板支承结构中的一个上之前，在所述基板预备单元中的一个内将所述基板预先对准朝向预定的朝向。
13.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括，在将所述基板中的每一个夹箝在所述基板支承结构中的一个上之前，通过从所述基板支承结构去除热能来对所述基板支承结构进行热调节。
14.如权利要求1或2所述的方法，其中所述负载锁定包括负载锁定机器人(720)，所述方法进一步包括：
在将所述受夹箝的第N个基板转移到所述负载锁定单元的第一和第二位置中未被占用的一个位置之后，对所述负载锁定单元进行抽吸降压；
借助于所述负载锁定机器人，将经曝光的受夹箝的第N-1个基板从所述光刻***单元转移至被抽吸降压的负载锁定单元的第一和第二位置中未被占用的一个位置；
借助于所述负载锁定机器人将所述受夹箝的第N个基板从所述被抽吸降压的负载锁定转移到所述光刻***单元中；以及
在将所述经曝光的受夹箝的第N-1个基板转移至所述第一基板预备单元之前，对所述负载锁定单元进行通气。
15.如权利要求14所述的方法，其中所述被抽吸降压的负载锁定单元的第一和第二位置相对于彼此竖直地配置，并且所述负载锁定机器人(720)包括被配置成用于转移基板往返所述第一位置的上操纵主体(701a)以及被配置成用于转移基板往返所述第二位置的下操纵主体(701b)。
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