JP5768731B2 - 異物除去装置、異物除去方法 - Google Patents
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Description
特許文献2には、搬送アームに異物と逆極性の電圧を印加して、帯電した異物を板状部材に吸着させることが開示されている。
特許文献3には、電極に正又は負の電圧を印加して帯電した異物を絶縁体層に付着させることが開示されている。
本発明の実施の形態1に係る異物除去装置と異物除去方法は、半導体チップに付着した異物を除去するものである。図1は、本発明の実施の形態1に係る治具の平面図である。治具10は、板12及びその上に固定された枠14を備えている。板12は例えば、アルミニウムなどの導電性の材料で形成されている。枠14は、複数の半導体チップを個別に収容するために形成されている。複数の半導体チップが電気的に導通しないように枠14はPPS樹脂などの絶縁材料で形成されている。
本発明の実施の形態2に係る異物除去装置、異物除去方法は、帯電手段が実施の形態1に係る帯電手段と相違する。他の点は本発明の実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
本発明の実施の形態3に係る異物除去装置、異物除去方法は、半導体チップの異物除去後に、異物吸着部材をクリーニングすることを特徴とする。他の点は本発明の実施の形態1と同様であるので説明を省略する。
54a 第1平坦面、 56 第1電極、 58 配線、 60 第2帯電部、 60a 第2平坦面、 62 第2電極、 64 配線、 70 移動治具、 100 帯電部材、 102 異物吸着部材、 104 第1帯電部、 104a 第1平坦面、 106 第2帯電部、 106a 第2平坦面、 200 クリーナ、 202 イオナイザー、 204 回収手段、 204a 吸気口、 204b 異物除去フィルタ
Claims (15)
- 貫通孔が形成された板と、複数の半導体チップを個別に収容できるように前記板の上に形成された枠と、を有する治具と、
第1平坦面を有する第1帯電部と、前記第1帯電部と絶縁され前記第1平坦面と1平面を構成する第2平坦面を有する第2帯電部と、を有する異物吸着部材と、
前記第1平坦面を正に帯電させ、前記第2平坦面を負に帯電させる帯電手段と、
前記治具の前記貫通孔と、前記第1平坦面及び前記第2平坦面とを一定間隔あけつつ対向させ、前記治具と前記異物吸着部材の一方を他方に対してスライドさせるスライド手段と、を備え、
前記貫通孔は、前記枠が仕切る1つの領域ごとに形成されたことを特徴とする異物除去装置。 - 前記板は導電性の材料で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の異物除去装置。
- 前記枠の側面は、平面視で4角形の前記半導体チップの側面と面接触しない形状で形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の異物除去装置。
- 前記貫通孔は、平面視で前記枠の側面に接して形成されたことを特徴とする請求項3に記載の異物除去装置。
- 前記帯電手段は、前記第1帯電部の下に形成した第1電極、及び前記第2帯電部の下に形成した第2電極を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の異物除去装置。
- 前記帯電手段は、接触帯電、摩擦帯電、又は転がり帯電のいずれかの方法で前記第1平坦面と前記第2平坦面を帯電させる帯電部材であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の異物除去装置。
- 前記帯電部材は前記治具に取り付けられたことを特徴とする請求項6に記載の異物除去装置。
- 前記第1帯電部と前記第2帯電部は、帯電列から選ばれた異なる材料で形成され、
前記帯電部材は、帯電列で前記第1帯電部の材料と前記第2帯電部の材料の間に位置する材料で形成されたことを特徴とする請求項6又は7に記載の異物除去装置。 - 前記第1平坦面と前記第2平坦面に吸着した異物を除電する除電手段と、
前記除電手段で除電された異物を回収する回収手段と、を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の異物除去装置。 - 貫通孔が形成された板と、複数の半導体チップを個別に収容できるように前記板の上に形成された枠と、を有する治具の前記板の上に、半導体チップの裏面が前記貫通孔から露出するように前記半導体チップをのせる工程と、
帯電手段により、第1帯電部の第1平坦面を正に帯電させ、前記第1帯電部と絶縁された第2帯電部の第2平坦面を負に帯電させる帯電工程と、
前記帯電工程の後に、スライド手段により、前記半導体チップの裏面と、前記第1平坦面及び前記第2平坦面とを一定間隔あけつつ対向させ、前記治具と、前記第1平坦面及び前記第2平坦面との一方を他方に対してスライドさせるスライド工程と、
を備えたことを特徴とする異物除去方法。 - 前記半導体チップは平面視で4角形であり、
前記枠の側面は、前記半導体チップの側面と面接触しない形状で形成されたことを特徴とする請求項10に記載の異物除去方法。 - 前記貫通孔は、平面視で前記枠の側面に接して形成されたことを特徴とする請求項11に記載の異物除去方法。
- 前記帯電手段は、前記第1平坦面及び前記第2平坦面と接することで前記第1平坦面を正に帯電させ前記第2平坦面を負に帯電させる、前記治具に取り付けられた帯電部材であることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項に記載の異物除去方法。
- 前記第1帯電部と前記第2帯電部は、帯電列から選ばれた異なる材料で形成され、
前記帯電部材は、帯電列で前記第1帯電部の材料と前記第2帯電部の材料の間に位置する材料で形成されたことを特徴とする請求項13に記載の異物除去方法。 - 前記スライド工程の後に、除電手段を用いて前記第1平坦面と前記第2平坦面に吸着した異物を除電する工程と、
回収手段により、前記除電手段で除電した異物を回収する工程と、を有することを特徴とする請求項10乃至14のいずれか1項に記載の異物除去方法。
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