JP3020651B2 - 部品キャリア - Google Patents
部品キャリアInfo
- Publication number
- JP3020651B2 JP3020651B2 JP3127199A JP12719991A JP3020651B2 JP 3020651 B2 JP3020651 B2 JP 3020651B2 JP 3127199 A JP3127199 A JP 3127199A JP 12719991 A JP12719991 A JP 12719991A JP 3020651 B2 JP3020651 B2 JP 3020651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- component carrier
- carrier
- clamp
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品のキャリアに関
し、特に電子部品を搭載するプリント基板などの高精度
の手動運搬および自動搬送に共通して使用され、部品の
品質確保と安全な搬送が可能とされる部品キャリアに適
用して有効な技術に関する。
し、特に電子部品を搭載するプリント基板などの高精度
の手動運搬および自動搬送に共通して使用され、部品の
品質確保と安全な搬送が可能とされる部品キャリアに適
用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品のキャリアとしては、た
とえば特開昭６０−１９４５９９号および特開昭６１−
２３９６号公報などに記載されるように、主に電子部品
の収納を目的とした収納治具が一般的に知られている。
その概要は、収納治具が導電性の樹脂材料によって形成
され、収納される電子部品の静電破壊を防止できる構造
なっている。また、半導体集積回路などの電子部品のよ
うに回路の微細化が進み、又樹脂製基板からセラミック
基板へ、近年移行する傾向に有りこれに伴って電子部品
の搬送時における塵埃、キャリアへの対象部品着脱時に
於ける接触摩耗による塵埃発生、振動による基板の機械
的破損（欠け、クラック等）の異物管理、基板破損防止
が重要性を増し、品質の確保が必要となってきている。
とえば特開昭６０−１９４５９９号および特開昭６１−
２３９６号公報などに記載されるように、主に電子部品
の収納を目的とした収納治具が一般的に知られている。
その概要は、収納治具が導電性の樹脂材料によって形成
され、収納される電子部品の静電破壊を防止できる構造
なっている。また、半導体集積回路などの電子部品のよ
うに回路の微細化が進み、又樹脂製基板からセラミック
基板へ、近年移行する傾向に有りこれに伴って電子部品
の搬送時における塵埃、キャリアへの対象部品着脱時に
於ける接触摩耗による塵埃発生、振動による基板の機械
的破損（欠け、クラック等）の異物管理、基板破損防止
が重要性を増し、品質の確保が必要となってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、いずれも電子部品の静電気対策
のみが考慮され、電子部品の収納着脱および取り出し時
における接触面の摩耗による塵埃発生及び電子部品の機
械的破損について考慮がされておらず、品質の確保が図
れないという問題があり、特にクリーンルーム内におけ
る各製造組立工程での高精度部品の部品搬送において
は、良好に適用できないという不具合がある。
な従来技術においては、いずれも電子部品の静電気対策
のみが考慮され、電子部品の収納着脱および取り出し時
における接触面の摩耗による塵埃発生及び電子部品の機
械的破損について考慮がされておらず、品質の確保が図
れないという問題があり、特にクリーンルーム内におけ
る各製造組立工程での高精度部品の部品搬送において
は、良好に適用できないという不具合がある。
【０００４】また、従来の収納・搬送用としてのキャリ
アは、主に電子部品の収納を目的としたものであり、特
にプリント基板においては、樹脂製基板を目的とした単
なるケース又は、金属のフレーム構造を成しているが機
械的破損においては特に欠け、クラック等が発生しない
樹脂材料の為、形状に工夫がなされておらずセラミック
基板を搬送するキャリアとする場合には使用できないと
いう問題がある。
アは、主に電子部品の収納を目的としたものであり、特
にプリント基板においては、樹脂製基板を目的とした単
なるケース又は、金属のフレーム構造を成しているが機
械的破損においては特に欠け、クラック等が発生しない
樹脂材料の為、形状に工夫がなされておらずセラミック
基板を搬送するキャリアとする場合には使用できないと
いう問題がある。
【０００５】従って、従来の搬送キャリアにおいては、
電子部品の品質確保と安全性および信頼性の高い手動搬
送および自動搬送ができず、特にキャリアへの部品着脱
が良好にできないという問題がある。
電子部品の品質確保と安全性および信頼性の高い手動搬
送および自動搬送ができず、特にキャリアへの部品着脱
が良好にできないという問題がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、特にＩ／Ｏ端子
ピンを有したＰＧＡタイプのセラミック基板などの高精
度部品の搬送において、部品の品質確保と、安全性およ
び信頼性の高い搬送が可能とされ、手動搬送および自動
搬送に共通して使用することができることにあり、又各
製造工程共通化を狙った形状，機能，量産性を持たせる
ことによりプリント基板の着脱回数の最小化を図った部
品キャリアを提供することにある。
ピンを有したＰＧＡタイプのセラミック基板などの高精
度部品の搬送において、部品の品質確保と、安全性およ
び信頼性の高い搬送が可能とされ、手動搬送および自動
搬送に共通して使用することができることにあり、又各
製造工程共通化を狙った形状，機能，量産性を持たせる
ことによりプリント基板の着脱回数の最小化を図った部
品キャリアを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００８】すなわち、本発明の部品キャリアは、電子
部品の搭載されたプリント基板を収納する為の矩形フレ
ーム構造を有し、該フレームコーナにはプリント基板外
形に対応したガイド部が各コーナ各々に形成され、該ガ
イド部の１コーナに該プリント基板を保持位置決めする
為に、ガイド部基準側へＸ，Ｙ方向同時に押し当て保持
する１対のクランプが形成されている。さらにＰＧＡタ
イプのプリント基板対応とし該矩形フレーム底部に開孔
率の高いパンチ材を有し、手動搬送時接触によるピン曲
り防止、はんだリフロー工程の熱的特性向上化、洗浄時
の液回り、洗浄液残り防止、さらに各コーナに位置決め
用ガイド穴を有し、自動搬送時の位置決めが可能であ
り、部品キャリアが金属製電気良導体で形成されるもの
である。
部品の搭載されたプリント基板を収納する為の矩形フレ
ーム構造を有し、該フレームコーナにはプリント基板外
形に対応したガイド部が各コーナ各々に形成され、該ガ
イド部の１コーナに該プリント基板を保持位置決めする
為に、ガイド部基準側へＸ，Ｙ方向同時に押し当て保持
する１対のクランプが形成されている。さらにＰＧＡタ
イプのプリント基板対応とし該矩形フレーム底部に開孔
率の高いパンチ材を有し、手動搬送時接触によるピン曲
り防止、はんだリフロー工程の熱的特性向上化、洗浄時
の液回り、洗浄液残り防止、さらに各コーナに位置決め
用ガイド穴を有し、自動搬送時の位置決めが可能であ
り、部品キャリアが金属製電気良導体で形成されるもの
である。
【０００９】
【作用】前記した部品キャリアによれば、形状および構
造面においては、プリント基板着脱用のガイドが形成さ
れていることにより、プリント基板着脱時の案内及びセ
ット後ガイド部による基板外形保護を向上させることが
できる。
造面においては、プリント基板着脱用のガイドが形成さ
れていることにより、プリント基板着脱時の案内及びセ
ット後ガイド部による基板外形保護を向上させることが
できる。
【００１０】また、該基板の位置決め、振動及び搬送時
の飛び出し防止用のクランプを備えることにより、手動
搬送時および自動搬送時における収納された部品の落
下、衝撃破損を防止することができる。
の飛び出し防止用のクランプを備えることにより、手動
搬送時および自動搬送時における収納された部品の落
下、衝撃破損を防止することができる。
【００１１】さらに、部品キャリアの底面にパンチ材が
形成されることによりプリント基板裏面端子ピンの保
護、洗浄時の液回り、液残り防止及びクリーンルーム内
使用時のゴミ溜り防止及び最小薄肉構造で、熱的特性向
上化剛性においても形状効果的に有利で有る利点を有す
る。
形成されることによりプリント基板裏面端子ピンの保
護、洗浄時の液回り、液残り防止及びクリーンルーム内
使用時のゴミ溜り防止及び最小薄肉構造で、熱的特性向
上化剛性においても形状効果的に有利で有る利点を有す
る。
【００１２】一方、部品キャリアの材質面においては、
部品キャリアが電気良導性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗
性及び量産性を考慮して金属による鋳造，溶接構造を成
している。
部品キャリアが電気良導性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗
性及び量産性を考慮して金属による鋳造，溶接構造を成
している。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例である部品キャリア
及び部品を示す斜視図、図２（ａ），（ｂ）は本実施例
の部品キャリアの平面図，正面図、図３は図２（ａ）の
ＤＯＥＦの切断断面図である。図４は図２（ａ）のＡＯ
ＢＣの切断断面図である。
及び部品を示す斜視図、図２（ａ），（ｂ）は本実施例
の部品キャリアの平面図，正面図、図３は図２（ａ）の
ＤＯＥＦの切断断面図である。図４は図２（ａ）のＡＯ
ＢＣの切断断面図である。
【００１４】まず、図１により本実施例の部品キャリア
の構成を説明する。
の構成を説明する。
【００１５】本実施例の部品キャリア１は、フレーム本
体１１にプリント基板２０をセットする時の案内及びセ
ット後の該プリント基板２０の外形保護、位置決め用の
ガイド部２，部品受け面７，１対のクランプ３ａ・３
ｂ，クランプ開閉用の支点ピン４ａ・４ｂ，クランプ保
持力発生の圧縮コイルバネ６ａ・６ｂ，（図２（ａ）参
照）該プリント基板の裏面接触防止のパンチ底板５を備
えた構造となっている。
体１１にプリント基板２０をセットする時の案内及びセ
ット後の該プリント基板２０の外形保護、位置決め用の
ガイド部２，部品受け面７，１対のクランプ３ａ・３
ｂ，クランプ開閉用の支点ピン４ａ・４ｂ，クランプ保
持力発生の圧縮コイルバネ６ａ・６ｂ，（図２（ａ）参
照）該プリント基板の裏面接触防止のパンチ底板５を備
えた構造となっている。
【００１６】まず、部品キャリア１において部品着脱用
逃げ１ａは手動及び自動による部品２０の着脱時、手指
又は装置ツメの逃げ溝である。キャリア搬送用溝１ｂは
手動及び自動による該キャリア１の搬送時、手指又は装
置ツメの保持溝である。
逃げ１ａは手動及び自動による部品２０の着脱時、手指
又は装置ツメの逃げ溝である。キャリア搬送用溝１ｂは
手動及び自動による該キャリア１の搬送時、手指又は装
置ツメの保持溝である。
【００１７】ガイド部２は、図２（ａ），図３，図４に
示す様にその内側面にテーパ形状の案内としてガイド部
逃げ面２ｔ，部品逃げ溝９が形成され、該部品２０の機
械的強度が低く、破損が発生しやすいコーナ部は接触し
ない様完全に逃げている形状となっている。また、クラ
ンプ３ａ・３ｂも支点ピン４ａ・４ｂを支点として圧縮
コイルバネ６ａ・６ｂを介して、開閉を行う構造となっ
ている。そして、これらのクランプ３ａ・３ｂも前述の
ガイド部２と同様に、該部品２０のコーナ部に接触しな
い様完全に逃げているクランプ逃げ上面３ｔ，クランプ
逃げ下面３ｕを有する構造となっている。
示す様にその内側面にテーパ形状の案内としてガイド部
逃げ面２ｔ，部品逃げ溝９が形成され、該部品２０の機
械的強度が低く、破損が発生しやすいコーナ部は接触し
ない様完全に逃げている形状となっている。また、クラ
ンプ３ａ・３ｂも支点ピン４ａ・４ｂを支点として圧縮
コイルバネ６ａ・６ｂを介して、開閉を行う構造となっ
ている。そして、これらのクランプ３ａ・３ｂも前述の
ガイド部２と同様に、該部品２０のコーナ部に接触しな
い様完全に逃げているクランプ逃げ上面３ｔ，クランプ
逃げ下面３ｕを有する構造となっている。
【００１８】また、これらのクランプ３ａ・３ｂによる
部品２０の保持を行う時クランプ開閉寸法は、それぞれ
ガイド部２ａ，２ｂがストッパーの役目を果し一定寸法
開閉，一定保持力となるようになっており、更にクラン
プに指掛け溝３Ｍを設けることにより、該キャリアコー
ナ部に１対配置することが可能となり、手動操作時ワン
タッチでＸＹ方向の部品位置決めができ、操作ミスの発
生しない部品クランプ方式により部品保護，部品キャリ
ア自身の保護機能を有する構造である。
部品２０の保持を行う時クランプ開閉寸法は、それぞれ
ガイド部２ａ，２ｂがストッパーの役目を果し一定寸法
開閉，一定保持力となるようになっており、更にクラン
プに指掛け溝３Ｍを設けることにより、該キャリアコー
ナ部に１対配置することが可能となり、手動操作時ワン
タッチでＸＹ方向の部品位置決めができ、操作ミスの発
生しない部品クランプ方式により部品保護，部品キャリ
ア自身の保護機能を有する構造である。
【００１９】さらに、フレーム本体１１の形状剛性向上
及び該部品２０の裏面側への接触による破損防止を目的
としたパンチ底板５が溶接接合されている。
及び該部品２０の裏面側への接触による破損防止を目的
としたパンチ底板５が溶接接合されている。
【００２０】一方、本部品キャリア１にセットされた該
部品２０は電子部品２１が複数個搭載され各種工程を経
て完成品となる。ここで、該部品２０の部品キャリア１
への着脱回数は部品２０及び電子部品２１の品質信頼性
及び作業工数に依存する為、最小着脱回数とする必要性
が有り、１度収納した該部品２０を最終工程まで取り出
さない為の各種工程の共通化を図った部品キャリア１形
状・機能であることが重要である。この為、本部品キャ
リア１に要求される機能として、更にクリーンルーム内
使用により塵埃が付着残留するのを防止、はんだリフロ
ー工程の熱的特性向上化，洗浄時の液回り，液残り防止
等の形状構造が必要となる。
部品２０は電子部品２１が複数個搭載され各種工程を経
て完成品となる。ここで、該部品２０の部品キャリア１
への着脱回数は部品２０及び電子部品２１の品質信頼性
及び作業工数に依存する為、最小着脱回数とする必要性
が有り、１度収納した該部品２０を最終工程まで取り出
さない為の各種工程の共通化を図った部品キャリア１形
状・機能であることが重要である。この為、本部品キャ
リア１に要求される機能として、更にクリーンルーム内
使用により塵埃が付着残留するのを防止、はんだリフロ
ー工程の熱的特性向上化，洗浄時の液回り，液残り防止
等の形状構造が必要となる。
【００２１】これらを総合した形状・構造・材質及び量
産性を満足する様、まず形状においては、フレーム本体
１１の薄肉軽量化による熱的特性，ハンドリング特性の
向上化を図っている。構造においてはフレーム本体１１
の一体化、底板は開孔率の大きなパンチ底板５及びクラ
ンプのバネ孔３ｈ，クランプ摺動逃げ３Ｓにより前記同
様、軽量化による熱的特性，ハンドリング特性の向上
化、洗浄時の液回り，液残り防止及び塵埃付着残留防
止，クランプ摺動性向上を図っている。材質，量産性に
おいては、精密鋳造法による耐熱・耐食合金にて量産
化、更に塵埃付着防止効果を図り表面粗さを滑らかにす
る為、電解研磨をほどこしていると同時に、金属導電体
の為、静電気対策上、問題の無いようになっている。
産性を満足する様、まず形状においては、フレーム本体
１１の薄肉軽量化による熱的特性，ハンドリング特性の
向上化を図っている。構造においてはフレーム本体１１
の一体化、底板は開孔率の大きなパンチ底板５及びクラ
ンプのバネ孔３ｈ，クランプ摺動逃げ３Ｓにより前記同
様、軽量化による熱的特性，ハンドリング特性の向上
化、洗浄時の液回り，液残り防止及び塵埃付着残留防
止，クランプ摺動性向上を図っている。材質，量産性に
おいては、精密鋳造法による耐熱・耐食合金にて量産
化、更に塵埃付着防止効果を図り表面粗さを滑らかにす
る為、電解研磨をほどこしていると同時に、金属導電体
の為、静電気対策上、問題の無いようになっている。
【００２２】以上のことから、該部品２０特にＰＧＡタ
イプのセラミックプリント基板の製造組立用の部品キャ
リアとしては、この様に形状・構造・材質・量産性を総
合的に考慮した結果、本方式による部品キャリア１が最
適である。
イプのセラミックプリント基板の製造組立用の部品キャ
リアとしては、この様に形状・構造・材質・量産性を総
合的に考慮した結果、本方式による部品キャリア１が最
適である。
【００２３】以上の説明では、主として本発明者になさ
れた発明をその利用分野である半導体電子部品２１を搭
載するプリント基板２０などの高精度部品に用いられる
部品キャリア１に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、他の部品キャリアとして
も広く適用可能である。
れた発明をその利用分野である半導体電子部品２１を搭
載するプリント基板２０などの高精度部品に用いられる
部品キャリア１に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、他の部品キャリアとして
も広く適用可能である。
【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００２５】（１）部品がセットされ、かつ一定保持力
にて所定の位置に位置決め保持されるクランプ及びガイ
ド部を備え、このクランプ及びガイド部によりワンタッ
チで部品の着脱ができる部品キャリアにおいて、部品キ
ャリアの部品保持面は全て部品のコーナ部に接触しない
様完全に逃げているガイド部の逃げ面及び部品逃げ溝形
状とクランプ逃げ上面及び逃げ下面形状より形成され
又、指掛け溝によるワンタッチＸ・Ｙ位置決めと、部品
裏面を外部より接触することの防止から、パンチ底板を
有したことにより、脆弱なＩ／Ｏ端子ピンを有するＰＧ
Ａセラミック基板のキャリアとして着脱時、位置決め保
持時において部品破損ポテンシャルを無くした極めて部
品に対して品質信頼性を高くすることが可能である。
にて所定の位置に位置決め保持されるクランプ及びガイ
ド部を備え、このクランプ及びガイド部によりワンタッ
チで部品の着脱ができる部品キャリアにおいて、部品キ
ャリアの部品保持面は全て部品のコーナ部に接触しない
様完全に逃げているガイド部の逃げ面及び部品逃げ溝形
状とクランプ逃げ上面及び逃げ下面形状より形成され
又、指掛け溝によるワンタッチＸ・Ｙ位置決めと、部品
裏面を外部より接触することの防止から、パンチ底板を
有したことにより、脆弱なＩ／Ｏ端子ピンを有するＰＧ
Ａセラミック基板のキャリアとして着脱時、位置決め保
持時において部品破損ポテンシャルを無くした極めて部
品に対して品質信頼性を高くすることが可能である。
【００２６】（２）開孔率の大きいパンチ底板，本体フ
レームのコーナ４ヵ所に位置決め孔を有して自動位置決
めが可能となり又、フレーム本体の薄肉化又、部品着脱
用逃げ，キャリア搬送用溝による部品着脱性，キャリア
ハンドリング性向上化及びクランプのバネ内蔵部分のバ
ネ孔、クランプ摺動逃げによる形状・構造により剛性を
確保した上で洗浄液の回り込み，塵埃溜り防止，更には
んだリフロー時の熱的特性の向上，及び軽量化による手
動及び自動ハンドリング及び位置決め特性の向上化がは
かられ、清浄度，はんだ付品質，ハンドリング性，部品
キャリアの位置決め性向上により信頼性の高い部品製造
が可能である。
レームのコーナ４ヵ所に位置決め孔を有して自動位置決
めが可能となり又、フレーム本体の薄肉化又、部品着脱
用逃げ，キャリア搬送用溝による部品着脱性，キャリア
ハンドリング性向上化及びクランプのバネ内蔵部分のバ
ネ孔、クランプ摺動逃げによる形状・構造により剛性を
確保した上で洗浄液の回り込み，塵埃溜り防止，更には
んだリフロー時の熱的特性の向上，及び軽量化による手
動及び自動ハンドリング及び位置決め特性の向上化がは
かられ、清浄度，はんだ付品質，ハンドリング性，部品
キャリアの位置決め性向上により信頼性の高い部品製造
が可能である。
【００２７】（３）部品キャリアに要求される耐摩耗
性，耐食性，耐熱性，導電性，量産性を考慮した精密鋳
造可能な耐食・耐熱合金素材を採用し更に塵埃付着防止
を図る為、表面を滑らかにする例えば電解研磨仕上げす
ることにより、部品キャリアとしての性能を最大限に発
揮することが可能である。
性，耐食性，耐熱性，導電性，量産性を考慮した精密鋳
造可能な耐食・耐熱合金素材を採用し更に塵埃付着防止
を図る為、表面を滑らかにする例えば電解研磨仕上げす
ることにより、部品キャリアとしての性能を最大限に発
揮することが可能である。
【００２８】（４）前記（１）〜（３）により、部品の
品質確保，安全性および信頼性の高い搬送が可能とさ
れ、特にクリーンルーム内における高精度部品の一貫工
程の共通搬送用キャリアとして良好に適用できる部品キ
ャリアを得ることができる。
品質確保，安全性および信頼性の高い搬送が可能とさ
れ、特にクリーンルーム内における高精度部品の一貫工
程の共通搬送用キャリアとして良好に適用できる部品キ
ャリアを得ることができる。
【００２９】（５）前記（１）〜（３）により、手動に
よる部品運搬および自動化による自動搬送に共通して使
用することができる部品キャリアを得ることができる。
よる部品運搬および自動化による自動搬送に共通して使
用することができる部品キャリアを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例である部品キャリアと収納さ
れる部品を示す斜視図である。
れる部品を示す斜視図である。
【図２】本実施例の部品キャリアの平面及び正面を示す
図である。
図である。
【図３】図２（ａ）のＤ−Ｏ−Ｅ−Ｆ線の切断断面図で
ある。
ある。
【図４】図２（ａ）のＡ−Ｏ−Ｂ−Ｃ線の切断断面図で
ある。
ある。
１…部品キャリア、 １ａ…部品着脱用逃げ、 １ｂ…キャリア搬送用溝、 ２ａ，２ｂ…ガイド部、 ３ａ・３ｂ…クランプ、 ４ａ・４ｂ…支点ピン、 ５…パンチ底板、 ６ａ・６ｂ…圧縮コイルバネ、 ２０…プリント基板（部品）、 ２１…電子部品、 ７…部品受け面、 ８…位置決め孔、 ９…部品逃げ溝、 ２０…プリント基板（部品）、 ２１…電子部品、 ２ｔ…ガイド部逃げ面、 ３ｔ…クランプ逃げ上面、 １１…フレーム本体、 ３ｕ…クランプ逃げ下面、 ３ｈ…バネ孔、 ３Ｍ…指掛け溝、 ３Ｓ…クランプ摺動逃げ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松原 博之 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日 立コンピュータエレクトロニクス内 (56)参考文献 特開 昭64−70384（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−178338（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−27735（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/00 - 85/86
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の搭載される基板を収納するた
めの矩形フレーム構造を備えた部品キャリアにおいて、
前記矩形フレームの各コーナーに形成された前記基板外
形に対応したガイド部と、前記矩形フレームの任意の１
つのコーナーの前記ガイド部に形成され、前記基板を側
面からＸ方向及びＹ方向に押し当て保持する１対のクラ
ンプと、前記矩形フレームの底部に位置し、複数の開孔
が形成された底板とを有することを特徴とする部品キャ
リア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127199A JP3020651B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 部品キャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127199A JP3020651B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 部品キャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352677A JPH04352677A (ja) | 1992-12-07 |
| JP3020651B2 true JP3020651B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=14954157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127199A Expired - Fee Related JP3020651B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 部品キャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3020651B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009179345A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Lintec Corp | 収納トレー及び搬送容器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012012059A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 大型精密部材収納容器 |
| JP5768731B2 (ja) | 2012-01-27 | 2015-08-26 | 三菱電機株式会社 | 異物除去装置、異物除去方法 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP3127199A patent/JP3020651B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009179345A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Lintec Corp | 収納トレー及び搬送容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04352677A (ja) | 1992-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5895970A (en) | Semiconductor package having semiconductor element, mounting structure of semiconductor package mounted on circuit board, and method of assembling semiconductor package | |
| US5278447A (en) | Semiconductor device assembly carrier | |
| JP3020651B2 (ja) | 部品キャリア | |
| EP0907307A1 (en) | Heat sink for surface mount power packages | |
| JP7288933B2 (ja) | 配線基板 | |
| US5913985A (en) | Fixture and method for securing electronic modules during wet processing | |
| JP2559170Y2 (ja) | Ｉｃキャリア | |
| JP2005132438A (ja) | 電子部品収納用トレイ | |
| JP3789741B2 (ja) | 基板搬送用治具 | |
| JPH08264996A (ja) | フレキシブル基板の治具 | |
| JP3476311B2 (ja) | 実装装置における電子部品保持装置及び実装装置における電子部品保持方法 | |
| JP2000103495A (ja) | プリント配線板収容用のトレイ | |
| JPH0521902Y2 (ja) | ||
| JP3006571U (ja) | 表面実装型電気コネクタの基板接続機構 | |
| JPH06148271A (ja) | Ｉｃキャリア | |
| JP2003012026A (ja) | 基板輸送用治具及びその製造方法 | |
| JPH0644108Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3110725U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07277388A (ja) | 半導体装置用収納トレー | |
| JPH0215658A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1146060A (ja) | 印刷配線板の反り防止方法 | |
| JPH07170091A (ja) | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納部材 | |
| GB2130383A (en) | Test board for semiconductor packages | |
| JPH02194632A (ja) | 電子部品の半田付方法 | |
| JPH0737949A (ja) | 半導体装置のリードフレーム、半導体装置のテスト用コンタクタ及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |