JPH04264751A - チップ保持治具 - Google Patents
チップ保持治具Info
- Publication number
- JPH04264751A JPH04264751A JP3049167A JP4916791A JPH04264751A JP H04264751 A JPH04264751 A JP H04264751A JP 3049167 A JP3049167 A JP 3049167A JP 4916791 A JP4916791 A JP 4916791A JP H04264751 A JPH04264751 A JP H04264751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- holding jig
- chips
- porous material
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 22
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップの洗浄
の際などにチップを保持するチップ保持治具に関するも
のである。
の際などにチップを保持するチップ保持治具に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来行われていたチップ洗浄方法
を示す図である。図において、１はビーカ、２はチップ
に分割されたウェハを支持するためガラス板、３はチッ
プに分割されたウェハ、４はチップを洗浄するための洗
浄剤、３′はガラス板２から分離したチップである。
を示す図である。図において、１はビーカ、２はチップ
に分割されたウェハを支持するためガラス板、３はチッ
プに分割されたウェハ、４はチップを洗浄するための洗
浄剤、３′はガラス板２から分離したチップである。
【０００３】次にその洗浄方法について説明する。まず
、図５（ａ） に示すように、ビーカ１に洗浄剤４を満
たし、その中へガラス板２を支持基板としたウェハ３を
入れる。そして、図５（ｂ） に示すように、ガラス板
２からチップ分割されたウェハ３が、チップ３′として
分離脱落するまで放置する。分離脱落後、洗浄剤４を何
回か繰り返し交換し、チップ洗浄を行い、ビーカ１の底
にあるチップ３′をひろい上げ、チップトレーに配置す
る。
、図５（ａ） に示すように、ビーカ１に洗浄剤４を満
たし、その中へガラス板２を支持基板としたウェハ３を
入れる。そして、図５（ｂ） に示すように、ガラス板
２からチップ分割されたウェハ３が、チップ３′として
分離脱落するまで放置する。分離脱落後、洗浄剤４を何
回か繰り返し交換し、チップ洗浄を行い、ビーカ１の底
にあるチップ３′をひろい上げ、チップトレーに配置す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ洗浄方法
は以上のように行われていたので、ガラス板から分離脱
落したチップが重なりあい、チップ表面を傷つけるとと
もに、チップとチップが重なり合った部分が洗浄不良と
なる原因となっていた。また、チップがばらばらに分割
されて洗浄されるため、そのチップがウェハ上のどの位
置に形成されたものかがわからず、抜取検査を行うこと
ができなかった。さらに、チップを１つ１つビーカから
拾いあげなければならず、この作業が煩雑であるなどの
問題点があった。
は以上のように行われていたので、ガラス板から分離脱
落したチップが重なりあい、チップ表面を傷つけるとと
もに、チップとチップが重なり合った部分が洗浄不良と
なる原因となっていた。また、チップがばらばらに分割
されて洗浄されるため、そのチップがウェハ上のどの位
置に形成されたものかがわからず、抜取検査を行うこと
ができなかった。さらに、チップを１つ１つビーカから
拾いあげなければならず、この作業が煩雑であるなどの
問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、第１の発明はチップ分割された
ウェハにおいて、チップ毎に真空吸着できるチップ保持
治具を得ることを目的とする。また、第２の発明は静電
気によるチップ破壊を防止できるようにしたチップ保持
治具を得ることを目的とする。また、第３の発明はチッ
プ洗浄時に真空吸着する側に洗浄液の侵入を最小とする
ことができるチップ保持治具を得ることを目的とする。 さらに、第４の発明はチップ洗浄後、真空吸着を開放し
た後もチップの位置を保持出来るようにしたチップ保持
治具を得ることを目的とする。
ためになされたもので、第１の発明はチップ分割された
ウェハにおいて、チップ毎に真空吸着できるチップ保持
治具を得ることを目的とする。また、第２の発明は静電
気によるチップ破壊を防止できるようにしたチップ保持
治具を得ることを目的とする。また、第３の発明はチッ
プ洗浄時に真空吸着する側に洗浄液の侵入を最小とする
ことができるチップ保持治具を得ることを目的とする。 さらに、第４の発明はチップ洗浄後、真空吸着を開放し
た後もチップの位置を保持出来るようにしたチップ保持
治具を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
かかるチップ保持治具は、裏面からの真空引きによりチ
ップを吸着する部分の材料をポーラス（多孔質）な材料
としたものである。また、第２の発明にかかるチップ保
持治具は、ポーラス（多孔質）な材料とした部分に導電
性を持たせるようにしたものである。また、第３の発明
にかかるチップ保持治具は、ポーラス（多孔質）な材料
で形成する部分をチップサイズよりも小さくしたもので
ある。さらに、第４の発明にかかるチップ保持治具は、
チップとチップの間隔よりも狭い凸部を設け、凸部を含
むチップとチップの間隔よりも広い部分の材料を非ポー
ラスな材料としたものである。
かかるチップ保持治具は、裏面からの真空引きによりチ
ップを吸着する部分の材料をポーラス（多孔質）な材料
としたものである。また、第２の発明にかかるチップ保
持治具は、ポーラス（多孔質）な材料とした部分に導電
性を持たせるようにしたものである。また、第３の発明
にかかるチップ保持治具は、ポーラス（多孔質）な材料
で形成する部分をチップサイズよりも小さくしたもので
ある。さらに、第４の発明にかかるチップ保持治具は、
チップとチップの間隔よりも狭い凸部を設け、凸部を含
むチップとチップの間隔よりも広い部分の材料を非ポー
ラスな材料としたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるチップ保持治具は、チップを
吸着する部分がポーラス（多孔質）な材料により形成さ
れているため、真空吸着でき、チップごとに保持できる
。また、ポーラス（多孔質）な材料を導電性材料で形成
しているため、静電気による影響を抑制することができ
る。また、ポーラス（多孔質）な材料部分をチップサイ
ズよりも小さくしたので、チップ分割されたウェハの洗
浄を効率的に行うことができる。さらに、チップとチッ
プの間隔より狭い凸部を設けることにより、真空吸着を
開放してもチップの位置が保持できるので、洗浄後は保
持治具をチップトレーとしても使用できる。
吸着する部分がポーラス（多孔質）な材料により形成さ
れているため、真空吸着でき、チップごとに保持できる
。また、ポーラス（多孔質）な材料を導電性材料で形成
しているため、静電気による影響を抑制することができ
る。また、ポーラス（多孔質）な材料部分をチップサイ
ズよりも小さくしたので、チップ分割されたウェハの洗
浄を効率的に行うことができる。さらに、チップとチッ
プの間隔より狭い凸部を設けることにより、真空吸着を
開放してもチップの位置が保持できるので、洗浄後は保
持治具をチップトレーとしても使用できる。
【０００８】
【実施例】図１（ａ），（ｂ），（ｃ） はこの発明の
第１ないし第３の実施例によるチップ保持治具を示す図
であり、図１（ａ） はチップ保持治具の平面図，図１
（ｂ） はチップ保持治具の部分拡大断面図，図１（ｃ
）は図１（ａ） の領域Ａの拡大図である。図１（ｄ）
，（ｅ），（ｆ） はこの発明の第４の実施例によるチ
ップ保持治具を示す図であり、図１（ｄ） はチップ保
持治具の平面図，図１（ｅ） はチップ保持治具の部分
拡大断面図，図１（ｆ） は図１（ｄ） の領域Ｂの拡
大図である。図において、５はチップ保持治具の全体、
６はポーラス（多孔質）な材料部、７は非ポーラスな材
料部、７ａは非ポーラスな材料部７の凸部である。図２
はこの発明の一実施例の動作フローを説明するための部
分拡大断面図であり、図において、２はガラス板、９は
分割された半導体チップ、８は分割された半導体チップ
９の裏面に設けられたチップ裏面メタル、１０は半導体
チップ９の表面を保護するためのチップ保護膜、１１は
半導体ウェハをガラス板２に接着するためのワックスで
ある。なお、１２は半導体チップ９を吸着するための真
空引きの方向を示す。図３はこの発明の一実施例の動作
フローを示す図であり、図において、１００はガラス板
及びチップと治具との位置合せ、１０１はチップの真空
吸着オン、１０２はチップの洗浄、１０３はチップの乾
燥及び真空吸着オフである。図４はこの発明の第４の実
施例のチップとチップ保持治具の寸法の関係を示す部分
拡大図であり、図において、ａはチップとチップの間隔
の寸法、ｂは非ポーラスな材料部７の凸部７ａの寸法、
ｃはチップの寸法、ｄはポーラス（多孔質）な材料部６
の寸法である。
第１ないし第３の実施例によるチップ保持治具を示す図
であり、図１（ａ） はチップ保持治具の平面図，図１
（ｂ） はチップ保持治具の部分拡大断面図，図１（ｃ
）は図１（ａ） の領域Ａの拡大図である。図１（ｄ）
，（ｅ），（ｆ） はこの発明の第４の実施例によるチ
ップ保持治具を示す図であり、図１（ｄ） はチップ保
持治具の平面図，図１（ｅ） はチップ保持治具の部分
拡大断面図，図１（ｆ） は図１（ｄ） の領域Ｂの拡
大図である。図において、５はチップ保持治具の全体、
６はポーラス（多孔質）な材料部、７は非ポーラスな材
料部、７ａは非ポーラスな材料部７の凸部である。図２
はこの発明の一実施例の動作フローを説明するための部
分拡大断面図であり、図において、２はガラス板、９は
分割された半導体チップ、８は分割された半導体チップ
９の裏面に設けられたチップ裏面メタル、１０は半導体
チップ９の表面を保護するためのチップ保護膜、１１は
半導体ウェハをガラス板２に接着するためのワックスで
ある。なお、１２は半導体チップ９を吸着するための真
空引きの方向を示す。図３はこの発明の一実施例の動作
フローを示す図であり、図において、１００はガラス板
及びチップと治具との位置合せ、１０１はチップの真空
吸着オン、１０２はチップの洗浄、１０３はチップの乾
燥及び真空吸着オフである。図４はこの発明の第４の実
施例のチップとチップ保持治具の寸法の関係を示す部分
拡大図であり、図において、ａはチップとチップの間隔
の寸法、ｂは非ポーラスな材料部７の凸部７ａの寸法、
ｃはチップの寸法、ｄはポーラス（多孔質）な材料部６
の寸法である。
【０００９】本発明の第１の実施例は図１（ａ），（ｂ
），（ｃ） に示すように、平坦な表面を持つチップ保
持治具のチップと接する部分を、ポーラス（多孔質）な
材料により形成し、それ以外の部分は非ポーラスな材料
で形成するようにしたものである。そして、このような
構成としたことにより、保持治具裏面から真空引きを行
なうことによって各チップが保持治具に吸着され、その
保持をチップ毎に確実にすることが可能になる。なお、
ポーラスな部分は例えばセラミック材料やプラスチック
等でスポンジ状の材質を形成することにより実現するこ
とができる。
），（ｃ） に示すように、平坦な表面を持つチップ保
持治具のチップと接する部分を、ポーラス（多孔質）な
材料により形成し、それ以外の部分は非ポーラスな材料
で形成するようにしたものである。そして、このような
構成としたことにより、保持治具裏面から真空引きを行
なうことによって各チップが保持治具に吸着され、その
保持をチップ毎に確実にすることが可能になる。なお、
ポーラスな部分は例えばセラミック材料やプラスチック
等でスポンジ状の材質を形成することにより実現するこ
とができる。
【００１０】また、本発明の第２の実施例は第１の実施
例でポーラスな材料とした部分６に導電性をもたせるよ
うにしたもので、これにより、チップが静電破壊するの
を防止できる。なお、この導電性の付与は、例えばポー
ラスな部分の表面に導電性樹脂層を形成することで実現
でき、また、この部分をメッキで覆うことによっても実
現することができる。
例でポーラスな材料とした部分６に導電性をもたせるよ
うにしたもので、これにより、チップが静電破壊するの
を防止できる。なお、この導電性の付与は、例えばポー
ラスな部分の表面に導電性樹脂層を形成することで実現
でき、また、この部分をメッキで覆うことによっても実
現することができる。
【００１１】また、本発明の第３の実施例はポーラスな
材料とした部分６をチップサイズよりも小さくなるよう
にしたもので、これによりウエハがより強力に吸着でき
、洗浄に際して洗浄液が侵入するのを最小限に止めるこ
とができる。
材料とした部分６をチップサイズよりも小さくなるよう
にしたもので、これによりウエハがより強力に吸着でき
、洗浄に際して洗浄液が侵入するのを最小限に止めるこ
とができる。
【００１２】また、本発明の第４の実施例は図１（ｄ）
，（ｅ），（ｆ） に示すように、非ポーラスな部分に
凸部を設け、さらにこの非ポーラスな部分７とポーラス
な部分６との間に図４に示すような条件を持たせたもの
である。
，（ｅ），（ｆ） に示すように、非ポーラスな部分に
凸部を設け、さらにこの非ポーラスな部分７とポーラス
な部分６との間に図４に示すような条件を持たせたもの
である。
【００１３】この実施例におけるチップ保持治具に設け
る寸法条件は、図４に示すように、非ポーラスな材料部
７の凸部７ａの寸法ｂはチップとチップの間隔の寸法ａ
よりも小さく（ａ＞ｂ）、ポーラス（多孔質）な材料部
６の寸法ｄは、チップの寸法ｃよりも小さく（ｃ＞ｄ）
するというものである。
る寸法条件は、図４に示すように、非ポーラスな材料部
７の凸部７ａの寸法ｂはチップとチップの間隔の寸法ａ
よりも小さく（ａ＞ｂ）、ポーラス（多孔質）な材料部
６の寸法ｄは、チップの寸法ｃよりも小さく（ｃ＞ｄ）
するというものである。
【００１４】次に、この実施例装置を用いてウェハを洗
浄する際の動作について説明する。図２（ａ） に示す
ように、半導体プロセスにおいてチップ分割されたウェ
ハをチップ保持治具の凸部がチップとチップの間にくる
ように位置合わせを行い（図３の１００参照）、図２（
ｂ） に示すように、真空吸着をする（図３の１０１参
照）。この状態のまま、ウェハを洗浄液の中へ入れ、加
熱してガラス板２とチップとの分離剥離を行う。その後
、図２（ｃ） に示すように、ガラス板２を取り去り、
何回かチップ洗浄を行う（図３の１０２参照）。その後
、乾燥を行い、真空吸着を開放する（図３の１０３参照
）。真空吸着を開放してもチップは凸部があるために元
の位置で支持されている。従って、チップ保持治具はそ
のままチップトレーとして使用できる。
浄する際の動作について説明する。図２（ａ） に示す
ように、半導体プロセスにおいてチップ分割されたウェ
ハをチップ保持治具の凸部がチップとチップの間にくる
ように位置合わせを行い（図３の１００参照）、図２（
ｂ） に示すように、真空吸着をする（図３の１０１参
照）。この状態のまま、ウェハを洗浄液の中へ入れ、加
熱してガラス板２とチップとの分離剥離を行う。その後
、図２（ｃ） に示すように、ガラス板２を取り去り、
何回かチップ洗浄を行う（図３の１０２参照）。その後
、乾燥を行い、真空吸着を開放する（図３の１０３参照
）。真空吸着を開放してもチップは凸部があるために元
の位置で支持されている。従って、チップ保持治具はそ
のままチップトレーとして使用できる。
【００１５】なお、上記実施例では非ポーラス部とする
材料を用いているが、非ポーラスな材料部７と同一部の
表面のみを樹脂等により覆うことで代用することができ
る。
材料を用いているが、非ポーラスな材料部７と同一部の
表面のみを樹脂等により覆うことで代用することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明の第１の発明に
よれば、真空引きによりチップを保持する部分をポーラ
ス（多孔質）な材料で形成したので、チップがばらばら
にならず、チップとチップの洗浄中による接触による傷
，チップとチップの重なりによる洗浄不良を防止するこ
とができる。また、第２の発明によれば、ポーラス（多
孔質）な材料に導電性を持たせるようにしたので、静電
気による影響を抑制することができ、乾燥したチップの
静電破壊，あるいはチップの静電引力による吸着を防止
でき、チップの取扱いが容易となる。また、第３の発明
によれば、ポーラス（多孔質）な材料とする部分をチッ
プサイズよりも小さくしたので、チップ部のみを吸着で
き、吸引力が向上し、チップの移動を防止できるととも
に、チップ洗浄の際の真空側への洗浄液のまわり込みを
少なくすることができる。さらに、第４の発明によれば
、チップとチップの間隔よりも狭い凸部を設け、凸部を
含むチップとチップの間隔よりも広い部分を非ポーラス
（多孔質）な材料で形成したので、真空吸着を開放した
後にもチップの位置が保持でき、チップトレーとしても
機能させることができる。
よれば、真空引きによりチップを保持する部分をポーラ
ス（多孔質）な材料で形成したので、チップがばらばら
にならず、チップとチップの洗浄中による接触による傷
，チップとチップの重なりによる洗浄不良を防止するこ
とができる。また、第２の発明によれば、ポーラス（多
孔質）な材料に導電性を持たせるようにしたので、静電
気による影響を抑制することができ、乾燥したチップの
静電破壊，あるいはチップの静電引力による吸着を防止
でき、チップの取扱いが容易となる。また、第３の発明
によれば、ポーラス（多孔質）な材料とする部分をチッ
プサイズよりも小さくしたので、チップ部のみを吸着で
き、吸引力が向上し、チップの移動を防止できるととも
に、チップ洗浄の際の真空側への洗浄液のまわり込みを
少なくすることができる。さらに、第４の発明によれば
、チップとチップの間隔よりも狭い凸部を設け、凸部を
含むチップとチップの間隔よりも広い部分を非ポーラス
（多孔質）な材料で形成したので、真空吸着を開放した
後にもチップの位置が保持でき、チップトレーとしても
機能させることができる。
【図１】この発明の実施例によるチップ保持治具を示す
図であり、図１（ａ）は第１ないし第３の実施例の平面
図、図１（ｂ） はその部分拡大断面図、図１（ｃ）
は図１（ａ） の領域Ａの拡大図、図１（ｄ） は第４
の実施例の平面図、図１（ｅ） はその部分拡大断面図
、図１（ｆ）は図１（ｄ） の領域Ｂの拡大図である。
図であり、図１（ａ）は第１ないし第３の実施例の平面
図、図１（ｂ） はその部分拡大断面図、図１（ｃ）
は図１（ａ） の領域Ａの拡大図、図１（ｄ） は第４
の実施例の平面図、図１（ｅ） はその部分拡大断面図
、図１（ｆ）は図１（ｄ） の領域Ｂの拡大図である。
【図２】この発明の第４の実施例の動作フローを説明す
るための部分拡大断面図である。
るための部分拡大断面図である。
【図３】この発明の第４の実施例を説明するためのフロ
ー図である。
ー図である。
【図４】この発明の第４の実施例のチップとチップ保持
治具の寸法の関係を示す部分拡大断面図である。
治具の寸法の関係を示す部分拡大断面図である。
【図５】従来のチップ洗浄方法を示す図である。
【符号の説明】
１ ビーカ
２ ガラス板
３ ウェハ
３′ チップ
４ 洗浄剤
５ チップ保持治具
６ ポーラス（多孔質）な材料部７ 非ポ
ーラスな材料部 ８ チップ裏面メタル ９ 半導体基板 １０ チップ保護膜 １１ ワックス １２ 真空引きの方向
ーラスな材料部 ８ チップ裏面メタル ９ 半導体基板 １０ チップ保護膜 １１ ワックス １２ 真空引きの方向
Claims (4)
- 【請求項１】 裏面からの真空引きによりチップを保
持する部分を、ポーラス（多孔質）な材料で形成したこ
とを特徴とするチップ保持治具。 - 【請求項２】 ポーラス（多孔質）な材料に導電性を
持たせたことを特徴とする請求項１記載のチップ保持治
具。 - 【請求項３】 ポーラス（多孔質）な材料で形成する
部分を、保持すべきチップサイズよりも小さくしたこと
を特徴とする請求項１または２記載のチップ保持治具。 - 【請求項４】 保持すべきチップ同士の間隔よりも狭
い凸部を有し、この凸部を含むチップ同士の間隔よりも
広い部分を非ポーラスな材料で形成したことを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ保持治具
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049167A JPH04264751A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | チップ保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049167A JPH04264751A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | チップ保持治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04264751A true JPH04264751A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12823521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049167A Pending JPH04264751A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | チップ保持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04264751A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588203A (en) * | 1995-02-28 | 1996-12-31 | Matsushita Communication Industrial Corporation Of America | Nozzle for a vacuum mounting head |
| JP2007531986A (ja) * | 2004-03-05 | 2007-11-08 | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | ウェハスケールダイの取り扱い |
| US20140009183A1 (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP3049167A patent/JPH04264751A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5588203A (en) * | 1995-02-28 | 1996-12-31 | Matsushita Communication Industrial Corporation Of America | Nozzle for a vacuum mounting head |
| JP2007531986A (ja) * | 2004-03-05 | 2007-11-08 | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | ウェハスケールダイの取り扱い |
| US7956447B2 (en) | 2004-03-05 | 2011-06-07 | Ziptronix, Inc. | Wafer scale die handling |
| US20140009183A1 (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same |
| US9347988B2 (en) * | 2012-07-04 | 2016-05-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0165467B1 (ko) | 웨이퍼 디본더 및 이를 이용한 웨이퍼 디본딩법 | |
| JP2867526B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2002100595A (ja) | ウエ−ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ−ハ処理装置 | |
| JP2001298072A (ja) | 静電吸着装置及びこれを用いた真空処理装置 | |
| KR101988096B1 (ko) | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법 | |
| JPH04264751A (ja) | チップ保持治具 | |
| JPH06252255A (ja) | チップトレイ | |
| JP2011171591A (ja) | ウエーハの搬出入装置 | |
| JP6066861B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板の裏面洗浄方法及び洗浄機構 | |
| JP2004186430A (ja) | 半導体ウェーハの加工方法 | |
| JPH11168132A (ja) | 静電吸着装置 | |
| JPS63137448A (ja) | 半導体ウエハ処理装置 | |
| JPH07176603A (ja) | 基板保持装置 | |
| JP2000006072A (ja) | 基板ハンドリング方法 | |
| JPH01184831A (ja) | 洗浄方法 | |
| JPS62252147A (ja) | 半導体ウエハ移し替え装置 | |
| JPH03132056A (ja) | 半導体ウエハのダイシング方法 | |
| WO2023171249A1 (ja) | チップ貼合装置、チップ処理システムおよびチップ処理方法 | |
| JP2004358598A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JP2004041977A (ja) | 半導体製造装置用粘着シート及び異物除去方法 | |
| JPH10313045A (ja) | 半導体チップの保持具 | |
| JPS6387728A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JP2000323504A (ja) | 半導体チップ吸着用コレット | |
| KR19990074931A (ko) | 웨이퍼 세정설비 | |
| JPH03148127A (ja) | 半導体湿式処理装置 |