JPS5851522A - 異物除去装置 - Google Patents

異物除去装置

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Publication number
JPS5851522A
JPS5851522A JP14947081A JP14947081A JPS5851522A JP S5851522 A JPS5851522 A JP S5851522A JP 14947081 A JP14947081 A JP 14947081A JP 14947081 A JP14947081 A JP 14947081A JP S5851522 A JPS5851522 A JP S5851522A
Authority
JP
Japan
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article
foreign matter
foreign matters
conveyor
electrifying
Prior art date
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Pending
Application number
JP14947081A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiro Oketa
桶田 幸宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP14947081A priority Critical patent/JPS5851522A/ja
Publication of JPS5851522A publication Critical patent/JPS5851522A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3046Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発胸は物品に付層した異物上帯電により除去する異物
除去装置に関する。
例えば牛導体鯛造工程では、Ill[ll111パター
ンを党。
電子−X@尋によりレジスト上に感光δゼて形成する。
こf1際、レジスト上に付層した輿智か存在すると、異
物下のレジストは感光されず、欠陥個所となる。従来は
、エアーブローによる除去法食用いていたが、これは1
011鴨以下の異物のような微細な異物の除去には有効
ではない。t7ts電子iI1等の真空中で行なわれる
描画においては、上記除去法は使用できず、真空装置内
での異物除去は様々な困難のために行なわれていなh0
本発明の目的は、上記エアーブローにより除去できない
異物の如き異物や、真空装置内の異物等で[実に除去で
きる異物除去装置倉提供することにある。
この目的′ki1成するため、本発明による異物除去W
&直は、帯電による静電気t8用し、帯電物質を異物の
付層した物品に誉近葛ゼて異物を除去するもので6る。
以下、本発明紫図面(示す′4施例にしたかつてaらに
詳gJK績明する。
11!1図は本@明による異物除去W&置の一実施カを
示す斜視図である。
本実施f%lにおいて、符号lけハウジングでめp、該
ハウジング1の中には、異物を除去される物品3(7t
とえばマスクまたはウェハ)t−載せて移動する無端コ
ンベヤ状のコンベヤ2か設けられている。
また、IIII記ハウジング1の内部には、帯電による
静電気で物品3上に付着した異物を除去するための帯電
物4がコンベヤ2の上方の一部分tトンネル状に覆うよ
う該コンベヤ2の上t−またぐよう圧して設置もれてい
る。
したがって、本実施例においては、異物の付着した一品
3【コンベヤ2の上に叔ゼて該コンベヤ2¥1:移動δ
ゼると、物品3は帯電物4に接近して咳帝電物4の下a
’を通過するので、この通過中に物品3上の異物は帯電
物4の帯電による静電気で該帯電物4に吸着され、物品
3上から除去される。
なお、第1図の実施例とけ逆に、帯電物4を物品3に対
して相対移動場ぜてもよい。第2図はこのような場合の
一笑施f11t−示すものであり、帯電t#1J4t−
可動保持部材5により保持して物品3上で誉近移動δぜ
て異物の除去上行うものである。
また、帯電物4#′i第1図および第2図のもの以外に
も様々な形状のものを使用できる、第3図((転)〜(
至)は帯電物40例をそれぞれ示している。すなわち、
第゛3図(4)の帯電物4ムけ角棒状、同図に)の帯電
物4Bは丸棒状でるる。また、第3図(0)は平板状の
帯電物40、同図中)は網目状の帯電物4Dの例を示す
。さらに、ts3図(Jli)は球状の帯電物411、
同図ff)は半球状の帯電物4νの例である。
勿論、帯電物4ri前記以外にも様々表形勝のものとす
ることかできる。
前記実施力の異物除去装置金用込ることにより、たとえ
ばマスクプレート、ウェハの如き物品に付着したamな
異物を確実に除去できるので、レジスト塗布時のJl!
!物混入や、レジスト塗布後の表面に付着した異#!J
Vcよるレジスト未感光に起因する欠陥の低減等の効果
t−得ることかできる。また、真空装置等の密画aれた
空間内での異物除去も容易に行うことか可能でるる。
なお、本発明は半導体製品の製造以外にも広く通用でき
、たとえば精密模#llKおける値小異物の除去+1[
41!効である。
以上説明したように、本発明によれば、異物の除去を容
易かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による異物除去装置の一実施例の斜視図
、第2図は本発明の他の1つの実施f1を示す部分図、
第3図(4)〜(7)は本発明に用いる帯電物の各種実
施例を示す図でおる。 1・・・ハウジング、2・・・コンベヤ、3・・・物品
、4、番ム、4B% 40.4p% 4M、4ν・・・
帯電物、5・・・可動保持部材。 代理人 弁理士 薄 1)利 幸 ′・+1ニー 第1図 第 3M

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、付着した異物を除去される物品と、異物を該物品か
    ら静電気で除去する帯電物と、11I配物品tたは前記
    帯電物のいずれか一方を他方に対して互−KI#近させ
    るよう相対移動さゼる手段とt−有する異物除去装置。 2、帥紀相附移動手段は、前記物品t−叡ゼて移動する
    コンベヤであることを%愼とする特許請求の範囲第1項
    記載の異物除去装置tつ 3、前記相対移動手段は、PIJ配帝電物を倚持して移
    動する可動保持手段であること1**とする特許請求の
    範囲第1項記載のJll線除去装置
JP14947081A 1981-09-24 1981-09-24 異物除去装置 Pending JPS5851522A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59179507A (ja) * 1983-03-29 1984-10-12 Toa Nenryo Kogyo Kk エチレン共重合体の製造方法
JP2013157382A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Mitsubishi Electric Corp 異物除去装置、異物除去方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5610116A (en) * 1979-07-05 1981-02-02 Mizuo Ikeda Drug for athlete's foot (dermatophytosis)

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5610116A (en) * 1979-07-05 1981-02-02 Mizuo Ikeda Drug for athlete's foot (dermatophytosis)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59179507A (ja) * 1983-03-29 1984-10-12 Toa Nenryo Kogyo Kk エチレン共重合体の製造方法
JP2013157382A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Mitsubishi Electric Corp 異物除去装置、異物除去方法
US9659795B2 (en) 2012-01-27 2017-05-23 Mitsubishi Electric Corporation Foreign matter removal device and foreign matter removal method

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