CN111527371B - 检查装置及检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的检查装置及检查方法能够确保高检查精度。在检查装置中，基于第一基板距离和第二夹具距离算出第二距离，第一基板距离是由第一测距传感器测量的距基板的上表面的距离，第二夹具距离是由第一测距传感器测量的距第二夹具的检查面的距离，第二距离为第二夹具与上表面的距离，基于第二基板距离和第一夹具距离算出第一距离，第二基板距离是由第二测距传感器测量的距下表面的距离，第一夹具距离是由第二测距传感器测量的距第一夹具的检查面的距离，第一距离为第一夹具与下表面的距离，并基于第一距离及第二距离，设定第一夹具及第二夹具相对于基板的移位量。

Description

检查装置及检查方法
技术领域
本发明涉及一种检查装置及检查方法，详细而言，涉及一种利用检查夹具自两面侧夹入薄板状的被检查基板来进行导通检查的检查装置及检查方法。
背景技术
以往，已知有使检查夹具的探针与作为被检查基板的印刷基板上所形成的配线图案接触，从而对配线图案进行导通检查的检查装置。在所述检查装置中，在上侧的检查夹具与下侧的检查夹具之间配置被检查基板，并利用各个检查夹具夹入被检查基板，由此使探针与被检查基板抵接(例如，参照专利文献1)。
在如上所述的检查装置中，当设定使各检查夹具接近被检查基板时的移位量(距离)时，将与被检查基板的高度位置相关的数据输入检查装置中，基于所述数据和预先设定的各检查夹具的高度位置数据来设定各检查夹具的移位量。而且，通过反馈各检查夹具在与被检查基板抵接时受到的反作用力，检查装置对各检查夹具的移位量进行控制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2000-55971号公报
发明内容
在以上述方式构成的检查装置中，根据被检查基板的种类，被检查基板的固定高度、检查夹具的大小也不同。因此，当变更被检查基板的种类来进行检查时，有可能在检查精度上产生偏差。
本发明是鉴于如上所述的状况而成，本发明所要解决的课题是提供一种即使在变更被检查基板的种类来进行检查的情况下，也能够确保高检查精度的检查装置及检查方法。
本发明为了解决所述课题，提供以下构成的检查装置及检查方法。
本发明的一例的检查装置是对于作为包括第一面以及第二面且为薄板状的检查对象物的被检查基板，利用自所述第一面侧接近的第一夹具与自所述第二面侧接近的第二夹具予以夹入来进行导通检查的检查装置，包括：第一测距传感器，与所述第一夹具一体地以朝向所述第二夹具侧的方式固定；第二测距传感器，与所述第二夹具一体地以朝向所述第一夹具侧的方式固定；第二距离算出部，基于第一基板距离和第二夹具距离来算出第二距离，所述第一基板距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第一面的距离，所述第二夹具距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的距离，所述第二距离为所述第二夹具与所述第一面的距离；第一距离算出部，基于第二基板距离和第一夹具距离来算出第一距离，所述第二基板距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第二面的距离，所述第一夹具距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的距离，所述第一距离为所述第一夹具与所述第二面的距离；以及移位量设定部，基于所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
另外，本发明的一例的检查方法是利用检查装置进行检查的方法，所述检查装置对于作为包括第一面以及第二面且为薄板状的检查对象物的被检查基板，利用自所述第一面侧接近的第一夹具与自所述第二面侧接近的第二夹具予以夹入来进行导通检查，所述检查装置包括：第一测距传感器，与所述第一夹具一体地以朝向所述第二夹具侧的方式固定；第二测距传感器，与所述第二夹具一体地以朝向所述第一夹具侧的方式固定，所述检查方法包括：第二距离算出工序，基于第一基板距离和第二夹具距离来算出第二距离，所述第一基板距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第一面的距离，所述第二夹具距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的距离，所述第二距离为所述第二夹具与所述第一面的距离；第一距离算出工序，基于第二基板距离和第一夹具距离来算出第一距离，所述第二基板距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第二面的距离，所述第一夹具距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的距离，所述第一距离为所述第一夹具与所述第二面的距离；以及移位量设定工序，基于所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
附图说明
图1是表示在一个实施方式的检查装置中测量了距被检查基板的距离的状态的概略图。
图2是表示被检查基板的平面图。
图3是表示在检查装置中测量了距相向的夹具的距离的状态的概略图。
图4是表示在检查装置中测量了距工件的支撑面的距离的状态的概略图。
图5是表示检查装置中自夹具至被检查基板的距离的概略图。
图6是表示检查装置中夹具的移位量的概略图。
图7是表示使夹具反转后的状态的检查装置的概略图。
附图标记说明
1：检查装置
2：检查装置主体
3：检查夹具
4：***
4U：***
4D：***
5：检查夹具驱动机构
5U：检查夹具驱动机构
5D：检查夹具驱动机构
5X：X夹具驱动部
5Y：Y夹具驱动部
5θ：θ夹具驱动部
5Z：Z夹具驱动部
6：基板固定装置
6c：工件支撑面
7：***驱动机构
7U：***驱动机构
7D：***驱动机构
8：框体
9：控制部
11：第一测距传感器
12：第二测距传感器
31：第一夹具
31P：检查面
32：第二夹具
32P：检查面
61：工件支撑部
62：夹持部
90：初始设定部
91：第一距离算出部
92：第二距离算出部
93：移位量设定部
100：被检查基板(基板)
100c：被夹紧部
101：上表面(第一面)
102：下表面(第二面)
D1：第一距离
D2：第二距离
Dj1：第一夹具距离
Dj2：第二夹具距离
Db1：第一基板距离
Db2：第二基板距离
Dc：夹紧距离
Db2：第二基板距离
Rf：第一单元区域
Rr：第二单元区域
Tb：基板厚度
M1：第一移位量
M2：第二移位量
具体实施方式
＜检查装置1＞
以下，使用图1对本发明的一个实施方式的检查装置1的整体构成进行说明。图1所示的检查装置1是用于对作为薄板状的检查对象物的被检查基板(以下，简记为“基板”)100上所形成的配线图案进行检查的装置。基板100包括作为第一面的上表面101以及作为第二面的下表面102，在上表面101和下表面102上分别形成有配线图案。在图1中，将检查装置1的纸面左右方向设为X轴方向、将纸面纵深方向作为Y轴方向、将纸面上下方向作为Z轴方向来表示方向。
基板100例如可为柔性基板、玻璃环氧树脂等的刚性基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或膜载体等各种基板。本实施方式的基板100作为将来会被分离的多个单元基板的集合体即组基板而形成。在本实施方式中，如图2所示，将基板100中形成各个单元基板的区域记载为“第一单元区域Rf/第二单元区域Rr”。在基板100中形成有多对成对的第一单元区域Rf及第二单元区域Rr。另外，第二单元区域Rr相对于邻接且对应的第一单元区域Rf在俯视下(绕Z轴)反转180度而点对称地配置。此外，作为检查装置1的检查对象物，也可使用并非组基板的基板。
在基板100中，在各个第一单元区域Rf、第二单元区域Rr上形成有相同的配线图案。另外，在各个第一单元区域Rf、第二单元区域Rr上设定有用于检查配线图案的导通、断线、短路等的检查点，作为检查点，适当地设定为配线图案的规定部位、焊垫、焊盘、电极等。
图1所示的检查装置1包括检查装置主体2、以及作为检查夹具的第一夹具31及第二夹具32。第一夹具31与第二夹具32设置于彼此相向的位置。即，检查装置主体2相当于自检查装置1拆下第一夹具31、第二夹具32之后的部分。在各个第一夹具31、第二夹具32的前端部包括检查面31P、检查面32P，所述检查面31P、检查面32P具有未图示的探针，且在俯视下形成为矩形。在本实施方式中，第一夹具31自基板100的上方接近上表面101，第二夹具32自基板100的下方接近下表面102。
检查装置主体2主要包括***4U、***4D、检查夹具驱动机构5U、检查夹具驱动机构5D、基板固定装置6、***驱动机构7U、***驱动机构7D、控制部9、以及***述各部的框体8。基板固定装置6构成为将作为检查对象的基板100固定于规定的位置。基板固定装置6包括支撑于框体8的工件支撑部61、以及相对于工件支撑部61而能够转动的夹紧部62。如图1所示，基板固定装置6在将基板100载置于工件支撑部61的上表面中所形成的工件支撑面6c(参照图3)的状态下，利用工件支撑部61和夹紧部62夹持基板100，由此固定基板100。在本实施方式中，基板100在俯视时形成为矩形，基板固定装置6通过夹持基板100的四个部位的被夹紧部100c(参照图2)来固定基板100。
控制部9例如使用对探针供给检查用的电流或电压的电源电路、对利用探针检测出的电压或电流信号进行检测的检测电路、以及微型计算机等而构成，且通过执行规定的控制程序来控制检查装置1的各部的运行，以执行基板100的检查。控制部9经由探针例如对各检查点供给电压或电流，并对利用探针而自各检查点检测出的电压信号或电流信号进行检测，将所述检测值或根据检测值而算出的电阻值等与预先存储的基准值进行比较，由此进行基板100的导通检查。如图1所示，控制部9包括初始设定部90、第一距离算出部91、第二距离算出部92、以及移位量设定部93。构成控制部9的各部执行与后述的检查方法中进行的各工序对应的运算。
***4U位于固定在基板固定装置6的基板100的上方，且组装有第一夹具31。***4D位于固定在基板固定装置6的基板100的下方，且组装有第二夹具32。***驱动机构7U是使***4U在X轴方向和Y轴方向上移动的移动机构。***驱动机构7D是使***4D在X轴方向和Y轴方向上移动的移动机构。***驱动机构7U、***驱动机构7D与来自控制部9的控制信号对应地使***4U、***4D能够移动至X-Y平面上的任意位置。以下，将***驱动机构7U、***驱动机构7D统称为***驱动机构7。
***4U与***4D除了上下反转以外以相同的方式构成，因此以下将***4U、***4D统称为***4，将检查夹具驱动机构5U、检查夹具驱动机构5D统称为检查夹具驱动机构5，将第一夹具31、第二夹具32统称为检查夹具3，以下，通过统称来对***4U、***4D的各部的构成进行统一说明。
检查夹具驱动机构5包括：X夹具驱动部5X，使检查夹具3相对于检查装置主体2而在X轴方向上移动；Y夹具驱动部5Y，连结于X夹具驱动部5X，且使检查夹具3在Y轴方向上移动；θ夹具驱动部5θ，连结于Y夹具驱动部5Y，且使检查夹具3绕Z轴旋转移动；以及Z夹具驱动部5Z，连结于θ夹具驱动部5θ，且使检查夹具3在Z轴方向上移动。
由此，检查夹具驱动机构5构成为：可与来自控制部9的控制信号对应地，使检查夹具3相对于基板100而相向地定位，或者使检查夹具3在上下方向(Z轴方向)上升降而使安装于检查夹具3上的探针与形成于基板100的配线图案上的检查点接触或分离。
在以上述方式构成的检查装置1中，通过驱动检查夹具驱动机构5，使第一夹具31自基板100的上方接近上表面101，使第二夹具32自基板100的下方接近下表面102。然后，利用第一夹具31和第二夹具32夹入基板100，在使第一夹具31的检查面31P与上表面101抵接、使第二夹具32的检查面32P与下表面102抵接的状态下进行导通检查。在本实施方式中，对基板100的每个单元区域利用第一夹具31/第二夹具32进行导通检查。此外，在本实施方式的检查装置1中，采用了使第一夹具31和第二夹具32与基板100接触来进行检查的构成，但也可采用不使各夹具与基板接触而以非接触的方式进行检查的构成。
在本实施方式的基板100中，使对应的单元区域Rf与单元区域Rr在俯视下(绕Z轴)反转180度而点对称地配置。在利用检查装置1对此种基板100进行检查的情况下，在如图1至图6所示使用第一夹具31、第二夹具32以通常的姿势进行单元区域Rf的检查(第一检查)后，如图7所示将第一夹具31、第二夹具32在俯视下旋转180度来进行单元区域Rr的检查(第二检查)。
如图1所示，在第一夹具31中，以朝向第二夹具32侧即下方的方式固定有第一测距传感器11。另外，在第二夹具32中，以朝向第一夹具31侧即上方的方式固定有第二测距传感器12。在本实施方式中，第一测距传感器11及第二测距传感器12采用的是红外线传感器等光学式传感器。
在本实施方式的检查装置1中，如图1所示，第一测距传感器11配置于第一夹具31的左侧方，第二测距传感器12配置于第二夹具32的右侧方。即，第一夹具31及第一测距传感器11与第二夹具32及第二测距传感器12以成为在正视下(绕Y轴)彼此反转180度的位置关系的方式设置。
＜检查方法(第一实施例)＞
接着，对使用了本实施方式的检查装置1的检查方法中的第一实施例进行说明。在检查装置1中，当变更基板100的种类时，进行自第一夹具31、第二夹具32至基板100(详细而言为上表面101及下表面102)的距离即第一夹具31、第二夹具32的移位量的设定。以下，对设定第一夹具31、第二夹具32的移位量的手法进行说明。
在检查装置1中，在变更基板100的种类的情况下，也与基板100的种类对应地变更第一夹具31及第二夹具32。此时，如图3所示，利用第一测距传感器11预先测量距第二夹具32的检查面32P的距离即第二夹具距离Dj2。另外，利用第二测距传感器12预先测量距第一夹具31的检查面31P的距离即第一夹具距离Dj1。在本实施方式中，当测量第一夹具距离Dj1及第二夹具距离Dj2时，算出了距各个检查面31P、检查面32P中的四角的距离的平均值。由此，提高了检查装置1的第一夹具距离Dj1及第二夹具距离Dj2的测量精度。
在本实施方式的检查装置1中，如图1所示，第一夹具31及第一测距传感器11与第二夹具32及第二测距传感器12以成为在正视下(在与连结第一夹具31和第二夹具32的直线正交的方向上观察)彼此反转180度的位置关系的方式设置。因此，可利用第一测距传感器11与第二测距传感器12同时进行第一夹具距离Dj1及第二夹具距离Dj2的测量，从而可提高检查装置1的检查效率。
另外，如图4所示，通过利用第一测距传感器11来测量距工件支撑部61的工件支撑面6c的距离，预先算出了第一测距传感器11与基板100的下表面102的距离即夹紧距离Dc。在本实施方式中，基于四个工件支撑面6c的高度的位置关系，对每个第一单元区域Rf、第二单元区域Rr分别进行夹紧距离Dc的算出。具体而言，分别算出在连结X方向上相邻的两个工件支撑面6c、工件支撑面6c的直线上位于所述单元区域的X坐标的两点的高度。然后，算出在连结此两点的直线上位于所述单元区域的Y坐标的点的高度，由此算出所述单元区域的夹紧距离Dc。
如本实施例般，在将需要进行使第一夹具31、第二夹具32反转的第二检查的基板100作为检查对象的情况下，为了进行第一检查，测量距通常的姿势的第一夹具31、第二夹具32的距离即第一夹具距离Dj1及第二夹具距离Dj2，为了进行第二检查，也测量使第一夹具31、第二夹具32在俯视下旋转了180度的状态下的第一夹具距离Dj1及第二夹具距离Dj2。由此，能够提高在检查装置1中使第一夹具31、第二夹具32反转来进行检查时的检查精度。
进而，在检查装置1中，当开始基板100的导通检查时，如图1所示利用第一测距传感器11来测量距基板100的上表面101的距离即第一基板距离Db1。另外，利用第二测距传感器12来测量距基板100的下表面102的距离即第二基板距离Db2。当测量第一基板距离Db1及第二基板距离Db2时，对基板100中的每个第一单元区域Rf、第二单元区域Rr分别进行测量。
然后，第二距离算出部92基于第一基板距离Db1和第二夹具距离Dj2来算出第二夹具32的检查面32P与上表面101的距离即第二距离D2(第二距离算出工序)。具体而言，根据第一基板距离Db1与第二夹具距离Dj2的差，算出第二夹具32的检查面32P与上表面101的距离即第二距离D2(参照图5)。
另外，第一距离算出部91基于第二基板距离Db2和第一夹具距离Dj1来算出第一夹具31的检查面31P与下表面102的距离即第一距离D1(第一距离算出工序)。具体而言，根据第二基板距离Db2与第一夹具距离Dj1的差，算出第一夹具31的检查面31P与下表面102的距离即第一距离D1(参照图5)。
进而，移位量设定部93基于第一距离D1及第二距离D2，设定第一夹具31及第二夹具32相对于基板100的移位量即第一移位量M1及第二移位量M2(参照图6)(移位量设定工序)。具体而言，根据第一基板距离Db1与夹紧距离Dc的差，对每个第一单元区域Rf、第二单元区域Rr算出基板厚度Tb。然后，根据第一距离D1与基板厚度Tb的差，算出第一夹具31相对于基板100的移位量即第一移位量M1。另外，根据第二距离D2与基板厚度Tb的差，算出第二夹具32相对于基板100的移位量即第二移位量M2。此外，也可根据第二夹具距离Dj2与夹紧距离Dc的差来算出第二移位量M2。另外，作为基板厚度Tb，也可不采用根据第一基板距离Db1与夹紧距离Dc所算出的值，而采用基板100的厚度的设计值。
在本实施方式的检查装置1中，当变更基板100的种类时，基于实际的第一夹具31及第二夹具32相对于基板100的位置关系来设定第一移位量M1及第二移位量M2。因此，即使在基板100的固定高度或检查夹具的大小改变的情况下，也能够和第一夹具31及第二夹具32与基板100的实际距离对应地使第一夹具31及第二夹具32移位。即，根据本实施方式的检查装置1，即使在变更基板100的种类来进行检查的情况下，也能够确保高检查精度。
＜检查方法(第二实施例)＞
接着，对使用了本实施方式的检查装置1的检查方法中的第二实施例进行说明。在本实施例的检查方法中，以与所述第一实施例的检查方法不同的部分为中心进行说明。
在本实施例中，在设定第一夹具31、第二夹具32的移位量之前，初始设定部90基于基板100的高度位置数据和第一夹具31、第二夹具32的高度位置数据，设定第一夹具31相对于基板100的初始移位量Md1、及第二夹具32相对于基板100的初始移位量Md2(初始设定工序)。
具体而言，在***4D中，以与第二夹具32成为相同高度位置的方式设置预置量规(preset gauge)。然后，在将基板100固定于基板固定装置6的状态下，使***4D向正的Z方向移位，测定直到预置量规的上表面与下表面102抵接为止的***4D的移位量，将所述移位量设定为初始移位量Md2。此外，当设定初始移位量Md2时，也可将距工件支撑部61的下表面的移位量加上工件支撑部61的厚度后的量而非距下表面102的移位量作为初始移位量Md2。
进而，在***4U中，以与第一夹具31成为相同高度位置的方式设置基准夹具。然后，在使***4D移位以使设置于***4D的预置量规的上表面与下表面102成为相同高度的状态下，使***4U向负的Z方向移位，测定直到基准夹具的下表面与预置量规的上表面抵接为止的***4U的移位量。进而，将自所述移位量减去基板100的厚度(设计值)后的值设定为初始移位量Md1。
再者，关于初始移位量Md1、初始移位量Md2的设定，也可采用与上述不同的手法。例如，也可在***4U及***4D中，以与第一夹具31及第二夹具32成为相同高度位置的方式分别设置基准夹具，并将利用量块(block gauge)测定与基板100的距离而得的值作为初始移位量Md1、初始移位量Md2。另外，还可同样地设置基准夹具，并将利用两点间量规测定与基板100的距离而得的值作为初始移位量Md1、初始移位量Md2。
接着，与所述实施例同样地，第二距离算出部92基于第一基板距离Db1和第二夹具距离Dj2来算出第二夹具32的检查面32P与上表面101的距离即第二距离D2(第二距离算出工序)。另外，第一距离算出部91基于第二基板距离Db2和第一夹具距离Dj1来算出第一夹具31的检查面31P与下表面102的距离即第一距离D1(第一距离算出工序)。
然后，在本实施例中，移位量设定部93基于由初始设定部90设定的初始移位量Md1、初始移位量Md2、和第一距离D1及第二距离D2，设定第一夹具31及第二夹具32相对于基板100的移位量即第一移位量M1及第二移位量M2(移位量设定工序)。具体而言，将初始移位量Md1与第一距离D1和基板厚度Tb的差进行比较，根据它们的背离量来设定第一夹具31相对于基板100的移位量即第一移位量M1。另外，将初始移位量Md2与第二距离D2和基板厚度Tb的差进行比较，根据它们的背离量来设定第二夹具32相对于基板100的移位量即第二移位量M2。
在本实施例的检查方法中，当变更基板100的种类时，可基于第一夹具31及第二夹具32与基板100的实际距离来调整为了使第一夹具31及第二夹具32接近基板100而设定的初始移位量Md1、初始移位量Md2。即，根据本实施例的检查方法，即使在变更基板100的种类来进行检查的情况下，也能够确保高检查精度。
如上所述，本发明的一例的检查装置是对于作为包括第一面以及第二面且为薄板状的检查对象物的被检查基板，利用自所述第一面侧接近的第一夹具与自所述第二面侧接近的第二夹具予以夹入来进行导通检查的检查装置，包括：第一测距传感器，与所述第一夹具一体地以朝向所述第二夹具侧的方式固定；第二测距传感器，与所述第二夹具一体地以朝向所述第一夹具侧的方式固定；第二距离算出部，基于第一基板距离和第二夹具距离来算出第二距离，所述第一基板距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第一面的距离，所述第二夹具距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的距离，所述第二距离为所述第二夹具与所述第一面的距离；第一距离算出部，基于第二基板距离和第一夹具距离来算出第一距离，所述第二基板距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第二面的距离，所述第一夹具距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的距离，第一距离为所述第一夹具与所述第二面的距离；以及移位量设定部，基于所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
根据所述构成，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来设定使各检查夹具接近被检查基板时的移位量，因此能够确保高检查精度。
另外，所述检查装置包括初始设定部，所述初始设定部基于所述被检查基板的高度位置数据和所述第一夹具及所述第二夹具的高度位置数据，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的初始移位量，所述移位量设定部基于所述初始移位量和所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
根据所述构成，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来调整为了使各检查夹具接近被检查基板而设定的初始移位量，因此能够确保高检查精度。
另外，优选的是，所述第二距离算出部根据所述第一基板距离与所述第二夹具距离的差，算出所述第二距离，所述第一距离算出部根据所述第二基板距离与所述第一夹具距离的差，算出所述第一距离。
根据所述构成，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来设定使各检查夹具接近被检查基板时的移位量，因此能够确保高检查精度。
另外，优选的是，在所述第一夹具及所述第二夹具的前端部，分别包括在俯视下形成为矩形的检查面，所述第二距离算出部利用由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的检查面的四角的距离的平均值来算出所述第二夹具距离，所述第一距离算出部利用由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的检查面的四角的距离的平均值来算出所述第一夹具距离。
根据所述构成，可提高第一夹具距离及第二夹具距离的测量精度。
另外，优选的是，在所述被检查基板中形成有多对成对的第一单元区域及第二单元区域，所述第二单元区域相对于对应的所述第一单元区域在俯视下反转180度而点对称地配置，检查装置进行第一检查以及第二检查，所述第一检查中，所述第一夹具与所述第二夹具以通常的姿势进行夹入而对所述第一单元区域进行导通检查，所述第二检查中，使所述第一夹具与所述第二夹具以俯视下反转180度的姿势进行夹入而对所述第二单元区域进行导通检查，所述第二距离算出部在进行所述第一检查时，基于测量距所述通常的姿势的所述第二夹具的距离而得的所述第二夹具距离来算出所述第二距离，在进行所述第二检查时，基于测量距所述反转的姿势的所述第二夹具的距离而得的所述第二夹具距离来算出所述第二距离，所述第一距离算出部在进行所述第一检查时，基于测量距所述通常的姿势的所述第一夹具的距离而得的所述第一夹具距离来算出所述第一距离，在进行所述第二检查时，基于测量距所述反转的姿势的所述第一夹具的距离而得的所述第一夹具距离来算出所述第一距离。
根据所述构成，能够提高在检查装置中使夹具反转来进行检查时的检查精度。
另外，优选的是，所述第一夹具及所述第一测距传感器与所述第二夹具及所述第二测距传感器设置于在与连结所述第一夹具和所述第二夹具的直线正交的方向上观察时彼此反转180度的位置，利用所述第一测距传感器与所述第二测距传感器同时进行所述第一夹具距离及所述第二夹具距离的测量。
根据所述构成，可提高检查装置的检查效率。
另外，本发明的一例的检查方法是利用检查装置进行检查的方法，所述检查装置对于作为包括第一面以及第二面且为薄板状的检查对象物的被检查基板，利用自所述第一面侧接近的第一夹具与自所述第二面侧接近的第二夹具予以夹入来进行导通检查，所述检查装置包括：第一测距传感器，与所述第一夹具一体地以朝向所述第二夹具侧的方式固定；第二测距传感器，与所述第二夹具一体地以朝向所述第一夹具侧的方式固定，所述检查方法包括：第二距离算出工序，基于第一基板距离和第二夹具距离来算出第二距离，所述第一基板距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第一面的距离，所述第二夹具距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的距离，所述第二距离为所述第二夹具与所述第一面的距离；第一距离算出工序，基于第二基板距离和第一夹具距离来算出第一距离，所述第二基板距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第二面的距离，所述第一夹具距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的距离，第一距离为所述第一夹具与所述第二面的距离；以及移位量设定工序，基于所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
根据所述构成，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来设定使各检查夹具接近被检查基板时的移位量，因此能够确保高检查精度。
另外，所述检查方法包括初始设定工序，所述初始设定工序基于所述被检查基板的高度位置数据和所述第一夹具及所述第二夹具的高度位置数据，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的初始移位量，在所述移位量设定工序中，基于所述初始移位量和所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
根据所述构成，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来调整使各检查夹具接近被检查基板时所设定的初始移位量，因此能够确保高检查精度。
另外，优选的是，在所述第二距离算出工序中，根据所述第一基板距离与所述第二夹具距离的差，算出所述第二距离，在所述第一距离算出工序中，根据所述第二基板距离与所述第一夹具距离的差，算出所述第一距离。
根据所述构成，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来设定使各检查夹具接近被检查基板时的移位量，因此能够确保高检查精度。
根据此种检查装置及检查方法，可基于检查夹具与被检查基板的实际距离来设定使各检查夹具接近被检查基板时的移位量，因此能够确保高检查精度。
本申请以2017年12月28日提出申请的日本专利申请特愿2017-253918为基础，且其内容包含于本申请中。此外，在具体实施方式一项中所呈现的具体的实施方式或实施例仅用以使本发明的技术内容明确，本发明不应仅限定于此种具体例而狭义地解释。

Claims (9)

1.一种检查装置，对于作为包括第一面以及第二面且为薄板状的检查对象物的被检查基板，利用自所述第一面侧接近的第一夹具与自所述第二面侧接近的第二夹具予以夹入来进行导通检查，其特征在于，所述检查装置包括：
第一测距传感器，与所述第一夹具一体地以朝向所述第二夹具侧的方式固定；
第二测距传感器，与所述第二夹具一体地以朝向所述第一夹具侧的方式固定；
第二距离算出部，基于第一基板距离和第二夹具距离来算出第二距离，所述第一基板距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第一面的距离，所述第二夹具距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的距离，所述第二距离为所述第二夹具与所述第一面的距离；
第一距离算出部，基于第二基板距离和第一夹具距离来算出第一距离，所述第二基板距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第二面的距离，所述第一夹具距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的距离，所述第一距离为所述第一夹具与所述第二面的距离；以及
移位量设定部，基于所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，包括初始设定部，所述初始设定部基于所述被检查基板的高度位置数据和所述第一夹具及所述第二夹具的高度位置数据，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的初始移位量，
所述移位量设定部基于所述初始移位量和所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，所述第二距离算出部根据所述第一基板距离与所述第二夹具距离的差，算出所述第二距离，
所述第一距离算出部根据所述第二基板距离与所述第一夹具距离的差，算出所述第一距离。
4.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，在所述第一夹具及所述第二夹具的前端部，分别包括在俯视下形成为矩形的检查面，
所述第二距离算出部利用由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的检查面的四角的距离的平均值来算出所述第二夹具距离，
所述第一距离算出部利用由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的检查面的四角的距离的平均值来算出所述第一夹具距离。
5.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，在所述被检查基板中形成有多对成对的第一单元区域及第二单元区域，所述第二单元区域相对于对应的所述第一单元区域在俯视下反转180度而点对称地配置，
所述检查装置进行第一检查以及第二检查，所述第一检查中，所述第一夹具与所述第二夹具以通常的姿势进行夹入而对所述第一单元区域进行导通检查，所述第二检查中，使所述第一夹具与所述第二夹具以俯视下180度反转的姿势进行夹入而对所述第二单元区域进行导通检查，
所述第二距离算出部在进行所述第一检查时，基于测量距所述通常的姿势的所述第二夹具的距离而得的所述第二夹具距离来算出所述第二距离，在进行所述第二检查时，基于测量距所述反转的姿势的所述第二夹具的距离而得的所述第二夹具距离来算出所述第二距离，
所述第一距离算出部在进行所述第一检查时，基于测量距所述通常的姿势的所述第一夹具的距离而得的所述第一夹具距离来算出所述第一距离，在进行所述第二检查时，基于测量距所述反转的姿势的所述第一夹具的距离而得的所述第一夹具距离来算出所述第一距离。
6.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，所述第一夹具及所述第一测距传感器，与所述第二夹具及所述第二测距传感器，设置于在与连结所述第一夹具和所述第二夹具的直线正交的方向上观察时彼此反转180度的位置，利用所述第一测距传感器与所述第二测距传感器同时进行所述第一夹具距离及所述第二夹具距离的测量。
7.一种检查方法，为利用检查装置进行检查的方法，所述检查装置对于作为包括第一面以及第二面且为薄板状的检查对象物的被检查基板，利用自所述第一面侧接近的第一夹具与自所述第二面侧接近的第二夹具予以夹入来进行导通检查，
所述检查装置包括：第一测距传感器，与所述第一夹具一体地以朝向所述第二夹具侧的方式固定；第二测距传感器，与所述第二夹具一体地以朝向所述第一夹具侧的方式固定，其特征在于，
所述检查方法包括：第二距离算出工序，基于第一基板距离和第二夹具距离来算出第二距离，所述第一基板距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第一面的距离，所述第二夹具距离是由所述第一测距传感器测量的距所述第二夹具的距离，所述第二距离为所述第二夹具与所述第一面的距离；
第一距离算出工序，基于第二基板距离和第一夹具距离来算出第一距离，所述第二基板距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第二面的距离，所述第一夹具距离是由所述第二测距传感器测量的距所述第一夹具的距离，所述第一距离为所述第一夹具与所述第二面的距离；以及
移位量设定工序，基于所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
8.根据权利要求7所述的检查方法，其特征在于，包括初始设定工序，所述初始设定工序基于所述被检查基板的高度位置数据和所述第一夹具及所述第二夹具的高度位置数据，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的初始移位量，
在所述移位量设定工序中，基于所述初始移位量和所述第一距离及所述第二距离，设定所述第一夹具及所述第二夹具相对于所述被检查基板的移位量。
9.根据权利要求7或8所述的检查方法，其特征在于，在所述第二距离算出工序中，根据所述第一基板距离与所述第二夹具距离的差，算出所述第二距离，
在所述第一距离算出工序中，根据所述第二基板距离与所述第一夹具距离的差，算出所述第一距离。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112161558B (zh) * 2020-09-29 2022-03-25 珠海博杰电子股份有限公司 探针行程自动检测***

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5767668A (en) * 1996-01-18 1998-06-16 Case Western Reserve University Remote current sensor
CN101089616A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 Sfa工程股份有限公司 基板支撑台和具有基板支撑台的基板检查设备
CN101581733A (zh) * 2008-05-15 2009-11-18 东京毅力科创株式会社 探针装置和接触位置的修正方法
TW201209707A (en) * 2010-04-27 2012-03-01 Nanoink Inc Force curve analysis method for planar object leveling
CN203368491U (zh) * 2013-07-29 2013-12-25 武汉虹信通信技术有限责任公司 多***合路平台一体化测试设备的工作装置
CN104508505A (zh) * 2012-07-31 2015-04-08 东京毅力科创株式会社 使衬底与探针卡抵接的衬底抵接装置和具有衬底抵接装置的衬底检查装置
CN104918742A (zh) * 2013-02-15 2015-09-16 本田技研工业株式会社 焊缝方法及***
CN105021941A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 日本电产理德股份有限公司 检查夹具、基板检查装置及基板检查方法
CN107923938A (zh) * 2015-08-07 2018-04-17 艾克斯塞拉公司 用于测试印刷电路板的平行测试器的定位装置及用于测试印刷电路板的平行测试器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5150041A (en) * 1991-06-21 1992-09-22 Compaq Computer Corporation Optically alignable printed circuit board test fixture apparatus and associated methods
JP3313085B2 (ja) 1998-06-02 2002-08-12 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法
US6233533B1 (en) * 1998-06-04 2001-05-15 Performance Friction Corporation Turning center with integrated non-contact inspection system
JP2001183163A (ja) 1999-12-28 2001-07-06 Mitsutoyo Corp 変位測定装置
JP2008243861A (ja) * 2007-03-23 2008-10-09 Tokyo Electron Ltd 検査装置及び検査方法
US8319500B2 (en) * 2010-05-24 2012-11-27 Honeywell International Inc. Proximity sensor with health monitoring
JP5752474B2 (ja) * 2011-04-18 2015-07-22 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2013024582A (ja) * 2011-07-15 2013-02-04 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP5781002B2 (ja) * 2012-04-23 2015-09-16 株式会社コガネイ 電位測定装置
JP6145334B2 (ja) * 2013-06-28 2017-06-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP2015163902A (ja) * 2015-06-03 2015-09-10 ヤマハファインテック株式会社 回路基板の電気検査方法及び電気検査装置
US20170370857A1 (en) * 2016-06-23 2017-12-28 General Electric Company Distributed sensor network for nondestructively monitoring and inspecting insulated electrical machine components

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5767668A (en) * 1996-01-18 1998-06-16 Case Western Reserve University Remote current sensor
CN101089616A (zh) * 2006-06-13 2007-12-19 Sfa工程股份有限公司 基板支撑台和具有基板支撑台的基板检查设备
CN101581733A (zh) * 2008-05-15 2009-11-18 东京毅力科创株式会社 探针装置和接触位置的修正方法
TW201209707A (en) * 2010-04-27 2012-03-01 Nanoink Inc Force curve analysis method for planar object leveling
CN104508505A (zh) * 2012-07-31 2015-04-08 东京毅力科创株式会社 使衬底与探针卡抵接的衬底抵接装置和具有衬底抵接装置的衬底检查装置
CN104918742A (zh) * 2013-02-15 2015-09-16 本田技研工业株式会社 焊缝方法及***
CN203368491U (zh) * 2013-07-29 2013-12-25 武汉虹信通信技术有限责任公司 多***合路平台一体化测试设备的工作装置
CN105021941A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 日本电产理德股份有限公司 检查夹具、基板检查装置及基板检查方法
CN107923938A (zh) * 2015-08-07 2018-04-17 艾克斯塞拉公司 用于测试印刷电路板的平行测试器的定位装置及用于测试印刷电路板的平行测试器

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