JP5708472B2 - マグネトロンスパッタリングカソード及びこれを備えたスパッタリング装置 - Google Patents
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Description
ロール・トゥ・ロール方式のスパッタリング成膜装置を用い、長尺状のフレキシブル基材としてポリイミドフィルムを搬送しながらその表面にスパッタリングにより成膜した。マグネトロンスパッタリングカソードには図1に示すような構造のものを用い、1層目はNiCr合金スパッタリングターゲットを用いて30nm成膜し、2層目はCuスパッタリングターゲットを用いて150nm成膜した。各スパッタリングターゲット30は20mm厚で長辺と短辺の比が5:1の矩形板状のものを使用し、その長辺側の両端の全長に亘って、それぞれ短辺の長さに対して4%の長さ分だけ10mm薄くして厚み10mmの段状部30bを形成した。
固着治具80には、厚さ5mmのSUS製の短冊状部材を使用し、固着治具80のうち段状部30b及びベースプレート押さえ治具60に接する面と反対側の面80aが、スパッタリングターゲット30の被スパッタリング面30aより5.0mmベースプレート12側に位置する状態(すなわち、D1=5.0mm)でスパッタリングターゲット30を保持固定した。
図1のマグネトロンスパッタリングカソード100に代えて図5のマグネトロンスパッタリングカソード150を用いてスパッタリングによる成膜を行った。スパッタリングターゲット35には段状部のない12mm厚の平板を使用し、ベースプレート押さえ治具65にも12mm厚のものを使用した。そして、固着治具85をベースプレート押さえ治具65に取り付けて、固着治具85とベースプレート12との間でスパッタリングターゲット35の縁部を挟み込んだ。
固着治具80には、厚さ10mmのSUS製の短冊状部材を使用し、固着治具80のうち段状部30b及びベースプレート押さえ治具60に接する面と反対側の面80aがスパッタリングターゲット30の被スパッタリング面30aと同一面となるようにした(すなわち、D1=0.0mm)。
固着治具80には、厚さ5mmのSUS製の短冊状部材を使用し、固着治具80のうち段状部30b及びベースプレート押さえ治具60に接する面と反対側の面80aが、スパッタリングターゲット30の被スパッタリング面30aより5.0mmベースプレート12側に位置する状態(すなわち、D1=5.0mm)でスパッタリングターゲット30を保持固定した。
1 スパッタリング成膜装置
2 真空チャンバー
3 巻出ロール
4 ガイドロール
5 冷却ドラム
6 巻取ロール
7 仕切板
11 ハウジング
12 ベースプレート
10 筐体
20 磁気発生機構
21 外側磁極
22 内側磁極
23 磁気ヨーク
30 スパッタリングターゲット
40 絶縁部材
50 アースシールド
60 ベースプレート押さえ治具
70 Oリング
80 固着治具
100 マグネトロンスパッタリングカソード
Claims (6)
- スパッタリングターゲットを支持すると共に内部に外側磁極及びこれとは異極の内側磁極で構成される磁気発生機構を収納する筐体と、該スパッタリングターゲットをその縁部に形成した段状部において押さえつけて該筐体に固着させる固着治具とからなるマグネトロンスパッタリングカソードであって、前記固着治具は前記スパッタリングターゲットの被スパッタリング面よりも前記筐体側に位置しており、前記被スパッタリング面に直交する方向から見たとき、前記固着治具の前記スパッタリングターゲットの中心側の縁部と、前記外側磁極の前記スパッタリングターゲットの中心側とは反対側の縁部との間が離間しており、前記固着治具の前記段状部に当接する面とは反対側の面が、前記被スパッタリング面に垂直な中心線を望むように傾斜する少なくとも1つのテーパー面を有していることを特徴とするマグネトロンスパッタリングカソード。
- 前記離間している距離が1〜10mmであり、前記スパッタリングターゲットの被スパッタリング面のうち前記固着治具に最も近接する部分に、該被スパッタリング面の縁部に沿って幅1〜3mmの非スパッタリング領域が形成されることを特徴とする、請求項1記載のマグネトロンスパッタリングカソード。
- 前記固着治具のうち前記筐体から最も遠くに位置する部分が、前記被スパッタリング面から0.5〜5.0mm前記筐体側に位置していることを特徴とする、請求項1又は2に記載のマグネトロンスパッタリングカソード。
- 前記スパッタリングターゲットが、銅若しくはニッケル合金製のスパッタリングターゲット板に、前記段状部を形成すべく該スパッタリングターゲット板の被スパッタリング面より大きな表面を有する銅製のバッキングプレートをロウ付けしたものであるか、又は銅若しくはニッケル合金製のスパッタリングターゲット板を加工して前記段状部を形成したものであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のマグネトロンスパッタリングカソード。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のマグネトロンスパッタリングカソードを装着することを特徴とするスパッタリング成膜装置。
- 請求項5記載のスパッタリング成膜装置を用いてスパッタリングすることを特徴とするスパッタリング方法。
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