JP5693303B2 - 研削装置 - Google Patents
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
10 粗研削ユニット
11 半導体ウエーハ
18 粗研削ホイール
22 粗研削砥石
26 仕上げ研削ユニット
36 仕上げ研削砥石
48 研削ユニット送り機構
52 チャックテーブル
Claims (1)
- 被加工物を保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた研削装置であって、
ベースと、該ベースの一方の側部に沿って立設されたコラムと、を更に備え、
該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設され、該コラム上に上下動可能に取り付けられた第1の研削手段と第2の研削手段とを含み、
該第1の研削手段は該第2の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第1の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された第1研削ホイールが回転可能に装着され、該第2の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された第2研削ホイールが該第1研削ホイールとは独立して回転可能に装着されており、
該チャックテーブルに対して該第1の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第2の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段とは共通の研削送り手段で構成されて該コラムに装着されており、
該位置付け手段により被加工物を保持した該チャックテーブルを該第1の研削手段に対向する位置に位置付けて、該チャックテーブルを回転すると共に該第1研削ホイールを回転させて被加工物の粗研削を実施し、
該粗研削終了後に、該位置付け手段により該チャックテーブルを該第2の研削手段に対向する位置に位置付けて、該チャックテーブルを回転すると共に該第2研削ホイールを回転させて被加工物の仕上げ研削を実施することを特徴とする研削装置。
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