JP5693303B2 - Grinding equipment - Google Patents

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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Description

本発明は、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置に関する。   The present invention relates to a manual grinding apparatus in which an operator attaches / detaches a wafer to / from a chuck table.

ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。   A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a cutting device (dicing device) to be divided into individual devices, and the divided devices are widely used in various electric devices such as mobile phones and personal computers.

研削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、被加工物を搬出入する搬出入位置と被加工物を研削する研削位置とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段とを備えていて、被加工物を所望の厚みに研削することができる。   A grinding apparatus grinds a workpiece, such as a wafer, a chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, a loading / unloading position for loading / unloading the workpiece, and the workpiece. Positioning means for positioning the chuck table at the grinding position is provided, and the workpiece can be ground to a desired thickness.

研削装置は自動的にカセットからウエーハを搬出して研削し、その後研削後のウエーハを洗浄してカセットに収容するフルオートタイプの研削装置（例えば、特開２００１−１２６１号公報参照）と、オペレータがチャックテーブルにウエーハを着脱するマニュアルタイプの研削装置（例えば、特開２００５−２４６４９１号公報参照）とに大きく分かれており、設置面積の有効利用を図るユーザーにおいては、設置面積が小さいマニュアルタイプが選択される。   The grinding apparatus automatically carries out the wafer from the cassette and grinds it, and then cleans the ground wafer and accommodates it in the cassette (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-1261), an operator Are divided into manual type grinding devices (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-246491) for attaching / detaching a wafer to / from the chuck table. For users who intend to make effective use of the installation area, a manual type with a small installation area is available. Selected.

特開２００１−１２６１号公報JP 2001-1261 A 特開２００５−２４６４９１号公報JP 2005-246491 A

しかし、マニュアルタイプの研削装置を選択したユーザーにおいては、ウエーハを粗研削しその後仕上げ研削するためには、２台のマニュアルタイプの研削装置を用意しなければならず不経済であるとともに、チャックテーブルからチャックテーブルへのウエーハの乗せ換えを行わなければならず生産性が悪いという問題がある。また、２台のマニュアルタイプの研削装置を設置すると、設置面積の有効利用が図れないという問題がある。   However, for users who have selected a manual type grinding machine, it is uneconomical to prepare two manual type grinding machines in order to coarsely grind the wafer and then finish grinding the wafer. Therefore, there is a problem that productivity is poor because the wafer must be transferred from the chuck table to the chuck table. Moreover, when two manual type grinding machines are installed, there is a problem that the effective use of the installation area cannot be achieved.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの粗研削及び仕上げ研削が効率良くできるとともに設置面積が小さいマニュアルタイプの研削装置を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a manual type grinding apparatus that can efficiently perform rough grinding and finish grinding of a wafer and has a small installation area. .

本発明によると、被加工物を保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた研削装置であって、ベースと、該ベースの一方の側部に沿って立設されたコラムと、を更に備え、該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設され、該コラム上に上下動可能に取り付けられた第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された第１研削ホイールが回転可能に装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された第２研削ホイールが該第１研削ホイールとは独立して回転可能に装着されており、該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段とは共通の研削送り手段で構成されて該コラムに装着されており、該位置付け手段により被加工物を保持した該チャックテーブルを該第１の研削手段に対向する位置に位置付けて、該チャックテーブルを回転すると共に該第１研削ホイールを回転させて被加工物の粗研削を実施し、該粗研削終了後に、該位置付け手段により該チャックテーブルを該第２の研削手段に対向する位置に位置付けて、該チャックテーブルを回転すると共に該第２研削ホイールを回転させて被加工物の仕上げ研削を実施することを特徴とする研削装置が提供される。 According to the present invention, a rotatable chuck table for holding a workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, and a loading / unloading position for loading and unloading the workpiece on the chuck table; And a positioning device for positioning the chuck table at a grinding position for grinding a workpiece held by the chuck table, wherein the grinding device is erected along the base and one side of the base. And a first grinding means disposed on a straight line connecting the carry-in / out position and the grinding position, and mounted on the column so as to be movable up and down . The first grinding means is disposed closer to the loading / unloading position side than the second grinding means, and a grinding wheel for rough grinding is annularly arranged in the first grinding means. The installed first grinding wheel can rotate Is mounted, the second grinding wheel is rotatably mounted independently of the first grinding wheel grinding wheel for finish grinding is disposed annularly on said second grinding means, the chuck table The grinding feed means for moving the first grinding means toward and away from the first grinding means and the grinding feed means for approaching and separating the second grinding means from the chuck table are constituted by a common grinding feed means. The chuck table mounted on the column and holding the workpiece by the positioning means is positioned at a position facing the first grinding means, and the chuck table is rotated and the first grinding wheel is rotated. The workpiece is roughly ground, and after the rough grinding is finished, the chuck table is positioned at a position facing the second grinding means by the positioning means. Rotate the second grinding wheel grinding apparatus which comprises carrying out the finish grinding of the workpiece is provided with rotating Le.

本発明の研削装置は、被加工物をチャックテーブルに対して搬出入する搬出入位置と研削位置とを結ぶ直線上に配設された第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、チャックテーブルに対して第１の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段と、チャックテーブルに対して第２の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段とが共通の研削送り手段で構成されているので、少ない設置面積で効率良く被加工物の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。   The grinding apparatus of the present invention includes a first grinding means and a second grinding means arranged on a straight line connecting a carry-in / out position for carrying a workpiece in and out of the chuck table and a grinding position, The grinding feed means for approaching and separating the first grinding means from the chuck table and the grinding feed means for approaching and separating the second grinding means from the chuck table are constituted by a common grinding feed means. Therefore, it is possible to efficiently perform rough grinding and finish grinding of a workpiece with a small installation area.

半導体ウエーハの表面側斜視図である。It is a surface side perspective view of a semiconductor wafer. 表面に保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。It is a back surface side perspective view of the semiconductor wafer by which the protective tape was stuck on the surface. 本発明実施形態に係る研削装置の斜視図である。1 is a perspective view of a grinding apparatus according to an embodiment of the present invention. 図４（Ａ）は粗研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図、図４（Ｂ）は仕上げ研削時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図である。FIG. 4A is a perspective view showing the positional relationship between the grinding wheel during rough grinding and the wafer held by the chuck table, and FIG. 4B shows the grinding wheel during finish grinding and the wafer held by the chuck table. It is a perspective view which shows these positional relationships.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor wafer before being processed to a predetermined thickness. The semiconductor wafer 11 shown in FIG. 1 is made of, for example, a silicon wafer having a thickness of 700 μm, and a plurality of streets 13 are formed in a lattice shape on the surface 11a, and each region partitioned by the plurality of streets 13 is formed. Further, a device 15 such as an IC or LSI is formed.

このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周にはシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。   The semiconductor wafer 11 configured as described above includes a device region 17 in which the device 15 is formed, and an outer peripheral surplus region 19 that surrounds the device region 17. A notch 21 is formed on the outer periphery of the semiconductor wafer 11 as a mark indicating the crystal orientation of the silicon wafer.

半導体ウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施する前に、半導体ウエーハ１１の表面１１ａにはデバイス１５を保護するために保護テープ２３が貼着される。よって、研削装置に供給される半導体ウエーハ１１は、図２に示すように、表面１１ａが保護テープ２３により保護され、裏面１１ｂが露出した形態となる。   Before grinding the back surface 11b of the semiconductor wafer 11, a protective tape 23 is attached to the front surface 11a of the semiconductor wafer 11 to protect the device 15. Therefore, as shown in FIG. 2, the semiconductor wafer 11 supplied to the grinding apparatus has a form in which the front surface 11a is protected by the protective tape 23 and the back surface 11b is exposed.

次に、図３を参照して、本発明実施形態の研削装置２について詳細に説明する。４は研削装置２のベースであり、ベース４の一方の側部に沿ってコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。この一対のガイドレール８に沿って粗研削ユニット（粗研削手段）１０及び仕上げ研削ユニット（仕上げ研削手段）２６が互いに隣接して上下方向に移動可能に装着されている。   Next, with reference to FIG. 3, the grinding apparatus 2 of this embodiment is demonstrated in detail. 4 is a base of the grinding apparatus 2, and a column 6 is erected along one side of the base 4. A pair of guide rails 8 extending in the vertical direction is fixed to the column 6. A rough grinding unit (rough grinding means) 10 and a finish grinding unit (finish grinding means) 26 are mounted adjacent to each other along the pair of guide rails 8 so as to be movable in the vertical direction.

粗研削ユニット１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１４と、スピンドル１４の先端に固定されたホイールマウント１６と、ホイールマウント１６に着脱可能にねじ締結された粗研削ホイール１８と、スピンドル１４を回転駆動するサーボモータ２４とを含んでいる。粗研削ホイール１８は、図４（Ａ）に示すように、環状基台２０と、環状基台２０の下端部外周に環状に配設された複数の粗研削用の研削砥石２２とから構成される。   The rough grinding unit 10 includes a housing 12, a spindle 14 rotatably accommodated in the housing 12, a wheel mount 16 fixed to the tip of the spindle 14, and rough grinding that is detachably screwed to the wheel mount 16. A wheel 18 and a servo motor 24 that rotationally drives the spindle 14 are included. As shown in FIG. 4A, the rough grinding wheel 18 includes an annular base 20 and a plurality of grinding wheels 22 for rough grinding that are annularly disposed on the outer periphery of the lower end of the annular base 20. The

粗研削ユニット１０に隣接して仕上げ研削ユニット２６が配設されている。仕上げ研削ユニット２６は、ハウジング２７と、ハウジング２７中に回転可能に収容されたスピンドル２８と、スピンドル２８の先端に固定されたホイールマウント３０と、ホイールマウント３０に着脱可能にねじ締結された仕上げ研削ホイール３２と、スピンドル２８を回転駆動するサーボモータ３８とを含んでいる。仕上げ研削ホイール３２は、図４（Ｂ）に示すように、環状基台３４と、環状基台３４の下端部外周に環状に配設された複数の仕上げ研削用の研削砥石３６とから構成される。   A finish grinding unit 26 is disposed adjacent to the rough grinding unit 10. The finish grinding unit 26 includes a housing 27, a spindle 28 rotatably accommodated in the housing 27, a wheel mount 30 fixed to the tip of the spindle 28, and finish grinding that is detachably screwed to the wheel mount 30. A wheel 32 and a servo motor 38 that rotationally drives the spindle 28 are included. As shown in FIG. 4B, the finish grinding wheel 32 includes an annular base 34 and a plurality of grinding wheels 36 for finish grinding arranged annularly on the outer periphery of the lower end of the annular base 34. The

粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２６はＹ軸方向に整列して保持部材４０に取り付けられており、保持部材４０は一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台４２に取り付けられている。   The rough grinding unit 10 and the finish grinding unit 26 are attached to the holding member 40 in alignment in the Y-axis direction, and the holding member 40 is attached to a moving base 42 that moves in the vertical direction along the pair of guide rails 8. ing.

研削装置２は、粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２６を一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動するボールねじ４４とパルスモータ４６とから構成される研削ユニット送り機構４８を備えている。   The grinding apparatus 2 includes a grinding unit feeding mechanism 48 including a ball screw 44 and a pulse motor 46 that move the rough grinding unit 10 and the finish grinding unit 26 in the vertical direction along the pair of guide rails 8.

この構成により、粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２６は共通の研削送り機構４８により研削送りされる。パルスモータ４６をパルス駆動すると、ボールねじ４４が回転し、移動基台４２及び保持部材４０が上下方向に移動される。   With this configuration, the rough grinding unit 10 and the finish grinding unit 26 are ground and fed by the common grinding feed mechanism 48. When the pulse motor 46 is pulse-driven, the ball screw 44 rotates and the moving base 42 and the holding member 40 are moved in the vertical direction.

ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａ中にチャックテーブル機構５０が配設されている。チャックテーブル機構５０はチャックテーブル５２を備えており、図示しない移動機構により図３に示されたウエーハ搬出入位置Ａと、粗研削ユニット１０に対向する粗研削位置Ｂと、仕上げ研削ユニット２６に対向する仕上げ研削位置Ｃとの間でＹ軸方向に移動される。５４は蛇腹である。ベース４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル５６が配設されている。   A recess 4a is formed on the upper surface of the base 4, and a chuck table mechanism 50 is disposed in the recess 4a. The chuck table mechanism 50 includes a chuck table 52, which is opposed to the wafer loading / unloading position A shown in FIG. 3, the rough grinding position B facing the rough grinding unit 10, and the finish grinding unit 26 by a moving mechanism (not shown). It is moved in the Y-axis direction with respect to the finish grinding position C to be performed. 54 is a bellows. An operation panel 56 is provided on the front side of the base 4 so that an operator of the grinding apparatus 2 can input grinding conditions and the like.

このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。図３に示すウエーハ搬出入位置Ａに位置付けられたチャックテーブル５２上に、図２に示された保護テープ２３が貼着されたウエーハ１１を保護テープ２３を下にしてオペレータが載置し、負圧吸引源を作動してウエーハ１１を吸引保持する。次いで、チャックテーブル５２をＹ軸方向に移動して、粗研削位置Ｂに位置付ける。   The grinding operation of the grinding device 2 configured as described above will be described below. The operator places the wafer 11 with the protective tape 23 shown in FIG. 2 on the chuck table 52 positioned at the wafer loading / unloading position A shown in FIG. The wafer 11 is sucked and held by operating the pressure suction source. Next, the chuck table 52 is moved in the Y-axis direction and positioned at the rough grinding position B.

このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル５２を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール１８をチャックテーブル５２と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット送り機構４８を作動して粗研削砥石２２をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。   With respect to the wafer 11 positioned in this way, as shown in FIG. 4A, the grinding wheel 18 is rotated in the same direction as the chuck table 52 while rotating the chuck table 52 in the direction of arrow a at 300 rpm, for example. While rotating in the direction of arrow b at, for example, 6000 rpm, the grinding unit feed mechanism 48 is operated to bring the rough grinding wheel 22 into contact with the back surface 11 b of the wafer 11.

そして、粗研削ホイール１８を所定の研削送り速度（例えば３．０μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の粗研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。粗研削を実施すると、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕３１が残留する。   Then, the rough grinding wheel 18 is ground and fed by a predetermined amount at a predetermined grinding feed speed (for example, 3.0 μm / second) to perform rough grinding of the wafer 11. The wafer is finished to a desired thickness, for example, 100 μm, while measuring the thickness of the wafer 11 with a contact-type or non-contact-type thickness gauge (not shown). When rough grinding is performed, the grinding striations 31 exhibiting a pattern in which a large number of arcs are radially drawn remain on the back surface (surface to be ground) 11 b of the wafer 11.

粗研削が終了すると、研削ユニット送り機構４８を駆動して粗研削ホイール１８を少し上昇させてから、チャックテーブル移動機構を駆動して、チャックテーブル５２に保持されたウエーハ１１をＹ軸方向に移動し、仕上げ研削位置Ｃに位置付ける。   When the rough grinding is completed, the grinding unit feed mechanism 48 is driven to raise the rough grinding wheel 18 slightly, and then the chuck table moving mechanism is driven to move the wafer 11 held by the chuck table 52 in the Y-axis direction. And positioned at the finish grinding position C.

このように位置付けられたウエーハ１１に対して、図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル５２を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、仕上げ研削ホイール３２をチャックテーブル５２と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット送り機構４８を作動して仕上げ研削砥石３６をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。   As shown in FIG. 4B, the finish grinding wheel 32 is rotated in the same direction as the chuck table 52 while rotating the chuck table 52 in the direction of arrow a at 300 rpm, for example, with respect to the wafer 11 thus positioned. That is, while rotating in the direction of arrow b at, for example, 6000 rpm, the grinding unit feed mechanism 48 is operated to bring the finish grinding wheel 36 into contact with the back surface 11b of the wafer 11.

そして、仕上げ研削ホイール３２を所定の研削送り速度（例えば０．３μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の仕上げ研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってウエーハ１１の厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば９５μｍに仕上げる。   Then, the finish grinding wheel 32 is ground and fed downward by a predetermined amount at a predetermined grinding feed rate (for example, 0.3 μm / second), and the finish grinding of the wafer 11 is performed. The wafer is finished to a desired thickness, for example, 95 μm while measuring the thickness of the wafer 11 with a contact-type or non-contact-type thickness measurement gauge (not shown).

仕上げ研削を実施すると、粗研削時の研削条痕３１が研削除去されて、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、仕上げ研削砥石３６による仕上げ研削時の研削条痕３３が残留する。   When the finish grinding is performed, the grinding striations 31 at the time of rough grinding are removed by grinding, and the grinding striations 33 at the time of finish grinding by the finish grinding grindstone 36 remain on the back surface (surface to be ground) 11 b of the wafer 11.

仕上げ研削の終了したウエーハ１１は、チャックテーブル移動機構を駆動することによりウエーハ搬出入位置Ａに戻され、オペレータが仕上げ研削の終了したウエーハ１１をチャックテーブル５２上から除去する。   The wafer 11 that has undergone finish grinding is returned to the wafer carry-in / out position A by driving the chuck table moving mechanism, and the operator removes the wafer 11 that has undergone finish grinding from the chuck table 52.

上述した実施形態の研削装置２は、粗研削ユニット１０と仕上げ研削ユニット２６がウエーハ搬出入位置Ａと仕上げ研削位置Ｃとを結ぶ直線上に配設され、チャックテーブル５２に対して粗研削ユニット１０を接近及び離反させる研削送り機構と、チャックテーブル５２に対して仕上げ研削ユニット２６を接近及び離反させる研削送り機構とを共通の研削ユニット送り機構４８により構成したので、少ない設置面積で効率良くウエーハ１１の粗研削及び仕上げ研削を行うことができる。   In the grinding apparatus 2 according to the above-described embodiment, the rough grinding unit 10 and the finish grinding unit 26 are arranged on a straight line connecting the wafer carry-in / out position A and the finish grinding position C, and the rough grinding unit 10 with respect to the chuck table 52 is provided. Since the grinding feed mechanism for moving the approaching and moving away from the chuck table and the grinding feed mechanism for moving the finishing grinding unit 26 toward and away from the chuck table 52 are configured by the common grinding unit feeding mechanism 48, the wafer 11 can be efficiently installed with a small installation area. Rough grinding and finish grinding can be performed.

２ 研削装置
１０ 粗研削ユニット
１１ 半導体ウエーハ
１８ 粗研削ホイール
２２ 粗研削砥石
２６ 仕上げ研削ユニット
３６ 仕上げ研削砥石
４８ 研削ユニット送り機構
５２ チャックテーブル 2 Grinding device 10 Coarse grinding unit 11 Semiconductor wafer 18 Coarse grinding wheel 22 Coarse grinding wheel 26 Finish grinding unit 36 Finish grinding wheel 48 Grinding unit feed mechanism 52 Chuck table

Claims (1)

被加工物を保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに被加工物を搬出入する搬出入位置と該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削位置とに該チャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた研削装置であって、
ベースと、該ベースの一方の側部に沿って立設されたコラムと、を更に備え、
該研削手段は、該搬出入位置と該研削位置とを結ぶ直線上に配設され、該コラム上に上下動可能に取り付けられた第１の研削手段と第２の研削手段とを含み、
該第１の研削手段は該第２の研削手段より該搬出入位置側に配設され、該第１の研削手段には粗研削用の研削砥石が環状に配設された第１研削ホイールが回転可能に装着され、該第２の研削手段には仕上げ研削用の研削砥石が環状に配設された第２研削ホイールが該第１研削ホイールとは独立して回転可能に装着されており、
該チャックテーブルに対して該第１の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段と、該チャックテーブルに対して該第２の研削手段を接近及び離反させる研削送り手段とは共通の研削送り手段で構成されて該コラムに装着されており、
該位置付け手段により被加工物を保持した該チャックテーブルを該第１の研削手段に対向する位置に位置付けて、該チャックテーブルを回転すると共に該第１研削ホイールを回転させて被加工物の粗研削を実施し、
該粗研削終了後に、該位置付け手段により該チャックテーブルを該第２の研削手段に対向する位置に位置付けて、該チャックテーブルを回転すると共に該第２研削ホイールを回転させて被加工物の仕上げ研削を実施することを特徴とする研削装置。 A rotatable chuck table for holding the workpiece, a grinding means for grinding the workpiece held on the chuck table, a loading / unloading position for loading / unloading the workpiece on the chuck table, and the chuck table A grinding device comprising: positioning means for positioning the chuck table at a grinding position for grinding the processed workpiece,
A base and a column erected along one side of the base;
The grinding means includes a first grinding means and a second grinding means which are arranged on a straight line connecting the carry-in / out position and the grinding position, and are mounted on the column so as to be movable up and down .
The first grinding means is disposed closer to the loading / unloading position side than the second grinding means. The first grinding means includes a first grinding wheel in which a grinding wheel for rough grinding is annularly disposed. A second grinding wheel, which is rotatably mounted, and a second grinding wheel in which a grinding wheel for finish grinding is annularly arranged, is rotatably mounted to the second grinding means independently of the first grinding wheel;
The grinding feed means for moving the first grinding means toward and away from the chuck table and the grinding feed means for moving the second grinding means toward and away from the chuck table are common grinding feed means. Constructed and attached to the column,
The chuck table holding the workpiece by the positioning means is positioned at a position facing the first grinding means, and the chuck table is rotated and the first grinding wheel is rotated to roughly grind the workpiece. Carried out
After the rough grinding, the positioning means positions the chuck table at a position facing the second grinding means, rotates the chuck table, and rotates the second grinding wheel to finish-grind the workpiece. The grinding apparatus characterized by implementing .
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