JPH0577147A - 平面研削盤 - Google Patents
平面研削盤Info
- Publication number
- JPH0577147A JPH0577147A JP26538491A JP26538491A JPH0577147A JP H0577147 A JPH0577147 A JP H0577147A JP 26538491 A JP26538491 A JP 26538491A JP 26538491 A JP26538491 A JP 26538491A JP H0577147 A JPH0577147 A JP H0577147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- semiconductor wafer
- base
- chuck mechanism
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、信頼性の高い均一化された半導体ウエハを研
削する平面研削盤に関するもので、基台と、テーブル
と、チャック機構と、基体と、一対の電動機と、スピン
ドル軸と、カップホイール型研削砥石とを備えた平面研
削盤において、チャック機構は半導体ウエハをバキュー
ム吸着させ、テーブルへは水平移動する移動機構を設
け、夫々のカップホイール型研削砥石は粗研削用の砥石
と仕上研削用との砥石を備え、夫々の砥石の研削面は少
なくとも半導体ウエハの中心点を通過する軌道を有した
ものであり、平面研削盤に単数のチャック機構しか有せ
ず、その為、一定の研削加工条件下で生産するために均
一化された半導体ウエハを得ることができるものであ
る。
削する平面研削盤に関するもので、基台と、テーブル
と、チャック機構と、基体と、一対の電動機と、スピン
ドル軸と、カップホイール型研削砥石とを備えた平面研
削盤において、チャック機構は半導体ウエハをバキュー
ム吸着させ、テーブルへは水平移動する移動機構を設
け、夫々のカップホイール型研削砥石は粗研削用の砥石
と仕上研削用との砥石を備え、夫々の砥石の研削面は少
なくとも半導体ウエハの中心点を通過する軌道を有した
ものであり、平面研削盤に単数のチャック機構しか有せ
ず、その為、一定の研削加工条件下で生産するために均
一化された半導体ウエハを得ることができるものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハを研削する
平面研削盤に関するもので、詳しくは、信頼性の高い均
一化された半導体ウエハを研削する平面研削盤に関する
ものである。
平面研削盤に関するもので、詳しくは、信頼性の高い均
一化された半導体ウエハを研削する平面研削盤に関する
ものである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】近年、この種の半導体ウエハ
は製品の歩留まりの関係から、仕上面の高精度化に加え
て、均一化、極薄化、拡径化が要求されており、其れに
伴って半導体ウエハを研削加工する平面研削盤も仕上面
の高精度化、均一化、極薄化、拡径化に対応できる機構
が求められており、そのため対応が急務である。
は製品の歩留まりの関係から、仕上面の高精度化に加え
て、均一化、極薄化、拡径化が要求されており、其れに
伴って半導体ウエハを研削加工する平面研削盤も仕上面
の高精度化、均一化、極薄化、拡径化に対応できる機構
が求められており、そのため対応が急務である。
【０００３】従来の平面研削盤には、自動的に回転、停
止を間欠的に繰返すロータリーテーブルを備えており、
該ロータリーテーブルには夫々に自回転する円形状の複
数のチャック機構を嵌着させ、夫々のチャック機構へ夫
々半導体ウエハをバキューム吸着させて研削加工する構
造と成っており、つまり、ロータリーテーブルが停止し
た最初の研削位置でチャック機構の上方から先端へカッ
プホイール型研削砥石を固定したスピンドル軸が下降し
て、チャック機構上にバキューム吸着させた半導体ウエ
ハの上面に予め設定された削り代の研削を施すものであ
り、最初の研削加工が完了するとスピンドル軸は上昇
し、次いで、ロータリーテーブルを回動させることによ
って、半導体ウエハはチャック機構と共に次の停止する
加工位置へと移行され、次の加工位置でも同様な研削加
工が施され、再び、ロータリーテーブルの回転によって
順次停止位置まで運ばれ順次研削加工が施されるもので
あり、ロータリーテーブルは一定の停止時間を保ちなが
ら間欠的に且つエンドレス的に回転しているものであ
る。
止を間欠的に繰返すロータリーテーブルを備えており、
該ロータリーテーブルには夫々に自回転する円形状の複
数のチャック機構を嵌着させ、夫々のチャック機構へ夫
々半導体ウエハをバキューム吸着させて研削加工する構
造と成っており、つまり、ロータリーテーブルが停止し
た最初の研削位置でチャック機構の上方から先端へカッ
プホイール型研削砥石を固定したスピンドル軸が下降し
て、チャック機構上にバキューム吸着させた半導体ウエ
ハの上面に予め設定された削り代の研削を施すものであ
り、最初の研削加工が完了するとスピンドル軸は上昇
し、次いで、ロータリーテーブルを回動させることによ
って、半導体ウエハはチャック機構と共に次の停止する
加工位置へと移行され、次の加工位置でも同様な研削加
工が施され、再び、ロータリーテーブルの回転によって
順次停止位置まで運ばれ順次研削加工が施されるもので
あり、ロータリーテーブルは一定の停止時間を保ちなが
ら間欠的に且つエンドレス的に回転しているものであ
る。
【０００４】然し乍、前述のロータリーテーブルに複数
のチャック機構を有する平面研削盤は量産のみを考慮し
て開発したものであって、昨今要求される半導体ウエハ
の特に均一化には対応ができなくなっており、つまり、
複数のチャック機構で研削された半導体ウエハは夫々の
チャック機構そのものの平坦精度による僅かな誤差でも
夫々を混同させることによってその誤差は倍加されて均
一な品質を有する半導体ウエハは得られなくなっている
現状である。
のチャック機構を有する平面研削盤は量産のみを考慮し
て開発したものであって、昨今要求される半導体ウエハ
の特に均一化には対応ができなくなっており、つまり、
複数のチャック機構で研削された半導体ウエハは夫々の
チャック機構そのものの平坦精度による僅かな誤差でも
夫々を混同させることによってその誤差は倍加されて均
一な品質を有する半導体ウエハは得られなくなっている
現状である。
【０００５】本発明は前述の事由に鑑みて、前述の問題
点を解決すべく鋭意研鑽の結果、半導体ウエハの高品質
化、均一化、極薄化、拡径化に充分に対処できるもの
で、特に、一機の平面研削盤における生産性は落ちても
歩留まりの観点を重視し均一化された半導体ウエハを供
する目的のものである。
点を解決すべく鋭意研鑽の結果、半導体ウエハの高品質
化、均一化、極薄化、拡径化に充分に対処できるもの
で、特に、一機の平面研削盤における生産性は落ちても
歩留まりの観点を重視し均一化された半導体ウエハを供
する目的のものである。
【０００６】本発明の構成は、基台と、テーブルと、チ
ャック機構と、基体と、一対の電動機と、スピンドル軸
と、カップホイール型研削砥石とを備えた平面研削盤に
おいて、チャック機構は半導体ウエハをバキューム吸着
させ、テーブルへは水平移動する移動機構を設け、夫々
のカップホイール型研削砥石は粗研削用の砥石と仕上研
削用との砥石を備え、夫々の砥石の研削面は少なくとも
半導体ウエハの中心点を通過する軌道を有した構成であ
る。
ャック機構と、基体と、一対の電動機と、スピンドル軸
と、カップホイール型研削砥石とを備えた平面研削盤に
おいて、チャック機構は半導体ウエハをバキューム吸着
させ、テーブルへは水平移動する移動機構を設け、夫々
のカップホイール型研削砥石は粗研削用の砥石と仕上研
削用との砥石を備え、夫々の砥石の研削面は少なくとも
半導体ウエハの中心点を通過する軌道を有した構成であ
る。
【０００７】斯る目的を達成した本発明の半導体ウエハ
の研削する平面研削盤を実施例の図面によって説明す
る。
の研削する平面研削盤を実施例の図面によって説明す
る。
【０００８】図１は本発明の実施例の平面研削盤を説明
するための概要正面説明図あり、図２は概要平面説明図
であり、図３は概要側面説明図である。
するための概要正面説明図あり、図２は概要平面説明図
であり、図３は概要側面説明図である。
【０００９】本発明は半導体ウエハＷを研削する平面研
削盤１に関するもので、詳しくは、信頼性の高い均一化
された半導体ウエハＷを研削する平面研削盤１に関する
ものであり、基台２と、該基台２へ配設させたテーブル
３と、該テーブル３へ回転可能に枢着されたチャック機
構４と、前記テーブル３の側方の基台２へ形設した基体
５と、該基体５と昇降機構６を介して担持された一対の
電動機７．７と、該一対の電動機７．７より夫々駆動源
を得て回転する夫々のスピンドル軸８．８と、該夫々の
スピンドル軸８．８の下端へ固定し前記チャック機構４
の上方に位置させたカップホイール型研削砥石９．９と
を備えた平面研削盤１において、前記チャック機構４は
バキューム機構に連通させて半導体ウエハＷをバキュー
ム吸着させ、前記テーブル３へはチャック機構４の回転
軸芯ａが前記夫々のカップホイール型研削砥石９．９の
回転軸芯ｂ．ｂの下方と半導体ウエハＷの着脱装置１０
との間とを水平移動する移動機構１１を設け、前記夫々
のカップホイール型研削砥石９．９は一方を粗研削用の
砥石９を備えると共に他方を仕上研削用の砥石９を備
え、夫々の砥石９．９の研削面は少なくとも半導体ウエ
ハＷの中心点を通過する軌道を有すると共に、前記チャ
ック機構４を単数として半導体ウエハＷの均一な加工精
度を得るものである。
削盤１に関するもので、詳しくは、信頼性の高い均一化
された半導体ウエハＷを研削する平面研削盤１に関する
ものであり、基台２と、該基台２へ配設させたテーブル
３と、該テーブル３へ回転可能に枢着されたチャック機
構４と、前記テーブル３の側方の基台２へ形設した基体
５と、該基体５と昇降機構６を介して担持された一対の
電動機７．７と、該一対の電動機７．７より夫々駆動源
を得て回転する夫々のスピンドル軸８．８と、該夫々の
スピンドル軸８．８の下端へ固定し前記チャック機構４
の上方に位置させたカップホイール型研削砥石９．９と
を備えた平面研削盤１において、前記チャック機構４は
バキューム機構に連通させて半導体ウエハＷをバキュー
ム吸着させ、前記テーブル３へはチャック機構４の回転
軸芯ａが前記夫々のカップホイール型研削砥石９．９の
回転軸芯ｂ．ｂの下方と半導体ウエハＷの着脱装置１０
との間とを水平移動する移動機構１１を設け、前記夫々
のカップホイール型研削砥石９．９は一方を粗研削用の
砥石９を備えると共に他方を仕上研削用の砥石９を備
え、夫々の砥石９．９の研削面は少なくとも半導体ウエ
ハＷの中心点を通過する軌道を有すると共に、前記チャ
ック機構４を単数として半導体ウエハＷの均一な加工精
度を得るものである。
【００１０】即ち、本発明の平面研削盤１の基台２は本
装置全体の台となるもので、前記基台２へ半導体ウエハ
Ｗを載置して研削加工するため単数のチャック機構４を
回転可能に枢着させたテーブル３と、該テーブル３の側
方へ基体５とを夫々配設させると共に、該基体５へ昇降
機構６を介して夫々一対の電動機７．７を担持させるも
のであり、夫々の電動機７．７は夫々のスピンドル軸
８．８を回転或いは昇降させるための駆動源と成るもの
であり、前記夫々のスピンドル軸８．８の下端へはカッ
プホイール型研削砥石９．９を夫々固定したものであ
り、該カップホイール型研削砥石９．９はチャック機構
４の上方に位置させたものである。
装置全体の台となるもので、前記基台２へ半導体ウエハ
Ｗを載置して研削加工するため単数のチャック機構４を
回転可能に枢着させたテーブル３と、該テーブル３の側
方へ基体５とを夫々配設させると共に、該基体５へ昇降
機構６を介して夫々一対の電動機７．７を担持させるも
のであり、夫々の電動機７．７は夫々のスピンドル軸
８．８を回転或いは昇降させるための駆動源と成るもの
であり、前記夫々のスピンドル軸８．８の下端へはカッ
プホイール型研削砥石９．９を夫々固定したものであ
り、該カップホイール型研削砥石９．９はチャック機構
４の上方に位置させたものである。
【００１１】前記チャック機構４は真空ポンプ等のバキ
ューム機構（図示しない）に連通させて半導体ウエハＷ
を確りとバキューム吸着させて、その上面を研削加工す
るものであり、前記テーブル３へは研削加工のためにチ
ャック機構４の回転軸芯ａが夫々のカップホイール型研
削砥石９．９の回転軸芯ｂ．ｂの下方と、半導体ウエハ
Ｗを収納或いは送出するカセットの挿脱するための吸着
パットを備えた搬送アーム等の着脱装置１０との間とを
水平移動するために例えばレール状に基台２に配設され
た横桟を跨ように合着させた凹溝をテーブル３下面へ形
成した移動機構１１を設けたものである。
ューム機構（図示しない）に連通させて半導体ウエハＷ
を確りとバキューム吸着させて、その上面を研削加工す
るものであり、前記テーブル３へは研削加工のためにチ
ャック機構４の回転軸芯ａが夫々のカップホイール型研
削砥石９．９の回転軸芯ｂ．ｂの下方と、半導体ウエハ
Ｗを収納或いは送出するカセットの挿脱するための吸着
パットを備えた搬送アーム等の着脱装置１０との間とを
水平移動するために例えばレール状に基台２に配設され
た横桟を跨ように合着させた凹溝をテーブル３下面へ形
成した移動機構１１を設けたものである。
【００１２】そして、カップホイール型研削砥石９．９
は一方を粗研削用の砥石９を備えると共に他方を仕上研
削用の砥石９を備えたものであり、先ず、テーブル３を
移動機構１１で粗研削用の砥石９の下方へ水平移動させ
て粗研削を施し、その後、テーブル３を仕上研削用の砥
石９の下方へ移動させて仕上研削するもので、夫々の砥
石９．９の研削面は少なくとも半導体ウエハＷの中心点
を通過する軌道を有して回転するものである。
は一方を粗研削用の砥石９を備えると共に他方を仕上研
削用の砥石９を備えたものであり、先ず、テーブル３を
移動機構１１で粗研削用の砥石９の下方へ水平移動させ
て粗研削を施し、その後、テーブル３を仕上研削用の砥
石９の下方へ移動させて仕上研削するもので、夫々の砥
石９．９の研削面は少なくとも半導体ウエハＷの中心点
を通過する軌道を有して回転するものである。
【００１３】前述の構成によって、本発明はチャック機
構４を単数としたことにより、絶えず、研削加工条件が
同一なものと成り、均一の加工精度を有した半導体ウエ
ハＷが研削することができるもので、チャック機構４の
平坦精度の僅かな誤差でも研削加工後の半導体ウエハＷ
は均一化されたものであり、その誤差値をわきまえた上
で次の工程を実施することができるものある。
構４を単数としたことにより、絶えず、研削加工条件が
同一なものと成り、均一の加工精度を有した半導体ウエ
ハＷが研削することができるもので、チャック機構４の
平坦精度の僅かな誤差でも研削加工後の半導体ウエハＷ
は均一化されたものであり、その誤差値をわきまえた上
で次の工程を実施することができるものある。
【００１４】
【発明の効果】本発明の効果は、前述の構成によって、
平面研削盤に単数のチャック機構しか有せず、その為、
従来の平面研削盤のよに複数のチャック機構で大量に研
削加工した半導体ウエハを混同させた研削条件の異とし
たものより一定の研削加工条件下で生産するために均一
化された半導体ウエハを得ることができる画期的な平面
研削盤であり、信頼度も高く、歩留まりの良い製品を提
供することができ、極めて有意義な効果を奏することが
できるものである。
平面研削盤に単数のチャック機構しか有せず、その為、
従来の平面研削盤のよに複数のチャック機構で大量に研
削加工した半導体ウエハを混同させた研削条件の異とし
たものより一定の研削加工条件下で生産するために均一
化された半導体ウエハを得ることができる画期的な平面
研削盤であり、信頼度も高く、歩留まりの良い製品を提
供することができ、極めて有意義な効果を奏することが
できるものである。
【００１５】
【図１】図１は本発明の実施例の平面研削盤を説明する
ための概要正面説明図ある。
ための概要正面説明図ある。
【図２】図２は概要平面説明図である。
【図３】図３は概要側面説明図である。
【００１６】
Ｗ 半導体ウエハ ａ チャック機構の回転軸芯 ｂ スピンドル軸の回転軸芯 １ 平面研削盤 ２ 基台 ３ テーブル ４ チャック機構 ５ 基体 ６ 昇降機構 ７．７ 電動機 ８．８ スピンドル軸 ９．９ カップホイール型研削砥石 １０ 着脱機構 １１ 移動機構
Claims (1)
- 【請求項１】基台と、該基台へ配設させたテーブルと、
該テーブルへ回転可能に枢着されたチャック機構と、前
記テーブルの側方の基台へ形設した基体と、該基体と昇
降機構を介して担持された一対の電動機と、該一対の電
動機より夫々駆動源を得て回転する夫々のスピンドル軸
と、該夫々のスピンドル軸の下端へ固定し前記チャック
機構の上方に位置させたカップホイール型研削砥石とを
備えた平面研削盤において、 前記チャック機構はバキューム機構に連通させて半導体
ウエハをバキューム吸着させ、前記テーブルへはチャッ
ク機構の回転軸芯が前記夫々のカップホイール型研削砥
石の回転軸芯の下方と半導体ウエハの着脱装置との間と
を水平移動する移動機構を設け、前記夫々のカップホイ
ール型研削砥石は一方を粗研削用の砥石を備えると共に
他方を仕上研削用の砥石を備え、夫々の砥石の研削面は
少なくとも半導体ウエハの中心点を通過する軌道を有す
ると共に、前記チャック機構を単数として半導体ウエハ
の均一な加工精度を得ることを特徴とする平面研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26538491A JPH0577147A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 平面研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26538491A JPH0577147A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 平面研削盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577147A true JPH0577147A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17416431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26538491A Pending JPH0577147A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 平面研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012187655A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Disco Corp | 研削装置 |
| JP2012187654A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Disco Corp | 研削装置 |
| CN111390753A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-10 | 台州市椒江蒙特智能装备有限公司 | 一种石材打磨时的搬运装夹检测装置 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP26538491A patent/JPH0577147A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012187655A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Disco Corp | 研削装置 |
| JP2012187654A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Disco Corp | 研削装置 |
| CN111390753A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-10 | 台州市椒江蒙特智能装备有限公司 | 一种石材打磨时的搬运装夹检测装置 |
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