JP5655177B1 - 露光装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 697
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 502
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0514—Photodevelopable thick film, e.g. conductive or insulating paste
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
Description
これにより、マスク板のパターン面を効率よく、かつ、確実に除塵することができる。
これにより、基板の感光面を効率よく、かつ、確実に除塵することができる。
図1は、実施形態1に係る露光装置10Aを説明するために示す図である。なお、図1は、実施形態1係る露光装置10Aを模式的に示すものであり、実施形態1に係る露光装置10Aを説明する上で特に必要としない構成要素については図示が省略されている。また、図1は模式図であるため、実際の構成要素の寸法を同一比率で縮小したものとはなっておらず、誇張されて描かれていたり、より縮小されて描かれていたりするものもある。
なお、基板除塵ローラー210は粘着力を有するものであるが、その粘着力は、基板Wの感光面M1に存在する塵埃をくっつけて取り去る程度であるため、基板Wの感光面M1に悪影響を及ぼすことはない。
図5は、実施形態2に係る露光装置10Bを説明するために示す図である。実施形態2に係る露光装置10Bが実施形態1に係る露光装置10Aと異なるのは、図5に示すように、基板除塵ローラー210に付着した塵埃を除去する補助基板除塵部240(補助基板除塵ローラー240という。)を設けた点である。このため、図5においては、実施形態1に係る露光装置10Aと同一構成要素には同一符号を付し、同一構成要素の説明は省略する。
上記各実施形態においては、ガイド部340のガイドによってマスク除塵ローラー120をマスク板310のパターン面M2に導くようにすることによって、マスク板310の位置ずれやマスク板30の後方側の端部の破損を防止するようにしたが、実施形態3に係る露光装置10Cにおいては、ガイド部340を設けることなく、マスク板310の位置ずれやマスク板340の後方側の端部の破損を防止する。以下、実施形態3に係る露光装置10Cを説明する。
吸引式マスク除塵部及び吸引式基板除塵部は、マスク板310及び基板Wの幅方向(図1において軸に沿った方向)に細長い吸引口を有している。これら吸引式マスク除塵部及び吸引式基板除塵部は、マスク除塵ローラー120及び基板除塵ローラー210と同じ位置に取り付けられる。このとき、吸引式マスク除塵部の吸引孔はマスク板310のパターン面M2に対向可能となるように上向きとし、吸引式基板除塵部の吸引口は基板Wの感光面M1に対向可能となるように下向きとする。
Claims (13)
- 基板の感光面とマスク板のパターン面とを対面させて前記基板の感光面を露光する露光装置であって、
前記基板を保持した状態で、x軸及びy軸によって形成されるxy平面をx軸に沿って往復動可能で、かつ、xy平面に直交するz軸に沿って昇降可能な基板保持ステージと、
前記マスク板を当該マスク板の厚み方向に突出させた状態で保持する露光ステージと、
前記基板保持ステージがx軸に沿って前記マスク板に向かう側を前方側、当該前方側とは反対側を後方側とし、前記マスク板のパターン面を押圧する方向を第1方向、前記基板の感光面を押圧する方向を第2方向としたとき、
前記基板保持ステージの前方側の端部から前方側に突出した突出部に取り付けられており、前記基板保持ステージとともに前方側に進行することによって前記第1方向の力が働いた状態で前記マスク板のパターン面を除塵して行くマスク除塵部と、
前記基板保持ステージが初期位置にあるときの当該基板保持ステージよりも前方側で、かつ、前記露光ステージよりも後方側の所定位置に配置されている基板除塵部支持プレートに取り付けられており、前記基板保持ステージが前記初期位置から前方側に進行することによって前記第2方向の力が働いている状態で前記基板の感光面を除塵して行く基板除塵部と、
前記基板保持ステージをx軸に沿って往復動行可能とするとともにz軸に沿って昇降可能とするための基板保持ステージ駆動機構部と、
前記基板保持ステージ駆動部を制御することによって前記基板保持ステージの往復動及び昇降を制御する基板保持ステージ制御装置と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項1に記載の露光装置において、
前記マスク除塵部は、前記マスク板のパターン面に接触した状態となると、前記マスク板から与えられる、前記第1方向の力に抗する力を吸収しながら前記基板保持ステージの進行に伴って前記マスク板のパターン面を除塵する動作を行い、
前記基板除塵部は、前記基板の感光面に接触した状態となると、前記基板から与えられる、前記第2方向の力に抗する力を吸収しながら前記基板保持ステージの進行に伴って前記基板の感光面を除塵して行く動作を行うことを特徴とする露光装置。 - 請求項1又は2に記載の露光装置において、
前記マスク除塵部は、少なくとも表面に粘着力を有するロール状をなしており、
前記マスク除塵部が前記マスク板のパターン面を除塵して行く動作は、前記マスク板のパターン面に接触した状態で回転して行く動作であることを特徴とする露光装置。 - 請求項3に記載の露光装置において、
少なくとも表面に前記マスク除塵部の有する粘着力よりも強い粘着力を有するロール状をなしており、
前記マスク除塵部の表面に接触した状態で前記マスク除塵部の回転とともに回転する補助マスク除塵部をさらに備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の露光装置において、
前記基板除塵部は、少なくとも表面に粘着力を有するロール状をなしており、
前記基板除塵部が前記基板の感光面を除塵して行く動作は、前記基板の感光面に接触した状態で回転する動作であることを特徴とする露光装置。 - 請求項5に記載の露光装置において、
少なくとも表面に前記基板除塵部の有する粘着力よりも強い粘着力を有するロール状をなしており、
前記基板除塵部の表面に接触した状態で前記基板除塵部の回転とともに回転する補助基板除塵部をさらに備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の露光装置において、
前記基板保持ステージは、前記基板の感光面がz軸に沿って上方を向くように当該基板を保持し、前記露光ステージは、前記マスク板のパターン面がz軸に沿って下方を向くように前記マスク板を保持することを特徴とする露光装置。 - 請求項7に記載の露光装置において、
前記第1方向の力は、バネの伸張力による力であり、前記マスク除塵部は、当該バネの伸張力によって前記第1方向の力が働くように前記基板保持ステージの前記突出部に取り付けられており、
前記第2方向の力は、当該基板除塵部が自身の重量により自由落下しようとする力であり、前記基板除塵部は、z軸に沿った方向に所定量の滑動が自在となるように前記基板除塵部支持プレートに取り付けられていることを特徴とする露光装置。 - 請求項1〜8のいずれかに記載の露光装置において、
前記基板の感光面と前記基板除塵部とが離間している状態から前記基板除塵部が前記基板の感光面の除塵を開始するまでの間において前記基板保持ステージ制御装置が行う制御は、
前記基板除塵部が前記基板の感光面における前方側の端部付近の平面部に接触するように前記基板保持ステージをx軸に沿って所定量だけ進行させるとともに、z軸に沿って所定量だけ移動させるように前記基板保持ステージ駆動機構部を制御することを特徴とする露光装置。 - 請求項9に記載の露光装置において、
前記マスク板の後方側の端部にy軸に沿うように設けられ、第1方向の力が働いた状態で前方側に進行してくる前記マスク除塵部に前記第1方向の力に抗する力を与えながら当該マスク除塵部を前記マスク板のパターン面に導くガイド部をさらに備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項9に記載の露光装置において、
前記マスク板のパターン面と前記マスク除塵部とが離間している状態から前記マスク除塵部が前記マスク板のパターン面の除塵を開始するまでの間において前記基板保持ステージ制御装置が行う制御は、
前記マスク除塵部が前記マスク板のパターン面における後方側の端部付近の平面部に接触するように前記基板保持ステージをx軸に沿って所定量だけ進行させるとともに、z軸に沿って所定量だけ移動させるように前記基板保持ステージ駆動機構部を制御することを特徴とする露光装置。 - 請求項1〜11のいずれに記載の露光装置において、
前記マスク除塵部は、前記基板保持ステージが前記初期位置にあるときに、前記基板除塵部よりも後方側に位置するように前記基板保持ステージに取り付けられていることを特徴とする露光装置。 - 基板の感光面とマスク板のパターン面とを対面させて前記基板の感光面を露光する露光装置であって、
前記基板を保持した状態で、x軸及びy軸によって形成されるxy平面をx軸に沿って往復動可能で、かつ、xy平面に直交するz軸に沿って昇降可能な基板保持ステージと、
前記マスク板を当該マスク板の厚み方向に突出させた状態で保持する露光ステージと、
前記基板保持ステージがx軸に沿って前記マスク板に向かう側を前方側、当該前方側とは反対側を後方側とし、前記マスク板のパターン面を押圧する方向を第1方向、前記基板の感光面を押圧する方向を第2方向としたとき、
前記基板保持ステージの前方側の端部から前方側に突出した突出部に取り付けられており、前記基板保持ステージとともに前方側に進行することによって、前記マスク板のパターン面との間に所定の空隙を有した状態で吸引しながら前記マスク板のパターン面を除塵して行くマスク除塵部と、
前記基板保持ステージが初期位置にあるときの当該基板保持ステージよりも前方側で、かつ、前記露光ステージよりも後方側の所定位置に配置されている基板除塵部支持プレートに取り付けられており、前記基板保持ステージが前記初期位置から前方側に進行することによって、前記基板の感光面との間に所定の空隙を有した状態で吸引しながら前記基板の感光面を除塵して行く基板除塵部と、
前記基板保持ステージをx軸に沿って往復動行可能とするとともにz軸に沿って昇降可能とするための基板保持ステージ駆動機構部と、
前記基板保持ステージ駆動部を制御することによって前記基板保持ステージの往復動及び昇降を制御する基板保持ステージ制御装置と、
を備えることを特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014541448A JP5655177B1 (ja) | 2013-06-18 | 2014-05-12 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013128016 | 2013-06-18 | ||
JP2013128016 | 2013-06-18 | ||
JP2014541448A JP5655177B1 (ja) | 2013-06-18 | 2014-05-12 | 露光装置 |
PCT/JP2014/062555 WO2014203650A1 (ja) | 2013-06-18 | 2014-05-12 | 露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5655177B1 true JP5655177B1 (ja) | 2015-01-14 |
JPWO2014203650A1 JPWO2014203650A1 (ja) | 2017-02-23 |
Family
ID=52104392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014541448A Active JP5655177B1 (ja) | 2013-06-18 | 2014-05-12 | 露光装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5655177B1 (ja) |
KR (1) | KR101669746B1 (ja) |
CN (1) | CN104395833B (ja) |
WO (1) | WO2014203650A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6909006B2 (ja) * | 2017-02-06 | 2021-07-28 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置、プレート及び物品の製造方法 |
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JP2014175340A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法、インプリント用のモールドおよびインプリント装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2847808B2 (ja) | 1989-10-19 | 1999-01-20 | 凸版印刷株式会社 | 基板自動露光機の除塵装置 |
JP3417313B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2003-06-16 | ウシオ電機株式会社 | 帯状ワークの露光装置 |
JP2001125274A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板製造用露光装置 |
JP3920605B2 (ja) | 2001-09-06 | 2007-05-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光装置 |
TWI420579B (zh) * | 2005-07-12 | 2013-12-21 | Creative Tech Corp | And a foreign matter removing method for a substrate |
JP2007025436A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
JP2007324347A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Nsk Ltd | 露光装置 |
JP2009157247A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Orc Mfg Co Ltd | 露光装置 |
-
2014
- 2014-05-12 CN CN201480001256.2A patent/CN104395833B/zh active Active
- 2014-05-12 JP JP2014541448A patent/JP5655177B1/ja active Active
- 2014-05-12 KR KR1020147034516A patent/KR101669746B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-12 WO PCT/JP2014/062555 patent/WO2014203650A1/ja active Application Filing
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JP2008216433A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
JP2014175340A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法、インプリント用のモールドおよびインプリント装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014203650A1 (ja) | 2014-12-24 |
KR20150021515A (ko) | 2015-03-02 |
CN104395833A (zh) | 2015-03-04 |
JPWO2014203650A1 (ja) | 2017-02-23 |
CN104395833B (zh) | 2016-07-06 |
KR101669746B1 (ko) | 2016-10-27 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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